Тайвандык жарым өткөргүч өндүрүүчүсү TSMC 7-нм+ технологиялык процессти колдонуу менен бир чиптүү системаларды массалык түрдө чыгарууну баштаганын жарыялады. Белгилей кетсек, сатуучу катуу ультрафиолет диапазонунда (EUV) литографияны колдонуу менен биринчи жолу чиптерди чыгарып жатат, ошону менен Intel жана Samsung менен атаандашууга дагы бир кадам таштады.
TSMC Кытайдын Huawei менен кызматташтыгын кытайлык технология гигантынын Mate 985 сериясындагы смартфондорунун негизин түзгөн жаңы Kirin 30 бир чиптүү системалардын өндүрүшүн баштоо менен улантууда. Ушул эле өндүрүш процесси Apple компаниясынын A13 чиптерин жасоодо колдонулат, алар 2019-жылы iPhoneдо колдонулушу күтүлүүдө.
Жаңы микросхемалардын массалык өндүрүшүнүн башталышын жарыялоодон тышкары, TSMC келечектеги пландары жөнүндө айтып берди. Тактап айтканда, EUV технологиясын колдонуу менен 5 нанометрдик продукцияны сынап чыгарууну ишке киргизүү тууралуу белгилүү болду. Өндүрүүчүнүн пландары үзгүлтүккө учурабаса, келерки жылдын биринчи кварталында 5 нанометрдик микросхемалардын сериялык өндүрүшү башталып, алар 2020-жылдын ортосуна жакын рынокко чыга алат.
Тайвандагы Түштүк илимий жана технологиялык паркта жайгашкан компаниянын жаңы заводу өндүрүш процессине байланыштуу жаңы орнотмолорду алат. Ошол эле учурда дагы бир TSMC заводу 3 нанометрдик процессти даярдоо ишин баштайт. Ошондой эле иштеп чыгууда 6 нм өтүү процесси бар, ал азыркы учурда колдонулуп жаткан 7 нм технологиясынын жаңыланышы болушу мүмкүн.
Source: 3dnews.ru