TSMC: Beweegt vu 7 nm op 5 nm erhéicht d'Transistordensitéit ëm 80%

TSMC dës Woch schonn ugekënnegt beherrscht eng nei Etapp vu lithographeschen Technologien, bezeechent N6. D'Pressematdeelung sot datt dës Etapp vun der Lithographie bis zum éischte Véierel vun 2020 op d'Bühn vun der Risikoproduktioun bruecht gëtt, awer nëmmen den Transkript vun der Véierel TSMC Berichterstattungskonferenz huet et méiglech gemaach nei Detailer iwwer den Timing vun der Entwécklung ze léieren. sougenannte 6-nm Technologie.

Et sollt drun erënnert ginn datt TSMC schonn eng breet Palette vu 7nm Produkter produzéiert - am leschte Véierel hu se 22% vum Akommes vun der Firma geformt. Laut TSMC Gestiounsprognosen, dëst Joer wäerten d'N7 an N7+ technologesch Prozesser op d'mannst 25% vun de Recetten ausmaachen. Déi zweet Generatioun vun der 7nm Prozesstechnologie (N7+) involvéiert eng verstäerkte Benotzung vun ultra-hard ultraviolet (EUV) Lithographie. Zur selwechter Zäit, wéi d'TSMC Vertrieder ënnersträichen, war et d'Erfahrung, déi während der Ëmsetzung vum N7 + technesche Prozess gewonnen huet, deen d'Firma erlaabt de Clienten den N6 technesche Prozess ze bidden, deen den N7 Design-Ökosystem komplett follegt. Dëst erlaabt d'Entwéckler vun N7 oder N7+ op N6 an der kuerzer Zäit a mat minimale Materialkäschten ze wiesselen. De CEO CC Wei huet souguer Vertrauen op der Véierelkonferenz ausgedréckt datt all TSMC Clienten, déi den 7nm Prozess benotzen, op 6nm Technologie wiesselen. Virdrun, an engem ähnleche Kontext, huet hien d'Bereetschaft vun "bal all" Benotzer vun der TSMC's 7nm Prozesstechnologie erwähnt fir op d'5nm Prozesstechnologie ze migréieren.

TSMC: Beweegt vu 7 nm op 5 nm erhéicht d'Transistordensitéit ëm 80%

Et wier ubruecht ze erklären wéi eng Virdeeler d'5nm Prozesstechnologie (N5) vun TSMC ubitt. Wéi de Xi Xi Wei zouginn, wat säi Liewenszyklus ugeet, wäert d'N5 ee vun de "laang dauerhafte" an der Geschicht vun der Firma sinn. Zur selwechter Zäit, aus der Siicht vum Entwéckler, wäert et wesentlech vun der 6-nm-Prozesstechnologie ënnerscheeden, sou datt den Iwwergank op 5-nm Designstandards bedeitend Effort erfuerdert. Zum Beispill, wann eng 6nm Prozesstechnologie eng 7% Erhéijung vun der Transistor Dicht am Verglach zu 18nm bitt, da wäert den Ënnerscheed tëscht 7nm a 5nm bis zu 80% sinn. Op der anerer Säit wäert d'Erhéijung vun der Transistorgeschwindegkeet net méi wéi 15% sinn, sou datt d'Thes iwwer d'Verlängerung vun der Handlung vum "Gesetz vum Moore" an dësem Fall bestätegt gëtt.

TSMC: Beweegt vu 7 nm op 5 nm erhéicht d'Transistordensitéit ëm 80%

All dëst verhënnert net datt de Chef vun TSMC behaapt datt d'N5 Prozesstechnologie "déi kompetitivst an der Industrie wäert sinn." Mat senger Hëllef erwaart d'Firma net nëmmen hir Maartundeel an existente Segmenter ze erhéijen, awer och nei Clienten unzezéien. Am Kontext vun der Meeschterung vun der 5nm Prozesstechnologie ginn speziell Hoffnungen op de Segment vu Léisunge fir High-Performance Computing (HPC) gesat. Elo stellt et net méi wéi 29% vun den Einnahmen vun TSMC aus, a 47% vun de Recetten kommen aus Komponenten fir Smartphones. Mat der Zäit muss den Undeel vum HPC-Segment eropgoen, obwuel d'Entwéckler vu Prozessoren fir Smartphones bereet sinn nei lithographesch Normen ze beherrschen. D'Entwécklung vu 5G Generatioun Netzwierker wäert och ee vun de Grënn fir Akommeswuesstem an de kommende Joeren sinn, mengt d'Firma.


TSMC: Beweegt vu 7 nm op 5 nm erhéicht d'Transistordensitéit ëm 80%

Schlussendlech bestätegt de CEO vun TSMC de Start vun der Serienproduktioun mat der N7 + Prozesstechnologie mat EUV Lithographie. D'Ausbezuelungsniveau vu passenden Produkter mat dësem technesche Prozess ass vergläichbar mat der éischter Generatioun 7nm Technologie. D'Aféierung vun EUV, laut Xi Xi Wei, kann net direkt wirtschaftlech Rendementer liwweren - wärend d'Käschte zimlech héich sinn, awer soubal d'Produktioun "Dynamik kritt", fänken d'Produktiounskäschte mat engem Tempo, deen typesch fir déi lescht Joeren ass, erof.



Source: 3dnews.ru

Setzt e Commentaire