ການວິເຄາະຄວາມໜ້າເຊື່ອຖືຂອງອຸປະກອນອີເລັກໂທຣນິກທີ່ຂຶ້ນກັບການຊ໊ອກແລະການສັ່ນສະເທືອນ—ເປັນພາບລວມ

ວາລະສານ: Shock and Vibration 16 (2009) 45–59
ຜູ້ຂຽນ: Robin Alastair Amy, Guglielmo S. Aglietti (E-mail: [email protected]), ແລະ Guy Richardson
ສາຂາຂອງຜູ້ຂຽນ: ກຸ່ມຄົ້ນຄວ້ານັກອາວະກາດ, ມະຫາວິທະຍາໄລ Southampton, ໂຮງຮຽນວິທະຍາສາດວິສະວະກໍາ, Southampton, ອັງກິດ
Surrey Satellite Technology Limited, Guildford, Surrey, ອັງກິດ

ລິຂະສິດ 2009 Hindawi Publishing Corporation. ນີ້ແມ່ນບົດຄວາມການເຂົ້າເຖິງແບບເປີດທີ່ແຈກຢາຍພາຍໃຕ້ໃບອະນຸຍາດ Creative Commons Attribution License, ເຊິ່ງອະນຸຍາດໃຫ້ໃຊ້ແບບບໍ່ຈຳກັດ, ການແຈກຢາຍ ແລະການຜະລິດຄືນໃໝ່ໃນສື່ໃດນຶ່ງ, ໂດຍໃຫ້ວຽກຕົ້ນສະບັບຖືກອ້າງອີງຢ່າງຖືກຕ້ອງ.

ໝາຍ ເຫດ. ໃນອະນາຄົດ, ຄາດວ່າອຸປະກອນເອເລັກໂຕຣນິກທີ່ທັນສະໄຫມທັງຫມົດຈະມີຫນ້າທີ່ເພີ່ມຂຶ້ນໃນຂະນະທີ່ຮັກສາຄວາມສາມາດໃນການທົນທານຕໍ່ແຮງສັ່ນສະເທືອນແລະການສັ່ນສະເທືອນ. ຂະບວນການຄາດຄະເນຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືແມ່ນມີຄວາມຫຍຸ້ງຍາກເນື່ອງຈາກການຕອບສະຫນອງທີ່ຊັບຊ້ອນແລະຄວາມລົ້ມເຫຼວຂອງອຸປະກອນເອເລັກໂຕຣນິກ, ດັ່ງນັ້ນໃນປັດຈຸບັນວິທີການທີ່ມີຢູ່ແລ້ວແມ່ນການປະນີປະນອມລະຫວ່າງຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງການຄິດໄລ່ແລະຄ່າໃຊ້ຈ່າຍ.
ການຄາດຄະເນທີ່ຫນ້າເຊື່ອຖືແລະລວດໄວຂອງຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືຂອງອຸປະກອນເອເລັກໂຕຣນິກໃນເວລາທີ່ປະຕິບັດງານພາຍໃຕ້ການໂຫຼດແບບເຄື່ອນໄຫວແມ່ນມີຄວາມສໍາຄັນຫຼາຍສໍາລັບອຸດສາຫະກໍາ. ບົດຄວາມນີ້ສະແດງໃຫ້ເຫັນບັນຫາໃນການຄາດຄະເນຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືຂອງອຸປະກອນເອເລັກໂຕຣນິກທີ່ເຮັດໃຫ້ຜົນໄດ້ຮັບຊ້າລົງ. ມັນຄວນຈະຖືກຄໍານຶງເຖິງວ່າຕົວແບບຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືມັກຈະຖືກສ້າງຂຶ້ນໂດຍຄໍານຶງເຖິງຄວາມຫລາກຫລາຍຂອງການຕັ້ງຄ່າອຸປະກອນສໍາລັບອົງປະກອບທີ່ຄ້າຍຄືກັນຈໍານວນຫນຶ່ງ. ສີ່ຫ້ອງຮຽນຂອງວິທີການຄາດຄະເນຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖື (ວິທີການອ້າງອິງ, ຂໍ້ມູນການທົດສອບ, ຂໍ້ມູນການທົດລອງແລະການສ້າງແບບຈໍາລອງຂອງສາເຫດທາງກາຍະພາບຂອງຄວາມລົ້ມເຫຼວ - ຟີຊິກຂອງຄວາມລົ້ມເຫຼວ) ໄດ້ຖືກປຽບທຽບໃນບົດຄວາມນີ້ເພື່ອເລືອກຄວາມເປັນໄປໄດ້ຂອງການນໍາໃຊ້ວິທີການຫນຶ່ງຫຼືອື່ນ. ມັນໄດ້ຖືກສັງເກດເຫັນວ່າຄວາມລົ້ມເຫລວສ່ວນໃຫຍ່ໃນອຸປະກອນເອເລັກໂຕຣນິກແມ່ນເກີດມາຈາກການໂຫຼດຄວາມຮ້ອນ, ແຕ່ການທົບທວນຄືນນີ້ສຸມໃສ່ຄວາມລົ້ມເຫຼວທີ່ເກີດຈາກການຊ໊ອກແລະການສັ່ນສະເທືອນໃນລະຫວ່າງການປະຕິບັດງານ.

ບັນທຶກຂອງນັກແປ. ບົດຄວາມແມ່ນການທົບທວນຄືນຂອງວັນນະຄະດີກ່ຽວກັບຫົວຂໍ້ນີ້. ເຖິງວ່າຈະມີອາຍຸຂ້ອນຂ້າງຂ້ອນຂ້າງ, ມັນເຮັດຫນ້າທີ່ເປັນການແນະນໍາທີ່ດີເລີດກ່ຽວກັບບັນຫາການປະເມີນຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືໂດຍໃຊ້ວິທີການຕ່າງໆ.

1. ຄຳສັບ

BGA Ball Grid Array.
DIP Dual In-line Processor, ບາງຄັ້ງເອີ້ນວ່າ Dual In-line Package.
FE ອົງປະກອບ Finite.
PGA Pin Grid Array.
PCB Printed Circuit Board, ບາງຄັ້ງເອີ້ນວ່າ PWB (Printed Wiring Board).
PLCC Plastic Leaded Chip Carrier.
PTH Plated Through Hole, ບາງຄັ້ງເອີ້ນວ່າ Pin Through Hole.
QFP Quad Flat Pack - ເອີ້ນກັນວ່າປີກນົກ.
SMA Shape Memory Alloys.
ເຕັກໂນໂລຊີ SMT Surface Mount.

ຫມາຍເຫດຈາກຜູ້ຂຽນຕົ້ນສະບັບ: ໃນບົດຄວາມນີ້, ຄໍາວ່າ "ອົງປະກອບ" ຫມາຍເຖິງອຸປະກອນເອເລັກໂຕຣນິກສະເພາະທີ່ສາມາດ soldered ກັບແຜ່ນວົງຈອນພິມໄດ້, ຄໍາວ່າ "package" ຫມາຍເຖິງອົງປະກອບຂອງວົງຈອນປະສົມປະສານ (ປົກກະຕິແລ້ວອົງປະກອບ SMT ຫຼື DIP ໃດ). ຄໍາວ່າ "ອົງປະກອບທີ່ຕິດຄັດມາ" ຫມາຍເຖິງແຜ່ນວົງຈອນພິມລວມຫຼືລະບົບອົງປະກອບ, ໂດຍເນັ້ນຫນັກວ່າອົງປະກອບທີ່ຕິດຄັດມາມີມະຫາຊົນແລະຄວາມແຂງຂອງມັນເອງ. (ການຫຸ້ມຫໍ່ Crystal ແລະຜົນກະທົບຂອງຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືບໍ່ໄດ້ສົນທະນາຢູ່ໃນບົດຄວາມ, ດັ່ງນັ້ນຄໍາສັບ "ຊຸດ" ສາມາດຖືກຮັບຮູ້ວ່າເປັນ "ກໍລະນີ" ຂອງປະເພດຫນຶ່ງຫຼືອື່ນ - ປະມານ.

2. ຖະແຫຼງການຂອງບັນຫາ

ການໂຫຼດການຊ໊ອກແລະການສັ່ນສະເທືອນໃສ່ PCB ເຮັດໃຫ້ເກີດຄວາມກົດດັນຕໍ່ແຜ່ນຮອງ PCB, ການຫຸ້ມຫໍ່ອົງປະກອບ, ຮ່ອງຮອຍຂອງອົງປະກອບ, ແລະຂໍ້ຕໍ່ solder. ຄວາມກົດດັນເຫຼົ່ານີ້ແມ່ນເກີດມາຈາກການປະສົມປະສານຂອງຊ່ວງເວລາໂຄ້ງຢູ່ໃນກະດານວົງຈອນແລະ inertia ມະຫາຊົນຂອງອົງປະກອບ. ໃນສະຖານະການທີ່ຮ້າຍແຮງທີ່ສຸດ, ຄວາມກົດດັນເຫຼົ່ານີ້ສາມາດເຮັດໃຫ້ຫນຶ່ງໃນໂຫມດຄວາມລົ້ມເຫລວຕໍ່ໄປນີ້: ການແຍກ PCB, ຄວາມລົ້ມເຫຼວຂອງຮ່ວມກັນ solder, ຄວາມລົ້ມເຫຼວຂອງຜູ້ນໍາ, ຫຼືຄວາມລົ້ມເຫຼວຂອງຊຸດສ່ວນປະກອບ. ຖ້າຫນຶ່ງໃນໂຫມດຄວາມລົ້ມເຫລວເຫຼົ່ານີ້ເກີດຂື້ນ, ຄວາມລົ້ມເຫຼວຂອງອຸປະກອນຈະປະຕິບັດຕາມຫຼາຍທີ່ສຸດ. ຮູບແບບຄວາມລົ້ມເຫຼວທີ່ມີປະສົບການໃນລະຫວ່າງການປະຕິບັດງານແມ່ນຂຶ້ນກັບປະເພດຂອງການຫຸ້ມຫໍ່, ຄຸນສົມບັດຂອງແຜ່ນວົງຈອນພິມ, ເຊັ່ນດຽວກັນກັບຄວາມຖີ່ແລະຄວາມກວ້າງຂອງໄລຍະງໍແລະກໍາລັງ inertial. ຄວາມກ້າວຫນ້າຊ້າໃນການວິເຄາະຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືຂອງອຸປະກອນເອເລັກໂຕຣນິກແມ່ນເນື່ອງມາຈາກການປະສົມປະສານຈໍານວນຫລາຍຂອງປັດໃຈການປ້ອນຂໍ້ມູນແລະຮູບແບບຄວາມລົ້ມເຫຼວທີ່ຕ້ອງໄດ້ຮັບການພິຈາລະນາ.

ສ່ວນທີ່ເຫຼືອຂອງພາກນີ້ຈະພະຍາຍາມອະທິບາຍຄວາມຫຍຸ້ງຍາກໃນການພິຈາລະນາປັດໄຈນໍາເຂົ້າທີ່ແຕກຕ່າງກັນພ້ອມກັນ.

ປັດໃຈທີ່ສັບສົນອັນທໍາອິດທີ່ຕ້ອງພິຈາລະນາແມ່ນປະເພດຊຸດທີ່ກວ້າງຂວາງທີ່ມີຢູ່ໃນເຄື່ອງເອເລັກໂຕຣນິກທີ່ທັນສະໄຫມ, ເພາະວ່າແຕ່ລະຊຸດອາດຈະລົ້ມເຫລວສໍາລັບເຫດຜົນທີ່ແຕກຕ່າງກັນ. ອົງປະກອບຫນັກແມ່ນມີຄວາມອ່ອນໄຫວຕໍ່ກັບການໂຫຼດ inertial, ໃນຂະນະທີ່ການຕອບສະຫນອງຂອງອົງປະກອບ SMT ແມ່ນຂຶ້ນກັບ curvature ຂອງຄະນະວົງຈອນ. ດັ່ງນັ້ນ, ເນື່ອງຈາກຄວາມແຕກຕ່າງພື້ນຖານເຫຼົ່ານີ້, ປະເພດຂອງອົງປະກອບເຫຼົ່ານີ້ມີເງື່ອນໄຂຄວາມລົ້ມເຫຼວທີ່ແຕກຕ່າງກັນສ່ວນໃຫຍ່ໂດຍອີງໃສ່ມະຫາຊົນຫຼືຂະຫນາດ. ບັນຫານີ້ແມ່ນຮ້າຍແຮງກວ່າເກົ່າໂດຍການປະກົດຕົວຢ່າງຕໍ່ເນື່ອງຂອງອົງປະກອບໃຫມ່ທີ່ມີຢູ່ໃນຕະຫຼາດ. ດັ່ງນັ້ນ, ວິທີການຄາດຄະເນຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືທີ່ສະເຫນີຕ້ອງປັບຕົວເຂົ້າກັບອົງປະກອບໃຫມ່ເພື່ອໃຫ້ມີການປະຕິບັດຕົວຈິງໃນອະນາຄົດ. ການຕອບສະ ໜອງ ຂອງແຜ່ນວົງຈອນພິມຕໍ່ການສັ່ນສະເທືອນແມ່ນ ກຳ ນົດໂດຍຄວາມແຂງແລະມະຫາຊົນຂອງສ່ວນປະກອບ, ເຊິ່ງມີອິດທິພົນຕໍ່ການຕອບສະ ໜອງ ທ້ອງຖິ່ນຂອງແຜ່ນວົງຈອນພິມ. ມັນເປັນທີ່ຮູ້ຈັກວ່າອົງປະກອບທີ່ຫນັກຫນ່ວງທີ່ສຸດຫຼືໃຫຍ່ທີ່ສຸດມີການປ່ຽນແປງຢ່າງຫຼວງຫຼາຍຕໍ່ການຕອບສະຫນອງຂອງຄະນະກໍາມະການຕໍ່ການສັ່ນສະເທືອນໃນສະຖານທີ່ທີ່ພວກເຂົາຕິດຕັ້ງ. ຄຸນສົມບັດກົນຈັກ PCB (ໂມດູນແລະຄວາມຫນາຂອງຫນຸ່ມ) ສາມາດສົ່ງຜົນກະທົບຕໍ່ຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືໃນວິທີທີ່ຍາກທີ່ຈະຄາດຄະເນ.

PCB ທີ່ແຂງກວ່າອາດຈະຫຼຸດຜ່ອນເວລາຕອບສະຫນອງໂດຍລວມຂອງ PCB ພາຍໃຕ້ການໂຫຼດ, ແຕ່ໃນຂະນະດຽວກັນ, ຕົວຈິງແລ້ວ, ທ້ອງຖິ່ນອາດຈະເພີ່ມຊ່ວງເວລາບິດທີ່ນໍາໃຊ້ກັບອົງປະກອບ (ນອກຈາກນັ້ນ, ຈາກທັດສະນະຂອງຄວາມລົ້ມເຫຼວທີ່ເຮັດໃຫ້ເກີດຄວາມຮ້ອນ, ຕົວຈິງແລ້ວ, ມັນດີກວ່າທີ່ຈະກໍານົດເພີ່ມເຕີມ. PCB ທີ່ເຂົ້າກັນໄດ້, ນັບຕັ້ງແຕ່ນີ້ຊ່ວຍຫຼຸດຜ່ອນຄວາມກົດດັນດ້ານຄວາມຮ້ອນທີ່ວາງໄວ້ໃນການຫຸ້ມຫໍ່ - ບັນທຶກຂອງຜູ້ຂຽນ). ຄວາມຖີ່ແລະຄວາມກວ້າງຂອງຊ່ວງເວລາໂຄ້ງໃນທ້ອງຖິ່ນແລະການໂຫຼດ inertial imposed ໃນ stack ຍັງມີອິດທິພົນຕໍ່ຮູບແບບຄວາມລົ້ມເຫຼວທີ່ເປັນໄປໄດ້ທີ່ສຸດ. ຄວາມຖີ່ສູງການໂຫຼດຄວາມກວ້າງຂອງຄວາມຖີ່ສູງສາມາດນໍາໄປສູ່ຄວາມລົ້ມເຫຼວຂອງຄວາມເຫນື່ອຍລ້າຂອງໂຄງສ້າງ, ເຊິ່ງສາມາດເປັນສາເຫດຕົ້ນຕໍຂອງຄວາມລົ້ມເຫຼວ (ຄວາມເຫນື່ອຍລ້າຮອບວຽນຕ່ໍາ / ສູງ, LCF ຫມາຍເຖິງຄວາມລົ້ມເຫຼວທີ່ຄອບງໍາໂດຍການຜິດປົກກະຕິຂອງພາດສະຕິກ (N_f < 10^6), ໃນຂະນະທີ່ HCF ຫມາຍເຖິງການຜິດປົກກະຕິຂອງ elastic. ຄວາມລົ້ມເຫຼວ, ປົກກະຕິແລ້ວ (N_f> 10^6 ) ກັບຄວາມລົ້ມເຫຼວ [56] - ບັນທຶກຂອງຜູ້ຂຽນ) ການຈັດລຽງສຸດທ້າຍຂອງອົງປະກອບໃນກະດານວົງຈອນພິມຈະກໍານົດສາເຫດຂອງຄວາມລົ້ມເຫຼວ, ເຊິ່ງອາດຈະເກີດຂຶ້ນຍ້ອນຄວາມກົດດັນໃນອົງປະກອບສ່ວນບຸກຄົນທີ່ເກີດຈາກການໂຫຼດ inertial. ຫຼືຊ່ວງເວລາໂຄ້ງໃນທ້ອງຖິ່ນ. ສຸດທ້າຍ, ມັນຈໍາເປັນຕ້ອງໄດ້ຄໍານຶງເຖິງອິດທິພົນຂອງປັດໃຈຂອງມະນຸດແລະລັກສະນະການຜະລິດ, ເຊິ່ງເພີ່ມຄວາມເປັນໄປໄດ້ຂອງຄວາມລົ້ມເຫຼວຂອງອຸປະກອນ.

