- In posterum, omnes fere res Intel producta foveros extensione spatiali utentur, et exsecutio eius activa intra technologiam 10nm processuum incipiet.
- Secunda Foveros generatio prima 7nm Intel GPUs adhibebitur quae applicationem in segmento servo invenies.
- In eventu obsido, Intel explicavit quae quinque ordines processus Lakefield constabit.
- Primum, praenotationem in gradu perficiendi horum processuum editae sunt.
Primum, Intel loquebatur de processibus hybridarum Lakefield progressivis. hoc anno, sed societas hesterna eventum adhibebat ad collocandos aditus ut hos processus crearet in altiorem notionem progressionis universitatis in annis proximis. Saltem, Foveros extensionis spatialis heri eventum in variis contextibus commemoratum - adhibebitur, exempli gratia, per notam primam 7nm discretam GPU, quae usum in segmento servientis anno 2021 inveniet.
Pro processu 10nm, Intel utetur prima generatione Foveros 7D layout, cum 2021nm producta movebunt ad secundum-generationem Foveros attinentes. By XNUMX, praeterea, subiecta EMIB evolvetur ad tertiam generationem, quam Intel iam temptavit in matricibus suis programmatibus et singularibus processoribus mobilibus Kaby Lake-G, nucleos computando Intel iungendo cum discreto chip AMD Radeon RX Vega M graphics Unde consideratus The Foveros layout de Lakefield processors mobilis infra dies ad primam generationem revocatur.
Lakefield: quinque ordines perfectionis
In eventu Engineering Director Venkata Renduchintala, quem Intel opportunum iudicat cognomen "Murthy" appellare in omnibus documentis officialibus, locutus est de principalibus gradibus extensionis futurorum processuum Lakefield, quae efficere potuit ut intellectum talium productorum in comparatione cum Ian. praesentatio.
Tota sarcina processus processus Lakefield altiore dimensiones 12 x 12 x 1 mm habet, quae te permittit ut matrimonias valde compactas ad collocandum aptas creas non solum in laptops, tabulis, variis convertibilibus machinis, sed etiam in summo opere Suspendisse potenti .
Secundus ordo est pars basis, producta utens 22 um technologiae. Elementa logicae systematis coniungit, unum 1 MB tertium-gradum cache et potentia subsystem.
Tertium tabulatum nomen accepit totius intentionis conceptus - Foveros. Matrix scalabilis 2.5D inter se connectit quae informationes permittit ut efficienter inter plures ordines abutatur siliconis commutandae. Cum consilio pontis Pii 3D comparatus, latitudo Foveros bis terve augetur. Haec interface humilis propriae potentiae consumptionem habet, sed permittit ut fructus cum potentia consummationis gradus ab 1 W ad XNUMX kW creare sinat. Intel promittit technologiam in statu aetatis maturitatis in quo cedat gradus altissimus.
Quartus ordo domorum 10nm partium: quattuor nuclei oeconomicae atomi cum architectura Tremont et unum nucleum magnum cum architecturae Sunny Cove, necnon Gen11 generationis graphicae subsystem cum 64 nucleorum executione, quae processus Lakefield cum Ice Lakefield cum propinquis 10nm mobilibus communicabit. Eodem ordine quaedam sunt partes quae scelerisque conductivity totius multi-terni systematis emendant.
Denique super hoc "sandwicum" quattuor LPDDR4 memoriae astulae cum summa capacitate 8 GB. Altitudo institutionis eorum a basi unum millimetrum non excedit, ideo tota "pluteus" evasit ut apertissimum opus esset, non plus quam duo millimetre.
Prima notitia de configuratione et quibusdam notis Lakefield
In notis ad dimissionem dimissionis diurnis suis, Intel commemorat eventus comparationis processus conditionalis Lakefield cum mobili 14nm duplice-core Amber Lake processus. Comparatio facta est simulatione et simulatione, unde dici non potest Intel iam exempla machinativa processus processuum habere. Mense Ianuario, repraesentativi Intel explicaverunt 10nm Ice Lake processors primum mercatum iri. Hodie innotuit traditiones horum processuum pro laptop mense Iunio incipient, et in labitur in praesentatione Lakefield etiam ad indicem productorum in MMXIX pertinebat. Ita computare possumus in debut of Lakefield-substructio computatoribus mobilibus ante finem huius anni, sed defectus exemplorum machinalis ut mensis Aprilis aliquantum atrox est.
Redeamus ad configurationem processuum comparati. Lakefield in hoc casu quinque nucleos sine multi-linea auxilio habuit, parameter TDP duos valores capere potuit: quinque vel septem watts, respective. In coniunctione cum processus, LPDDR4-4267 memoria cum capacitate totali 8 GB, in consilio duplicali configuratus (2 4 GB), operari debet. Amber Lacus processores a Core i7-8500Y exemplar repraesentati sunt cum duobus corollis et Hyper-Threading cum gradu TDP non plus quam 5 W et frequentiis 3,6/4,2 GHz.
Si dictis Intel, processus Lakefield praebet, prae Amber Lake, reductionem in area matricis per dimidium, reductionem potentiae consummationis in statu activo per dimidium, augmentum in graphicis effectus per factorem duorum, et decumo deminutio potentiarum consumptio in re publica otiosa. Comparatio facta est in GfxBENCH et SYSmark 2014 SE, ut obiectivam non fingit, sed ad praesentationem satis fuit.
Source: 3dnews.ru