TSMC는 2021년에 XNUMX차원 레이아웃을 갖춘 집적회로 생산을 마스터할 것입니다.

최근 몇 년 동안 중앙 및 그래픽 프로세서의 모든 개발자는 새로운 레이아웃 솔루션을 찾고 있습니다. AMD 회사 시연 Zen 2 아키텍처를 갖춘 프로세서가 형성되는 소위 "칩렛": 여러 개의 7nm 크리스털과 I/O 로직 및 메모리 컨트롤러가 있는 하나의 14nm 크리스털이 하나의 기판에 위치합니다. 인텔의 통합 이종 구성요소 한 기판에 대해 오랫동안 논의해 왔으며 다른 고객에게 이 아이디어의 실행 가능성을 보여주기 위해 AMD와 협력하여 Kaby Lake-G 프로세서를 만들기도 했습니다. 마지막으로, CEO가 놀라운 크기의 모놀리식 결정을 생성하는 엔지니어의 능력을 자랑스럽게 생각하는 NVIDIA조차도 수준에 있습니다. 실험적 발전 과학적 개념을 고려하여 멀티 칩 배열을 사용할 가능성도 고려되고 있습니다.

분기별 보고회에서 미리 준비된 보고서 부분에서도 TSMC의 CC Wei 수장은 회사가 '여러 업계 선두업체'와 긴밀한 협력을 통해 2021차원 레이아웃 솔루션을 개발하고 있으며, 이를 대량 생산하고 있음을 강조했습니다. XNUMX년 제품이 출시될 예정이다. 새로운 패키징 접근 방식에 대한 수요는 고성능 솔루션 분야의 고객뿐만 아니라 스마트폰용 부품 개발자 및 자동차 산업 대표자들에게도 입증되었습니다. TSMC의 대표는 수년에 걸쳐 XNUMXD 제품 포장 서비스가 회사에 점점 더 많은 수익을 가져올 것이라고 확신합니다.

Xi Xi Wei에 따르면 많은 TSMC 고객은 앞으로 서로 다른 구성 요소를 통합하는 데 전념할 것입니다. 그러나 이러한 설계가 실행 가능하려면 이기종 칩 간의 데이터 교환을 위한 효율적인 인터페이스를 개발해야 합니다. 높은 처리량, 낮은 전력 소비 및 낮은 손실을 가져야 합니다. 가까운 미래에 TSMC 컨베이어의 XNUMX차원 레이아웃 방법 확장은 적당한 속도로 이루어질 것이라고 회사 CEO는 요약했습니다.

인텔 관계자는 최근 인터뷰에서 XNUMXD 패키징의 주요 문제점 중 하나가 열 방출이라고 밝혔습니다. 미래의 프로세서 냉각을 위한 혁신적인 접근 방식도 고려되고 있으며, 인텔 파트너가 이를 도울 준비가 되어 있습니다. XNUMX여년 전 IBM은 제안 된 중앙 프로세서의 액체 냉각을 위해 마이크로채널 시스템을 사용했으며 그 이후로 회사는 서버 부문에서 액체 냉각 시스템 사용에 큰 진전을 이루었습니다. 스마트폰 냉각 시스템의 히트파이프도 약 XNUMX년 전부터 사용되기 시작했기 때문에 가장 보수적인 고객이라도 정체가 귀찮아지면 새로운 것을 시도할 준비가 되어 있습니다.

TSMC로 돌아가서 다음 주에 회사가 캘리포니아에서 5nm 및 7nm 기술 프로세스 개발 상황과 고급 탑재 방법에 대해 논의할 행사를 개최할 것이라고 덧붙이는 것이 적절할 것입니다. 반도체 제품을 패키지로. XNUMXD 버라이어티도 이벤트 의제에 포함되어 있습니다.

출처 : 3dnews.ru