Netzwierkquellen berichten datt HiSilicon, eng Chipfabrikatiounsfirma ganz am Besëtz vum Huawei, wëlles d'Entwécklung vu mobilen Chipsets mat engem integréierte 5G Modem ze verstäerken. Zousätzlech plangt d'Firma Millimeterwelle (mmWave) Technologie ze benotzen wann den neien 5G Smartphone Chipset am spéiden 2019 enthüllt gëtt.
Virdrun goufen et Berichter um Internet datt Huawei an der zweeter Halschent vun dësem Joer en neie mobilen Prozessor, HiSilicon Kirin 985, verëffentlecht, deen Ënnerstëtzung fir 4G Netzwierker kritt an och mat engem Balong 5000 Modem ausgestatt ass, wat de Apparat fir a fënnefter Generatioun (5G) Kommunikatiounsnetzwierker ze bedreiwen. De Kirin 985 Handy Chip, dee vun der taiwanesescher Firma TSMC produzéiert gëtt, kann an der neier Huawei Mate 30 Serie vu Smartphones erschéngen.
Den neien HiSilicon Handy Chip gëtt am zweete Véierel vun dësem Joer getest, an de Start vu senger Masseproduktioun wäert am drëtten Trimester 2019 stattfannen. Netzwierkquellen soen datt nei mobil Chips mat engem integréierte 5G Modem fänken um Enn vum 2019 oder Ufank 2020 eraus. Et gëtt erwaart datt dës Prozessoren d'Basis fir nei Smartphones ginn, mat deenen de chinesesche Verkeefer plangt an d'5G Ära anzegoen.
Qualcomm an Huawei konkurréiere an engem Segment wou all Firma probéiert den éischte Fournisseur vu Chips mat engem integréierte 5G Modem ze ginn. Déi taiwanesesch Firma MediaTek gëtt och erwaart säin eegene 5G Prozessor um Enn vum 2019 aféieren, während Apple onwahrscheinlech dëst virum 2020 ze maachen.
Source: 3dnews.ru