TSMC, 5nm 공정 개발 완료 - 위험한 제조 시작

대만 반도체 단조업체 TSMC는 기술 파일과 설계 키트를 포함해 개방형 혁신 플랫폼(Open Innovation Platform)에 따른 5nm 설계 인프라 개발을 완전히 완료했다고 발표했습니다. 기술 프로세스는 실리콘 칩의 신뢰성에 대한 많은 테스트를 통과했습니다. 이를 통해 빠르게 성장하는 5G 및 인공 지능 시장을 겨냥한 차세대 모바일 및 고성능 솔루션을 위한 5nm SoC를 개발할 수 있습니다.

TSMC의 5nm 공정 기술은 이미 리스크 생산 단계에 도달했습니다. ARM Cortex-A72 코어를 예로 들면, TSMC의 7nm 공정에 비해 다이 밀도는 1,8배, 클럭 속도는 15% 향상됩니다. 5nm 기술은 극자외선(EUV) 리소그래피로 완전히 전환해 공정 단순화의 이점을 활용해 칩 수율 향상에 좋은 진전을 이뤘습니다. 오늘날 이 기술은 동일한 개발 단계의 이전 TSMC 프로세스에 비해 더 높은 수준의 성숙도에 도달했습니다.

이제 TSMC의 전체 5nm 인프라를 다운로드할 수 있습니다. 대만 제조업체의 개방형 디자인 생태계 자원을 활용하여 고객은 이미 집중적인 디자인 개발을 시작했습니다. 파트너 전자 설계 자동화(Electronic Design Automation)와 함께 이 회사는 또 다른 수준의 설계 흐름 인증도 추가했습니다.

출처 : 3dnews.ru