Ryzen 3000 다이 수율 백분율 약 70%

소문을 믿는다면 새로운 Ryzen 3000 프로세서의 판매가 시작되기까지 두 달 남짓 남았습니다. 물론 AMD는 판매를 시작하기 전에 새로운 프로세서의 재고를 확보해야 하기 때문에 이미 신제품의 대량 생산이 진행 중입니다. Bits and Chips 리소스에 따르면 새로운 AMD Ryzen 3000 시리즈 프로세서에 사용 가능한 칩의 비율은 약 70%입니다.

실제로 이는 가장 진보된 기술 프로세스 중 하나에서 생산되는 새로운 프로세서의 칩에 대한 매우 좋은 지표입니다. 처음 7세대 Ryzen 프로세서에 적합한 칩의 출력보다는 다소 낮지만. 그러나 여기서 요점은 새로운 AMD 프로세서용 크리스털 생성을 담당하는 계약 제조업체인 TSMC가 비교적 최근에 12nm 표준으로 대량 생산을 시작했다는 것입니다. 그리고 Ryzen 14 및 1000 칩이 출시될 당시 2000nm 및 7nm 기술 프로세스는 훨씬 더 나은 "런인"을 거쳐 완성되었습니다. 시간이 지남에 따라 XNUMXnm 공정 기술은 "성숙"되고 제품 수율 비율도 높아질 것입니다.

실제로 AMD 프로세서에 적합한 칩의 높은 수율은 크기가 매우 작다는 사실로 설명됩니다. 그러나 크리스탈이 클수록 그 위에 있는 모든 요소에 결함이 있을 가능성이 높아져 크리스탈을 사용할 수 없습니다. 따라서 모든 생산 비용을 반환해야 하기 때문에 완제품 프로세서의 가격이 상승합니다. 예를 들어, 28코어 Intel Xeon 프로세서는 크기가 매우 크기 때문에 다이 수율이 35%에 불과합니다. 따라서 AMD EPYC 칩보다 훨씬 더 많은 비용이 듭니다.

AMD 프로세서는 범용 소형 크리스탈과 "접착제"를 사용하기 때문에 더 저렴합니다. AMD는 향후 Ryzen 3000, EPYC "Rome" 및 Ryzen Threadripper 3000 프로세서에서 유사한 접근 방식을 사용할 예정입니다. 보다 정확하게는 컴퓨팅 코어가 있는 매우 작은 7nm 다이와 인터페이스 입력/출력이 있는 더 큰 14nm 크리스탈로 구성됩니다.

결국 우리는 AMD가 다음 달 말에 새로운 Ryzen 3000 데스크톱 프로세서를 선보여야 하며 한여름에 가까워지면 판매에 들어갈 것이라는 점을 기억합니다. 또한, 올해 중반에는 EPYC "Rome" 서버 프로세서가 출시될 것으로 예상됩니다.

출처 : 3dnews.ru