Intel Lakefield 프로세서는 PCI Express 3.0 호환성을 제공합니다.

인증기관 PCI-SIG PCI Express 3.0 표준 요구 사항을 준수하기 위해 시장 진출을 준비하는 모든 신제품을 확인합니다. 최근 인텔 레이크필드 프로세서의 성공적인 인증 기록이 프로필 데이터베이스에 나타났습니다. 이는 다시 한 번 시장 진입이 가까워졌음을 입증합니다. 10월에 발표된 Intel 프레젠테이션에서는 Lakefield 프로세서의 대량 생산이 연말에 시작될 것이라고 약속했습니다. 지난 XNUMX월 회사 임원 중 한 명은 Lakefield 프로세서가 차세대 XNUMXnm 공정 기술을 사용하는 최초의 프로세서 중 하나가 될 것이라고 덧붙였습니다.

Lakefield 프로세서는 Foveros 공간 레이아웃을 동시에 사용하여 RAM을 포함하여 여러 개의 서로 다른 구성 요소를 12개 계층으로 배열할 수 있다는 점을 상기해 보겠습니다. 이 모든 다양성은 12 x 1 x XNUMXmm 케이스에 들어가므로 Lakefield 프로세서를 소형 모바일 장치에 사용할 수 있습니다. 예를 들어, 두 개의 디스플레이가 있는 접이식 태블릿인 Microsoft Surface Neo 모델 중 하나는 Lakefield 프로세서를 사용합니다.

Lakefield 프로세서의 레이아웃 스케치에 따르면 PCI Express 3.0에 대한 지원은 22nm 기술을 사용하여 생산된 실리콘의 하단 레이어에서 제공되어야 합니다. 컴퓨팅 코어는 별도의 레이어에 위치하며 10nm++급 기술을 사용하여 생산됩니다. Tremont 아키텍처를 갖춘 11개의 컴팩트 코어는 Sunny Cove 마이크로 아키텍처를 갖춘 64개의 생산 코어에 인접하게 되며, 그 옆에는 XNUMX개의 실행 장치가 있는 GenXNUMX 그래픽 하위 시스템이 있습니다.

인텔이 내년 말에 레이크필드 프로세서를 업데이트할 계획이라는 점은 주목할 만하다. 그때까지 4.0nm Tiger Lake 프로세서는 클라이언트 부문에서 PCI Express 10에 대한 지원을 제공할 수 있으며 Lakefield Refresh 프로세서도 이를 따를 가능성을 배제할 수 없습니다.

출처 : 3dnews.ru