Intel schwätzt vill iwwer de raimleche Layout vu Foveros Prozessoren, et huet et op mobilen Lakefield getest, a bis Enn 2021 benotzt se et fir diskret 7nm Grafikprozessoren ze kreéieren. Op enger Reunioun tëscht AMD Vertrieder an Analysten gouf kloer datt esou Iddien och net friem fir dës Firma sinn.
Beim rezenten FAD 2020 Event konnt den AMD CTO Mark Papermaster kuerz iwwer den zukünftege Wee vun der evolutiver Entwécklung vu Verpackungsléisungen schwätzen. Zréck am 2015 hunn Vega Grafike Prozessoren de sougenannte 2,5-Dimensiounen Layout benotzt, wann HBM-Typ Memory Chips op deeselwechte Substrat mat dem GPU Kristall plazéiert goufen. AMD huet e planar Multi-Chip Design am Joer 2017 benotzt; zwee Joer méi spéit ass jiddereen un der Tatsaach gewinnt datt et keen Tippfeeler am Wuert "Chiplet" war.
An Zukunft, wéi d'Presentatioun Rutsch erkläert, wäert AMD op en Hybrid Layout wiesselen, deen 2,5D an 3D Elementer kombinéiere wäert. D'Illustratioun gëtt eng schlecht Iddi iwwer d'Features vun dëser Arrangement, awer am Zentrum kënnt Dir véier Kristalle gesinn, déi am selwechte Fliger sinn, ëmgi vu véier HBM Memory Stacks vun der entspriechender Generatioun. Anscheinend wäert den Design vum gemeinsame Substrat méi komplizéiert ginn. AMD erwaart datt den Iwwergank zu dësem Layout d'Dicht vu Profilinterfaces ëm zéng Mol erhéicht. Et ass raisonnabel ze iwwerhuelen datt Server GPUs zu deenen éischten sinn déi dëse Layout adoptéieren.
Source: 3dnews.ru