Deductio Xiaomi Mi 10 et Mi 10 Pro appropinquat - ob coronavirus, pars programmatis die 13 Februarii fietur, et societas communicat informationes magnas de ventura praetoria. Alia revelatio fuit narratio de progressu refrigerationis systematis.
Videtur quod Xiaomi Mi X systema refrigerandi efficacissima recipiet utens magno cubiculi vapori pro smartphones (10 sq. mm) et aliis notis. Societas inculcavit systema refrigerationis in Mi 3000 insigniter maior quam eius competitores et etiam imaginem comparativum praebebant;
Viam, cum magno cubiculi vapore, Mi 10 pluribus laminis graphitis utetur, quae multo melius per fabricam sine exustione partium singularum calorum distribuere destinatur. Xiaomi CEO Lei Iun adiecit unam e aspectibus clavibus systematis refrigerationis efficaciae mensurae temperatae accuratam esse. Hac de re, Xiaomi Mi 10 utetur 5 temperaturae moderatio sensoriis inauguratus iuxta quinque componentes de fabrica: processus, camera, altilium, connector et modem.
Utens subtilis temperatura sentiendi, magnum vaporum cubiculi, multiplex strata graphita, et etiam apparatus discendi temperaturae temperationis, Xiaomi telephonum asserit temperaturam cum accuratione 1 ad 5 gradus temperare poterit.
Obiter proventuum testium pro Xiaomi Mi 10 Pro in Geekbench 5 apparere etiam inceperunt, ab eis iudicantes, utentes exspectare possunt notabilem augmentum in CPU effectus: in uno core modo, quis felis cum Snapdragon 865 chip ustulo 906 puncta, et in modum multi-corei - 3294. Snapdragon 855+ comparatus hoc est circiter 20% plus.
Nihilominus, Qualcomm Snapdragon 865 una-chip ratio multa alia innovationes promittit: secunda generatio 5G modem Snapdragon X55; 25% auget in perficientur graphics; imagines captae cum resolutione ad 200 MP, record video 4K/60p HDR et 8K; Dolby Visionis auxilio; novas facultates dynamicas accendendi ad ludos mobiles; real-time agnitio vocis et translationis; 5th generation AI processus cum 15 TOPS perficiendi et multo magis.
Exspectatur in parte posteriori basi Mi 10 fabrica utetur coniunctio 108-megapixel, 48-megapixel, 12-megapixel et sensoriis 8-megapixel. 3x optical et 50x hybrid zoom sustentabitur. Suspendisse potenti, sicut iam publice confirmati sunt, in suggestu mobilis Snapdragon 865 nituntur, uti LPDDR5 RAM, UFS 3.0 repositionis et Wi-Fi 6 moduli summus velocitas. technologiae refrigerationis et summae festinationis incurrentes etiam exspectantur usque ad 90 W (in regulari Mi 66 — 10 W). Aspectus machinarum et pretia expectata inveniri possunt in posters .
Source: 3dnews.ru