Una cum denuntiatione Ryzen 3000 processuum desktop innixum in microarchitecturae 2 rhoncus, AMD singularia de X570 publice revelavit, novum cortulae pro praetoriae am4 materboards. Praecipuum innovationis in hoc chipset auxilium pro 4.0 bus PCI Express, sed praeter hoc nonnulla alia notae interesting inventa sunt.
Iure extollendum est quod nova tabularum X570-fundarum, quae in proximo futuro crusta apparebit, cum PCI Express 4.0 bus ab incepto laborandum est. Hoc significat omnes foramina in novis tabulis machinis compatibles operari poterunt in novo modo summus velocitatis sine ullis reservationibus (si processor tertia generationis Ryzen in systemate inauguratus est). Hoc valet de utraque foramina coniuncta cum processui autocineto PCI Express et foraminibus pro quibus moderatoris assularum est.
Logica X570 se posuit capax est ad 16 PCI Express 4.0 vicos sustentare, sed media harum linearum in sata portuum refigurari potest. Praeterea chipset habet moderatorem independentem SATA cum quattuor portubus, USB 3.1 Gen2 moderatorem cum auxilio octo portuum 10-Gigabit, et USB 2.0 moderatorem cum auxilio pro 4 portubus.
Sed intelligere debes operationem plurium peripheralium in magna celeritate in systematis X570 fundatis limitari ab bandam processus iunctionis cum scalpello. Et hic bus tantum quattuor utitur PCI 4.0 vicis si Ryzen 3000 processus in tabula inauguratus est, vel quattuor PCI Express 3.0 vicos cum processores generationum superiorum installantur.
Memorabile est Ryzen 3000 systema-on-chip suas quoque facultates habere: subsidium 20 PCI Express 4.0 vicos (16 lineas pro charta graphics et 4 lineas pro NVMe coegi), et 4 USB 3.1 Gen2 portus. Haec omnia permittit artifices motherboard ut flexibilia et functiones suggesta crearet subnixa in X570 cum magna multitudine summae celeritatis Plu, M.2 foramina, variae retis moderatoris, summus velocitatis portus peripherales, etc.
Calor dissipationis X570 corpulentiae est quidem 15 W versus 6 W pro generatione praecedentis chipsets, sed AMD mentionem quandam "simpliciorem" versionis X570 commemorat, in qua calor dissipationis reducendus est ad 11 W, eliminando certum numerum PCI. Express 4.0 vicos. Nihilominus, X570 adhuc remanet assula calidissima, quae imprimis ob integrationem actionis moderatoris magni PCI Express in chip.
AMD confirmavit X570 chipset ab eo independenter enucleatum, cum consilium praecedentium chipsets ab externo redemptore - ASMedia elaboratum est.
Ducens motherboard fabricatores suos X570-dicentur producta exhibebunt in diebus adventus. AMD promittit suam extensionem saltem 56 exemplorum in summa consistere.
Source: 3dnews.ru