Zesumme mat der Ukënnegung vun de Ryzen 3000 Desktop Prozessoren baséiert op der Zen 2 Mikroarchitektur, huet AMD offiziell Detailer iwwer den X570 opgedeckt, en neie Chipsatz fir Flaggschëff Socket AM4 Motherboards. D'Haaptinnovatioun an dësem Chipsatz ass Ënnerstëtzung fir den PCI Express 4.0 Bus, awer zousätzlech zu dësem goufen e puer aner interessant Features entdeckt.
Et ass derwäert direkt ze ënnersträichen datt déi nei X570-baséiert Motherboards, déi an der nächster Zukunft op de Buttek Regaler erschéngen, entwéckelt sinn fir mam PCI Express 4.0 Bus vun Ufank un ze schaffen. Dëst bedeit datt all Slots op den neie Boards fäeg sinn mat kompatiblen Apparater am neie High-Speed-Modus ouni Reservatioun ze schaffen (wann en Drëtt-Generatioun Ryzen Prozessor am System installéiert ass). Dëst gëllt fir béid Plaze verbonne mam PCI Express Bus Prozessor Controller an déi Plaze fir déi de Chipsatz Controller verantwortlech ass.
Den X570 Logik-Set selwer ass kapabel fir bis zu 16 PCI Express 4.0 Bunnen z'ënnerstëtzen, awer d'Halschent vun dëse Linnen kënnen an SATA Ports nei konfiguréiert ginn. Zousätzlech huet de Chipsatz en onofhängege SATA Controller mat véier Ports, en USB 3.1 Gen2 Controller mat Ënnerstëtzung fir aacht 10-Gigabit Ports, an en USB 2.0 Controller mat Ënnerstëtzung fir 4 Ports.
Allerdéngs musst Dir verstoen datt d'Operatioun vun enger grousser Zuel vu Peripherieger mat héijer Geschwindegkeet an X570-baséiert Systemer limitéiert gëtt duerch d'Bandbreedung vum Bus, deen de Prozessor an de Chipsatz verbënnt. An dëse Bus benotzt nëmme véier PCI Express 4.0 Bunnen wann e Ryzen 3000 Prozessor am Board installéiert ass, oder véier PCI Express 3.0 Bunnen wann Dir Prozessoren vu fréiere Generatiounen installéiert.
Et ass derwäert ze erënneren datt de Ryzen 3000 System-on-Chip och seng eege Fäegkeeten huet: Ënnerstëtzung fir 20 PCI Express 4.0 Bunnen (16 Linnen fir eng Grafikkaart a 4 Linnen fir en NVMe Drive), a 4 USB 3.1 Gen2 Ports. All dëst erlaabt Motherboard Hiersteller ganz flexibel a funktionell Plattformen ze schafen baséiert op der X570 mat enger grousser Zuel vun héich-Vitesse PCIe, M.2 Plaze, verschidde Reseau controllers, héich-Vitesse Häfen fir Peripheriegeräter, etc.
D'Wärmevergëftung vum X570 Chipsatz ass tatsächlech 15 W versus 6 W fir déi fréier Generatioun Chipsets, awer AMD ernimmt eng "vereinfacht" Versioun vum X570, an där d'Hëtztvergëftung op 11 W reduzéiert gëtt andeems eng gewëssen Zuel vu PCI eliminéiert gëtt. Express 4.0 Bunnen. Wéi och ëmmer, den X570 bleift nach ëmmer e ganz waarme Chip, wat virun allem wéinst der Integratioun vun engem High-Speed-PCI Express-Buskontroller an den Chip ass.
AMD huet bestätegt datt den X570 Chipsatz vun et onofhängeg entwéckelt gouf, während den Design vu fréiere Chipsets vun engem externen Optraghueler duerchgefouert gouf - ASMedia.
Leading Motherboard Hiersteller presentéieren hir X570-baséiert Produkter an den nächsten Deeg. AMD versprécht datt hir Sortiment aus op d'mannst 56 Modeller am Ganzen besteet.
Source: 3dnews.ru