Net viru laanger Zäit sinn Fotoen vun engem neien Hybridprozessor um Internet opgetaucht. Generatioun Picasso, déi fir Desktop PCs entwéckelt ass. An elo huet déiselwecht chinesesch Quell nei Daten iwwer déi zukünfteg Picasso-Generatioun Desktop APUs publizéiert. Besonnesch huet hien d'Overclocking Potential vun neie Produkter erausfonnt, an och ee vun hinnen scalped.
Also, als éischt, loosst eis drun erënneren datt Ryzen 3000 APUs (mat integréiert Grafiken) net vill gemeinsam hunn mat de kommende Ryzen 3000 CPUs (ouni integréiert Grafiken). Déi nei APUs wäerten Zen + Cores ubidden a wäerte mat enger 12nm Prozesstechnologie hiergestallt ginn, während zukünfteg CPUs scho mat enger 7nm Prozesstechnologie gemaach ginn an Zen 2 Cores hunn.
Loosst eis elo op d'Resultater vun den Experimenter vum chinesesche Begeeschterten goen. Hien huet et fäerdeg bruecht de Junior Ryzen 3 3200G Prozessor op 4,3 GHz bei enger Kärspannung vun 1,38 V ze iwwerklocken. Zum Verglach gouf säi Virgänger, de Ryzen 3 2200G, nëmmen op 4,0 GHz op der selwechter Spannung iwwerklokt. Am Tour gouf den eelere Ryzen 5 3400G op 4,25 GHz op der selwechter Spannung vun 1,38 V iwwerklokt. Natierlech schwätze mir an alle Fäll iwwer d'Overclocking vun all Kären.
Wat d'Temperatur ugeet, wann iwwerklockt, huet de Ryzen 3 3200G op 75 °C erhëtzt, dat heescht d'selwecht wéi säi Virgänger. Am Tour war déi iwwerklockte Temperatur vum Ryzen 5 3400G 80 ° C, wat nëmmen ee Grad méi héich ass wéi d'Temperatur vum Ryzen 5 2400G. Et stellt sech eraus datt nei APUs, wann se iwwerklockt sinn, fäeg sinn Frequenzen ongeféier 300 MHz méi héich z'erreechen, wärend se mat der selwechter Spannung an der selwechter Temperatur funktionnéieren. Loosst eis drun erënneren datt Ryzen 3 APUs 4 Cores, 4 Threads a 4 MB drëtten Niveau Cache hunn. Am Tour hunn Ryzen 5 APUs 4 Kären an 8 Threads.
Nom Experimentéiere mam Overclocking huet e chinesesche Begeeschterten decidéiert de jéngere Ryzen 3 3200G ze skalpéieren. Hie war net ganz erfollegräich - de Prozessorkristall war schlecht beschiedegt, awer säin Experiment huet eng onerwaart Feature vum neie Produkt opgedeckt. Et gëtt solder tëscht dem Stierf an dem Prozessor Cover, wärend de Ryzen 2000 an eeler APUs thermesch Paste benotzt hunn. Anscheinend huet d'Präsenz vu Solder och e positiven Effekt op d'Overclocking Potenzial vun den neie Chips. Et ass derwäert ze bemierken datt d'Dimensioune vun de Chips an den neie Produkter genau d'selwecht sinn wéi déi vun hire Virgänger.
Am Allgemengen, Ryzen 3000 Hybrid Prozessoren ënnerscheede sech vun hire Virgänger op vill déiselwecht Manéier wéi normal Ryzen 1000 an 2000 Serie Zentralprozessoren ënnerscheeden. D'Virdeeler vun Zen + Cores am Verglach zum reguläre Zen an den Iwwergank zu enger 12-nm-Prozesstechnologie erhéijen d'Potenzial vun neie Produkter schonn, an d'Präsenz vu Solder hëlleft d'Resultat ze konsolidéieren.
Source: 3dnews.ru