TSMC는 일본에 칩 테스트 및 패키징 시설 건설을 고려하고 있습니다.

현재 고급 컴퓨팅 가속기가 부족한 이유 중 하나는 CoWoS 기술을 사용하여 칩을 테스트하고 패키징하는 TSMC의 제한된 능력 때문인 것으로 오랫동안 알려져 왔습니다. 회사의 모든 핵심 시설은 대만에 집중되어 있지만 현재 로이터는 TSMC가 일본에도 유사한 기업을 설립할 의향이 있다고 보도했습니다. 이미지 출처: TSMC
출처 : 3dnews.ru