하이엔드 스마트폰용 화웨이 기린 985 칩, 이번 분기 출시 예정

DigiTimes에 따르면 대만 반도체 제조 회사(TSMC)는 이번 분기 말까지 Huawei HiSilicon Kirin 985 모바일 프로세서의 대량 생산을 시작할 예정입니다.

강력한 스마트폰을 위한 Kirin 985 칩 준비에 대한 정보는 이미 등장 인터넷에는. 이 제품은 최대 980GHz의 클럭 속도를 갖춘 2,6개의 프로세싱 코어와 ARM Mali-G76 그래픽 가속기를 결합한 Kirin XNUMX 프로세서의 향상된 버전이 될 것입니다.

Kirin 985 칩 제조에는 7nm 표준과 심자외선(EUV, Extreme Ultraviolet Light)의 포토리소그래피가 사용됩니다. TSMC의 해당 공정 기술은 N7+로 지정됩니다.

Kirin 985 플랫폼을 기반으로 한 최초의 스마트폰은 빠르면 XNUMX분기에 출시될 것으로 보입니다.

또한 TSMC는 곧 N7 Pro라고 불리는 향상된 N7+ 기술을 선보일 예정이라는 점도 주목됩니다. Apple의 주문에 따라 A13 프로세서 제조에 사용될 예정입니다. 이 칩은 차세대 iPhone의 기초가 될 것입니다.

또한 DigiTimes 리소스는 TSMC가 올해 말이나 내년 초에 5nm 제품의 대량 생산을 조직할 수 있다고 덧붙였습니다. 

출처 : 3dnews.ru