Samsung Electronics เบเบฐเบเบฒเบเบงเปเบฒเบกเบฑเบเปเบเปเบฎเบฑเบเบเบฒเบเบขเบฑเปเบเบขเบทเบ ISO 26262 เบชเปเบฒเบฅเบฑเบเบเบงเบฒเบกเบเบญเบเปเบเปเบเบเบฒเบเปเบฎเบฑเบเบงเบฝเบเบเบญเบเบญเบปเบเบเบฐเบเบญเบ semiconductor เบฅเบปเบเบเบปเบ. เบกเบฑเบเปเบเปเบเบทเบเบญเบญเบเปเบซเปเปเบเบเบเบธเปเบก TรV Rheinland, เปเบเบดเปเบเปเบซเปเบเปเบฅเบดเบเบฒเบเบเบปเบเบชเบญเบเบญเบธเบเบฐเบเบญเบเบเปเบฒเบเปเปเบเบทเปเบญเบเบงเบฒเบกเบเบญเบเปเบเปเบฅเบฐเบเบฒเบเบเบฐเบเบดเบเบฑเบเบเบฒเบกเบกเบฒเบเบเบฐเบเบฒเบเบเบตเปเบกเบตเบเบธเบเบเบฐเบเบฒเบ.
เบกเบฒเบเบเบฐเบเบฒเบ ISO 26262, เปเบเบดเปเบเบเปเบฒเบเบปเบเบเบงเบฒเบกเบเปเบญเบเบเบฒเบเบเปเบฒเบเบเบงเบฒเบกเบเบญเบเปเบเบเบตเปเปเบเบฑเบเบเบฐเปเบซเบเบเปเบเบญเบธเบเบชเบฒเบซเบฐเบเปเบฒเบฅเบปเบเบเบปเบเปเบเบทเปเบญเบซเบผเบธเบเบเปเบญเบเบเบงเบฒเบกเบชเปเบฝเบเปเบเบเบธเบเบเบฑเปเบเบเบญเบเบเบญเบเบงเบปเบเบเบญเบเบเบตเบงเบดเบเบเบญเบเบเบฒเบเบเบฒเบซเบฐเบเบฐ (เบเบฒเบเบเบฑเบเบเบฐเบเบฒ, เบเบฒเบเบเบฐเบฅเบดเบ, เบเบฒเบเบเปเบฒเปเบเบตเบเบเบฒเบ, เบเปเบฒเบฅเบธเบเบฎเบฑเบเบชเบฒเปเบฅเบฐ decommissioning), เปเบเปเบฎเบฑเบเบฎเบญเบเปเบญเบปเบฒเปเบเบเบต 2011. เบซเบผเบฑเบเบเบฒเบเบเบฑเปเบ, เปเบเบเบต 2018, เบกเบฑเบเปเบเปเบฎเบฑเบเบเบฒเบเบเบฑเบเบเบธเบเบเบตเปเบชเปเบฒเบเบฑเบ. เบเบงเบฒเบกเบเปเบญเบเบเบฒเบเบเบตเปเบเปเบฝเบงเบเปเบญเบเบเบฑเบเบฅเบฐเบเบปเบเบเบฒเบเบเบฑเบเบเบตเปเบญเบฑเบเบเบฐเปเบเบกเบฑเบเปเบเบเบเบดเปเบชเบเปเบเปเบเบทเบเปเบเบตเปเบก.
เบเบฒเบเบขเบฑเปเบเบขเบทเบ ISO 26262 เบฎเบฑเบเบเบฐเบเบฑเบเบงเปเบฒเบเบฒเบเบชเบฐเปเบซเบเบตเบเบฐเบฅเบดเบเบเบฐเบเบฑเบ semiconductor เบเบญเบ Samsung เบเบญเบเบชเบฐเบซเบเบญเบเบกเบฒเบเบเบฐเบเบฒเบเบเบงเบฒเบกเบเบญเบเปเบเบเบญเบเบฅเบปเบเบเบปเบเบเบฐเบซเบผเบญเบเบเบฐเบเบงเบเบเบฒเบเบเบฑเบเบเบฐเบเบฒเบเบฐเบฅเบดเบเบเบฐเบเบฑเบ.
เปเบซเบผเปเบเบเปเปเบกเบนเบ: 3dnews.ru