Ryzen 3000 APU의 오버클럭 가능성이 밝혀졌고, 덮개 아래에서 납땜이 발견되었습니다.

얼마 전 새로운 하이브리드 프로세서의 사진이 인터넷에 등장했습니다. AMD Ryzen 3 3200G 데스크톱 PC용으로 설계된 Picasso 세대입니다. 그리고 이제 동일한 중국 소스가 곧 출시될 Picasso 세대 데스크톱 APU에 대한 새로운 데이터를 발표했습니다. 특히 그는 신제품의 오버클럭 가능성을 알아냈고, 그 중 하나를 스캘핑하기도 했다.

따라서 우선 Ryzen 3000 APU(통합 그래픽 포함)는 곧 출시될 Ryzen 3000 CPU(통합 그래픽 제외)와 공통점이 많지 않다는 점을 기억해 두십시오. 새로운 APU는 Zen+ 코어를 제공하고 12nm 프로세스 기술을 사용하여 제조될 예정이며, 미래의 CPU는 이미 7nm 프로세스 기술을 사용하여 제조되며 Zen 2 코어를 특징으로 합니다.

이제 중국 애호가의 실험 결과로 넘어 갑시다. 그는 주니어 Ryzen 3 3200G 프로세서를 코어 전압 4,3V에서 1,38GHz까지 오버클럭했습니다. 비교를 위해 이전 제품인 Ryzen 3 2200G는 동일한 전압에서 4,0GHz까지만 오버클럭되었습니다. 결과적으로 구형 Ryzen 5 3400G는 동일한 전압 4,25V에서 1,38GHz까지 오버클럭되었습니다. 이전 제품인 Ryzen 5 2400G는 동일한 전압에서 3,925GHz까지만 오버클럭되었습니다. 물론 모든 경우에 우리는 모든 코어를 오버클럭하는 것에 대해 이야기하고 있습니다.

온도는 오버클럭 시 Ryzen 3 3200G가 75°C까지 가열되었습니다. 즉, 이전 제품과 동일합니다. 결과적으로 Ryzen 5 3400G의 오버클럭 온도는 80°C로 Ryzen 5 2400G의 온도보다 불과 300도 높았습니다. 새로운 APU는 오버클럭되면 동일한 전압과 온도에서 작동하면서 약 3MHz 더 높은 주파수에 도달할 수 있는 것으로 나타났습니다. Ryzen 4 APU에는 4개의 코어, 4개의 스레드 및 5MB의 4단계 캐시가 있습니다. Ryzen 8 APU에는 XNUMX개의 코어와 XNUMX개의 스레드가 있습니다.

오버클럭을 실험한 후 중국의 한 매니아는 더 젊은 Ryzen 3 3200G를 선택하기로 결정했습니다. 그는 별로 성공하지 못했습니다. 프로세서 크리스탈이 심하게 손상되었지만 그의 실험에서는 신제품의 예상치 못한 기능 하나가 드러났습니다. 다이와 프로세서 커버 사이에 납땜이 있는 반면, Ryzen 2000 및 이전 APU는 열 페이스트를 사용했습니다. 분명히 납땜의 존재는 새 칩의 오버클럭 가능성에 긍정적인 영향을 미쳤습니다. 신제품의 칩 크기가 이전 제품의 칩 크기와 정확히 동일하다는 점은 주목할 가치가 있습니다.

일반적으로 Ryzen 3000 하이브리드 프로세서는 일반 Ryzen 1000 및 2000 시리즈 중앙 프로세서가 다른 것과 거의 같은 방식으로 이전 제품과 다릅니다. 일반 Zen에 비해 Zen+ 코어의 장점과 12nm 공정 기술로의 전환은 이미 신제품의 잠재력을 높이고 솔더의 존재는 결과를 통합하는 데 도움이 될 것입니다.

출처 : 3dnews.ru