Semiconductor forge Taywanî TSMC ragihand ku wê bi tevahî pêşkeftina binesaziya sêwirana 5nm di bin Platforma Nûvekirina Vekirî de, tevî pelên teknolojiyê û kîtên sêwiranê, qedandiye. Pêvajoya teknîkî gelek ceribandinên pêbaweriya çîpên silicon derbas kiriye. Ev rê dide pêşkeftina SoC-ên 5nm ji bo çareseriyên mobîl ên nifşê din û performansa bilind ku bazarên 5G û îstîxbarata sûnî ku zû mezin dibin armanc dikin.
Teknolojiya pêvajoya 5nm ya TSMC berê gihîştiye qonaxa hilberîna xetereyê. Bi karanîna bingeha ARM Cortex-A72 wekî mînak, li gorî pêvajoya 7nm ya TSMC, ew di dendika mirinê de 1,8 qat çêtirbûnek û di leza demjimêrê de ji sedî 15 çêtir peyda dike. Teknolojiya 5nm ji hêsankirina pêvajoyê sûd werdigire bi tevahî guheztina lîtografiya ultraviolet (EUV) ya tund, di zêdekirina rêjeyên hilberîna çîpê de pêşkeftinek baş çêdike. Îro, teknolojî li gorî pêvajoyên berê yên TSMC di heman qonaxa pêşkeftinê de gihîştiye astek bilindtir a gihîştîbûnê.
Tevahiya binesaziya 5nm ya TSMC naha ji bo dakêşanê heye. Li ser çavkaniyên ekosîstema sêwirana vekirî ya hilberînerê Taywanî, xerîdar jixwe dest bi pêşkeftina sêwiranê ya zexm kirine. Bi hevalbendên Xweseriya Sêwirana Elektronîkî re, pargîdanî di heman demê de astek din a pejirandina herikîna sêwiranê zêde kiriye.
Source: 3dnews.ru