ເມື່ອພິຈາລະນາປັດໃຈປ້ອນຂໍ້ມູນຈໍານວນຫລາຍແລະການໂຕ້ຕອບທີ່ສັບສົນຂອງມັນ, ມັນຈະກາຍເປັນທີ່ຊັດເຈນວ່າເປັນຫຍັງວິທີການທີ່ມີປະສິດທິພາບສໍາລັບການຄາດຄະເນຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືຂອງອຸປະກອນເອເລັກໂຕຣນິກຍັງບໍ່ທັນໄດ້ຖືກສ້າງຂຶ້ນ. ຫນຶ່ງໃນການທົບທວນຄືນວັນນະຄະດີແນະນໍາໂດຍຜູ້ຂຽນກ່ຽວກັບບັນຫານີ້ແມ່ນນໍາສະເຫນີໃນ IEEE [26]. ຢ່າງໃດກໍ່ຕາມ, ການທົບທວນຄືນນີ້ສຸມໃສ່ການແບ່ງປະເພດຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືຢ່າງກວ້າງຂວາງເປັນສ່ວນໃຫຍ່, ເຊັ່ນ: ວິທີການຄາດຄະເນຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືຈາກວັນນະຄະດີອ້າງອີງ, ຂໍ້ມູນການທົດລອງ, ການສ້າງແບບຈໍາລອງຄອມພິວເຕີຂອງເງື່ອນໄຂຄວາມລົ້ມເຫຼວ (Physics-of-Failure Reliability (PoF)), ແລະບໍ່ໄດ້ແກ້ໄຂບັນຫາຄວາມລົ້ມເຫຼວ. ໃນລາຍລະອຽດພຽງພໍທີ່ເກີດຈາກການຊ໊ອກແລະການສັ່ນສະເທືອນ. Foucher et al [17] ປະຕິບັດຕາມໂຄງຮ່າງທີ່ຄ້າຍຄືກັນກັບການທົບທວນ IEEE, ໂດຍເນັ້ນຫນັກເຖິງຄວາມລົ້ມເຫຼວຂອງຄວາມຮ້ອນ. ຄວາມຫຍໍ້ທໍ້ທີ່ຜ່ານມາຂອງການວິເຄາະວິທີການ PoF, ໂດຍສະເພາະແມ່ນການນໍາໃຊ້ກັບຄວາມລົ້ມເຫຼວຂອງການຊ໊ອກແລະການສັ່ນສະເທືອນ, ຄວນພິຈາລະນາຕື່ມອີກຂອງພວກເຂົາ. ການທົບທວນທີ່ຄ້າຍຄືກັບ IEEE ແມ່ນຢູ່ໃນຂັ້ນຕອນຂອງການລວບລວມໂດຍ AIAA, ແຕ່ຂອບເຂດຂອງການທົບທວນຄືນແມ່ນບໍ່ຮູ້ຈັກໃນເວລານີ້.

3. ວິວັດທະນາການວິທີການຄາດຄະເນຄວາມໜ້າເຊື່ອຖື

ວິທີການຄາດຄະເນຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືທີ່ລ້າສະໄຫມທີ່ສຸດ, ພັດທະນາໃນຊຸມປີ 1960, ປະຈຸບັນໄດ້ຖືກອະທິບາຍໄວ້ໃນ MIL-HDBK-217F [44] (Mil-Hdbk-217F ແມ່ນການປັບປຸງຫລ້າສຸດແລະສຸດທ້າຍຂອງວິທີການ, ປ່ອຍອອກມາໃນ 1995 - ບັນທຶກຂອງຜູ້ຂຽນ) ການນໍາໃຊ້ວິທີການນີ້ໃຊ້ ຖານຂໍ້ມູນຂອງອຸປະກອນອີເລັກໂທຣນິກລົ້ມເຫລວໃນການໄດ້ຮັບຊີວິດການບໍລິການສະເລ່ຍຂອງແຜ່ນວົງຈອນພິມທີ່ປະກອບດ້ວຍອົງປະກອບທີ່ແນ່ນອນ. ວິທີການນີ້ແມ່ນເປັນທີ່ຮູ້ຈັກເປັນວິທີການຄາດຄະເນຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືຈາກການອ້າງອິງແລະວັນນະຄະດີ normative. ເຖິງແມ່ນວ່າ Mil-Hdbk-217F ຈະລ້າສະໄຫມຫຼາຍຂຶ້ນ, ວິທີການອ້າງອີງຍັງຖືກນໍາໃຊ້ໃນມື້ນີ້. ຂໍ້ຈໍາກັດແລະຄວາມບໍ່ຖືກຕ້ອງຂອງວິທີການນີ້ໄດ້ຖືກບັນທຶກໄວ້ຢ່າງດີ [42,50], ນໍາໄປສູ່ການພັດທະນາສາມຊັ້ນຂອງວິທີການທາງເລືອກ: ການສ້າງແບບຈໍາລອງຄອມພິວເຕີຂອງສະພາບຄວາມລົ້ມເຫຼວທາງດ້ານຮ່າງກາຍ (PoF), ຂໍ້ມູນການທົດລອງ, ແລະຂໍ້ມູນການທົດສອບພາກສະຫນາມ.

ວິທີການ PoF ຄາດຄະເນຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືໂດຍການວິເຄາະໂດຍບໍ່ມີການອີງໃສ່ຂໍ້ມູນທີ່ເກັບກໍາກ່ອນຫນ້ານີ້. ວິທີການ PoF ທັງຫມົດມີສອງລັກສະນະທົ່ວໄປຂອງວິທີການຄລາສສິກທີ່ອະທິບາຍໄວ້ໃນ Steinberg [62]: ທໍາອິດ, ການຕອບສະຫນອງການສັ່ນສະເທືອນຂອງແຜ່ນວົງຈອນພິມເພື່ອກະຕຸ້ນການສັ່ນສະເທືອນສະເພາະແມ່ນຊອກຫາ, ຫຼັງຈາກນັ້ນເງື່ອນໄຂຄວາມລົ້ມເຫຼວຂອງອົງປະກອບສ່ວນບຸກຄົນຫຼັງຈາກການສັ່ນສະເທືອນໄດ້ຖືກທົດສອບ. ຄວາມກ້າວຫນ້າທີ່ສໍາຄັນໃນວິທີການ PoF ແມ່ນການນໍາໃຊ້ຄຸນສົມບັດກະດານແຈກຢາຍ (ສະເລ່ຍ) ເພື່ອສ້າງແບບຈໍາລອງທາງຄະນິດສາດຂອງແຜ່ນວົງຈອນພິມໄດ້ໄວ [54], ເຊິ່ງໄດ້ຫຼຸດລົງຢ່າງຫຼວງຫຼາຍຄວາມສັບສົນແລະເວລາທີ່ໃຊ້ໃນການຄໍານວນການຕອບສະຫນອງການສັ່ນສະເທືອນຂອງເຄື່ອງພິມຢ່າງຖືກຕ້ອງ. ແຜງວົງຈອນ (ເບິ່ງພາກ 8.1.3). ການພັດທະນາທີ່ຜ່ານມາໃນເຕັກນິກ PoF ໄດ້ປັບປຸງການຄາດຄະເນຄວາມລົ້ມເຫຼວສໍາລັບເຕັກໂນໂລຊີ mount ດ້ານ (SMT) ອົງປະກອບ soldered; ແນວໃດກໍ່ຕາມ, ຍົກເວັ້ນວິທີການ Barkers [59], ວິທີການໃຫມ່ເຫຼົ່ານີ້ແມ່ນພຽງແຕ່ນໍາໃຊ້ກັບການປະສົມສະເພາະຫຼາຍຂອງອົງປະກອບແລະແຜ່ນວົງຈອນພິມ. ມີວິທີການຈໍານວນຫນ້ອຍຫຼາຍທີ່ມີຢູ່ສໍາລັບອົງປະກອບຂະຫນາດໃຫຍ່ເຊັ່ນ: ຫມໍ້ແປງຫຼື capacitors ຂະຫນາດໃຫຍ່.
ວິທີການຂໍ້ມູນແບບທົດລອງປັບປຸງຄຸນນະພາບແລະຄວາມສາມາດຂອງຕົວແບບທີ່ໃຊ້ໃນວິທີການຄາດຄະເນຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືໂດຍອີງໃສ່ວັນນະຄະດີອ້າງອີງ. ວິທີການທໍາອິດໂດຍອີງໃສ່ຂໍ້ມູນການທົດລອງສໍາລັບການຄາດຄະເນຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືຂອງອຸປະກອນເອເລັກໂຕຣນິກໄດ້ຖືກອະທິບາຍໄວ້ໃນເອກະສານ 1999 ໂດຍໃຊ້ວິທີການ HIRAP (Honeywell In-service Reliability Assessment Program) ເຊິ່ງຖືກສ້າງຂື້ນທີ່ Honeywell, Inc. [20]. ວິທີການຂອງຂໍ້ມູນທົດລອງມີຂໍ້ດີຫຼາຍດ້ານຫຼາຍກວ່າວິທີການຄາດຄະເນຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືໂດຍໃຊ້ເອກະສານອ້າງອີງແລະມາດຕະຖານ. ບໍ່ດົນມານີ້, ວິທີການທີ່ຄ້າຍຄືກັນຈໍານວນຫຼາຍໄດ້ປະກົດຕົວ (REMM ແລະ TRACS [17], ຍັງ FIDES [16]). ວິທີການຂອງຂໍ້ມູນການທົດລອງ, ເຊັ່ນດຽວກັນກັບວິທີການຄາດຄະເນຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືໂດຍນໍາໃຊ້ເອກະສານອ້າງອີງແລະ normative ວັນນະຄະດີ, ບໍ່ອະນຸຍາດໃຫ້ພວກເຮົາຄໍານຶງເຖິງການຈັດວາງຂອງຄະນະກໍາມະແລະສະພາບແວດລ້ອມຂອງການດໍາເນີນງານຂອງຕົນໃນການປະເມີນຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖື. ການຂາດແຄນນີ້ສາມາດຖືກແກ້ໄຂໄດ້ໂດຍການໃຊ້ຂໍ້ມູນຄວາມລົ້ມເຫຼວຈາກກະດານທີ່ມີລັກສະນະຄ້າຍຄືກັນໃນການອອກແບບ, ຫຼືຈາກກະດານທີ່ປະເຊີນກັບສະພາບການເຮັດວຽກທີ່ຄ້າຍຄືກັນ.

ວິທີການຂໍ້ມູນແບບທົດລອງແມ່ນຂຶ້ນກັບຄວາມພ້ອມຂອງຖານຂໍ້ມູນທີ່ກວ້າງຂວາງທີ່ມີຂໍ້ມູນການຂັດຂ້ອງໃນໄລຍະເວລາ. ແຕ່ລະປະເພດຄວາມລົ້ມເຫລວໃນຖານຂໍ້ມູນນີ້ຕ້ອງໄດ້ຮັບການກໍານົດຢ່າງຖືກຕ້ອງແລະສາເຫດຮາກຂອງມັນຖືກກໍານົດ. ວິທີການປະເມີນຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືນີ້ແມ່ນເຫມາະສົມສໍາລັບບໍລິສັດທີ່ຜະລິດອຸປະກອນປະເພດດຽວກັນໃນປະລິມານທີ່ພຽງພໍເພື່ອໃຫ້ຈໍານວນຄວາມລົ້ມເຫລວຢ່າງຫຼວງຫຼາຍສາມາດດໍາເນີນການເພື່ອປະເມີນຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖື.

ວິທີການສໍາລັບການທົດສອບອົງປະກອບເອເລັກໂຕຣນິກສໍາລັບຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືໄດ້ຖືກນໍາໃຊ້ຕັ້ງແຕ່ກາງຊຸມປີ 1970 ແລະປົກກະຕິແລ້ວແບ່ງອອກເປັນການທົດສອບເລັ່ງແລະບໍ່ເລັ່ງ. ວິທີການພື້ນຖານແມ່ນເພື່ອດໍາເນີນການທົດສອບຮາດແວທີ່ສ້າງສະພາບແວດລ້ອມການດໍາເນີນງານທີ່ຄາດວ່າຈະເປັນຈິງເທົ່າທີ່ເປັນໄປໄດ້. ການທົດສອບແມ່ນດໍາເນີນຈົນກ່ວາຄວາມລົ້ມເຫຼວເກີດຂຶ້ນ, ອະນຸຍາດໃຫ້ MTBF (ເວລາສະເລ່ຍລະຫວ່າງຄວາມລົ້ມເຫຼວ) ຄາດຄະເນ. ຖ້າ MTBF ຄາດວ່າຈະຍາວຫຼາຍ, ຫຼັງຈາກນັ້ນ, ໄລຍະເວລາການທົດສອບສາມາດຫຼຸດລົງໂດຍການທົດສອບເລັ່ງ, ເຊິ່ງບັນລຸໄດ້ໂດຍການເພີ່ມປັດໃຈສະພາບແວດລ້ອມການດໍາເນີນງານແລະນໍາໃຊ້ສູດທີ່ຮູ້ຈັກເພື່ອກ່ຽວຂ້ອງກັບອັດຕາການລົ້ມເຫຼວໃນການທົດສອບເລັ່ງກັບອັດຕາການລົ້ມເຫຼວທີ່ຄາດໄວ້. ການດໍາເນີນງານ. ການທົດສອບນີ້ແມ່ນສໍາຄັນສໍາລັບອົງປະກອບທີ່ມີຄວາມສ່ຽງສູງຂອງຄວາມລົ້ມເຫຼວຍ້ອນວ່າມັນໃຫ້ນັກຄົ້ນຄວ້າມີຂໍ້ມູນຄວາມຫມັ້ນໃຈສູງສຸດ, ຢ່າງໃດກໍຕາມ, ມັນຈະບໍ່ເປັນປະໂຫຍດທີ່ຈະນໍາໃຊ້ມັນສໍາລັບການເພີ່ມປະສິດທິພາບການອອກແບບກະດານເນື່ອງຈາກໄລຍະເວລາຂອງການສຶກສາທີ່ຍາວນານ.

ການທົບທວນຄືນຢ່າງໄວວາຂອງວຽກງານທີ່ຈັດພີມມາໃນຊຸມປີ 1990 ຊີ້ໃຫ້ເຫັນວ່ານີ້ແມ່ນໄລຍະເວລາທີ່ຂໍ້ມູນການທົດລອງ, ຂໍ້ມູນການທົດສອບ, ແລະວິທີການ PoF ແຂ່ງຂັນກັນເພື່ອທົດແທນວິທີການທີ່ລ້າສະໄຫມສໍາລັບການຄາດຄະເນຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືຈາກປື້ມອ້າງອີງ. ຢ່າງໃດກໍ່ຕາມ, ແຕ່ລະວິທີມີຂໍ້ດີແລະຂໍ້ເສຍຂອງຕົນເອງ, ແລະເມື່ອນໍາໃຊ້ຢ່າງຖືກຕ້ອງ, ຜົນໄດ້ຮັບທີ່ມີຄຸນຄ່າ. ດັ່ງນັ້ນ, IEEE ບໍ່ດົນມານີ້ໄດ້ອອກມາດຕະຖານ [26] ທີ່ລາຍຊື່ວິທີການຄາດຄະເນຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືທັງຫມົດທີ່ໃຊ້ໃນມື້ນີ້. ເປົ້າຫມາຍຂອງ IEEE ແມ່ນການກະກຽມຄູ່ມືທີ່ຈະໃຫ້ວິສະວະກອນຂໍ້ມູນກ່ຽວກັບວິທີການທີ່ມີຢູ່ທັງຫມົດແລະຂໍ້ດີແລະຂໍ້ເສຍທີ່ມີຢູ່ໃນແຕ່ລະວິທີການ. ເຖິງແມ່ນວ່າວິທີການ IEEE ຍັງຢູ່ໃນຈຸດເລີ່ມຕົ້ນຂອງການວິວັດທະນາການທີ່ຍາວນານ, ມັນເບິ່ງຄືວ່າມີຄວາມດີຂອງຕົນເອງ, ຍ້ອນວ່າ AIAA (ສະຖາບັນການບິນແລະນັກອາວະກາດອາເມລິກາ) ປະຕິບັດຕາມຄໍາແນະນໍາທີ່ເອີ້ນວ່າ S-102, ເຊິ່ງຄ້າຍຄືກັບ IEEE ແຕ່. ຍັງຄໍານຶງເຖິງຄຸນນະພາບຂອງຂໍ້ມູນຈາກແຕ່ລະວິທີການ [27]. ຄູ່ມືເຫຼົ່ານີ້ມີຈຸດປະສົງພຽງແຕ່ນໍາເອົາວິທີການທີ່ແຜ່ລາມໄປທົ່ວວັນນະຄະດີຂອງໂລກທີ່ຕີພິມໃນຫົວຂໍ້ເຫຼົ່ານີ້.

4. ຄວາມລົ້ມເຫຼວທີ່ເກີດຈາກການສັ່ນສະເທືອນ

ການຄົ້ນຄວ້າທີ່ຜ່ານມາສ່ວນໃຫຍ່ໄດ້ສຸມໃສ່ການສັ່ນສະເທືອນແບບສຸ່ມເປັນການໂຫຼດ PCB, ແຕ່ການສຶກສາຕໍ່ໄປນີ້ໂດຍສະເພາະເບິ່ງຄວາມລົ້ມເຫລວທີ່ກ່ຽວຂ້ອງກັບຜົນກະທົບ. ວິທີການດັ່ງກ່າວຈະບໍ່ໄດ້ຮັບການປຶກສາຫາລືຢ່າງເຕັມທີ່ຢູ່ທີ່ນີ້ຍ້ອນວ່າພວກເຂົາຕົກຢູ່ພາຍໃຕ້ການຈັດປະເພດຂອງວິທີການ PoF ແລະຖືກປຶກສາຫາລືໃນພາກ 8.1 ແລະ 8.2 ຂອງບົດຄວາມນີ້. Heen et al [24] ໄດ້ສ້າງກະດານທົດສອບເພື່ອທົດສອບຄວາມສົມບູນຂອງຂໍ້ຕໍ່ solder BGA ເມື່ອຖືກກະທົບ. Lau et al. [36] ໄດ້ອະທິບາຍເຖິງຄວາມໜ້າເຊື່ອຖືຂອງອົງປະກອບ PLCC, PQFP ແລະ QFP ພາຍໃຕ້ຜົນກະທົບໃນຍົນ ແລະ ຢູ່ນອກຍົນ. Pitarresi et al [53,55] ເບິ່ງຄວາມລົ້ມເຫຼວຂອງເມນບອດຄອມພິວເຕີເນື່ອງຈາກການໂຫຼດຊ໊ອກແລະສະຫນອງການທົບທວນຄືນທີ່ດີຂອງວັນນະຄະດີທີ່ອະທິບາຍອຸປະກອນເອເລັກໂຕຣນິກພາຍໃຕ້ການໂຫຼດຊ໊ອກ. Steinberg [62] ສະຫນອງບົດທັງຫມົດກ່ຽວກັບການອອກແບບແລະການວິເຄາະອຸປະກອນເອເລັກໂຕຣນິກທີ່ມີຜົນກະທົບ, ກວມເອົາທັງວິທີການຄາດຄະເນສະພາບແວດລ້ອມຊ໊ອກແລະວິທີການຮັບປະກັນການປະຕິບັດຂອງອົງປະກອບເອເລັກໂຕຣນິກ. Sukhir [64,65] ໄດ້ອະທິບາຍຄວາມຜິດພາດໃນການຄິດໄລ່ເສັ້ນຊື່ຂອງການຕອບໂຕ້ຂອງແຜ່ນວົງຈອນພິມຕໍ່ກັບການໂຫຼດຜົນກະທົບທີ່ນໍາໃຊ້ກັບ fasteners board. ດັ່ງນັ້ນ, ວິທີການອ້າງອີງແລະຂໍ້ມູນການທົດລອງອາດຈະພິຈາລະນາຄວາມລົ້ມເຫຼວຂອງອຸປະກອນທີ່ກ່ຽວຂ້ອງກັບຜົນກະທົບ, ແຕ່ວິທີການເຫຼົ່ານີ້ອະທິບາຍເຖິງຄວາມລົ້ມເຫຼວຂອງ "ຜົນກະທົບ" implicitly.

