Secundum TSMC Executive Directorem CC Wei, utens rate of 2019nm productionis capacitatis, signanter augebit in secunda medietate 7 propter temporis incrementum postulationis smartphones, necnon postulatio astularum pro magni operis computandi, interreti rerum et autocinetorum. . Iam hoc anno, 7nm signa rationem 25% omnium societatum vectigalium habebunt.
Etiam in conventu Investor die 18 mensis Aprilis exsecutivus nuntiavit TSMC productionem massae incepisse in obsequio cum normis N7+ (7-um processuum technologiae cum usu lithographiae partialis in extremitate ultraviolaceorum EUV). quae societas consilia inire periculosa productione astularum utens 6nm signis in primo 2020 quadrante. N6 18% logicae densitatem altiorem in chip quam N7 praebet, sed tota ratio technologiae cum N7 compatitur.
Quod ad technologiam TSMC 5nm processum, eius progressio, secundum procuratorem, in plena adductius est - haec quarta pars societatis iam primos ordines a clientibus accipere incipiet. Fabrica cogitat processum technicum ad productionem massae in primo dimidium 2020 deducere. TSMC considerat 5nm processus technologiae momenti et diuturnum esse.
Nihilominus, secundum D. Wei, TSMC intendit ut volumina 5nm productionis accuratius augeat. Primum rollout tardius quam N7 potest esse, sed societas adhuc credit cito posse productionem N5 aggerere.
Iuxta D. Wei, sector HPC clavem agitator erit incrementi societatis per proximos quinque annos. Loquimur de processoribus, acceleratores AI et machinis retis. Longo tempore, vectigal ex parte HPC sector duplicis digiti quotannis crescent. Exsecutiva iteravit priorem sententiam reditus TSMC in anno MMXIX modo modeste crescere.
Hoc anno societas pecuniae capitalis sumptus 10-11 sescenti$ cogitavit, secundum TSMC CFO Laura Ho, circiter 80% capitis obsideri in signis fabricandis provectis impendetur, 10% de amplificatione chippis fasciculi et technicis fabricandis. et 10% — technologiae speciales.
Source: 3dnews.ru