WSJ: 화웨이는 이미 미국산 칩 없이도 할 수 있다

미국 기술 기업들이 중국 스마트폰 및 통신 장비 제조업체인 화웨이 테크놀로지스와 파트너십을 연장할 수 있는 허가를 받았지만 너무 늦을 수도 있습니다. 월스트리트 저널(The Wall Street Journal)에 따르면, 중국 회사는 현재 미국산 칩을 사용하지 않고 스마트폰을 만들고 있습니다.

지난 30월 출시된 애플의 아이폰11과 경쟁하는 곡면 디스플레이인 화웨이 메이트 XNUMX 프로에는 미국산 부품이 포함되어 있지 않다. 이는 투자 은행 UBS의 분석가와 장치 설계를 연구한 일본 기술 연구소 Fomalhaut Techno Solutions에 의해 보고되었습니다.

지난 XNUMX월 도널드 트럼프 미국 대통령은 중국과의 무역 긴장이 고조되자 화웨이에 대한 미국산 공급을 금지했다. 그 결과 Huawei가 주문한 Qualcomm 및 Intel 제품의 수출이 중단되었지만 일부 배송은 여름에 재개되었으며 회사는 해당 제품에 금지 조치가 적용되지 않는다고 확신했습니다.

수출 허가를 감독하는 부서를 맡은 윌버 로스 상무장관은 지난 달 미국 제조업체들이 화웨이에 칩과 기타 제품 공급을 재개할 수 있는 허가를 받았다고 말했습니다. 그에 따르면 해당 부서에는 약 300개의 지원서가 접수됐다.

화웨이는 미국산 부품 사용을 완전히 중단하지는 않았지만 미국 공급업체에 대한 의존도를 낮추고 XNUMX월 이후 출시된 스마트폰에서 미국산 칩을 제거했습니다. Y9 프라임 и 항해사, Fomalhaut의 분해 분석에 따르면. iFixit과 Tech Insights도 구성 요소를 테스트한 결과 비슷한 결론에 도달했습니다.

이는 내년 화웨이 스마트폰에도 미국산 부품이 사용되지 않을 것이라는 의미입니다. 이전에 Huawei는 Qorvo, Skyworks 및 자체 사업부인 HiSilicon과 같은 미국 회사로부터 통신 칩을 구입했습니다. 금지 조치 이후 회사는 Qorvo에서 일부 칩을 주문했지만 Skyworks에서의 구매를 중단했으며 일본 회사 Murata가 이러한 구성 요소의 새로운 공급업체가 되었습니다. 마찬가지로 Huawei는 Broadcom에서 Wi-Fi 및 Bluetooth 모듈 구매를 중단하고 현재 자체 교체품을 사용하고 있습니다.

보고서에 따르면 화웨이는 2012년부터 미국 공급망에 대한 금지 가능성을 알고 있었다. 그 결과, 회사는 필요한 부품을 비축하기 시작했고, 이는 제한 조치가 발효된 후에도 생산이 중단되는 것을 방지하는 데 도움이 되었습니다. 또한 화웨이는 미국 이외의 국가에서 공급업체를 찾기 시작했으며 자체 부품 개발에도 박차를 가하고 있습니다. 이 회사는 이미 경쟁력 있는 Kirin SoC 및 Balong 모뎀을 개발하는 HiSilicon Semiconductors에 중요한 자산을 소유하고 있습니다. 생산은 대만 TSMC가 담당하며, 화웨이와의 협력을 중단할 생각은 없다고 밝혔습니다.

보고서에 따르면 화웨이는 네트워크 장비 부문에서 미국산 부품에서 벗어나고 있다. 이 회사는 28%의 시장 점유율을 차지하는 세계 최대의 이러한 기술 공급업체입니다. 화웨이는 사업자들이 배치에 많은 투자를 하고 있는 차세대 5G 네트워크용 기지국 생산에서 미국 부품과 소프트웨어를 제거했습니다. 현재 화웨이는 월 5000개의 5G 기지국을 생산할 수 있지만 내년까지 월 125만000개로 생산량을 늘릴 예정이다.

화웨이의 최고 사이버 보안 책임자인 존 서퍽(John Suffolk)은 최근 이렇게 말했습니다. “우리의 모든 5G 장비는 더 이상 미국에 의존하지 않습니다. 우리는 계속해서 미국산 부품을 사용하고 싶습니다. 이는 미국 산업과 화웨이 모두에게 좋지만 우리에게는 선택의 여지가 없습니다.”

그러나 화웨이는 구글과 같은 미국 공급업체를 쉽게 대체할 수 없습니다. 회사는 Google Play 서비스를 사용하기 위해 Android 라이선스를 부여할 수 없습니다. 이는 새 스마트폰이 Play 스토어, 검색, Gmail, 지도 등과 같은 Google의 핵심 Android 앱을 합법적으로 실행할 수 없음을 의미합니다.

출처 : 3dnews.ru