5. ວິທີການອ້າງອີງ

ຂອງວິທີການທີ່ມີຢູ່ທັງຫມົດທີ່ອະທິບາຍໄວ້ໃນຄູ່ມື, ພວກເຮົາຈະຈໍາກັດຕົວເຮົາເອງພຽງແຕ່ສອງທີ່ພິຈາລະນາຄວາມລົ້ມເຫຼວຂອງການສັ່ນສະເທືອນ: Mil-Hdbk-217 ແລະ CNET [9]. Mil-Hdbk-217 ຖືກຍອມຮັບເປັນມາດຕະຖານໂດຍຜູ້ຜະລິດສ່ວນໃຫຍ່. ເຊັ່ນດຽວກັນກັບວິທີການຄູ່ມືແລະການອ້າງອິງທັງຫມົດ, ພວກເຂົາເຈົ້າແມ່ນອີງໃສ່ວິທີການ empirical ທີ່ມີຈຸດປະສົງເພື່ອຄາດຄະເນຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືຂອງອົງປະກອບຈາກຂໍ້ມູນການທົດລອງຫຼືຫ້ອງທົດລອງ. ວິທີການທີ່ອະທິບາຍໄວ້ໃນວັນນະຄະດີອ້າງອິງແມ່ນຂ້ອນຂ້າງງ່າຍດາຍທີ່ຈະປະຕິບັດ, ເນື່ອງຈາກວ່າພວກເຂົາບໍ່ຈໍາເປັນຕ້ອງສ້າງແບບຈໍາລອງທາງຄະນິດສາດທີ່ສັບສົນແລະນໍາໃຊ້ພຽງແຕ່ປະເພດຂອງຊິ້ນສ່ວນ, ຈໍານວນຊິ້ນສ່ວນ, ສະພາບການດໍາເນີນງານຂອງກະດານແລະຕົວກໍານົດການອື່ນໆທີ່ສາມາດເຂົ້າເຖິງໄດ້ງ່າຍ. ຂໍ້ມູນການປ້ອນຂໍ້ມູນຖືກໃສ່ເຂົ້າໄປໃນຕົວແບບເພື່ອຄິດໄລ່ເວລາລະຫວ່າງຄວາມລົ້ມເຫລວ, MTBF. ເຖິງວ່າຈະມີຂໍ້ໄດ້ປຽບຂອງມັນ, Mil-Hdbk-217 ກາຍເປັນທີ່ນິຍົມຫນ້ອຍລົງ [12, 17,42,50,51]. ຂໍໃຫ້ພິຈາລະນາບັນຊີລາຍຊື່ທີ່ບໍ່ຄົບຖ້ວນຂອງຂໍ້ຈໍາກັດກ່ຽວກັບການປະຕິບັດຂອງມັນ.

1. ຂໍ້ມູນແມ່ນລ້າສະໄຫມເພີ່ມຂຶ້ນ, ໄດ້ຮັບການປັບປຸງຫຼ້າສຸດໃນປີ 1995 ແລະບໍ່ກ່ຽວຂ້ອງກັບອົງປະກອບໃຫມ່, ບໍ່ມີໂອກາດທີ່ຈະປັບປຸງຮູບແບບດັ່ງກ່າວຍ້ອນວ່າຄະນະກໍາມະການປັບປຸງມາດຕະຖານປ້ອງກັນປະເທດໄດ້ຕັດສິນໃຈປ່ອຍໃຫ້ວິທີການ "ຕາຍທໍາມະຊາດ" [. 26].
2. ວິທີການດັ່ງກ່າວບໍ່ໄດ້ໃຫ້ຂໍ້ມູນກ່ຽວກັບຮູບແບບຄວາມລົ້ມເຫຼວ, ດັ່ງນັ້ນຮູບແບບ PCB ບໍ່ສາມາດປັບປຸງຫຼືເພີ່ມປະສິດທິພາບໄດ້.
3. ຮູບແບບສົມມຸດວ່າຄວາມລົ້ມເຫຼວແມ່ນການອອກແບບເອກະລາດ, ບໍ່ສົນໃຈຮູບແບບຂອງອົງປະກອບໃນ PCB, ແນວໃດກໍ່ຕາມ, ຮູບແບບອົງປະກອບແມ່ນເປັນທີ່ຮູ້ຈັກວ່າມີຜົນກະທົບຢ່າງຫຼວງຫຼາຍຕໍ່ຄວາມເປັນໄປໄດ້ຂອງຄວາມລົ້ມເຫຼວ. [50].
4. ຂໍ້ມູນ empirical ເກັບກໍາຂໍ້ມູນປະກອບດ້ວຍຄວາມບໍ່ຖືກຕ້ອງຫຼາຍ, ຂໍ້ມູນຖືກນໍາໃຊ້ຈາກອົງປະກອບຂອງລຸ້ນທໍາອິດທີ່ມີອັດຕາການລົ້ມເຫຼວທີ່ສູງຜິດປົກກະຕິເນື່ອງຈາກບັນທຶກຄວາມຜິດພາດຂອງເວລາປະຕິບັດງານ, ການສ້ອມແປງ, ແລະອື່ນໆ, ເຊິ່ງຫຼຸດຜ່ອນຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືຂອງຜົນໄດ້ຮັບການຄາດຄະເນຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖື [51].

ຂໍ້ບົກຜ່ອງທັງຫມົດເຫຼົ່ານີ້ຊີ້ໃຫ້ເຫັນວ່າການນໍາໃຊ້ວິທີການອ້າງອິງຄວນໄດ້ຮັບການຫຼີກເວັ້ນ, ຢ່າງໃດກໍຕາມ, ພາຍໃນຂອບເຂດຈໍາກັດຂອງການຍອມຮັບຂອງວິທີການເຫຼົ່ານີ້, ຈໍານວນຂອງຂໍ້ກໍານົດດ້ານວິຊາການຕ້ອງໄດ້ຮັບການປະຕິບັດ. ດັ່ງນັ້ນ, ວິທີການອ້າງອີງຄວນຖືກນໍາໃຊ້ພຽງແຕ່ເມື່ອເຫມາະສົມ, i.e. ໃນໄລຍະຕົ້ນຂອງການອອກແບບ [46]. ແຕ່ຫນ້າເສຍດາຍ, ເຖິງແມ່ນວ່າການນໍາໃຊ້ນີ້ຄວນຈະໄດ້ຮັບການລະມັດລະວັງບາງຢ່າງ, ເນື່ອງຈາກວ່າປະເພດຂອງວິທີການເຫຼົ່ານີ້ບໍ່ໄດ້ຮັບການປັບປຸງນັບຕັ້ງແຕ່ 1995. ດັ່ງນັ້ນ, ວິທີການອ້າງອີງແມ່ນຜູ້ຄາດຄະເນທີ່ບໍ່ດີໂດຍພື້ນຖານແລ້ວຂອງຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືຂອງກົນຈັກແລະຄວນຈະຖືກນໍາໃຊ້ຢ່າງລະມັດລະວັງ.

6. ທົດສອບວິທີການຂໍ້ມູນ

ວິທີການຂໍ້ມູນການທົດສອບແມ່ນວິທີການຄາດຄະເນຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືທີ່ງ່າຍດາຍທີ່ສຸດທີ່ມີຢູ່. ຕົ້ນແບບຂອງການອອກແບບແຜ່ນວົງຈອນພິມທີ່ສະເໜີແມ່ນຂຶ້ນກັບການສັ່ນສະເທືອນຂອງສິ່ງແວດລ້ອມທີ່ສ້າງຂຶ້ນໃໝ່ຢູ່ເທິງໂຕະຫ້ອງທົດລອງ. ຕໍ່ໄປ, ຕົວກໍານົດການທໍາລາຍ (MTTF, ຊ໊ອກ spectrum) ຖືກວິເຄາະ, ຫຼັງຈາກນັ້ນນີ້ຖືກນໍາໃຊ້ເພື່ອຄິດໄລ່ຕົວຊີ້ວັດຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖື [26]. ວິທີການຂໍ້ມູນການທົດສອບຄວນໄດ້ຮັບການນໍາໃຊ້ຄໍານຶງເຖິງຂໍ້ດີແລະຂໍ້ເສຍຂອງມັນ.
ປະໂຫຍດຕົ້ນຕໍຂອງວິທີການຂໍ້ມູນການທົດສອບແມ່ນຄວາມຖືກຕ້ອງສູງແລະຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືຂອງຜົນໄດ້ຮັບ, ດັ່ງນັ້ນສໍາລັບອຸປະກອນທີ່ມີຄວາມສ່ຽງສູງຂອງຄວາມລົ້ມເຫຼວ, ຂັ້ນຕອນສຸດທ້າຍຂອງຂະບວນການອອກແບບຄວນປະກອບມີການທົດສອບຄຸນສົມບັດການສັ່ນສະເທືອນ. ຂໍ້ເສຍປຽບແມ່ນເວລາດົນທີ່ຕ້ອງການໃນການຜະລິດ, ຕິດຕັ້ງແລະໂຫຼດຊິ້ນສ່ວນທົດສອບ, ເຊິ່ງເຮັດໃຫ້ວິທີການບໍ່ເຫມາະສົມກັບການປັບປຸງການອອກແບບອຸປະກອນທີ່ມີຄວາມເປັນໄປໄດ້ສູງທີ່ຈະລົ້ມເຫລວ. ສໍາລັບຂະບວນການອອກແບບຜະລິດຕະພັນທີ່ຊ້ໍາກັນ, ຄວນພິຈາລະນາວິທີການທີ່ໄວກວ່າ. ເວລາການໂຫຼດສາມາດຫຼຸດລົງໄດ້ໂດຍການທົດສອບເລັ່ງຖ້າຕົວແບບທີ່ເຊື່ອຖືໄດ້ສໍາລັບການຄິດໄລ່ຕໍ່ໄປຂອງຊີວິດການບໍລິການຕົວຈິງ [70,71]. ຢ່າງໃດກໍ່ຕາມ, ວິທີການທົດສອບແບບເລັ່ງແມ່ນເຫມາະສົມສໍາລັບການສ້າງແບບຈໍາລອງຄວາມລົ້ມເຫຼວຂອງຄວາມຮ້ອນຫຼາຍກ່ວາຄວາມລົ້ມເຫຼວຂອງການສັ່ນສະເທືອນ. ນີ້ແມ່ນຍ້ອນວ່າມັນໃຊ້ເວລາຫນ້ອຍໃນການທົດສອບຜົນກະທົບຂອງການໂຫຼດຄວາມຮ້ອນໃນອຸປະກອນກ່ວາການທົດສອບຜົນກະທົບຂອງການໂຫຼດ vibration. ຜົນກະທົບຂອງການສັ່ນສະເທືອນສາມາດປາກົດຢູ່ໃນຜະລິດຕະພັນພຽງແຕ່ຫຼັງຈາກເວລາດົນນານ.

ດັ່ງນັ້ນ, ວິທີການທົດສອບໂດຍທົ່ວໄປບໍ່ໄດ້ໃຊ້ສໍາລັບຄວາມລົ້ມເຫຼວຂອງການສັ່ນສະເທືອນ, ເວັ້ນເສຍແຕ່ວ່າມີສະຖານະການ extenuating, ເຊັ່ນ: ແຮງດັນຕ່ໍາທີ່ເຮັດໃຫ້ເກີດຄວາມລົ້ມເຫຼວຂອງເວລາດົນນານ. ຕົວຢ່າງຂອງວິທີການກວດສອບຂໍ້ມູນສາມາດເຫັນໄດ້ໃນວຽກງານຂອງ Hart [23], Hin et al. [24], Li [37], Lau et al. [36], Shetty et al. [57], Liguore ແລະ Followell [40], Estes et al. [15​]​, Wang et al​. [67], Jih ແລະ Jung [30]. ພາບລວມທີ່ດີຂອງວິທີການແມ່ນໃຫ້ຢູ່ໃນ IEEE [26].

7. ວິທີການຂໍ້ມູນແບບທົດລອງ

ວິທີການຂໍ້ມູນການທົດລອງແມ່ນອີງໃສ່ຂໍ້ມູນຄວາມລົ້ມເຫລວຈາກແຜ່ນວົງຈອນພິມທີ່ຄ້າຍຄືກັນທີ່ໄດ້ຮັບການທົດສອບພາຍໃຕ້ເງື່ອນໄຂການເຮັດວຽກທີ່ລະບຸ. ວິທີການແມ່ນຖືກຕ້ອງພຽງແຕ່ສໍາລັບແຜ່ນວົງຈອນພິມທີ່ຈະປະສົບກັບການໂຫຼດທີ່ຄ້າຍຄືກັນ. ວິທີການຂໍ້ມູນການທົດລອງມີສອງລັກສະນະຕົ້ນຕໍ: ການກໍ່ສ້າງຖານຂໍ້ມູນຄວາມລົ້ມເຫຼວຂອງອົງປະກອບເອເລັກໂຕຣນິກແລະການປະຕິບັດວິທີການໂດຍອີງໃສ່ການອອກແບບທີ່ສະເຫນີ. ເພື່ອສ້າງຖານຂໍ້ມູນທີ່ເຫມາະສົມ, ຕ້ອງມີຂໍ້ມູນຄວາມລົ້ມເຫລວທີ່ກ່ຽວຂ້ອງທີ່ໄດ້ເກັບກໍາຈາກການອອກແບບທີ່ຄ້າຍຄືກັນ; ນີ້ຫມາຍຄວາມວ່າຂໍ້ມູນກ່ຽວກັບຄວາມລົ້ມເຫຼວຂອງອຸປະກອນທີ່ຄ້າຍຄືກັນຕ້ອງມີຢູ່. ອຸປະກອນທີ່ຜິດພາດຍັງຕ້ອງໄດ້ຮັບການວິເຄາະແລະສະຖິຕິເກັບກໍາຢ່າງຖືກຕ້ອງ, ມັນບໍ່ພຽງພໍທີ່ຈະລະບຸວ່າການອອກແບບ PCB ທີ່ຖືກມອບໃຫ້ລົ້ມເຫລວຫຼັງຈາກຈໍານວນຊົ່ວໂມງທີ່ແນ່ນອນ, ສະຖານທີ່, ຮູບແບບຄວາມລົ້ມເຫຼວແລະສາເຫດຂອງຄວາມລົ້ມເຫຼວຕ້ອງໄດ້ຮັບການກໍານົດ. ເວັ້ນເສຍແຕ່ວ່າຂໍ້ມູນຄວາມລົ້ມເຫຼວທີ່ຜ່ານມາທັງຫມົດໄດ້ຖືກວິເຄາະຢ່າງລະອຽດ, ໄລຍະເວລາຂອງການເກັບກໍາຂໍ້ມູນແມ່ນຈໍາເປັນກ່ອນທີ່ຈະນໍາໃຊ້ວິທີການຂໍ້ມູນທົດລອງ.

ການແກ້ໄຂທີ່ເປັນໄປໄດ້ສໍາລັບຂໍ້ຈໍາກັດນີ້ແມ່ນການປະຕິບັດການທົດສອບວົງຈອນຊີວິດທີ່ເລັ່ງສູງ (HALT) ເພື່ອຈຸດປະສົງຂອງການສ້າງຖານຂໍ້ມູນອັດຕາການລົ້ມເຫຼວຢ່າງໄວວາ, ເຖິງແມ່ນວ່າການສ້າງຕົວກໍານົດສະພາບແວດລ້ອມຢ່າງຖືກຕ້ອງແມ່ນສິ່ງທ້າທາຍແຕ່ສໍາຄັນ [27]. ລາຍລະອຽດຂອງຂັ້ນຕອນທີສອງຂອງການປະຕິບັດວິທີການຂໍ້ມູນການທົດລອງສາມາດອ່ານໄດ້ໃນ [27], ເຊິ່ງສະແດງໃຫ້ເຫັນວິທີການຄາດຄະເນ MTBF ສໍາລັບການອອກແບບທີ່ສະເຫນີຖ້າການອອກແບບພາຍໃຕ້ການທົດສອບແມ່ນໄດ້ຮັບໂດຍການດັດແກ້ກະດານທີ່ມີຢູ່ແລ້ວສໍາລັບຂໍ້ມູນຄວາມລົ້ມເຫຼວທີ່ມີລາຍລະອຽດແລ້ວ. . ການທົບທວນຄືນອື່ນໆຂອງວິທີການຂໍ້ມູນການທົດລອງໄດ້ຖືກອະທິບາຍໂດຍຜູ້ຂຽນຕ່າງໆໃນ [11,17,20,26].

8. ການຈຳລອງສະພາບຄວາມລົ້ມເຫຼວຂອງຄອມພິວເຕີ (PoF)

ເຕັກນິກການສ້າງແບບຈໍາລອງຄອມພິວເຕີສໍາລັບເງື່ອນໄຂຄວາມລົ້ມເຫຼວ, ເອີ້ນວ່າແບບຈໍາລອງຄວາມກົດດັນແລະຄວາມເສຍຫາຍຫຼືແບບຈໍາລອງ PoF, ຖືກປະຕິບັດໃນຂະບວນການຄາດຄະເນຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືສອງຂັ້ນຕອນ. ຂັ້ນ​ຕອນ​ທີ​ຫນຶ່ງ​ລວມ​ເຖິງ​ການ​ຄົ້ນ​ຫາ​ສໍາ​ລັບ​ການ​ຕອບ​ສະ​ຫນອງ​ຂອງ​ແຜ່ນ​ວົງ​ຈອນ​ການ​ພິມ​ເປັນ​ການ​ໂຫຼດ​ເຄື່ອນ​ໄຫວ​ກໍາ​ນົດ​ກ່ຽວ​ກັບ​ມັນ​; ໃນ​ຂັ້ນ​ຕອນ​ທີ​ສອງ​, ການ​ຕອບ​ສະ​ຫນອງ​ຂອງ​ຕົວ​ແບບ​ໄດ້​ຖືກ​ຄິດ​ໄລ່​ເພື່ອ​ຮັບ​ປະ​ກັນ​ຕົວ​ຊີ້​ວັດ​ຄວາມ​ຫນ້າ​ເຊື່ອ​ຖື​ໄດ້​. ວັນນະຄະດີສ່ວນໃຫຍ່ມັກຈະຖືກອຸທິດໃຫ້ທັງວິທີການຄາດຄະເນການຕອບສະຫນອງແລະຂະບວນການຊອກຫາເງື່ອນໄຂຄວາມລົ້ມເຫຼວ. ສອງວິທີການນີ້ແມ່ນເຂົ້າໃຈດີທີ່ສຸດເມື່ອອະທິບາຍຢ່າງເປັນເອກະລາດ, ດັ່ງນັ້ນການທົບທວນຄືນນີ້ຈະພິຈາລະນາສອງຂັ້ນຕອນນີ້ແຍກຕ່າງຫາກ.

