D'Formatioun vum UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express) Konsortium gouf ugekënnegt, fir oppe Spezifikatioune z'entwéckelen an en Ökosystem fir Chiplet Technologie ze kreéieren. Chiplets erlaaben Iech kombinéiert Hybrid integréiert Kreesleef (Multi-Chip Moduler), geformt aus onofhängege Hallefleitblocken, déi net un engem Fabrikant gebonnen sinn a matenee interagéieren mat engem Standard High-Speed UCIe Interface.
Fir eng spezialiséiert Léisung z'entwéckelen, zum Beispill e Prozessor mat engem agebaute Beschleuniger fir Maschinnléieren oder Veraarbechtung vu Netzwierkoperatiounen ze kreéieren, wann Dir UCIe benotzt, ass et genuch fir existent Chiplets mat Prozessorkären oder Beschleuniger ze benotzen, déi vu verschiddene Hiersteller ugebuede ginn. Wann et keng Standardléisungen gëtt, kënnt Dir Ären eegene Chiplet mat der néideger Funktionalitéit erstellen, mat Technologien a Léisungen déi Iech bequem sinn.
Duerno ass et genuch fir déi gewielte Chiplets mat engem Block Layout am Stil vun LEGO Bausätz ze kombinéieren (déi proposéiert Technologie erënnert e bëssen un d'Benotzung vun PCIe Boards fir d'Hardware vun engem Computer ze montéieren, awer nëmmen um Niveau vun integréierte Circuits). Datenaustausch an Interaktioun tëscht Chiplets gëtt mat der High-Speed UCIe Interface duerchgefouert, an de System-on-Package (SoP, System-on-Package) Paradigma gëtt fir de Layout vu Blocken amplaz vum System-on-Chip benotzt ( SoC, System-on-Chip).
Am Verglach mat SoCs mécht d'Chiplet-Technologie et méiglech austauschbar a wiederverwendbar Hallefleitblocken ze kreéieren déi a verschiddenen Apparater benotzt kënne ginn, wat d'Käschte vun der Chipentwécklung wesentlech reduzéiert. Chiplet-baséiert Systemer kënne verschidden Architekturen a Fabrikatiounsprozesser kombinéieren - well all Chiplet getrennt funktionnéiert, interagéiert duerch Standardschnëttplazen, kënne Blöcke mat verschiddenen Instruktiounssetarchitekturen (ISAs), wéi RISC-V, ARM an x86, an engem Produkt kombinéiert ginn. D'Benotzung vun Chiplets vereinfacht och Testen - all Chiplet kann individuell op der Bühn getest ginn ier se an eng fäerdeg Léisung integréiert ginn.
Intel, AMD, ARM, Qualcomm, Samsung, ASE (Advanced Semiconductor Engineering), Google Cloud, Meta/Facebook, Microsoft an Taiwan Semiconductor Manufacturing Company hunn d'Initiativ bäitrieden fir Chiplet Technologie ze promoten. Déi oppe Spezifizéierung UCIe 1.0 gëtt dem Public presentéiert, Standardiséierungsmethoden fir integréiert Circuiten op enger gemeinsamer Basis, Protokollstapel, Programméierungsmodell an Testprozess ze verbannen. D'Interface fir Chiplets ze verbannen ënnerstëtzen PCIe (PCI Express) an CXL (Compute Express Link).
Source: opennet.ru