AMD ແລະ TSMC ບໍ່ຄິດເຖິງການຍອມຮັບ Intel ໃນ lithography ຫຼັງຈາກປີ 2021

AMD CTO Mark Papermaster ໄດ້ໃຫ້ກຽດກ່າວໃນເຫດການນັກລົງທຶນໃນເດືອນມີນາກ່ຽວກັບແຜນການຂອງບໍລິສັດເພື່ອປັບປຸງເຕັກໂນໂລຢີຂອງຜະລິດຕະພັນ. AMD ມີຄວາມຕັ້ງໃຈທີ່ຈະຮັກສາຄວາມເປັນຜູ້ນໍາຂອງຕົນໃນ lithography ຈົນກ່ວາ 2022.

ມັນເປັນທີ່ຮູ້ຈັກວ່າ Intel, ຫຼັງຈາກປ່ຽນເປັນເທກໂນໂລຍີ 7-nm, ກໍາລັງກະກຽມທີ່ຈະຄືນຕໍາແຫນ່ງຜູ້ນໍາໃນຫຼາຍຕະຫຼາດ, ບ່ອນທີ່ມັນຖືກບັງຄັບໃຫ້ມອບໃຫ້ AMD ຫຼັງຈາກຄວາມລົ້ມເຫລວໃນການຄຸ້ມຄອງເຕັກໂນໂລຢີ 10-nm. AMD ຮູ້ດີກ່ຽວກັບການປະກົດຕົວຂອງຄວາມຮູ້ສຶກຂອງຜູ້ແຂ່ງຂັນຂອງຕົນ, ດັ່ງນັ້ນ, ໃນສະໄລ້ການນໍາສະເຫນີສໍາລັບບົດລາຍງານຂອງ Mark Papermaster, ເສັ້ນໂຄ້ງທີ່ຮັບຜິດຊອບຕໍ່ການເຄື່ອນໄຫວຂອງຕົວຊີ້ວັດ "ຄູ່ແຂ່ງ" ເລີ່ມຕົ້ນເພີ່ມຂຶ້ນຢ່າງຫຼວງຫຼາຍຫຼັງຈາກປີ 2020.

AMD, ໂດຍອີງໃສ່ຄວາມສາມາດດ້ານເຕັກໂນໂລຢີຂອງ TSMC, ຍັງຈະບໍ່ຍອມແພ້. ອີງຕາມການຄຸ້ມຄອງຂອງສຸດທ້າຍ, ຈົນກ່ວາໃນຕອນທ້າຍຂອງ 2022, AMD ຈະສາມາດຮັກສາຄວາມເປັນຜູ້ນໍາທັງໃນແງ່ຂອງຄວາມຫນາແຫນ້ນຂອງການຈັດວາງອົງປະກອບໃນຊິບ semiconductor ແລະໃນອັດຕາສ່ວນຂອງຄວາມໄວແລະການປະຕິບັດ. ສອງປີຂ້າງຫນ້າຈະເປັນອານາເຂດຂອງ AMD ໃນການພັດທະນາເຕັກໂນໂລຢີຂະບວນການທີ່ກ້າວຫນ້າກວ່າ 7nm. ດັ່ງທີ່ໄດ້ສັງເກດເຫັນຫຼາຍກວ່າຫນຶ່ງຄັ້ງ, ບໍລິສັດບໍ່ມັກກໍານົດເວລາຂອງການນໍາສະເຫນີອັນທີ່ເອີ້ນວ່າ lithography EUV. ໃນຂະນະດຽວກັນ, ນາງຍອມຮັບວ່າຂະບວນການຜະລິດ 7nm ສໍາລັບຜະລິດຕະພັນທີ່ມີສະຖາປັດຕະຍະກໍາ Zen 3 ຈະໄດ້ຮັບການປັບປຸງເມື່ອທຽບໃສ່ກັບເຕັກໂນໂລຢີການຜະລິດໃນປະຈຸບັນ.

ຈື່ໄວ້ວ່າ Intel ກໍາລັງກະກຽມທີ່ຈະເລີ່ມສົ່ງຜະລິດຕະພັນ 7nm ທໍາອິດໃນທ້າຍປີ 2021, ແລະເຫຼົ່ານີ້ຈະເປັນ GPUs ສໍາລັບ Ponte Vecchio ເລັ່ງຄອມພິວເຕີ. ໂປເຊດເຊີສູນກາງຂອງເຊີບເວີຈະປ່ຽນໄປສູ່ເຕັກໂນໂລຢີຂະບວນການ 7nm ຕໍ່ໄປ, ແຕ່ແລ້ວໃນປີ 2022. Intel ຈະເລີ່ມໃຊ້ lithography ultra-hard ultraviolet (EUV) ເປັນສ່ວນຫນຶ່ງຂອງເທກໂນໂລຍີ 7nm ຂອງມັນ, ແຕ່ຈະເຮັດແນວນັ້ນຊ້າກວ່າຄູ່ແຂ່ງສ່ວນໃຫຍ່. ແຕ່ວ່າມັນແມ່ນຫຼັງຈາກການປ່ອຍຜະລິດຕະພັນ 7-nm ທີ່ Intel ຄາດວ່າຈະຟື້ນຟູທັງຕໍາແຫນ່ງຊັ້ນນໍາໃນຫຼາຍພາກສ່ວນຕະຫຼາດແລະຄວາມຖີ່ຂອງການປ່ຽນແປງຂັ້ນຕອນຂອງ lithographic - ທຸກໆສອງຫຼືສອງປີເຄິ່ງ. ດັ່ງທີ່ພວກເຮົາສາມາດເຫັນໄດ້, AMD ຈະບໍ່ຍອມແພ້ໂດຍບໍ່ມີການຕໍ່ສູ້;

ແຫຼ່ງຂໍ້ມູນ: 3dnews.ru