ລະຫວ່າງຂັ້ນຕອນຂອງການຄາດຄະເນການຕອບສະຫນອງແລະການຊອກຫາເງື່ອນໄຂຄວາມລົ້ມເຫຼວ, ຊຸດຂໍ້ມູນທີ່ສ້າງຂື້ນໃນຂັ້ນຕອນທໍາອິດແລະນໍາໃຊ້ໃນຄັ້ງທີສອງຈະຖືກໂອນໄປຫາຕົວແບບ. ຕົວແປການຕອບສະຫນອງໄດ້ພັດທະນາຈາກການນໍາໃຊ້ການເລັ່ງການປ້ອນຂໍ້ມູນໃສ່ chassis [15,36,37,67], ໂດຍຜ່ານການເລັ່ງຕົວຈິງທີ່ມີປະສົບການໂດຍອົງປະກອບເພື່ອບັນຊີສໍາລັບການຕອບສະຫນອງ vibrational ທີ່ແຕກຕ່າງກັນຂອງຮູບແບບ PCB ທີ່ແຕກຕ່າງກັນ [40], ແລະສຸດທ້າຍເພື່ອພິຈາລະນາ. ການທ່ອງທ່ຽວທ້ອງຖິ່ນ [62] ຫຼືຊ່ວງເວລາບິດທ້ອງຖິ່ນ [59] ປະສົບການໂດຍ PCB ທ້ອງຖິ່ນກັບອົງປະກອບ.

ມັນໄດ້ຖືກສັງເກດເຫັນວ່າຄວາມລົ້ມເຫຼວແມ່ນຫນ້າທີ່ຂອງການຈັດລຽງຂອງອົງປະກອບເທິງແຜ່ນວົງຈອນພິມ [21,38], ດັ່ງນັ້ນແບບຈໍາລອງທີ່ລວມເອົາການຕອບສະຫນອງການສັ່ນສະເທືອນໃນທ້ອງຖິ່ນມີແນວໂນ້ມທີ່ຈະຖືກຕ້ອງ. ທາງເລືອກຂອງພາລາມິເຕີໃດ (ການເລັ່ງທ້ອງຖິ່ນ, deflection ທ້ອງຖິ່ນຫຼື bending moment) ແມ່ນປັດໃຈກໍານົດສໍາລັບຄວາມລົ້ມເຫຼວແມ່ນຂຶ້ນກັບກໍລະນີສະເພາະ.
ຖ້າອົງປະກອບ SMT ຖືກນໍາໃຊ້, ຊ່ວງເວລາໂຄ້ງຫຼືໂຄ້ງອາດຈະເປັນປັດໃຈສໍາຄັນທີ່ສຸດສໍາລັບຄວາມລົ້ມເຫຼວ; ສໍາລັບອົງປະກອບຫນັກ, ການເລັ່ງທ້ອງຖິ່ນໂດຍປົກກະຕິຖືກນໍາໃຊ້ເປັນເງື່ອນໄຂຄວາມລົ້ມເຫຼວ. ແຕ່ຫນ້າເສຍດາຍ, ບໍ່ມີການຄົ້ນຄ້ວາໃດໆທີ່ຈະສະແດງໃຫ້ເຫັນວ່າປະເພດຂອງເງື່ອນໄຂທີ່ເຫມາະສົມທີ່ສຸດຢູ່ໃນຊຸດຂໍ້ມູນການປ້ອນຂໍ້ມູນ.

ມັນເປັນສິ່ງ ສຳ ຄັນທີ່ຈະຕ້ອງພິຈາລະນາຄວາມ ເໝາະ ສົມຂອງວິທີການ PoF ທີ່ໃຊ້, ເພາະວ່າມັນບໍ່ມີປະໂຫຍດທີ່ຈະໃຊ້ວິທີການ PoF, ການວິເຄາະຫຼື FE, ທີ່ບໍ່ໄດ້ຮັບການສະຫນັບສະຫນູນຈາກຂໍ້ມູນການທົດສອບໃນຫ້ອງທົດລອງ. ນອກຈາກນັ້ນ, ມັນເປັນສິ່ງສໍາຄັນທີ່ຈະນໍາໃຊ້ຕົວແບບໃດໆພຽງແຕ່ຢູ່ໃນຂອບເຂດຂອງການນໍາໃຊ້ຂອງມັນ, ແຕ່ຫນ້າເສຍດາຍທີ່ຈໍາກັດການສາມາດນໍາໃຊ້ຂອງ PoF ໃນປະຈຸບັນສ່ວນໃຫຍ່ທີ່ຈະໃຊ້ໃນເງື່ອນໄຂທີ່ສະເພາະແລະຈໍາກັດຫຼາຍ. ຕົວຢ່າງທີ່ດີຂອງການສົນທະນາວິທີການ PoF ໄດ້ຖືກອະທິບາຍໂດຍຜູ້ຂຽນຕ່າງໆ [17,19,26,49].

8.1. ການຄາດເດົາການຕອບໂຕ້

ການຄາດຄະເນການຕອບສະ ໜອງ ກ່ຽວຂ້ອງກັບການໃຊ້ເລຂາຄະນິດແລະຄຸນສົມບັດວັດສະດຸຂອງໂຄງສ້າງເພື່ອຄິດໄລ່ຕົວແປການຕອບສະ ໜອງ ທີ່ຕ້ອງການ. ຂັ້ນຕອນນີ້ຄາດວ່າຈະເກັບກໍາພຽງແຕ່ການຕອບສະຫນອງໂດຍລວມຂອງ PCB ພື້ນຖານແລະບໍ່ແມ່ນການຕອບສະຫນອງຂອງອົງປະກອບສ່ວນບຸກຄົນ. ມີສາມປະເພດຂອງວິທີການຄາດຄະເນການຕອບໂຕ້ຕົ້ນຕໍ: ການວິເຄາະ, ແບບຈໍາລອງ FE ລາຍລະອຽດແລະແບບຈໍາລອງ FE ແບບງ່າຍດາຍ, ອະທິບາຍຂ້າງລຸ່ມນີ້. ວິທີການເຫຼົ່ານີ້ສຸມໃສ່ການລວມເອົາຄວາມແຂງແລະຜົນກະທົບມະຫາຊົນຂອງອົງປະກອບເພີ່ມເຕີມ, ຢ່າງໃດກໍຕາມ, ມັນເປັນສິ່ງສໍາຄັນທີ່ຈະບໍ່ສູນເສຍການເບິ່ງຄວາມສໍາຄັນຂອງການສ້າງແບບຈໍາລອງຄວາມແຂງຂອງ rotational ໃນແຂບຂອງ PCB ໄດ້ເນື່ອງຈາກວ່ານີ້ແມ່ນກ່ຽວຂ້ອງຢ່າງໃກ້ຊິດກັບຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງຕົວແບບ (ນີ້ແມ່ນປຶກສາຫາລືໃນ. ພາກທີ 8.1.4). ຮູບ. 1. ຕົວຢ່າງແບບຈໍາລອງລາຍລະອຽດຂອງແຜ່ນວົງຈອນພິມ [53].

8.1.1. ການຄາດຄະເນການຕອບໂຕ້ການວິເຄາະ

Steinberg [62] ສະຫນອງວິທີການວິເຄາະພຽງແຕ່ສໍາລັບການຄິດໄລ່ການຕອບສະຫນອງການສັ່ນສະເທືອນຂອງແຜ່ນວົງຈອນພິມ. Steinberg ກ່າວວ່າຄວາມກວ້າງໃຫຍ່ຂອງ oscillation ໃນ resonance ຂອງຫນ່ວຍງານເອເລັກໂຕຣນິກແມ່ນເທົ່າກັບສອງເທົ່າຂອງຮາກທີ່ສອງຂອງຄວາມຖີ່ resonant; ຖະແຫຼງການນີ້ແມ່ນອີງໃສ່ຂໍ້ມູນທີ່ບໍ່ສາມາດໃຊ້ໄດ້ ແລະບໍ່ສາມາດກວດສອບໄດ້. ນີ້ອະນຸຍາດໃຫ້ການ deflection ໄດນາມິກທີ່ resonance ໄດ້ຖືກຄິດໄລ່ການວິເຄາະ, ເຊິ່ງຫຼັງຈາກນັ້ນສາມາດຖືກນໍາໃຊ້ເພື່ອຄິດໄລ່ການໂຫຼດແບບເຄື່ອນໄຫວຈາກອົງປະກອບຫນັກຫຼື curvature ຂອງແຜ່ນວົງຈອນພິມໄດ້. ວິທີການນີ້ບໍ່ໄດ້ຜະລິດການຕອບສະຫນອງໂດຍກົງຂອງ PCB ທ້ອງຖິ່ນແລະພຽງແຕ່ເຫມາະສົມກັບເງື່ອນໄຂຄວາມລົ້ມເຫຼວຂອງ deflection ທີ່ອະທິບາຍໂດຍ Steinberg.

ຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງການສົມມຸດຕິຖານຂອງການແຈກຢາຍຫນ້າທີ່ໂອນໂດຍອີງໃສ່ການວັດແທກຄວາມກວ້າງໃຫຍ່ແມ່ນເປັນຄໍາຖາມນັບຕັ້ງແຕ່ Pitarresi et al. [53] ການວັດແທກການຫຼຸດຜ່ອນຄວາມສໍາຄັນຂອງ 2% ສໍາລັບເມນບອດຄອມພິວເຕີ, ໃນຂະນະທີ່ການນໍາໃຊ້ສົມມຸດຕິຖານຂອງ Steinberg ຈະໃຫ້ 3,5% (ອີງໃສ່ຄວາມຖີ່ທໍາມະຊາດ 54. Hz), ຊຶ່ງຈະນໍາໄປສູ່ການຄາດຄະເນຂະຫນາດໃຫຍ່ຂອງການຕອບສະຫນອງຂອງຄະນະກໍາມະການຕໍ່ການສັ່ນສະເທືອນ.

8.1.2. ແບບ FE ແບບລະອຽດ

ຜູ້ຂຽນບາງຄົນສະແດງໃຫ້ເຫັນການນໍາໃຊ້ແບບຈໍາລອງ FE ລາຍລະອຽດເພື່ອຄິດໄລ່ການຕອບສະຫນອງການສັ່ນສະເທືອນຂອງແຜ່ນວົງຈອນພິມ [30,37,53, 57,58] (ຮູບ 1-3 ສະແດງໃຫ້ເຫັນຕົວຢ່າງທີ່ມີລະດັບການເພີ່ມຂຶ້ນຂອງລາຍລະອຽດ), ຢ່າງໃດກໍຕາມການນໍາໃຊ້ເຫຼົ່ານີ້. ວິທີການບໍ່ໄດ້ຖືກແນະນໍາສໍາລັບຜະລິດຕະພັນການຄ້າ (ເວັ້ນເສຍແຕ່ວ່າພຽງແຕ່ການຄາດຄະເນທີ່ຖືກຕ້ອງຂອງການຕອບສະຫນອງໃນທ້ອງຖິ່ນແມ່ນບໍ່ຈໍາເປັນຢ່າງແທ້ຈິງ) ນັບຕັ້ງແຕ່ເວລາທີ່ຕ້ອງການໃນການກໍ່ສ້າງແລະແກ້ໄຂແບບຈໍາລອງດັ່ງກ່າວແມ່ນຫຼາຍເກີນໄປ. ແບບງ່າຍດາຍຜະລິດຂໍ້ມູນຂອງຄວາມຖືກຕ້ອງທີ່ເຫມາະສົມຫຼາຍໄວແລະຄ່າໃຊ້ຈ່າຍຕ່ໍາ. ເວລາທີ່ຕ້ອງການໃນການກໍ່ສ້າງແລະແກ້ໄຂແບບຈໍາລອງ FE ລາຍລະອຽດສາມາດຫຼຸດລົງໄດ້ໂດຍໃຊ້ JEDEC 4 spring constants ຈັດພີມມາຢູ່ໃນ [33-35], ຄົງທີ່ພາກຮຽນ spring ເຫຼົ່ານີ້ສາມາດຖືກນໍາໃຊ້ແທນຕົວແບບ FE ລາຍລະອຽດຂອງແຕ່ລະສາຍ. ນອກຈາກນັ້ນ, ວິທີການໂຄງສ້າງຍ່ອຍ (ບາງຄັ້ງເອີ້ນວ່າວິທີການ superelement) ສາມາດປະຕິບັດເພື່ອຫຼຸດຜ່ອນເວລາການຄິດໄລ່ທີ່ຕ້ອງການເພື່ອແກ້ໄຂແບບຈໍາລອງລາຍລະອຽດ. ຄວນສັງເກດວ່າແບບຈໍາລອງ FE ລາຍລະອຽດມັກຈະເຮັດໃຫ້ມົວເສັ້ນລະຫວ່າງການຄາດຄະເນການຕອບສະຫນອງແລະເງື່ອນໄຂຄວາມລົ້ມເຫຼວ, ດັ່ງນັ້ນວຽກງານທີ່ອ້າງອີງຢູ່ທີ່ນີ້ອາດຈະຕົກຢູ່ໃນບັນຊີລາຍຊື່ຂອງວຽກງານທີ່ມີເງື່ອນໄຂຄວາມລົ້ມເຫຼວ.

8.1.3. ແບບຈໍາລອງ FE ທີ່ແຈກຢາຍ

ແບບງ່າຍດາຍ FE ຫຼຸດຜ່ອນການສ້າງແບບຈໍາລອງແລະເວລາການແກ້ໄຂ. ມະຫາຊົນຂອງອົງປະກອບທີ່ເພີ່ມແລະຄວາມແຂງຂອງມັນສາມາດຖືກສະແດງໂດຍພຽງແຕ່ຈໍາລອງ PCB ຫວ່າງເປົ່າທີ່ມີມະຫາຊົນເພີ່ມຂຶ້ນແລະຄວາມແຂງ, ບ່ອນທີ່ຜົນກະທົບຂອງມະຫາຊົນແລະຄວາມແຂງແມ່ນລວມໂດຍການເພີ່ມໂມດູລ PCB ຂອງ Young.

ຮູບ. 2. ຕົວຢ່າງຂອງແບບຈໍາລອງລາຍລະອຽດຂອງອົງປະກອບ QFP ໂດຍໃຊ້ symmetry ເພື່ອເຮັດໃຫ້ຂະບວນການສ້າງແບບຈໍາລອງງ່າຍແລະຫຼຸດຜ່ອນເວລາການແກ້ໄຂ [36]. ຮູບ. 3. ຕົວຢ່າງຂອງແບບຈໍາລອງ FE ລະອຽດຂອງ J-lead [6].

ປັດໄຈການເພີ່ມປະສິດທິພາບຄວາມແຂງສາມາດຖືກຄິດໄລ່ໂດຍການຕັດອອກທາງດ້ານຮ່າງກາຍຂອງສະມາຊິກທີ່ຕິດຄັດມາແລະນໍາໃຊ້ວິທີການທົດສອບການງໍ [52]. Pitarresi et al. [52,54] ໄດ້ກວດກາຜົນກະທົບຄວາມງ່າຍຂອງການເພີ່ມມະຫາຊົນແລະຄວາມແຂງທີ່ສະຫນອງໂດຍອົງປະກອບທີ່ຕິດກັບກະດານວົງຈອນພິມ.

ກະດາດທໍາອິດກວດເບິ່ງກໍລະນີດຽວຂອງແບບຈໍາລອງ FE ທີ່ງ່າຍດາຍຂອງແຜ່ນວົງຈອນພິມ, ຢືນຢັນຕໍ່ກັບຂໍ້ມູນການທົດລອງ. ພື້ນທີ່ຕົ້ນຕໍຂອງຄວາມສົນໃຈຂອງກະດາດນີ້ແມ່ນການກໍານົດຄຸນສົມບັດທີ່ແຈກຢາຍ, ໂດຍມີຄໍາເຕືອນວ່າຄວາມຖືກຕ້ອງສູງຂອງຄວາມແຂງຂອງ torsional ແມ່ນຕ້ອງການສໍາລັບຮູບແບບທີ່ຖືກຕ້ອງ.

ບົດຄວາມທີສອງເບິ່ງຢູ່ໃນຫ້າ PCBs ທີ່ແຕກຕ່າງກັນ, ແຕ່ລະແບບຈໍາລອງທີ່ມີລະດັບທີ່ແຕກຕ່າງກັນຫຼາຍຂອງຄວາມງ່າຍດາຍຂອງອົງປະກອບຂອງມັນ. ຮູບແບບເຫຼົ່ານີ້ຖືກປຽບທຽບກັບຂໍ້ມູນການທົດລອງ. ບົດ​ຄວາມ​ນີ້​ສະ​ຫຼຸບ​ດ້ວຍ​ການ​ສັງ​ເກດ​ການ​ແນະ​ນໍາ​ບາງ​ຢ່າງ​ກ່ຽວ​ກັບ​ການ​ພົວ​ພັນ​ລະ​ຫວ່າງ​ອັດ​ຕາ​ສ່ວນ​ຄວາມ​ແຂງ​ຂອງ​ມະ​ຫາ​ຊົນ​ແລະ​ຄວາມ​ຖືກ​ຕ້ອງ​ຂອງ​ຕົວ​ແບບ. ທັງສອງເອກະສານເຫຼົ່ານີ້ໃຊ້ພຽງແຕ່ຄວາມຖີ່ທໍາມະຊາດແລະ MECs (ເງື່ອນໄຂການຮັບປະກັນ modal) ເພື່ອກໍານົດຄວາມກ່ຽວຂ້ອງລະຫວ່າງສອງແບບ. ແຕ່ຫນ້າເສຍດາຍ, ຄວາມຜິດພາດຂອງຄວາມຖີ່ທໍາມະຊາດບໍ່ສາມາດສະຫນອງຂໍ້ມູນໃດໆກ່ຽວກັບຄວາມຜິດພາດຂອງການເລັ່ງທ້ອງຖິ່ນຫຼືຊ່ວງເວລາງໍ, ແລະ MKO ພຽງແຕ່ສາມາດໃຫ້ຄວາມກ່ຽວຂ້ອງໂດຍລວມລະຫວ່າງສອງໂຫມດທໍາມະຊາດ, ແຕ່ບໍ່ສາມາດຖືກນໍາໃຊ້ເພື່ອຄິດໄລ່ອັດຕາສ່ວນຄວາມຜິດພາດຂອງການເລັ່ງຫຼື curvature. ການນໍາໃຊ້ການປະສົມປະສານຂອງການວິເຄາະຕົວເລກແລະການຈໍາລອງຄອມພິວເຕີ, Cifuentes [10] ເຮັດໃຫ້ສີ່ການສັງເກດການດັ່ງຕໍ່ໄປນີ້.

