WinFuture situs editor Roland Quandt, notus pro certo scillo suo, novam fragmen informationum de Qualcomm futurae processus praetoriae pro mobilibus machinis dimisit.
Loquimur de chip cum designatione machinalis SM8250. Productum hoc expectatur debut in mercatu commerciali sub nomine Snapdragon 865, reponens top-end Snapdragon 855 tribunal.
Antea dicebatur novus processus Kona nominatus est. Nunc Roland Quandt informationes accepit de quodam suggestu Kona55 Fusion. βSpectatur sicut SM8250 et 5G externum modem. Non constructum-in," editorem WinFuture scribit.
Sic observatores credunt Snapdragon 865 processus in duas versiones venire posse. Modificatio Kona cum modulo integrato 5G instruetur, et Kona55 Fusion variantia cum chip basis et Snapdragon externum X55 5G modem componet.
Sic praebitores praetoriae Suspendisse potenti, secundum regiones suas machinarum venditarum, uti poterunt vel suggestum Snapdragon 865 cum sustentaculo constructo in 5G, vel in versione minus pretiosa producti cum subsidio ad libitum 5G ob additionem. modem.
Antea etiam Snapdragon 865 solutionem usum LPDDR5 RAM permittit, qui notitias translationis celeritatum ad 6400 Mbps praebebit. Annuntiatio chip in fine huius anni expectatur.
Source: 3dnews.ru