Digel pêvajoyên Ryzen 3000 (Matisse), AMD xwe amade dike ku komek nû ya mantiqa pergala X570, bi navê kod Valhalla, derxe, ku ji bo dayikên ala nû ya nifşê Socket AM4 armanc e. Wekî ku hûn dizanin, taybetmendiya sereke ya vê chipset-ê dê piştgirî ji bo otobusê PCI Express 4.0-a-leza bilind be, ku dê di pêvajoyên nifşê nû Ryzen de were bicîh kirin. Lêbelê, agahdariya berfirehtir di derbarê taybetmendiyên chipset-a nû de naha hate zanîn: Otobusa PCI Express 4.0 di pergalên bingeha Ryzen 3000-a pêşerojê de dê ne tenê ji hêla hêlînên ku rasterast bi pêvajoyê ve girêdayî ne, lê di heman demê de ji hêla hemî girêdanên chipset ve jî were piştgirî kirin.
Ev ji bloka yek ji dayikên AMD X570, ku li ser foruma Chineseînî chiphell.com hate weşandin, peyda dibe. Ji vê yekê derdikeve ku pêvajo di pergalên pêşerojê de dê piştgirî bide hêlînek PCI Express 4.0 x16 ji bo qerta grafîkê (bi şiyana ku xêzan li du hêlînên PCI Express 4.0 x8 veqetîne), hêlînek ji bo ajokerek NVMe M.2 bi girêdanek ve girêdayî ye. Têkiliya PCI Express 3.0 x4, û her weha çar portên USB 3.1 Gen1. Prosesor dê bi çar rêyên PCI Express 570 ve bi navenda AMD X4.0 ve were girêdan.
Zêdebûnek du qat di rêça otobusê-çîpset-ê de hişt ku çîpa X570, mîna pêvajoyên pêşerojê bixwe, piştgirî bide otobusa PCI Express 4.0. Chipset-a nû, mîna pêşiyên xwe, dê heşt rêçikên PCI Express ji bo girêdana hêlîn û kontrolkerên din pêşkêşî bike, lêbelê, dema ku çîpsetên berê yên AMD tenê xetên PCI Express 2.0 pêşkêşî dikirin, naha em li ser xetên PCI Express 4.0 bi bandûra pir zêde zêde diaxivin. Wekî din, chipset şeş portên SATA, du portên USB 3.1 Gen2, çar portên USB 3.1 Gen1 û çar portên USB 2.0 piştgirî dike.
Hêjayî gotinê ye ku diyagrama blokê sêwirana panelek taybetî diyar dike, ji ber vê yekê dibe ku hejmara portên USB û SATA di dayikên din de cûda be. Lêbelê, hûn dikarin ji ya sereke piştrast bin: hemî hêlînên li ser panelên bendewar ên bi chipset X570 dê protokola PCI Express 4.0-ê ya ku du caran ji PCI Express 3.0-ê derbas dibe piştgirî bikin.
Lêbelê, zêdebûna leza otobusê bêyî hin encamên neyînî derneket. Pakêta termalê ya chipset X570 15 W e, ku tê vê wateyê ku li ser piraniya motherboard-ê germa çîpsetê dê bi fanek ve were saz kirin.
Dê guncan be ku em bi bîr bînin ku koma mentiqê ya pergala X570 ji pêşiyên xwe cûda dibe ku ew rasterast ji hêla endezyarên AMD ve hatî pêşve xistin, dema ku çîpsetên berê yên ji bo pêvajoyên Socket AM4 ji hêla ASMedia ve hatine amadekirin.
Source: 3dnews.ru