1. ໂໝດຈຳລອງຈະຕ້ອງມີມະຫາຊົນສັ່ນສະເທືອນຢ່າງໜ້ອຍ 90% ເພື່ອການວິເຄາະທີ່ຖືກຕ້ອງ.
2. ໃນກໍລະນີທີ່ຄວາມບິດເບືອນຂອງຄະນະກໍາມະການທຽບກັບຄວາມຫນາຂອງມັນ, ການວິເຄາະທີ່ບໍ່ແມ່ນເສັ້ນອາດຈະເຫມາະສົມກວ່າການວິເຄາະເສັ້ນ.
3. ຄວາມຜິດພາດຂະຫນາດນ້ອຍໃນການວາງອົງປະກອບສາມາດເຮັດໃຫ້ເກີດຄວາມຜິດພາດຂະຫນາດໃຫຍ່ໃນການວັດແທກການຕອບສະຫນອງ.
4. ຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງການວັດແທກການຕອບສະຫນອງແມ່ນມີຄວາມອ່ອນໄຫວຕໍ່ກັບຄວາມຜິດພາດຂອງມະຫາຊົນຫຼາຍກ່ວາຄວາມແຂງ.

8.1.4. ເງື່ອນໄຂຊາຍແດນ

ຄ່າສໍາປະສິດຄວາມແຂງຂອງການຫມຸນຂອງຂອບ PCB ມີຜົນກະທົບຢ່າງຫຼວງຫຼາຍຕໍ່ຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງການຕອບສະຫນອງການຄິດໄລ່ [59], ແລະຂຶ້ນກັບການຕັ້ງຄ່າສະເພາະແມ່ນມີຄວາມສໍາຄັນຫຼາຍກ່ວາມະຫາຊົນເພີ່ມເຕີມແລະຄວາມແຂງ. ການສ້າງແບບຈໍາລອງຄວາມແຂງຂອງແຂບຫມູນວຽນເປັນສູນ (ໂດຍພື້ນຖານແລ້ວພຽງແຕ່ເປັນເງື່ອນໄຂທີ່ສະຫນັບສະຫນູນ) ໂດຍປົກກະຕິຈະໃຫ້ຜົນໄດ້ຮັບແບບອະນຸລັກ, ໃນຂະນະທີ່ການສ້າງແບບຈໍາລອງການຍຶດແຫນ້ນແຫນ້ນມັກຈະປະເມີນຜົນໄດ້ຮັບ, ເພາະວ່າແມ້ແຕ່ກົນໄກການຍຶດ PCB ທີ່ແຂງທີ່ສຸດກໍ່ບໍ່ສາມາດຮັບປະກັນສະພາບຂອງແຂບໄດ້. Barker ແລະ Chen [5] ກວດສອບທິດສະດີການວິເຄາະດ້ວຍຜົນການທົດລອງເພື່ອສະແດງໃຫ້ເຫັນວ່າຄວາມເຂັ້ມງວດຂອງການຫມູນວຽນຂອງຂອບມີຜົນກະທົບແນວໃດຕໍ່ຄວາມຖີ່ທໍາມະຊາດຂອງ PCB. ການຄົ້ນຫາຕົ້ນຕໍຂອງວຽກງານນີ້ແມ່ນຄວາມສໍາພັນທີ່ເຂັ້ມແຂງລະຫວ່າງຄວາມແຂງຂອງການຫມຸນຂອງຂອບແລະຄວາມຖີ່ທໍາມະຊາດ, ສອດຄ່ອງກັບທິດສະດີ. ນີ້ຍັງຫມາຍຄວາມວ່າຄວາມຜິດພາດຂະຫນາດໃຫຍ່ໃນການສ້າງແບບຈໍາລອງຂອງຄວາມແຂງຂອງການຫມຸນຂອບຈະນໍາໄປສູ່ຄວາມຜິດພາດຂະຫນາດໃຫຍ່ໃນການຄາດຄະເນການຕອບສະຫນອງ. ເຖິງແມ່ນວ່າວຽກງານນີ້ໄດ້ຖືກພິຈາລະນາໃນກໍລະນີສະເພາະໃດຫນຶ່ງ, ມັນສາມາດນໍາໃຊ້ກັບການສ້າງແບບຈໍາລອງທຸກປະເພດຂອງກົນໄກເງື່ອນໄຂຊາຍແດນ. ການນໍາໃຊ້ຂໍ້ມູນການທົດລອງຈາກ Lim et al. [41] ໃຫ້ຕົວຢ່າງຂອງວິທີການແຂງ rotational ແຂບສາມາດໄດ້ຮັບການຄິດໄລ່ການນໍາໃຊ້ FE ໃນຮູບແບບ PCB; ນີ້ແມ່ນບັນລຸໄດ້ໂດຍໃຊ້ວິທີການດັດແປງຈາກ Barker ແລະ Chen [5]. ວຽກງານນີ້ຍັງສະແດງໃຫ້ເຫັນວິທີການກໍານົດສະຖານທີ່ທີ່ດີທີ່ສຸດຂອງຈຸດໃດນຶ່ງໃນໂຄງສ້າງເພື່ອເພີ່ມຄວາມຖີ່ທໍາມະຊາດສູງສຸດ. ວຽກງານທີ່ພິຈາລະນາໂດຍສະເພາະຜົນກະທົບຂອງການແກ້ໄຂຂອບເຂດຊາຍແດນເພື່ອຫຼຸດຜ່ອນການຕອບສະຫນອງການສັ່ນສະເທືອນຍັງມີຢູ່ໂດຍ Guo ແລະ Zhao [21]; Aglietti [2]; Aglietti ແລະ Schwingshackl [3], Lim et al. [41].

8.1.5. ການຄາດຄະເນຜົນກະທົບຕໍ່ການສັ່ນສະເທືອນແລະການສັ່ນສະເທືອນ

Pitarresi et al. [53-55] ໃຊ້ແບບຈໍາລອງ FE ລະອຽດຂອງ PCB ເພື່ອຄາດຄະເນການຕອບສະໜອງການສັ່ນສະເທືອນ ແລະ ການສັ່ນສະເທືອນຂອງກະດານທີ່ມີອົງປະກອບສະແດງເປັນ 3D blocks. ແບບຈໍາລອງເຫຼົ່ານີ້ໄດ້ໃຊ້ການທົດລອງກໍານົດອັດຕາສ່ວນການປຽກຄົງທີ່ເພື່ອປັບປຸງການຄາດຄະເນການຕອບສະຫນອງຢູ່ທີ່ resonance. ຂອບເຂດການຕອບສະຫນອງຜົນກະທົບ (SRS) ແລະວິທີການກວາດເວລາໄດ້ຖືກປຽບທຽບສໍາລັບການຄາດຄະເນການຕອບສະຫນອງຜົນກະທົບ, ໂດຍທັງສອງວິທີການແມ່ນການຊື້ຂາຍລະຫວ່າງຄວາມຖືກຕ້ອງແລະເວລາການແກ້ໄຂ.

8.2. ເງື່ອນໄຂການປະຕິເສດ

ເງື່ອນໄຂຄວາມລົ້ມເຫຼວຈະວັດແທກການຕອບສະຫນອງຂອງ PCB ແລະນໍາໃຊ້ມັນເພື່ອເອົາມາວັດແທກຄວາມລົ້ມເຫຼວ, ບ່ອນທີ່ metric ຄວາມລົ້ມເຫຼວອາດຈະເປັນເວລາລະຫວ່າງຄວາມລົ້ມເຫຼວ (MTBF), ຮອບວຽນກັບຄວາມລົ້ມເຫຼວ, ຄວາມເປັນໄປໄດ້ຂອງການດໍາເນີນງານທີ່ບໍ່ມີຄວາມລົ້ມເຫຼວ, ຫຼືຕົວຊີ້ວັດຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືອື່ນໆ (ເບິ່ງ. IEEE [26]; Jensen[28] 47]; O'Connor [XNUMX] ສໍາລັບການສົນທະນາກ່ຽວກັບ metrics ຄວາມລົ້ມເຫຼວ). ວິທີການທີ່ແຕກຕ່າງກັນຫຼາຍໃນການສ້າງຂໍ້ມູນນີ້ສາມາດແບ່ງອອກຢ່າງສະດວກເປັນວິທີການວິເຄາະແລະ empirical. ວິທີການ Emirical ສ້າງຂໍ້ມູນເງື່ອນໄຂຄວາມລົ້ມເຫຼວໂດຍການໂຫຼດຕົວຢ່າງການທົດສອບຂອງອົງປະກອບໃນການໂຫຼດແບບເຄື່ອນໄຫວທີ່ຕ້ອງການ. ແຕ່ຫນ້າເສຍດາຍ, ເນື່ອງຈາກຂໍ້ມູນການປ້ອນຂໍ້ມູນຢ່າງກວ້າງຂວາງ (ປະເພດຂອງອົງປະກອບ, ຄວາມຫນາຂອງ PCB ແລະການໂຫຼດ) ທີ່ເປັນໄປໄດ້ໃນການປະຕິບັດ, ຂໍ້ມູນທີ່ຖືກເຜີຍແຜ່ແມ່ນບໍ່ຫນ້າຈະສາມາດນໍາໃຊ້ໄດ້ໂດຍກົງເພາະວ່າຂໍ້ມູນແມ່ນພຽງແຕ່ໃນກໍລະນີພິເສດເທົ່ານັ້ນ. ວິ​ທີ​ການ​ວິ​ເຄາະ​ບໍ່​ໄດ້​ທົນ​ທຸກ​ຈາກ​ຂໍ້​ເສຍ​ດັ່ງ​ກ່າວ​ແລະ​ມີ​ການ​ນໍາ​ໃຊ້​ທີ່​ກວ້າງ​ຂວາງ​ຫຼາຍ​.

8.2.1. ເງື່ອນໄຂຄວາມລົ້ມເຫຼວຂອງ Emirical

ດັ່ງທີ່ໄດ້ກ່າວໄວ້ກ່ອນຫນ້ານີ້, ຂໍ້ຈໍາກັດຂອງແບບຈໍາລອງ empirical ສ່ວນໃຫຍ່ແມ່ນໃຊ້ໄດ້ກັບການຕັ້ງຄ່າທີ່ກ່ຽວຂ້ອງກັບຄວາມຫນາ PCB ດຽວກັນ, ປະເພດອົງປະກອບທີ່ຄ້າຍຄືກັນ, ແລະການໂຫຼດເຂົ້າ, ເຊິ່ງເປັນໄປບໍ່ໄດ້. ຢ່າງໃດກໍຕາມ, ວັນນະຄະດີທີ່ມີຢູ່ແມ່ນເປັນປະໂຫຍດສໍາລັບເຫດຜົນດັ່ງຕໍ່ໄປນີ້: ມັນສະຫນອງຕົວຢ່າງທີ່ດີຂອງການປະຕິບັດການທົດສອບຄວາມລົ້ມເຫຼວ, ຊີ້ໃຫ້ເຫັນທາງເລືອກທີ່ແຕກຕ່າງກັນສໍາລັບການວັດແທກຄວາມລົ້ມເຫຼວ, ແລະສະຫນອງຂໍ້ມູນທີ່ມີຄຸນຄ່າກ່ຽວກັບກົນໄກການລົ້ມເຫຼວ. Li [37] ສ້າງແບບຈໍາລອງ empirical ເພື່ອຄາດຄະເນຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືຂອງຊຸດ BGA 272-pin ແລະ 160-pin QFP. ຄວາມເສຍຫາຍຂອງຄວາມເຫນື່ອຍລ້າໃນ conductors ແລະຢູ່ໃນຮ່າງກາຍຂອງຊຸດໄດ້ຖືກສືບສວນ, ແລະຜົນໄດ້ຮັບການທົດລອງແມ່ນຢູ່ໃນຂໍ້ຕົກລົງທີ່ດີກັບການວິເຄາະຄວາມເສຍຫາຍທີ່ອີງໃສ່ຄວາມກົດດັນທີ່ຄິດໄລ່ໂດຍໃຊ້ຮູບແບບ FE ລາຍລະອຽດ (ເບິ່ງ Li ແລະ Poglitsch [38,39]). ຂະບວນການຜະລິດຄວາມເສຍຫາຍສະສົມສໍາລັບລະດັບການສັ່ນສະເທືອນຂອງການເລັ່ງການສັ່ນສະເທືອນຂອງສັນຍານ input.
Lau et al [36] ໄດ້ປະເມີນຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືຂອງອົງປະກອບສະເພາະພາຍໃຕ້ການໂຫຼດຂອງຊ໊ອກແລະການສັ່ນສະເທືອນໂດຍໃຊ້ສະຖິຕິ Weibull. Liguore ແລະ Followell [40] ໄດ້ກວດກາຄວາມລົ້ມເຫຼວຂອງອົງປະກອບຂອງ LLCC ແລະ J-lead ໂດຍການປ່ຽນແປງການເລັ່ງທ້ອງຖິ່ນໃນທົ່ວວົງຈອນການບໍລິການ. ການເລັ່ງທ້ອງຖິ່ນຖືກນໍາໃຊ້ກົງກັນຂ້າມກັບການເລັ່ງການປ້ອນຂໍ້ມູນ chassis, ແລະຜົນກະທົບຂອງອຸນຫະພູມຕໍ່ຜົນການທົດສອບໄດ້ຖືກສືບສວນ. ບົດຄວາມຍັງເຮັດໃຫ້ການອ້າງອິງເຖິງການຄົ້ນຄວ້າຜົນກະທົບຂອງຄວາມຫນາ PCB ກ່ຽວກັບຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືຂອງອົງປະກອບ.

Guo ແລະ Zhao [21] ປຽບທຽບຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືຂອງອົງປະກອບໃນເວລາທີ່ curvature torsional ທ້ອງຖິ່ນຖືກນໍາໃຊ້ເປັນການໂຫຼດ, ກົງກັນຂ້າມກັບການສຶກສາທີ່ຜ່ານມາທີ່ໃຊ້ການເລັ່ງ. ຄວາມເສຍຫາຍຂອງຄວາມເມື່ອຍລ້າແມ່ນຈໍາລອງ, ຫຼັງຈາກນັ້ນຮູບແບບ FE ໄດ້ຖືກປຽບທຽບກັບຜົນການທົດລອງ. ບົດຄວາມຍັງສົນທະນາການເພີ່ມປະສິດທິພາບຮູບແບບອົງປະກອບເພື່ອປັບປຸງຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖື.

Ham ແລະ Lee [22] ນໍາສະເຫນີວິທີການຂໍ້ມູນການທົດສອບສໍາລັບບັນຫາຂອງການກໍານົດຄວາມກົດດັນ solder ນໍາພາຍໃຕ້ການໂຫຼດ torsional cyclic. Estes et al [15] ພິຈາລະນາບັນຫາຄວາມລົ້ມເຫຼວຂອງອົງປະກອບ gullwing (GOST IEC 61188-5-5-2013) ດ້ວຍການເລັ່ງການປ້ອນຂໍ້ມູນແລະການໂຫຼດຄວາມຮ້ອນ. ອົງປະກອບທີ່ສຶກສາແມ່ນປະເພດຊຸດຊິບ CQFP 352, 208, 196, 84 ແລະ 28, ເຊັ່ນດຽວກັນກັບ FP 42 ແລະ 10. ບົດຄວາມແມ່ນອຸທິດໃຫ້ກັບຄວາມລົ້ມເຫຼວຂອງອົງປະກອບເອເລັກໂຕຣນິກເນື່ອງຈາກການເຫນັງຕີງຂອງວົງໂຄຈອນຂອງດາວທຽມໂລກ geostationary, ເວລາ. ລະຫວ່າງຄວາມລົ້ມເຫຼວແມ່ນໃຫ້ຢູ່ໃນເງື່ອນໄຂຂອງປີຂອງການບິນຢູ່ໃນວົງໂຄຈອນ geostationary ຫຼືຕ່ໍາຂອງໂລກ. ມັນໄດ້ຖືກສັງເກດເຫັນວ່າຄວາມລົ້ມເຫຼວຂອງສາຍໄຟ gullwing ມັກຈະຢູ່ໃນສະຖານທີ່ຕິດຕໍ່ກັບຮ່າງກາຍຂອງຊຸດຫຼາຍກ່ວາຢູ່ຮ່ວມກັນ solder.

Jih ແລະ Jung [30] ພິຈາລະນາຄວາມລົ້ມເຫຼວຂອງອຸປະກອນທີ່ເກີດຈາກຄວາມບົກຜ່ອງດ້ານການຜະລິດປະກົດຂຶ້ນໃນຮ່ວມກັນ solder. ນີ້ແມ່ນເຮັດໄດ້ໂດຍການສ້າງແບບຈໍາລອງ FE ລາຍລະອຽດຫຼາຍຂອງ PCB ແລະຊອກຫາຄວາມຫນາແຫນ້ນຂອງພະລັງງານ (PSD) ສໍາລັບຄວາມຍາວຂອງ crack ການຜະລິດທີ່ແຕກຕ່າງກັນ. Ligyore, Followell [40] ແລະ Shetty, Reinikainen [58] ແນະນໍາວ່າວິທີການ empirical ຜະລິດຂໍ້ມູນຄວາມລົ້ມເຫຼວທີ່ຖືກຕ້ອງແລະເປັນປະໂຫຍດທີ່ສຸດສໍາລັບການຕັ້ງຄ່າອົງປະກອບເຊື່ອມຕໍ່ສະເພາະ. ປະເພດຂອງວິທີການເຫຼົ່ານີ້ຖືກນໍາໃຊ້ຖ້າຫາກວ່າຂໍ້ມູນການປ້ອນຂໍ້ມູນສະເພາະໃດຫນຶ່ງ (ຄວາມຫນາກະດານ, ປະເພດຂອງອົງປະກອບ, ໄລຍະ curvature) ສາມາດຄົງທີ່ຕະຫຼອດການອອກແບບ, ຫຼືຖ້າຫາກວ່າຜູ້ໃຊ້ສາມາດທີ່ຈະປະຕິບັດການທົດສອບທີ່ແທ້ຈິງຂອງປະເພດນີ້.

8.2.2. ເກນຄວາມລົ້ມເຫຼວຂອງການວິເຄາະ

ແບບ SMT ຂອງຂໍ້ຕໍ່ມຸມ

ນັກຄົ້ນຄວ້າຕ່າງໆເບິ່ງຄວາມລົ້ມເຫຼວຂອງ pin ແຈ SMT ແນະນໍາວ່ານີ້ແມ່ນສາເຫດທົ່ວໄປທີ່ສຸດຂອງຄວາມລົ້ມເຫຼວ. ເອກະສານໂດຍ Sidharth ແລະ Barker [59] ສໍາເລັດຊຸດເອກະສານກ່ອນຫນ້ານີ້ໂດຍການນໍາສະເຫນີຕົວແບບສໍາລັບການກໍານົດ strain ຂອງ SMT corner leads ແລະອົງປະກອບນໍາ loop. ຮູບແບບທີ່ສະເຫນີມີຄວາມຜິດພາດຫນ້ອຍກວ່າ 7% ເມື່ອທຽບກັບຮູບແບບ FE ທີ່ມີລາຍລະອຽດສໍາລັບຫົກສະຖານະການທີ່ຮ້າຍແຮງທີ່ສຸດ. ແບບຈໍາລອງແມ່ນອີງໃສ່ສູດທີ່ໄດ້ຈັດພີມມາກ່ອນຫນ້ານີ້ໂດຍ Barker ແລະ Sidharth [4], ບ່ອນທີ່ deflection ຂອງພາກສ່ວນທີ່ຕິດຄັດມາກັບປັດຈຸບັນ bending ເປັນແບບຈໍາລອງ. ເອກະສານໂດຍ Sukhir [63] ວິເຄາະວິເຄາະຄວາມກົດດັນທີ່ຄາດວ່າຈະຢູ່ໃນອຸປະກອນຫຸ້ມຫໍ່ເນື່ອງຈາກເວລາບິດທີ່ຖືກນໍາໃຊ້ໃນທ້ອງຖິ່ນ. Barker ແລະ Sidharth [4] ກໍ່ສ້າງໃນການເຮັດວຽກຂອງ Sukhir [63], Barker et al. [4], ເຊິ່ງພິຈາລະນາອິດທິພົນຂອງຄວາມແຂງແກ່ນຂອງພືດຫມູນວຽນນໍາພາ. ສຸດທ້າຍ, Barker et al [7] ໄດ້ນໍາໃຊ້ແບບຈໍາລອງ FE ຢ່າງລະອຽດເພື່ອສຶກສາຜົນກະທົບຂອງການປ່ຽນແປງທາງມິຕິໃນຕົວນໍາຕໍ່ຊີວິດຄວາມເມື່ອຍລ້ານໍາ.

