Флагмандык Qualcomm Snapdragon 875 чипинде орнотулган X60 5G модеми болот

Интернет булактары келечектеги флагмандык Qualcomm процессорунун – учурдагы Snapdragon 875 продуктуну алмаштыра турган Snapdragon 865 чипинин техникалык мүнөздөмөлөрү тууралуу маалымат чыгарды.

Флагмандык Qualcomm Snapdragon 875 чипинде орнотулган X60 5G модеми болот

Snapdragon 865 чипинин мүнөздөмөлөрүн кыскача эстеп көрөлү.Бул 585 ГГцке чейинки тактык жыштыгы менен сегиз Kryo 2,84 өзөгү жана Adreno 650 графикалык акселератору.Процессор 7 нанометрдик технологиянын жардамы менен даярдалган. Аны менен бирге Snapdragon X55 модеми иштей алат, ал бешинчи муундагы мобилдик тармактарды (5G) колдоону камсыз кылат.

Болочок Snapdragon 875 чип (расмий эмес аталышы), интернет булактарына ылайык, 5 нанометрдик технологияны колдонуу менен даярдалат. Ал Kryo 685 эсептөө өзөктөрүнө негизделет, алардын саны, кыязы, сегиз даана болот.

Жогорку өндүрүмдүүлүктөгү Adreno 660 графикалык тездеткичи, Adreno 665 рендеринг бирдиги жана Spectra 580 сүрөт процессору бар экени айтылууда.Жаңы продукт төрт каналдуу LPDDR5 эс тутумуна колдоо көрсөтөт.


Флагмандык Qualcomm Snapdragon 875 чипинде орнотулган X60 5G модеми болот

Snapdragon 875 болжол менен Snapdragon X60 5G модемин камтыйт. Ал абонентке карай 7,5 Гбит/с чейин жана базалык станцияга карай 3 Гбит/с чейин маалымат берүү ылдамдыгын камсыз кылат.

Snapdragon 875 платформасындагы биринчи флагмандык смартфондордун жарыясы келерки жылдын башында күтүлүүдө. 



Source: 3dnews.ru

Комментарий кошуу