Di navnîşa sedemên ku bûne sedema kêmbûna pêvajoyên 14-nm de, Intel bi fermî yek din lê zêde kir - girêdayîbûna cildên hilberînê bi pîvanên geometrîkî yên krîstalan. Daxwaza ji bo pêvajoyên servera Intel-ê di sala 2018-an de ji ya ku pargîdanî hêvî dikir zêdetir bû, û hemî van pêvajoyan xwedan krîstalên pir mezin in. Ji ber çavkaniyên hilberînê yên tixûbdar, hilberîna wan pêvajoyên ku xwedan bihayên bilindtir in sûdmendtir bû, ji ber vê yekê kêmasiyê li modelên erzan dijwartir xist.
Girêdanên geometrîkî neçar in: her ku çargoşe mezintir bibin, hindiktir ji wan dikarin di çembera adetî ya ku pîvanên wafera silicon diyar dike de werin nivîsandin. Dirêjahiya vê perçeya silicon nayê guhertin, naha pîvana standard a herî populer 300 mm e. Pêvajoya teknîkî her ku ziravtir û çîpên pêvajoyê tevlihevtir be, ew qas hilberên qediyayî ji yek waferek silicon têne wergirtin. CEO ya Intel Robert Swan di konferansê de qebûl kir ku hejmarek faktor beşdarî pêşkeftina kêmbûna pêvajoyê bûne, û li ser her yek ji wan hûrgulî kir.
Berî her tiştî, Intel nekaribû di sala 2018-an de dînamîkên daxwazê ji bo pêvajoyên serverê rast pêşbîn bike. Pargîdanî hêvî dikir ku daxwaz tenê% 7 mezin bibe, lê ew bi tevahî 22% mezin bû. Vê yekê şertê sereke yê derketina kêmasiyê pêk anî. Derengiya derbasbûna teknolojiya 10nm faktora duyemîn bû. Hem alav û hem jî kapasîteya hilberînê jixwe ji bo hewcedariyên hilberîna hilberên 10-nm hatine veqetandin, û hilberîna girseyî ya hilberên têkildar bi domdarî hate paşxistin. Wekî ku serokê Intel qebûl kir, pargîdanî ne du sal û nîv ji bo pêşxistina teknolojiya 10nm, wekî ku di destpêkê de hatî plansaz kirin, lê çar sal û nîv derbas kir. Vê derengiyê tenê yek avantajek hebû - Intel di amadekariyê de ji bo serweriya teknolojiya pêvajoya 7-nm dem hebû ku bi lîtografiya EUV-ê re ceriband.
Pargîdanî xwe di rewşek de dît ku hewcedariyên hilberîna hilberên 14-nm hewceyê kapasîteya zêde bû. Ne tenê pêvajoyên navendî yên ku niha têne hilberandin li ser vê pêvajoya teknîkî têne çêkirin, lê di heman demê de hin pêvajoyên nifşên pêşerojê jî, ku tenê hewcedariya xetên hilberîna pispor zêde dike. Wekî ku Robert Swan jixwe di konferansa raporkirina sê mehan de soz dabû, sala bê dê qebareya hilberîna pêvajoyê çaryek zêde bibe, û ew ê ji hewcedariyên rastîn ên sûkê bi hûrguliyek diyar werin hilberandin da ku di rewşek bazdanek tûj de cîhê manevrayê hebe. di daxwazê de.
Sedema sêyem a kêmbûnê ji carekê zêdetir bi nefermî hatiye behs kirin, lê ew yekem car ji nûnerên Intel tê bihîstin. Pargîdanî neçar ma ku di kargehên xwe de ji bo smartfonên Apple-ê modem hilberîne, û ew bi yekîneyên xwe yên hilberîna navendî re ji bo cîhê li ser xeta meclîsê pêşbaz kirin. Bê guman, peymana firotina karsaziya bingehîn a Apple rojek din qediya, lê ev nayê vê wateyê ku tesîsên hilberîna Intel dê di şevekê de ji fermanên bingehîn werin derxistin.
Di dawiyê de, me berê di beşa yekem a weşanê de sedemek din a kêmbûna pêvajoyên 14nm Intel destnîşan kir. Intel ji xerîdarên xwe re cûrbecûr pêvajoyên 14-nm pêşkêşî dike, hin ji wan xwedan krîstalên pir mezin in, lê qada wafera silicon heman dimîne. Veguhastina pêvajoyek 10-nm dê gengaz bike ku di nav tiştên din de deverên mirinê kêm bikin, lê heya nuha ew ew qas zû naçe. Ji bilî pêvajoyên 10nm Ice Lake yên mobîl ên ku berê hatine pêşkêş kirin, pargîdanî plan kiriye ku di sala 2020-an de hilberên jêrîn ên 10nm ragihîne: pêkhateyên ji bo stasyonên bingehîn 5G di binê sembola Snow Ridge, bilezkerên tora îstîxbarata sûnî û pêvajoyên servera Xeon.
Source: 3dnews.ru