ມັນເຫມາະສົມທີ່ຈະກ່າວເຖິງການເຮັດວຽກຂອງ JEDEC ນໍາຫນ້າຄົງທີ່ຂອງພາກຮຽນ spring, ເຊິ່ງເຮັດໃຫ້ງ່າຍດາຍຫຼາຍການສ້າງແບບຈໍາລອງຂອງອົງປະກອບນໍາ [33-35]. ຄົງທີ່ພາກຮຽນ spring ສາມາດຖືກນໍາໃຊ້ແທນທີ່ຈະເປັນແບບຈໍາລອງລາຍລະອຽດຂອງການເຊື່ອມຕໍ່ນໍາ; ເວລາທີ່ຕ້ອງການໃນການກໍ່ສ້າງແລະແກ້ໄຂແບບຈໍາລອງ FE ຈະຫຼຸດລົງໃນຕົວແບບ. ການໃຊ້ຄ່າຄົງທີ່ດັ່ງກ່າວໃນຕົວແບບ FE ອົງປະກອບຈະປ້ອງກັນການຄິດໄລ່ໂດຍກົງຂອງຄວາມກົດດັນນໍາໃນທ້ອງຖິ່ນ. ແທນທີ່ຈະ, ເຊື້ອສາຍນໍາໂດຍລວມຈະຖືກມອບໃຫ້, ເຊິ່ງຫຼັງຈາກນັ້ນຄວນຈະກ່ຽວຂ້ອງກັບຄວາມກົດດັນຂອງຜູ້ນໍາໃນທ້ອງຖິ່ນຫຼືເງື່ອນໄຂຄວາມລົ້ມເຫຼວຂອງຜູ້ນໍາໂດຍອີງໃສ່ວົງຈອນຊີວິດຂອງຜະລິດຕະພັນ.

ຂໍ້ມູນຄວາມເມື່ອຍລ້າຂອງວັດສະດຸ

ຂໍ້ມູນສ່ວນໃຫຍ່ກ່ຽວກັບຄວາມລົ້ມເຫຼວຂອງວັດສະດຸທີ່ໃຊ້ສໍາລັບ solders ແລະອົງປະກອບຕົ້ນຕໍແມ່ນກ່ຽວຂ້ອງກັບຄວາມລົ້ມເຫຼວຂອງຄວາມຮ້ອນ, ແລະຂໍ້ມູນຂ້ອນຂ້າງຫນ້ອຍທີ່ກ່ຽວຂ້ອງກັບຄວາມລົ້ມເຫຼວຂອງ fatigue. ການອ້າງອິງທີ່ສໍາຄັນໃນຂົງເຂດນີ້ແມ່ນສະຫນອງໃຫ້ໂດຍ Sandor [56], ຜູ້ທີ່ສະຫນອງຂໍ້ມູນກ່ຽວກັບກົນໄກຂອງຄວາມເຫນື່ອຍລ້າແລະຄວາມລົ້ມເຫຼວຂອງໂລຫະປະສົມ solder. Steinberg [62] ພິຈາລະນາຄວາມລົ້ມເຫຼວຂອງຕົວຢ່າງ solder. ຂໍ້ມູນຄວາມເມື່ອຍລ້າສໍາລັບ solders ມາດຕະຖານແລະສາຍໄຟມີຢູ່ໃນເຈ້ຍຂອງ Yamada [69].

ຮູບ. 4. ຕໍາແຫນ່ງຄວາມລົ້ມເຫຼວປົກກະຕິຈາກຄູ່ມືສໍາລັບອົງປະກອບ QFP ແມ່ນຢູ່ໃກ້ກັບຮ່າງກາຍຂອງຊຸດ.

ຄວາມລົ້ມເຫຼວຂອງການສ້າງແບບຈໍາລອງທີ່ກ່ຽວຂ້ອງກັບການ debonding solder ແມ່ນສິ່ງທ້າທາຍອັນເນື່ອງມາຈາກຄຸນສົມບັດຜິດປົກກະຕິຂອງວັດສະດຸນີ້. ການແກ້ໄຂຄໍາຖາມນີ້ແມ່ນຂຶ້ນກັບອົງປະກອບທີ່ຕ້ອງໄດ້ຮັບການທົດສອບ. ມັນເປັນທີ່ຮູ້ຈັກວ່າສໍາລັບຊຸດ QFP ນີ້ມັກຈະບໍ່ຖືກພິຈາລະນາ, ແລະຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືໄດ້ຖືກປະເມີນໂດຍໃຊ້ວັນນະຄະດີອ້າງອີງ. ແຕ່ຖ້າການເຊື່ອມໂລຫະຂອງອົງປະກອບ BGA ແລະ PGA ຂະຫນາດໃຫຍ່ຖືກຄິດໄລ່, ຫຼັງຈາກນັ້ນການເຊື່ອມຕໍ່ນໍາ, ເນື່ອງຈາກຄຸນສົມບັດທີ່ຜິດປົກກະຕິຂອງພວກມັນ, ສາມາດສົ່ງຜົນກະທົບຕໍ່ຄວາມລົ້ມເຫຼວຂອງຜະລິດຕະພັນ. ດັ່ງນັ້ນ, ສໍາລັບຊຸດ QFP, ຄຸນສົມບັດຄວາມເຫນື່ອຍລ້າທີ່ນໍາພາແມ່ນຂໍ້ມູນທີ່ເປັນປະໂຫຍດທີ່ສຸດ. ສໍາລັບ BGA, ຂໍ້ມູນກ່ຽວກັບຄວາມທົນທານຂອງຂໍ້ຕໍ່ solder ທີ່ມີການປ່ຽນຮູບແບບພາດສະຕິກທັນທີແມ່ນເປັນປະໂຫຍດກວ່າ [14]. ສໍາລັບອົງປະກອບທີ່ໃຫຍ່ກວ່າ, Steinberg [62] ສະຫນອງຂໍ້ມູນແຮງດັນທີ່ດຶງອອກຮ່ວມກັນ solder.

ຮູບແບບຄວາມລົ້ມເຫຼວຂອງອົງປະກອບໜັກ

ແບບຈໍາລອງຄວາມລົ້ມເຫລວເທົ່ານັ້ນທີ່ມີສໍາລັບອົງປະກອບຫນັກແມ່ນນໍາສະເຫນີໃນເຈ້ຍໂດຍ Steinberg [62], ເຊິ່ງກວດເບິ່ງຄວາມເຂັ້ມແຂງ tensile ຂອງອົງປະກອບແລະໃຫ້ຕົວຢ່າງຂອງວິທີການຄິດໄລ່ຄວາມກົດດັນສູງສຸດທີ່ອະນຸຍາດໃຫ້ນໍາໃຊ້ກັບການເຊື່ອມຕໍ່ນໍາ.

8.3. ບົດສະຫຼຸບກ່ຽວກັບການໃຊ້ຕົວແບບ PoF

ບົດສະຫຼຸບຕໍ່ໄປນີ້ໄດ້ຖືກເຮັດຢູ່ໃນວັນນະຄະດີກ່ຽວກັບວິທີການ PoF.

ການຕອບໂຕ້ໃນທ້ອງຖິ່ນແມ່ນສໍາຄັນຕໍ່ກັບການຄາດເດົາຄວາມລົ້ມເຫຼວຂອງອົງປະກອບ. ດັ່ງທີ່ບັນທຶກໄວ້ໃນ Li, Poglitsch [38], ອົງປະກອບຢູ່ແຄມຂອງ PCB ແມ່ນມີຄວາມອ່ອນໄຫວຫນ້ອຍຕໍ່ກັບຄວາມລົ້ມເຫຼວຫຼາຍກ່ວາທີ່ຕັ້ງຢູ່ໃນໃຈກາງຂອງ PCB ເນື່ອງຈາກຄວາມແຕກຕ່າງຂອງທ້ອງຖິ່ນໃນການງໍ. ດັ່ງນັ້ນ, ອົງປະກອບຢູ່ໃນສະຖານທີ່ຕ່າງໆໃນ PCB ຈະມີຄວາມເປັນໄປໄດ້ທີ່ແຕກຕ່າງກັນຂອງຄວາມລົ້ມເຫຼວ.

curvature board ທ້ອງຖິ່ນແມ່ນຖືວ່າເປັນເງື່ອນໄຂຄວາມລົ້ມເຫຼວທີ່ສໍາຄັນກວ່າການເລັ່ງສໍາລັບອົງປະກອບ SMT. ວຽກງານທີ່ຜ່ານມາ [38,57,62,67] ຊີ້ໃຫ້ເຫັນວ່າເສັ້ນໂຄ້ງຂອງກະດານແມ່ນເງື່ອນໄຂຄວາມລົ້ມເຫຼວຕົ້ນຕໍ.

ປະເພດຂອງການຫຸ້ມຫໍ່ທີ່ແຕກຕ່າງກັນ, ທັງໃນຈໍານວນຂອງ pins ແລະປະເພດທີ່ໃຊ້, ແມ່ນປະກົດຂຶ້ນທີ່ເຊື່ອຖືໄດ້ຫຼາຍກ່ວາຄົນອື່ນ, ໂດຍບໍ່ສົນເລື່ອງຂອງສະພາບແວດລ້ອມທ້ອງຖິ່ນສະເພາະ [15,36,38].
ອຸນຫະພູມສາມາດສົ່ງຜົນກະທົບຕໍ່ຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືຂອງອົງປະກອບ. Liguore ແລະ Followell [40] ບອກວ່າຊີວິດຂອງຄວາມເຫນື່ອຍລ້າແມ່ນສູງສຸດໃນລະດັບອຸນຫະພູມຈາກ 0 ◦C ຫາ 65 ◦C, ຫຼຸດລົງຢ່າງເຫັນໄດ້ຊັດໃນອຸນຫະພູມຕ່ໍາກວ່າ -30 ◦C ແລະສູງກວ່າ 95 ◦C. ສໍາລັບອົງປະກອບຂອງ QFP, ສະຖານທີ່ທີ່ສາຍໄຟຕິດກັບຊຸດ (ເບິ່ງຮູບ 4) ຖືວ່າເປັນຈຸດບົກພ່ອງຕົ້ນຕໍແທນທີ່ຈະເປັນຂໍ້ຕໍ່ solder [15,22,38].

ຄວາມຫນາຂອງກະດານມີຜົນກະທົບທີ່ແນ່ນອນຕໍ່ຊີວິດຄວາມເມື່ອຍລ້າຂອງອົງປະກອບ SMT, ຍ້ອນວ່າຊີວິດຄວາມເຫນື່ອຍລ້າຂອງ BGA ໄດ້ຖືກສະແດງໃຫ້ເຫັນວ່າຫຼຸດລົງປະມານ 30-50 ເທົ່າຖ້າຄວາມຫນາຂອງກະດານເພີ່ມຂຶ້ນຈາກ 0,85mm ຫາ 1,6mm (ໃນຂະນະທີ່ຮັກສາຄວາມໂຄ້ງທັງຫມົດຄົງທີ່) [13] . ຄວາມຍືດຫຍຸ່ນ (ການປະຕິບັດຕາມ) ຂອງອົງປະກອບນໍາພາມີຜົນກະທົບຢ່າງຫຼວງຫຼາຍຕໍ່ຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືຂອງອົງປະກອບນໍາ peripheral [63], ແນວໃດກໍ່ຕາມ, ນີ້ແມ່ນຄວາມສໍາພັນທີ່ບໍ່ແມ່ນເສັ້ນ, ແລະຜູ້ນໍາໃນການເຊື່ອມຕໍ່ລະຫວ່າງກາງແມ່ນມີຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືຫນ້ອຍທີ່ສຸດ.

8.4. ວິທີການຊອບແວ

ສູນວິສະວະກໍາວົງຈອນຊີວິດຂັ້ນສູງ (CALCE) ທີ່ມະຫາວິທະຍາໄລ Maryland ສະຫນອງຊອບແວສໍາລັບການຄິດໄລ່ການສັ່ນສະເທືອນແລະການຕອບສະຫນອງຂອງແຜ່ນວົງຈອນພິມ. ຊອບແວ (ຊື່ CALCE PWA) ມີການໂຕ້ຕອບຜູ້ໃຊ້ທີ່ງ່າຍຂະບວນການຂອງການດໍາເນີນງານຂອງຮູບແບບ FE ແລະປະກອບການຄິດໄລ່ການຕອບສະຫນອງອັດຕະໂນມັດເຂົ້າໄປໃນຮູບແບບການສັ່ນສະເທືອນ. ບໍ່ມີສົມມຸດຕິຖານທີ່ໃຊ້ໃນການສ້າງແບບຈໍາລອງການຕອບສະຫນອງ FE, ແລະເງື່ອນໄຂຄວາມລົ້ມເຫຼວທີ່ໃຊ້ແມ່ນເອົາມາຈາກ Steinberg [61] (ເຖິງແມ່ນວ່າວິທີການຂອງ Barkers [48] ຍັງຄາດວ່າຈະຖືກປະຕິບັດ). ເພື່ອສະຫນອງຄໍາແນະນໍາທົ່ວໄປສໍາລັບການປັບປຸງຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືຂອງອຸປະກອນ, ຊອບແວທີ່ອະທິບາຍປະຕິບັດໄດ້ດີ, ໂດຍສະເພາະເນື່ອງຈາກວ່າມັນພ້ອມກັນຄໍານຶງເຖິງຄວາມກົດດັນ induced ຄວາມຮ້ອນແລະຕ້ອງການຄວາມຮູ້ພິເສດຫນ້ອຍ, ແຕ່ຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງເງື່ອນໄຂຄວາມລົ້ມເຫຼວໃນແບບຈໍາລອງຍັງບໍ່ທັນໄດ້ກວດສອບການທົດລອງ.

9. ວິທີການເພີ່ມຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືຂອງອຸປະກອນ

ພາກນີ້ຈະປຶກສາຫາລືກ່ຽວກັບການດັດແກ້ຫລັງໂຄງການທີ່ປັບປຸງຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືຂອງອຸປະກອນເອເລັກໂຕຣນິກ. ພວກເຂົາຕົກຢູ່ໃນສອງປະເພດ: ຜູ້ທີ່ປ່ຽນແປງເງື່ອນໄຂຊາຍແດນຂອງ PCB, ແລະຜູ້ທີ່ເພີ່ມຄວາມຊຸ່ມຊື່ນ.

ຈຸດປະສົງຕົ້ນຕໍຂອງການດັດແປງສະພາບຊາຍແດນແມ່ນເພື່ອຫຼຸດຜ່ອນການ deflection ແບບເຄື່ອນໄຫວຂອງແຜ່ນວົງຈອນພິມ, ນີ້ສາມາດບັນລຸໄດ້ໂດຍຜ່ານການ stiffening ribs, ສະຫນັບສະຫນູນເພີ່ມເຕີມຫຼືຫຼຸດຜ່ອນການສັ່ນສະເທືອນຂອງວັດສະດຸປ້ອນ. Stiffeners ສາມາດເປັນປະໂຫຍດຍ້ອນວ່າພວກເຂົາເພີ່ມຄວາມຖີ່ທໍາມະຊາດ, ດັ່ງນັ້ນການຫຼຸດຜ່ອນການ deflection ແບບເຄື່ອນໄຫວ [62], ດຽວກັນໃຊ້ກັບການເພີ່ມການສະຫນັບສະຫນູນເພີ່ມເຕີມ [3], ເຖິງແມ່ນວ່າສະຖານທີ່ສະຫນັບສະຫນູນສາມາດເພີ່ມປະສິດທິພາບໄດ້, ດັ່ງທີ່ສະແດງຢູ່ໃນວຽກງານຂອງ JH Ong ແລະ Lim [. 40]. ແຕ່ຫນ້າເສຍດາຍ, ribs ແລະສະຫນັບສະຫນູນມັກຈະຮຽກຮ້ອງໃຫ້ມີການອອກແບບໃຫມ່ຂອງຮູບແບບ, ດັ່ງນັ້ນເຕັກນິກເຫຼົ່ານີ້ຖືກພິຈາລະນາດີທີ່ສຸດໃນຕົ້ນໆຂອງການອອກແບບ. ນອກຈາກນັ້ນ, ຄວນເອົາໃຈໃສ່ເພື່ອຮັບປະກັນວ່າການດັດແປງບໍ່ປ່ຽນແປງຄວາມຖີ່ທໍາມະຊາດເພື່ອໃຫ້ກົງກັບຄວາມຖີ່ທໍາມະຊາດຂອງໂຄງສ້າງສະຫນັບສະຫນູນ, ຍ້ອນວ່າມັນຈະກົງກັນຂ້າມ.

