Bis zu 350 W: neien ID-Cooling FrostFlow X360 fir AMD an Intel Chips

ID-Cooling huet en héicheffizienten Flëssegkühlungssystem (LCS) genannt FrostFlow X360 agefouert, entworf fir a mächtege Desktop PCs a Spillstatiounen ze benotzen.

Bis zu 350 W: neien ID-Cooling FrostFlow X360 fir AMD an Intel Chips

Den Design vum neie Produkt enthält en 360 mm Aluminium Heizkierper an e Waasserblock mat enger Pompel. Déi lescht ass mat enger wäisser Beleuchtung ausgestatt. D'Verbindungsschlauch ass 465 mm laang.

De Heizkierper gëtt vun dräi 120 mm Fans geblosen, d'Rotatiounsgeschwindegkeet vun deenen duerch Pulswidth Modulation (PWM) am Beräich vu 700 bis 1800 RPM kontrolléiert gëtt. De Loftfluss kann 126,6 m3 pro Stonn erreechen. De Kaméidiniveau läit tëscht 18 an 35,2 dBA.

Bis zu 350 W: neien ID-Cooling FrostFlow X360 fir AMD an Intel Chips

Den LSS ka mat AMD Prozessoren an der TR4/AM4/FM2+/FM2/FM1/AM3+/AM3/AM2+/AM2 Versioun a mat Intel Chips an der LGA2066/2011/1366/1151/1150/1155/1156 Versioun benotzt ginn.

Et gëtt behaapt datt den neie Produkt fäeg ass mat der Ofkillung vu Prozessoren ze këmmeren, de maximale Wäert vun der thermescher Energievergëftung (TDP Indikator) vun deem 350 W erreecht.

Bis zu 350 W: neien ID-Cooling FrostFlow X360 fir AMD an Intel Chips

D'Dimensioune vum Heizkierper sinn 394 × 120 × 27 mm, de Waasserblock ass 72 × 72 × 47,3 mm. D'Fans hunn Dimensiounen vun 120 × 120 × 25 mm. 


Source: 3dnews.ru

Setzt e Commentaire