AMD X570 칩셋의 전체 특성이 공개되었습니다.

AMD는 Zen 3000 마이크로아키텍처를 기반으로 한 새로운 Ryzen 2 프로세서 출시와 함께 생태계에 대한 포괄적인 업데이트를 수행할 계획입니다. 새로운 CPU는 소켓 AM4 프로세서 소켓과 계속 호환되지만 개발자는 이제 프로세서뿐만 아니라 시스템 로직 세트에서도 모든 곳에서 지원되는 PCI Express 4.0 버스를 도입할 계획입니다. 즉, Ryzen 3000 출시 이후 PCI Express 4.0 버스는 AMD 플랫폼의 표준 기능이 될 것입니다. 즉, 차세대 마더보드의 모든 확장 슬롯은 PCI Express 4.0 모드에서 작동할 수 있게 됩니다. 이는 AMD가 Ryzen 570 프로세서와 함께 도입할 계획인 X3000 시스템 로직 세트의 핵심 혁신이 될 것입니다.

그러나 PCI Express 버스를 대역폭이 두 배인 새로운 모드로 이동하는 것 외에도 X570 칩셋은 사용 가능한 PCI Express 레인 수가 증가하는 형태로 또 다른 중요한 개선 사항을 받아야 합니다. 이를 통해 마더보드 제조업체는 추가 컨트롤러를 추가할 수 있습니다. 확장 슬롯 수와 기타 기능을 희생하지 않고 플랫폼에 추가할 수 있습니다.

PCGamesHardware.de 사이트에서는 최근 우리가 알게 된 AMD X570 기반 마더보드의 특성에 대한 정보를 포괄적으로 분석했습니다. 그리고 이러한 데이터에 따르면 새 칩셋에서 사용 가능한 PCI Express 4.0 레인 수는 이전 X16 및 X2.0 칩셋의 PCI Express 470 레인 수의 두 배인 370개에 도달할 것으로 나타났습니다. 또한 새로운 칩셋에는 USB 3.1 Gen2 포트 1143개와 SATA 포트 XNUMX개가 탑재됩니다. 그러나 마더보드 제조업체는 필요한 경우 PCI Express 라인을 재구성하여 SATA 포트 수를 늘리고 ASMedia ASMXNUMX과 같은 외부 컨트롤러를 연결하여 고속 USB 포트를 추가할 수 있습니다.

따라서 AMD X570 기반의 일반적인 마더보드는 칩셋으로 인해 PCIe 4.0 x4 슬롯, 한 쌍의 PCIe 4.0 x1 슬롯 및 2개의 PCI Express 4.0 레인이 연결된 M.3.1 슬롯 한 쌍을 얻을 수 있습니다. 각. 그리고 이러한 PCI Express 레인 슬롯 세트가 있어도 추가 듀얼 포트 USB 2 GenXNUMX 컨트롤러와 기가비트 LAN 컨트롤러를 칩셋에 연결하기에 충분합니다.

동시에 24개의 PCI Express 4.0 레인이 Ryzen 3000 프로세서에서 직접 지원된다는 점을 잊지 마십시오. 이 라인은 M.16 슬롯용 그래픽 비디오 하위 시스템(2라인) 구현에 사용됩니다. 기본 NVMe 드라이브(4개 라인) 및 프로세서를 시스템 로직 세트(4개 라인)에 연결합니다.

불행하게도 Socket AM4 플랫폼을 위한 기본 시스템 로직 세트의 강력한 현대화에는 부정적인 측면도 있습니다. 상당수의 고속 인터페이스에 대한 지원으로 X570의 열 방출이 최대 15W까지 증가한 반면, 다른 최신 칩셋의 일반적인 열 방출은 5W에 불과합니다. 결과적으로 AMD X570 기반 마더보드에는 칩셋 라디에이터에 팬이 장착되어야 하며, 이는 직경이 작기 때문에 X570 기반 시스템 소유자에게 특정 음향 불편함을 유발할 수 있습니다. 불행히도 이는 필요한 조치입니다. MSI 마케팅 이사인 Eric Van Beurden은 다음과 같이 설명했습니다. “[이런 팬]을 좋아할 사람은 아무도 없습니다. 하지만 내부에는 많은 고속 인터페이스가 있고 이를 사용할 수 있는지 확인해야 하기 때문에 이 플랫폼에는 매우 중요합니다. 그렇기 때문에 적절한 냉각이 필요합니다.”

X570 시스템 로직 세트가 아직 최종 개발 단계에 도달하지 않았으므로 보드가 출시되기 전에 일부 특성이 변경될 수 있다는 정보가 여러 마더보드 제조업체로부터 제공된다는 점을 덧붙일 가치가 있습니다. 그러나 이로 인해 제조업체가 다가오는 Computex 4에서 소켓 AM2019 프로세서용 신제품을 시연하는 것을 방해해서는 안 됩니다.

출처 : 3dnews.ru