Taiwanesch Semiconductor Forge TSMC huet ugekënnegt datt et d'Entwécklung vun der 5nm Designinfrastruktur ënner der Open Innovation Platform komplett ofgeschloss huet, inklusiv Technologiedateien an Designkits. Den technesche Prozess huet vill Tester vun der Zouverlässegkeet vu Siliziumchips passéiert. Dëst erméiglecht d'Entwécklung vu 5nm SoCs fir d'nächst Generatioun mobil an héich performant Léisunge fir déi séier wuessend 5G a kënschtlech Intelligenz Mäert.
TSMC's 5nm Prozesstechnologie huet schonn d'Risikoproduktiounsstadium erreecht. Benotzt den ARM Cortex-A72 Kär als e Beispill, am Verglach zum TSMC's 7nm Prozess, bitt et eng 1,8-fach Verbesserung vun der Stierfdicht an eng 15 Prozent Verbesserung vun der Auergeschwindegkeet. 5nm Technologie profitéiert vun der Vereinfachung vum Prozess andeems se komplett op extrem ultraviolet (EUV) Lithographie wiesselen, wat e gudde Fortschrëtt mécht bei der Erhéijung vun der Chip Ausbezuelungsraten. Haut huet d'Technologie e méi héijen Niveau vu Reife erreecht am Verglach mat fréiere TSMC Prozesser an der selwechter Etapp vun der Entwécklung.
Dem TSMC seng ganz 5nm Infrastruktur ass elo verfügbar fir erofzelueden. Zeechnen op d'Ressourcen vum taiwaneseschen Hiersteller sengem oppenen Design-Ökosystem, hunn d'Clienten schonn eng intensiv Designentwécklung ugefaang. Zesumme mat Partner Electronic Design Automation huet d'Firma och en aneren Niveau vun der Designflow Zertifizéierung bäigefüügt.
Source: 3dnews.ru