с новой графической архитектурой RDNA была представлена со своим младшим братом в июле этого года. Уже в начале августа компания XFX подготовила с двойным кулером THICC II в фирменном классическом дизайне, вдохновлённом автомобилями середины прошлого века.
А в начале октября XFX выпустила тот же ускоритель и существенно повышенными частотами по сравнению с базовыми. О причинах пересмотра системы охлаждения и внесённых изменениях на днях рассказал представитель XFX.
Помимо увеличенного с 2 до 3 количества вентиляторов, был также немного удлинён радиатор с алюминиевыми ребрами, а что более важно, алюминиевая вспомогательная контактная площадка, отвечающая за отвод тепла от 8 чипов памяти GDDR6, тоже стала медной. В системе охлаждения THICC III также была удалена металлическая фольга между этой контактной площадкой и основным радиатором.
Такие простые изменения позволили понизить температуру памяти на 8 градусов по сравнению с оригинальным кулером THICC II. Усиленный воздушный поток от трёх вентиляторов тоже внёс свой вклад. Но, прежде всего, именно материал контактной площадки и удаление фольги позволили добиться результата.
Представитель XFX объявил, что в новых видеокартах RX 5700 XT THICC II тоже внесены эти конструктивные корректировки. Причём все покупатели ускорителей старого образца могут обратиться к XFX для бесплатной замены видеокарты на актуальную ревизию. Правда, не ясно, можно ли отличить ревизию по внешнему виду видеокарты?
Таким образом, внесённые улучшения следует рассматривать как исправление конструктивных ошибок, при этом предложение бесплатной замены призвано уменьшить репутационные издержки.
Source: 3dnews.ru