ການເພີ່ມ insulation ປັບປຸງຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືຂອງຜະລິດຕະພັນໂດຍການຫຼຸດຜ່ອນຜົນກະທົບຂອງສະພາບແວດລ້ອມແບບເຄື່ອນໄຫວທີ່ຖືກໂອນໄປຫາອຸປະກອນແລະສາມາດບັນລຸໄດ້ທັງຕົວຕັ້ງຕົວຕີຫຼືຢ່າງຫ້າວຫັນ.
ວິທີການແບບ Passive ປົກກະຕິແລ້ວແມ່ນງ່າຍດາຍແລະລາຄາຖືກກວ່າທີ່ຈະປະຕິບັດ, ເຊັ່ນການນໍາໃຊ້ insulators ສາຍ [66] ຫຼືການນໍາໃຊ້ຄຸນສົມບັດ pseudoelastic ຂອງໂລຫະປະສົມຫນ່ວຍຄວາມຈໍາຮູບຮ່າງ (SMA) [32]. ຢ່າງໃດກໍ່ຕາມ, ມັນເປັນທີ່ຮູ້ຈັກວ່າຕົວແຍກທີ່ຖືກອອກແບບບໍ່ດີສາມາດເພີ່ມການຕອບສະຫນອງໄດ້.
ວິທີການທີ່ຫ້າວຫັນໃຫ້ຄວາມຊຸ່ມຊື່ນທີ່ດີກວ່າໃນໄລຍະຄວາມຖີ່ທີ່ກວ້າງກວ່າ, ໂດຍປົກກະຕິແມ່ນຄ່າໃຊ້ຈ່າຍຂອງຄວາມງ່າຍດາຍແລະມະຫາຊົນ, ດັ່ງນັ້ນພວກມັນມັກຈະມີຈຸດປະສົງເພື່ອປັບປຸງຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງເຄື່ອງມືທີ່ມີຄວາມແມ່ນຍໍາທີ່ລະອຽດອ່ອນຫຼາຍແທນທີ່ຈະປ້ອງກັນຄວາມເສຍຫາຍ. ການແຍກການສັ່ນສະເທືອນຢ່າງຫ້າວຫັນປະກອບມີວິທີການໄຟຟ້າ [60] ແລະ piezoelectric [18,43]. ບໍ່ເຫມືອນກັບວິທີການແກ້ໄຂຂອບເຂດຊາຍແດນ, ການແກ້ໄຂການປຽກນ້ໍາມີຈຸດປະສົງເພື່ອຫຼຸດຜ່ອນການຕອບສະຫນອງ resonant ສູງສຸດຂອງອຸປະກອນເອເລັກໂຕຣນິກ, ໃນຂະນະທີ່ຄວາມຖີ່ທໍາມະຊາດຕົວຈິງຄວນຈະມີການປ່ຽນແປງເລັກນ້ອຍ.

ເຊັ່ນດຽວກັນກັບການໂດດດ່ຽວການສັ່ນສະເທືອນ, ການປຽກສາມາດປະສົບຜົນສໍາເລັດໄດ້ບໍ່ວ່າຈະເປັນຕົວຕັ້ງຕົວຕີຫຼືຢ່າງຫ້າວຫັນ, ດ້ວຍຄວາມງ່າຍດາຍຂອງການອອກແບບທີ່ຄ້າຍຄືກັນໃນອະດີດແລະມີຄວາມຊັບຊ້ອນຫຼາຍກວ່າເກົ່າແລະການປຽກໃນດ້ານຫລັງ.

ວິທີການແບບ Passive ປະກອບມີ, ສໍາລັບການຍົກຕົວຢ່າງ, ວິທີການງ່າຍດາຍຫຼາຍເຊັ່ນອຸປະກອນການຜູກມັດ, ດັ່ງນັ້ນການເພີ່ມຄວາມຊຸ່ມຊື່ນຂອງແຜ່ນວົງຈອນພິມໄດ້ [62]. ວິທີການທີ່ຊັບຊ້ອນຫຼາຍລວມມີການປຽກອະນຸພາກ [68] ແລະການນໍາໃຊ້ເຄື່ອງດູດຝຸ່ນແບບເຄື່ອນໄຫວແບບບໍລະອົດແບນ [25].

ການຄວບຄຸມການສັ່ນສະເທືອນຢ່າງຫ້າວຫັນມັກຈະບັນລຸໄດ້ໂດຍຜ່ານການນໍາໃຊ້ອົງປະກອບ piezoceramic ທີ່ຜູກມັດກັບຫນ້າດິນຂອງແຜ່ນວົງຈອນພິມ [1,45]. ການນໍາໃຊ້ວິທີການແຂງແມ່ນກໍລະນີສະເພາະແລະຕ້ອງໄດ້ຮັບການພິຈາລະນາຢ່າງລະອຽດກ່ຽວກັບວິທີການອື່ນໆ. ການນໍາໃຊ້ເຕັກນິກເຫຼົ່ານີ້ກັບອຸປະກອນທີ່ບໍ່ຮູ້ວ່າມີບັນຫາຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືຈະບໍ່ຈໍາເປັນຕ້ອງເພີ່ມຄ່າໃຊ້ຈ່າຍແລະນ້ໍາຫນັກຂອງການອອກແບບ. ຢ່າງໃດກໍຕາມ, ຖ້າຜະລິດຕະພັນທີ່ມີການອອກແບບທີ່ໄດ້ຮັບການອະນຸມັດລົ້ມເຫລວໃນລະຫວ່າງການທົດສອບ, ມັນອາດຈະໄວກວ່າແລະງ່າຍຕໍ່ການນໍາໃຊ້ເຕັກນິກການແຂງຂອງໂຄງສ້າງກ່ວາການອອກແບບອຸປະກອນໃຫມ່.

10. ໂອກາດສໍາລັບການພັດທະນາວິທີການ

ພາກນີ້ລາຍລະອຽດກ່ຽວກັບໂອກາດໃນການປັບປຸງການຄາດຄະເນຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືຂອງອຸປະກອນເອເລັກໂຕຣນິກ, ເຖິງແມ່ນວ່າຄວາມກ້າວຫນ້າທີ່ຜ່ານມາໃນ optoelectronics, nanotechnology, ແລະເຕັກໂນໂລຊີການຫຸ້ມຫໍ່ອາດຈະຈໍາກັດການນໍາໃຊ້ຂອງຂໍ້ສະເຫນີເຫຼົ່ານີ້ໃນໄວໆນີ້. ສີ່ວິທີການຄາດຄະເນຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືຕົ້ນຕໍອາດຈະບໍ່ຖືກນໍາໃຊ້ໃນເວລາທີ່ການອອກແບບອຸປະກອນ. ປັດໃຈດຽວທີ່ສາມາດເຮັດໃຫ້ວິທີການດັ່ງກ່າວມີຄວາມດຶງດູດໃຈຫຼາຍແມ່ນການພັດທະນາເຕັກໂນໂລຢີການຜະລິດແລະການທົດສອບແບບອັດຕະໂນມັດ, ລາຄາຕໍ່າ, ເພາະວ່ານີ້ຈະຊ່ວຍໃຫ້ການອອກແບບທີ່ສະເຫນີໄດ້ຖືກສ້າງແລະທົດສອບໄວກວ່າທີ່ເປັນໄປໄດ້ໃນປະຈຸບັນ, ດ້ວຍຄວາມພະຍາຍາມຫນ້ອຍທີ່ສຸດຂອງມະນຸດ.

ວິທີການ PoF ມີຫ້ອງຫຼາຍສໍາລັບການປັບປຸງ. ພື້ນທີ່ຕົ້ນຕໍທີ່ມັນສາມາດປັບປຸງໄດ້ແມ່ນປະສົມປະສານກັບຂະບວນການອອກແບບໂດຍລວມ. ການອອກແບບອຸປະກອນອີເລັກໂທຣນິກແມ່ນເປັນຂະບວນການທີ່ຊໍ້າຊ້ອນທີ່ນໍາຜູ້ພັດທະນາເຂົ້າໃກ້ຜົນໄດ້ຮັບສໍາເລັດພຽງແຕ່ໃນການຮ່ວມມືກັບວິສະວະກອນທີ່ຊ່ຽວຊານໃນພາກສະຫນາມຂອງເອເລັກໂຕຣນິກ, ການຜະລິດແລະວິສະວະກໍາຄວາມຮ້ອນ, ແລະການອອກແບບໂຄງສ້າງ. ວິທີການທີ່ອັດຕະໂນມັດແກ້ໄຂບາງບັນຫາເຫຼົ່ານີ້ພ້ອມໆກັນຈະຫຼຸດຜ່ອນຈໍານວນຂອງການອອກແບບຄືນໃຫມ່ແລະປະຫຍັດເວລາຢ່າງຫຼວງຫຼາຍ, ໂດຍສະເພາະໃນເວລາທີ່ພິຈາລະນາຈໍານວນການສື່ສານລະຫວ່າງພະແນກ. ຂົງເຂດອື່ນໆຂອງການປັບປຸງວິທີການ PoF ຈະຖືກແບ່ງອອກເປັນປະເພດຂອງການຄາດຄະເນການຕອບສະຫນອງແລະເງື່ອນໄຂຄວາມລົ້ມເຫຼວ.

ການຄາດຄະເນການຕອບໂຕ້ມີສອງເສັ້ນທາງທີ່ເປັນໄປໄດ້: ຮູບແບບທີ່ໄວກວ່າ, ຮູບແບບທີ່ລະອຽດກວ່າ, ຫຼືປັບປຸງ, ຮູບແບບທີ່ງ່າຍດາຍ. ກັບການມາເຖິງຂອງໂປເຊດເຊີຄອມພິວເຕີທີ່ມີປະສິດທິພາບເພີ່ມຂຶ້ນ, ເວລາການແກ້ໄຂສໍາລັບແບບຈໍາລອງ FE ລາຍລະອຽດສາມາດກາຍເປັນຂ້ອນຂ້າງສັ້ນ, ໃນຂະນະດຽວກັນ, ຍ້ອນຊອບແວທີ່ທັນສະໄຫມ, ເວລາການປະກອບຜະລິດຕະພັນຫຼຸດລົງ, ເຊິ່ງໃນທີ່ສຸດເຮັດໃຫ້ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍຂອງຊັບພະຍາກອນມະນຸດຫຼຸດລົງ. ວິທີການ FE ແບບງ່າຍດາຍຍັງສາມາດປັບປຸງໄດ້ໂດຍຂະບວນການສໍາລັບການສ້າງແບບຈໍາລອງ FE ໂດຍອັດຕະໂນມັດ, ຄ້າຍຄືກັນກັບວິທີການທີ່ສະເຫນີສໍາລັບລາຍລະອຽດ FE. ຊອບແວອັດຕະໂນມັດ (CALCE PWA) ແມ່ນມີຢູ່ໃນປະຈຸບັນສໍາລັບຈຸດປະສົງນີ້, ແຕ່ເຕັກໂນໂລຢີບໍ່ໄດ້ຖືກພິສູດໄດ້ດີໃນການປະຕິບັດແລະການສົມມຸດຕິຖານຂອງການສ້າງແບບຈໍາລອງແມ່ນບໍ່ຮູ້.

ການຄິດໄລ່ຄວາມບໍ່ແນ່ນອນທີ່ປະກົດຢູ່ໃນວິທີການເຮັດໃຫ້ງ່າຍດາຍທີ່ແຕກຕ່າງກັນຈະເປັນປະໂຫຍດຫຼາຍ, ອະນຸຍາດໃຫ້ປະຕິບັດເງື່ອນໄຂຄວາມທົນທານຕໍ່ຄວາມຜິດພາດທີ່ເປັນປະໂຫຍດ.

ສຸດທ້າຍ, ຖານຂໍ້ມູນຫຼືວິທີການສໍາລັບການເພີ່ມຄວາມແຂງຂອງອົງປະກອບທີ່ຕິດຄັດມາຈະເປັນປະໂຫຍດ, ບ່ອນທີ່ການເພີ່ມຄວາມແຂງເຫຼົ່ານີ້ສາມາດຖືກນໍາໃຊ້ເພື່ອປັບປຸງຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງຮູບແບບການຕອບສະຫນອງ. ການສ້າງເງື່ອນໄຂຄວາມລົ້ມເຫຼວຂອງອົງປະກອບແມ່ນຂຶ້ນກັບການປ່ຽນແປງເລັກນ້ອຍລະຫວ່າງອົງປະກອບທີ່ຄ້າຍຄືກັນຈາກຜູ້ຜະລິດທີ່ແຕກຕ່າງກັນ, ເຊັ່ນດຽວກັນກັບການພັດທະນາທີ່ເປັນໄປໄດ້ຂອງປະເພດການຫຸ້ມຫໍ່ໃຫມ່, ເພາະວ່າວິທີການຫຼືຖານຂໍ້ມູນໃດໆສໍາລັບການກໍານົດເງື່ອນໄຂຄວາມລົ້ມເຫຼວຈະຕ້ອງຄິດໄລ່ເຖິງການປ່ຽນແປງແລະການປ່ຽນແປງດັ່ງກ່າວ.

ການແກ້ໄຂຫນຶ່ງແມ່ນການສ້າງວິທີການ / ຊອບແວທີ່ຈະສ້າງແບບຈໍາລອງ FE ທີ່ມີລາຍລະອຽດໂດຍອັດຕະໂນມັດໂດຍອີງໃສ່ຕົວກໍານົດການປ້ອນຂໍ້ມູນເຊັ່ນຂະຫນາດນໍາແລະຂະຫນາດບັນຈຸ. ວິທີການນີ້ອາດຈະເປັນໄປໄດ້ສໍາລັບອົງປະກອບທີ່ມີຮູບຮ່າງທີ່ເປັນເອກະພາບໂດຍທົ່ວໄປເຊັ່ນ: ອົງປະກອບ SMT ຫຼື DIP, ແຕ່ບໍ່ແມ່ນສໍາລັບອົງປະກອບທີ່ບໍ່ສະຫມໍ່າສະເຫມີທີ່ສັບສົນເຊັ່ນ: ຫມໍ້ແປງ, chokes, ຫຼືອົງປະກອບທີ່ກໍາຫນົດເອງ.

ຮູບແບບ FE ຕໍ່ມາສາມາດແກ້ໄຂໄດ້ສໍາລັບຄວາມກົດດັນແລະປະສົມປະສານກັບຂໍ້ມູນຄວາມລົ້ມເຫຼວຂອງວັດສະດຸ (ຂໍ້ມູນເສັ້ນໂຄ້ງພາດສະຕິກ S-N, ກົນໄກການກະດູກຫັກຫຼືຄ້າຍຄືກັນ) ເພື່ອຄິດໄລ່ຊີວິດອົງປະກອບ, ເຖິງແມ່ນວ່າຂໍ້ມູນຄວາມລົ້ມເຫຼວຂອງວັດສະດຸຕ້ອງມີຄຸນນະພາບສູງ. ຂະບວນການ FE ຄວນມີຄວາມກ່ຽວຂ້ອງກັນກັບຂໍ້ມູນການທົດສອບຕົວຈິງ, ດີກວ່າການກໍານົດຂອບເຂດທີ່ກວ້າງຂວາງເທົ່າທີ່ເປັນໄປໄດ້.

ຄວາມພະຍາຍາມທີ່ກ່ຽວຂ້ອງກັບຂະບວນການດັ່ງກ່າວແມ່ນຂ້ອນຂ້າງຫນ້ອຍເມື່ອປຽບທຽບກັບທາງເລືອກຂອງການທົດສອບຫ້ອງທົດລອງໂດຍກົງ, ເຊິ່ງຕ້ອງປະຕິບັດຈໍານວນການທົດສອບຢ່າງຫຼວງຫຼາຍທາງສະຖິຕິໃນທົ່ວຄວາມຫນາຂອງ PCB ທີ່ແຕກຕ່າງກັນ, ຄວາມຫນາແຫນ້ນການໂຫຼດແລະທິດທາງການໂຫຼດ, ເຖິງແມ່ນວ່າມີຫຼາຍຮ້ອຍຊະນິດຂອງອົງປະກອບທີ່ແຕກຕ່າງກັນທີ່ມີຢູ່ສໍາລັບຫຼາຍ. ປະເພດກະດານ. ໃນແງ່ຂອງການທົດສອບຫ້ອງທົດລອງແບບງ່າຍດາຍ, ອາດຈະມີວິທີການປັບປຸງມູນຄ່າຂອງແຕ່ລະການທົດສອບ.

ຖ້າມີວິທີການຄິດໄລ່ການເພີ່ມຂື້ນຂອງຄວາມກົດດັນຍ້ອນການປ່ຽນແປງຂອງຕົວແປບາງຢ່າງ, ເຊັ່ນ: ຄວາມຫນາຂອງ PCB ຫຼືຂະຫນາດນໍາ, ຫຼັງຈາກນັ້ນ, ການປ່ຽນແປງຊີວິດອົງປະກອບສາມາດຄາດຄະເນໄດ້. ວິທີການດັ່ງກ່າວສາມາດຖືກສ້າງຂື້ນໂດຍໃຊ້ການວິເຄາະ FE ຫຼືວິທີການວິເຄາະ, ໃນທີ່ສຸດກໍ່ນໍາໄປສູ່ສູດງ່າຍໆສໍາລັບການຄິດໄລ່ເງື່ອນໄຂຄວາມລົ້ມເຫຼວຈາກຂໍ້ມູນຄວາມລົ້ມເຫລວທີ່ມີຢູ່.

ໃນທີ່ສຸດ, ຄາດວ່າວິທີການຈະຖືກສ້າງຂື້ນທີ່ລວມເອົາເຄື່ອງມືທີ່ແຕກຕ່າງກັນທັງຫມົດທີ່ມີຢູ່: ການວິເຄາະ FE, ຂໍ້ມູນການທົດສອບ, ການວິເຄາະການວິເຄາະແລະວິທີການສະຖິຕິເພື່ອສ້າງຂໍ້ມູນຄວາມລົ້ມເຫຼວທີ່ຖືກຕ້ອງທີ່ສຸດທີ່ເປັນໄປໄດ້ກັບຊັບພະຍາກອນທີ່ຈໍາກັດ. ອົງປະກອບສ່ວນບຸກຄົນທັງຫມົດຂອງວິທີການ PoF ສາມາດປັບປຸງໄດ້ໂດຍການນໍາສະເຫນີວິທີການ stochastic ເຂົ້າໄປໃນຂະບວນການເພື່ອຄໍານຶງເຖິງຜົນກະທົບຂອງການປ່ຽນແປງໃນວັດສະດຸເອເລັກໂຕຣນິກແລະຂັ້ນຕອນການຜະລິດ. ນີ້ຈະເຮັດໃຫ້ຜົນໄດ້ຮັບຕົວຈິງຫຼາຍຂຶ້ນ, ບາງທີອາດນໍາໄປສູ່ຂະບວນການສ້າງອຸປະກອນທີ່ແຂງແຮງກວ່າກັບການປ່ຽນແປງໃນຂະນະທີ່ຫຼຸດຜ່ອນການເຊື່ອມໂຊມຂອງຜະລິດຕະພັນ (ລວມທັງນ້ໍາຫນັກແລະຄ່າໃຊ້ຈ່າຍ).

ໃນທີ່ສຸດ, ການປັບປຸງດັ່ງກ່າວຍັງສາມາດອະນຸຍາດໃຫ້ມີການປະເມີນຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືຂອງອຸປະກອນໃນເວລາທີ່ແທ້ຈິງໃນລະຫວ່າງຂະບວນການອອກແບບ, ທັນທີທີ່ແນະນໍາທາງເລືອກອົງປະກອບທີ່ປອດໄພກວ່າ, ການຈັດວາງ, ຫຼືຄໍາແນະນໍາອື່ນໆເພື່ອປັບປຸງຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືໃນຂະນະທີ່ແກ້ໄຂບັນຫາອື່ນໆເຊັ່ນ: ການແຊກແຊງໄຟຟ້າ (EMI), ຄວາມຮ້ອນແລະອຸດສາຫະກໍາ.

