개선된 7nm EUV 공정 기술을 사용하면 AMD Zen 3 프로세서가 향상됩니다.

AMD는 아직 Zen 2 아키텍처 기반 프로세서를 발표하지 않았지만 인터넷은 이미 내년에 발표될 Zen 3 기반 칩인 후속 제품에 대해 이야기하고 있습니다. 그래서 PCGamesN 리소스는 이러한 프로세서를 향상된 7nm 공정 기술(7nm+)로 전환함으로써 우리에게 무엇을 약속하는지 파악하기로 결정했습니다.

아시다시피, 곧 출시가 예상되는 Zen 3000 아키텍처 기반의 Ryzen 2 프로세서는 "심부" 자외선 리소그래피(Deep Ultra Violet, Deep Ultra Violet, 듀브). Zen 7을 기반으로 하는 향후 칩은 "단단한" 자외선(극자외선, EUV)에서 리소그래피를 사용하는 향상된 3nm 공정 기술을 사용하여 생산될 예정입니다. 그런데 TSMC는 이미 7nm EUV 규격에 따라 지난달부터 양산을 ​​시작했습니다.

둘 다 7nm이지만 일부 측면에서는 서로 상당히 다릅니다. 특히 EUV를 사용하면 트랜지스터 밀도를 약 20% 높일 수 있다. 또한 향상된 7nm 공정 기술은 다이 전력 소비를 약 10% 감소시킵니다. 이 모든 것은 Zen 3 아키텍처를 갖춘 미래의 AMD 프로세서를 포함하여 제품의 소비자 품질에 긍정적인 영향을 미칠 것입니다.

Zen 3 기반 칩을 만들 때 설정된 목표에 대해 AMD는 에너지 효율성의 증가와 성능의 "보통" 증가를 언급했는데 이는 Zen 2에 비해 IPC가 약간 증가했음을 의미합니다. 또한 향후 프로세서에 "일반"이 아닌 향상된 7nm 공정 기술을 사용할 계획임을 분명히 했습니다. 다양한 Zen 3 기반 프로세서가 2020년에 출시될 것으로 예상됩니다.

출처 : 3dnews.ru