Intel X570 chipset introducet PCI Express 4.0 subsidium omnium foraminum in tabula

Una cum Ryzen 3000 (Matisse) processors, AMD novum institutum logicae systematis X570 dimittere parat, Valhalla codenamed, quae ad novam generationem praetoriae Socket AM4 motherboards destinatur. Ut scis, principale notam huius chipset erit auxilium pro celeritate PCI Express 4.0 bus, quae in nova generatione Ryzen processors perficietur. Nihilominus, accuratiore informatione de proprietatibus novi chipset iam innotuit: PCI Express 4.0 bus in futurum Ryzen 3000 systematum fundatum non solum foramina directe ad processorem connexa sustentabuntur, sed etiam per omnes nexus etiam chipset.

Intel X570 chipset introducet PCI Express 4.0 subsidium omnium foraminum in tabula

Hoc sequitur e diagrammate cuiusdam matricis AMD X570, quod in foro Sinensi editum est chiphell.com. Ex quo sequitur, processus in futuris systematibus PCI Express 4.0 x16 socors pro graphicis card (cum facultate lineas bifurcatas in duas PCI Express 4.0 x8 foramina), rima pro NVMe M.2 aget cum connexo. PCI Express 3.0 x4 interface, et quattuor USB 3.1 Gen1 portus. Processus coniungetur cum AMD X570 centrum per quattuor PCI Express 4.0 vicos.

Intel X570 chipset introducet PCI Express 4.0 subsidium omnium foraminum in tabula

Duplex auctum in perputatione bus processoris-chipset permisit X570 chip, sicut ipsi futuri processores, PCI Express 4.0 bus sustinere. Novum chipset, sicut sui predecessores, octo vicos PCI Express pro connectendis foraminibus et adiectis moderatoribus offeret, tamen, dum priora AMD chipsets tantum PCI Express 2.0 lineas offerunt, nunc de PCI Express 4.0 lineas loquimur, cum bandwidth insigniter aucta. Praeterea chipset sex portus SATA, duo USB 3.1 portus Gen2, quattuor USB 3.1 portus Gen1 et quattuor USB 2.0 portus.

Dignum est memorare obstructionum figurae rationem tabulae certae describere, ut numerus USB et SATA portuum in aliis matricibus inter se differant. Nihilominus, certos esse potes praecipuae rei: omnia foramina in tabulis expectatis cum X570 chipset sustinebit PCI Express 4.0 protocollum cum bis in perputatione PCI Express 3.0.

Sed aucta velocitatum bus non sine aliqua negativa eveniunt. Involucrum thermarum X570 corpulentiae est 15 W, quod significat in plerisque motherboards chipset heatsink instructum esse ventilabro.

Decet meminisse logicam systematis X570 institutum a suis decessoribus differre quod directe ab machinatoribus AMD evoluta est, cum priora chipsets ad processus Socket AM4 ab ASMedia praeparata sunt.



Source: 3dnews.ru

Add a comment