Zesumme mat de Ryzen 3000 (Matisse) Prozessoren, preparéiert AMD sech fir en neie Set vu X570 Systemlogik ze verëffentlechen, codenamed Valhalla, déi op déi nei Generatioun Flaggschëff Socket AM4 Motherboards zielt. Wéi Dir wësst, ass d'Haaptfunktioun vun dësem Chipsatz Ënnerstëtzung fir den High-Speed-PCI Express 4.0 Bus, deen an der neier Generatioun Ryzen Prozessoren implementéiert gëtt. Wéi och ëmmer, méi detailléiert Informatiounen iwwer d'Eegeschafte vum neie Chipsatz ass elo bekannt ginn: de PCI Express 4.0 Bus an zukünfteg Ryzen 3000-baséiert Systemer gëtt ënnerstëtzt net nëmme vu Slots, déi direkt mam Prozessor verbonne sinn, awer och vun all Chipsetlinks.
Dëst kënnt aus dem Blockdiagramm vun engem vun den AMD X570 Motherboards, deen am chinesesche Forum chiphell.com publizéiert gouf. Et folgt dovun datt de Prozessor an zukünfteg Systemer e PCI Express 4.0 x16 Slot fir eng Grafikkaart ënnerstëtzen (mat der Fäegkeet fir Linnen an zwee PCI Express 4.0 x8 Slots ze bifurcaten), e Slot fir en NVMe M.2 Drive mat engem verbonnen. PCI Express 3.0 x4 Interface, souwéi véier USB 3.1 Gen1 Häfen. De Prozessor gëtt mam AMD X570 Hub iwwer véier PCI Express 4.0 Bunnen verbonnen.
Eng duebel Erhéijung vum Duerchgang vum Prozessor-Chipset Bus erlaabt den X570 Chip, wéi zukünfteg Prozessoren selwer, den PCI Express 4.0 Bus z'ënnerstëtzen. Den neie Chipsatz, wéi seng Virgänger, wäert aacht PCI Express Bunnen ubidden fir Slots an zousätzlech Controller ze verbannen, awer wärend fréier AMD Chipsets nëmmen PCI Express 2.0 Linnen ubidden, elo schwätze mir iwwer PCI Express 4.0 Linnen mat wesentlech erhéicht Bandbreed. Zousätzlech ënnerstëtzt de Chipsatz sechs SATA Ports, zwee USB 3.1 Gen2 Ports, véier USB 3.1 Gen1 Ports a véier USB 2.0 Ports.
Et ass derwäert ze ernimmen datt de Blockdiagramm den Design vun engem spezifesche Board beschreift, sou datt d'Zuel vun USB- a SATA Ports an anere Motherboards ënnerscheeden kann. Wéi och ëmmer, Dir kënnt sécher vun der Haaptsaach sinn: all Slots op den erwaarten Boards mam X570 Chipsatz ënnerstëtzen de PCI Express 4.0 Protokoll mat zweemol den Duerchgang vum PCI Express 3.0.
D'Erhéijung vun de Busvitesse koum awer net ouni negativ Konsequenzen. Den thermesche Package vum X570 Chipsatz ass 15 W, dat heescht datt op de meeschte Motherboards de Chipsatz Heizkierper mat engem Fan ausgestatt ass.
Et wier ubruecht ze erënneren datt den X570 System Logik Set vu senge Virgänger ënnerscheet, datt et direkt vun AMD Ingenieuren entwéckelt gouf, während fréier Chipsets fir Socket AM4 Prozessoren vun ASMedia virbereet goufen.
Source: 3dnews.ru