Modern Prozessoren hunn d'Zuel vun de Veraarbechtungskären wesentlech erhéicht, awer gläichzäiteg ass hir Wärmevergëftung och eropgaang. Zousätzlech Hëtzt opléisen ass kee grousse Problem fir Desktop Computeren, déi traditionell a relativ grousse Fäll ënnerbruecht sinn. Wéi och ëmmer, an Laptops, besonnesch an dënnen a liichte Modeller, mat héijer Temperaturen ëmzegoen ass e zimlech komplexen Ingenieursproblem, fir deen d'Fabrikanten gezwongen sinn op nei an net-Standard Léisungen ze reagéieren. Also, no der offizieller Verëffentlechung vum aacht-Core mobilen Prozessor Core i9-9980HK, huet ASUS decidéiert d'Kühlsystemer ze verbesseren, déi an de Flaggschëff Laptops benotzt ginn, an huet ugefaang e méi effizient thermesch Interface Material aféieren - flësseg Metal.
De Besoin fir d'Effizienz vun de Killsystemer an de mobilen Computeren ze verbesseren ass laang eriwwer. D'Operatioun vu mobilen Prozessoren op der Grenz vum Drossel ass Standard fir High-Performance Laptops ginn. Dacks gëtt dat souguer zu ganz onsympathesche Konsequenzen. , D'Geschicht vum leschte Joer MacBook Pro Update ass nach ëmmer frësch an der Erënnerung, wann méi nei Versioune vun Apple mobilen Computeren op Basis vun der aachte Generatioun Core Prozessoren sech méi lues erausgestallt hunn wéi hir Virgänger mat siwenter Generatioun Prozessoren wéinst Temperaturdrock. Fuerderunge sinn dacks géint Laptops vun aneren Hiersteller entstanen, deenen hir Killsystemer dacks eng schlecht Aarbecht maachen fir d'Hëtzt, déi vum Prozessor generéiert gëtt, ënner héijer Rechenbelaaschtung ze dissipéieren.
Déi aktuell Situatioun huet zu der Tatsaach gefouert datt vill technesch Foren gewidmet fir d'Diskussioun vun modernen mobilen Computeren mat Empfehlungen gefüllt sinn fir Laptops direkt nom Kaf ze demontéieren an hir Standard thermesch Paste op e puer méi effektiv Optiounen z'änneren. Dir kënnt dacks Empfehlungen fannen fir d'Versuergungsspannung um Prozessor ze reduzéieren. Awer all sou Optiounen si fir Enthusiaster gëeegent a sinn net fir de Massebenotzer gëeegent.
Glécklecherweis huet ASUS decidéiert zousätzlech Moossnamen ze huelen fir den Iwwerhëtzungsproblem ze neutraliséieren, wat mat der Verëffentlechung vu Coffee Lake Refresh Generatioun mobilen Prozessoren bedroht huet an nach méi grouss Probleemer ze verwandelen. Elo wielt ASUS ROG Serie Laptops ausgestatt mat Flaggschëff Octa-Core Prozessoren mat engem TDP vu 45 W wäerten en "exotesch thermesch Interface Material" benotzen, dat d'Effizienz vum Wärmetransfer vun der CPU an de Killsystem verbessert. Dëst Material ass déi bekannte flësseg Metal Thermal Paste Thermal Grizzly Conductonaut.
Grizzly Conductonaut ass eng thermesch Interface vun engem populären däitschen Hiersteller baséiert op Zinn, Gallium an Indium, deen déi héchst thermesch Konduktivitéit vu 75 W/m∙K huet an ass geduecht fir ze benotzen mat net-extrem Overclocking. Laut ASUS Entwéckler, kann d'Benotzung vun esou enger thermescher Interface, all aner Saache gläich sinn, d'Prozessortemperatur ëm 13 Grad reduzéieren am Verglach mat Standard Thermal Paste. Zur selwechter Zäit, wéi betount, fir eng besser Effizienz vum flëssege Metall, huet d'Firma kloer Norme fir d'Doséierung vun der thermescher Interface entwéckelt a sech opgepasst fir seng Leckage ze vermeiden, fir déi eng speziell "Schürze" ronderëm de Punkt geliwwert gëtt. Kontakt vum Killsystem mam Prozessor.
ASUS ROG Laptops mat enger flësseger Metal thermescher Interface gi scho um Maart geliwwert. Momentan gëtt Thermal Grizzly Conductonaut am Killsystem vum 17-Zoll ASUS ROG G703GXR Laptop benotzt baséiert op dem Core i9-9980HK Prozessor. Allerdéngs ass et evident, datt an Zukunft flësseg Metal an anere Flaggschëff Modeller fonnt ginn.
Source: 3dnews.ru