Edîtorê malpera WinFuture Roland Quandt, ku bi lehiyên xwe yên pêbawer tê zanîn, di derheqê pêvajoya ala pêşerojê ya Qualcomm de ji bo cîhazên mobîl de agahdariyek nû derxist.
Em li ser çîpek bi navnîşa endezyariyê SM8250 diaxivin. Tê payîn ku ev hilber di bin navê Snapdragon 865 de di sûka bazirganî de debut bike, li şûna platforma jorîn a heyî Snapdragon 855.
Berê hatibû gotin ku pêvajoya nû bi navê kod Kona ye. Naha Roland Quandt di derheqê hin platformek Kona55 Fusion de agahdarî wergirtiye. "Wek SM8250 û modemek 5G ya derveyî xuya dike. Ne çêkirî," edîtorê WinFuture dinivîse.
Bi vî rengî, çavdêr bawer dikin ku dibe ku pêvajoya Snapdragon 865 di du guhertoyan de were. Guhertina Kona dê bi modulek 5G ya yekbûyî ve were stendin, û guhertoya Kona55 Fusion dê çîpê bingehîn û modemek Snapdragon X55 5G ya derve bi hev re bike.
Ji ber vê yekê, dabînkerên smartfonên ala, li gorî devera firotina cîhazên xwe ve girêdayî, dê bikaribin platforma Snapdragon 865 bi piştgirîya 5G-ya çêkirî, an guhertoyek kêmtir biha ya hilberê bi piştgirîya 5G-ya vebijarkî ji ber pêvekek zêde bikar bînin. modem.
Berê jî ku çareseriya Snapdragon 865 dê destûrê bide karanîna LPDDR5 RAM, ku dê leza veguhastina daneyê heya 6400 Mbps peyda bike. Ragihandina çîpê tê payîn di dawiya vê salê de.
Source: 3dnews.ru