11 ສະຫຼຸບ

ການທົບທວນຄືນນີ້ແນະນໍາຄວາມສັບສົນຂອງການຄາດຄະເນຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືຂອງອຸປະກອນເອເລັກໂຕຣນິກ, ຕິດຕາມວິວັດທະນາຂອງສີ່ປະເພດຂອງວິທີການວິເຄາະ (ວັນນະຄະດີກົດລະບຽບ, ຂໍ້ມູນການທົດລອງ, ຂໍ້ມູນການທົດສອບແລະ PoF), ນໍາໄປສູ່ການສັງເຄາະແລະການປຽບທຽບຂອງປະເພດຂອງວິທີການເຫຼົ່ານີ້. ວິທີການອ້າງອິງແມ່ນສັງເກດເຫັນວ່າເປັນປະໂຫຍດພຽງແຕ່ສໍາລັບການສຶກສາເບື້ອງຕົ້ນ, ວິທີການຂໍ້ມູນການທົດລອງແມ່ນມີປະໂຫຍດພຽງແຕ່ຖ້າຂໍ້ມູນກໍານົດເວລາທີ່ກວ້າງຂວາງແລະຖືກຕ້ອງ, ແລະວິທີການຂໍ້ມູນການທົດສອບແມ່ນສໍາຄັນສໍາລັບການທົດສອບຄຸນນະພາບຂອງການອອກແບບແຕ່ບໍ່ພຽງພໍສໍາລັບການເພີ່ມປະສິດທິພາບການອອກແບບ.

ວິທີການ PoF ໄດ້ຖືກປຶກສາຫາລືໃນລາຍລະອຽດຫຼາຍກ່ວາໃນການທົບທວນຄືນວັນນະຄະດີທີ່ຜ່ານມາ, ແບ່ງການຄົ້ນຄວ້າເຂົ້າໄປໃນປະເພດຂອງເງື່ອນໄຂການຄາດຄະເນແລະຄວາມເປັນໄປໄດ້ຂອງຄວາມລົ້ມເຫຼວ. ພາກສ່ວນ "ການຄາດເດົາການຕອບໂຕ້" ທົບທວນຄືນວັນນະຄະດີກ່ຽວກັບຄຸນສົມບັດທີ່ແຈກຢາຍ, ການສ້າງແບບຈໍາລອງເງື່ອນໄຂເຂດແດນ, ແລະລະດັບຂອງລາຍລະອຽດໃນຮູບແບບ FE. ທາງເລືອກຂອງວິທີການຄາດຄະເນການຕອບສະຫນອງແມ່ນສະແດງໃຫ້ເຫັນເຖິງການຄ້າລະຫວ່າງຄວາມຖືກຕ້ອງແລະເວລາທີ່ຈະສ້າງແລະແກ້ໄຂຮູບແບບ FE, ອີກເທື່ອຫນຶ່ງເນັ້ນຫນັກໃສ່ຄວາມສໍາຄັນຂອງຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງເງື່ອນໄຂຂອງເຂດແດນ. ພາກສ່ວນ "ເງື່ອນໄຂຄວາມລົ້ມເຫລວ" ປຶກສາຫາລືກ່ຽວກັບເງື່ອນໄຂຄວາມລົ້ມເຫຼວຂອງການວິເຄາະແລະການວິເຄາະ; ສໍາລັບເຕັກໂນໂລຢີ SMT, ການທົບທວນຄືນແບບຈໍາລອງແລະອົງປະກອບຫນັກແມ່ນສະຫນອງໃຫ້.
ວິທີການທາງດ້ານການສະແດງອອກແມ່ນໃຊ້ໄດ້ກັບກໍລະນີສະເພາະຫຼາຍ, ເຖິງແມ່ນວ່າພວກເຂົາໃຫ້ຕົວຢ່າງທີ່ດີຂອງວິທີການທົດສອບຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖື, ໃນຂະນະທີ່ວິທີການວິເຄາະມີຂອບເຂດການນໍາໃຊ້ທີ່ກວ້າງຂວາງກວ່າແຕ່ມີຄວາມຊັບຊ້ອນໃນການປະຕິບັດ. ການສົນທະນາສັ້ນໆກ່ຽວກັບວິທີການວິເຄາະຄວາມລົ້ມເຫລວທີ່ມີຢູ່ແລ້ວໂດຍອີງໃສ່ຊອບແວພິເສດແມ່ນສະຫນອງໃຫ້. ສຸດທ້າຍ, ຜົນສະທ້ອນສໍາລັບອະນາຄົດຂອງການຄາດຄະເນຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືໄດ້ຖືກສະຫນອງໃຫ້, ພິຈາລະນາທິດທາງທີ່ວິທີການຄາດຄະເນຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືອາດຈະພັດທະນາ.

Literature[1] G. S. Aglietti, R. S. Langley, E. Rogers ແລະ S. B. Gabriel, ຮູບແບບທີ່ມີປະສິດທິພາບຂອງອຸປະກອນທີ່ບັນຈຸກະດານສໍາລັບການສຶກສາການອອກແບບການຄວບຄຸມຢ່າງຫ້າວຫັນ, The Journal of the Acoustical Society of America 108 (2000), 1663–1673.
[2] GS Aglietti, A ຕູ້ສີມ້ານສໍາລັບເອເລັກໂຕຣນິກສໍາລັບຄໍາຮ້ອງສະຫມັກອາວະກາດ, ການດໍາເນີນການຂອງສະຖາບັນວິສະວະກອນກົນຈັກ 216 (2002), 131-142.
[3] G. S. Aglietti ແລະ C. Schwingshackl, ການວິເຄາະ enclosures ແລະອຸປະກອນຕ້ານການສັ່ນສະເທືອນສໍາລັບອຸປະກອນເອເລັກໂຕຣນິກສໍາລັບການນໍາໃຊ້ໃນອາວະກາດ, ການປະຕິບັດຂອງກອງປະຊຸມສາກົນຄັ້ງທີ 6 ກ່ຽວກັບການເຄື່ອນໄຫວແລະການຄວບຄຸມຂອງໂຄງສ້າງຍານອະວະກາດໃນອາວະກາດ, Riomaggiore, ອິຕາລີ, (2004).
[4] D. B. Barker ແລະ Y. Chen, ສ້າງແບບຈໍາລອງການຍັບຍັ້ງການສັ່ນສະເທືອນຂອງຄູ່ມືບັດ lock wedge, ASME Journal of Electronic Packaging 115(2) (1993), 189–194.
[5] D. B. Barker, Y. Chen ແລະ A. Dasgupta, ການຄາດຄະເນຊີວິດຄວາມເມື່ອຍລ້າ vibration ຂອງອົງປະກອບ quad ນໍາຫນ້າ mount, ASME Journal of Electronic Packaging 115(2) (1993), 195–200.
[6] D. B. Barker, A. Dasgupta ແລະ M. Pecht, PWB solder ການຄິດໄລ່ຊີວິດຮ່ວມກັນພາຍໃຕ້ການໂຫຼດຄວາມຮ້ອນແລະການສັ່ນສະເທືອນ, Symposium ຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືແລະການຮັກສາປະຈໍາປີ, 1991 Proceedings (Cat. No. 91CH2966-0), 451–459.
[7] D. B. Barker, I. Sharif, A. Dasgupta ແລະ M. Pecht, ຜົນກະທົບຂອງ SMC lead dimensional variabilities on lead compliance and solder joint fatigue life, ASME Journal of Electronic Packaging 114(2) (1992), 177–184.
[8] D. B. Barker ແລະ K. Sidharth, PWB ທ້ອງຖິ່ນ ແລະອົງປະກອບການກົ້ມຫົວຂອງສະພາແຫ່ງທີ່ຂຶ້ນກັບເວລາໂຄ້ງ, American Society of Mechanical Engineers (Paper) (1993), 1–7.
[9] J. Bowles, ການສໍາຫຼວດຂັ້ນຕອນການຄາດເດົາຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືສໍາລັບອຸປະກອນຈຸລະພາກ, IEEE Transactions on Reliability 41(1) (1992), 2–12.
[10] AO Cifuentes, ການປະເມີນພຶດຕິກໍາແບບເຄື່ອນໄຫວຂອງແຜງວົງຈອນພິມ, ການເຮັດທຸລະກໍາ IEEE ກ່ຽວກັບອົງປະກອບ, ການຫຸ້ມຫໍ່, ແລະເຕັກໂນໂລຊີການຜະລິດພາກ B: ການຫຸ້ມຫໍ່ຂັ້ນສູງ 17(1) (1994), 69–75.
[11] L. Condra, C. Bosco, R. Deppe, L. Gullo, J. Treacy ແລະ C. Wilkinson, ການປະເມີນຄວາມໜ້າເຊື່ອຖືຂອງອຸປະກອນອີເລັກໂທຣນິກໃນອາວະກາດ, ຄຸນນະພາບແລະຄວາມໜ້າເຊື່ອຖື Engineering International 15(4) (1999), 253–260 .
[12] M. J. Cushing, D. E. Mortin, T. J. Stadterman ແລະ A. Malhotra, ການປຽບທຽບວິທີການປະເມີນຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືຂອງເອເລັກໂຕຣນິກ, ທຸລະກໍາ IEEE ກ່ຽວກັບຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖື 42(4) (1993), 542–546.
[13] R. Darveaux ແລະ A. Syed, ຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືຂອງພື້ນທີ່ array solder joints ໃນ bending, SMTA International Proceedings of the Technical Program (2000), 313–324.
[14] N. F. Enke, T. J. Kilinski, S. A. Schroeder ແລະ J. R. Lesniak, ພຶດຕິກໍາກົນຈັກຂອງ 60/40 tin-lead solder joints, Proceedings – Electronic Components Conference 12 (1989), 264–272.
[15] T. Estes, W. Wong, W. McMullen, T. Berger ແລະ Y. Saito, ຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືຂອງຊັ້ນຮຽນ 2 fillets heel ສຸດ gull ປີກນໍາພາອົງປະກອບ. ກອງ​ປະ​ຊຸມ​ອະ​ວະ​ກາດ, ການ​ດໍາ​ເນີນ​ງານ 6 (2003), 6-2517–6 C2525
[16] FIDES, FIDES Guide 2004 issue A Reliability Methodology for Electronic Systems. ກຸ່ມ FIDES, 2004.
[17] B. Foucher, D. Das, J. Boullie ແລະ B. Meslet, ການທົບທວນຄືນວິທີການຄາດຄະເນຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືສໍາລັບອຸປະກອນເອເລັກໂຕຣນິກ, Microelectronics Reliability 42(8) (2002), 1155–1162.
[18] J. Garcia-Bonito, M. Brennan, S. Elliott, A. David ແລະ R. Pinnington, A Novell high-displacement piezoelectric actuator for Active vibration control, Smart Materials and Structures 7(1) (1998), 31 –42.
[19] W. Gericke, G. Gregoris, I. Jenkins, J. Jones, D. Lavielle, P. Lecuyer, J. Lenic, C. Neugnot, M. Sarno, E. Torres ແລະ E. Vergnault, ວິທີການເພື່ອ ປະເມີນແລະເລືອກວິທີການຄາດຄະເນຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືທີ່ເຫມາະສົມສໍາລັບອົງປະກອບຂອງ eee ໃນຄໍາຮ້ອງສະຫມັກອະວະກາດ, ອົງການອະວະກາດເອີຣົບ, (ການພິມເຜີຍແຜ່ພິເສດ) ESA SP (507) (2002), 73–80.
[20] L. Gullo, ການປະເມີນຄວາມໜ້າເຊື່ອຖືໃນການບໍລິການ ແລະວິທີທາງເທິງລົງລຸ່ມໃຫ້ວິທີການຄາດຄະເນຄວາມໜ້າເຊື່ອຖືທາງເລືອກ. ຄວາມໜ້າເຊື່ອຖື ແລະ ການຮັກສາໄວ້ປະຈຳປີ, ການດຳເນີນ Symposium Proceedings (Cat. No. 99CH36283), 1999, 365–377.
[21] Q. Guo ແລະ M. Zhao, Fatigue ຂອງ SMT solder ຮ່ວມກັນລວມທັງ curvature torsional ແລະການເພີ່ມປະສິດທິພາບສະຖານທີ່ chip, International Journal of Advanced Manufacturing Technology 26(7–8) (2005), 887–895.
[22] S.-J. Ham ແລະ S.-B. Lee, ການສຶກສາທົດລອງສໍາລັບຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືຂອງການຫຸ້ມຫໍ່ເອເລັກໂຕຣນິກພາຍໃຕ້ການສັ່ນສະເທືອນ, Experimental Mechanics 36(4) (1996), 339–344.
[23] D. Hart, ການທົດສອບຄວາມເຫນື່ອຍລ້າຂອງອົງປະກອບນໍາໃນແຜ່ນທີ່ຜ່ານຂຸມ, IEEE Proceedings of the National Aerospace and Electronics Conference (1988), 1154–1158.
[24] T. Y. Hin, K. S. Beh ແລະ K. Seetharamu, ການພັດທະນາຄະນະກໍາມະການທົດສອບແບບເຄື່ອນໄຫວສໍາລັບການປະເມີນຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືຮ່ວມກັນຂອງ FCBGA solder ໃນອາການຊ໊ອກ & ການສັ່ນສະເທືອນ. ການດໍາເນີນກອງປະຊຸມເຕັກໂນໂລຊີການຫຸ້ມຫໍ່ເອເລັກໂຕຣນິກຄັ້ງທີ 5 (EPTC 2003), 2003, 256–262.58
[25] V. Ho, A. Veprik ແລະ V. Babitsky, Ruggedizing ແຜ່ນວົງຈອນພິມໂດຍນໍາໃຊ້ເຄື່ອງດູດຊຶມແບບເຄື່ອນໄຫວແບບກວ້າງ, ຊ໊ອກ ແລະ vibration 10(3) (2003), 195-210.
[26] IEEE, IEEE ຄູ່ມືສໍາລັບການເລືອກແລະນໍາໃຊ້ການຄາດຄະເນຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືໂດຍອີງໃສ່ ieee 1413, 2003, v+90 C.
[27] T. Jackson, S. Harber, J. Sketoe ແລະ T. Kinney, ການພັດທະນາຮູບແບບມາດຕະຖານສໍາລັບແບບຈໍາລອງຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືຂອງລະບົບອະວະກາດ, Symposium ຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືແລະການບໍາລຸງຮັກສາປະຈໍາປີ, 2003 Proceedings (Cat. No. 03CH37415), 269–276.
[28] F. Jensen, Electronic Component Reliability, Wiley, 1995.
[29] J. H. Ong ແລະ G. Lim, ເຕັກນິກງ່າຍໆສໍາລັບການເພີ່ມປະສິດທິພາບຄວາມຖີ່ພື້ນຖານຂອງໂຄງສ້າງ, ASME Journal of Electronic Packaging 122 (2000), 341–349.
[30] E. Jih ແລະ W. Jung, ຄວາມເຫນື່ອຍລ້າຂອງການສັ່ນສະເທືອນຂອງພື້ນຜິວ mount ປວດຂໍ້ກະດູກ solder. IThermfl98. ກອງ​ປະ​ຊຸມ​ສາ​ກົນ​ຄັ້ງ​ທີ 98 ກ່ຽວ​ກັບ​ປະ​ກົດ​ການ​ຄວາມ​ຮ້ອນ​ແລະ​ອຸນ​ຫະ​ພູມ​ໃນ​ລະ​ບົບ​ເອ​ເລັກ​ໂຕຣ​ນິກ (Cat. No. 36208CH1998), 246, 250–XNUMX.
[31] B. Johnson ແລະ L. Gullo, ການປັບປຸງການປະເມີນຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖື ແລະວິທີການຄາດຄະເນ. Symposium ຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືແລະການບໍາລຸງຮັກສາປະຈໍາປີ. 2000 ການດຳເນີນຄະດີ. ກອງ​ປະ​ຊຸມ​ສາ​ກົນ​ກ່ຽວ​ກັບ​ຄຸນ​ນະ​ພາບ​ແລະ​ຄວາມ​ສົມ​ບູນ​ຜະ​ລິດ​ຕະ​ພັນ (Cat. No. 00CH37055), 2000, -:181–187.
[32] M. Khan, D. Lagoudas, J. Mayes ແລະ B. Henderson, Pseudoelastic SMA spring elements for passive vibration isolation: part i modeling, Journal of Intelligent Material Systems and Structures 15(6) (2004), 415–441 .
[33] R. Kotlowitz, ການປະຕິບັດຕາມແບບປຽບທຽບຂອງການອອກແບບນໍາຫນ້າສໍາລັບອົງປະກອບທີ່ຕິດຢູ່ດ້ານ, ການເຮັດທຸລະກໍາ IEEE ກ່ຽວກັບອົງປະກອບ, ປະສົມ, ແລະເຕັກໂນໂລຊີການຜະລິດ 12(4) (1989), 431-448.
[34] R. Kotlowitz, metrics ປະຕິບັດຕາມສໍາລັບການອອກແບບອົງປະກອບ mount ພື້ນຜິວ. 1990 ການດຳເນີນຄະດີ. ກອງ​ປະ​ຊຸມ​ອົງ​ປະ​ກອບ​ເອ​ເລັກ​ໂຕຣ​ນິກ ແລະ​ເຕັກ​ໂນ​ໂລ​ຊີ​ຄັ້ງ​ທີ 40 (Cat. No. 90CH2893-6), 1990, 1054–1063.
[35] R. Kotlowitz ແລະ L. Taylor, ການປະຕິບັດຕາມ metrics ສໍາລັບ inclined gull-wing, spider j-bend, ແລະ spider gull-wing ການອອກແບບສໍາລັບອົງປະກອບ mount ດ້ານ. 1991 ການດຳເນີນຄະດີ. ກອງ​ປະ​ຊຸມ​ອົງ​ປະ​ກອບ​ເອ​ເລັກ​ໂຕຣ​ນິກ ແລະ​ເຕັກ​ໂນ​ໂລ​ຊີ​ຄັ້ງ​ທີ 41 (Cat. No. 91CH2989-2), 1991, 299–312.
[36] J. Lau, L. Powers-Maloney, J. Baker, D. Rice ແລະ B. Shaw, Solder ຮ່ວມຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືຂອງອົງປະກອບເຕັກໂນໂລຊີການຕິດຕັ້ງພື້ນຜິວ pitch ລະອຽດ, IEEE ທຸລະກໍາກ່ຽວກັບອົງປະກອບ, ປະສົມ, ແລະເຕັກໂນໂລຊີການຜະລິດ 13(3) (1990), 534–544.
[37] R. Li, ວິທີການຄາດຄະເນຄວາມເມື່ອຍລ້າຂອງອົງປະກອບເອເລັກໂຕຣນິກພາຍໃຕ້ການໂຫຼດສັ່ນສະເທືອນແບບສຸ່ມ, ASME Journal of Electronic Packaging 123(4) (2001), 394–400.
[38] R. Li ແລະ L. Poglitsch, Fatigue ຂອງ array ຕາຂ່າຍໄຟຟ້າພາດສະຕິກບານແລະຫຸ້ມຫໍ່ quad ພາດສະຕິກພາຍໃຕ້ການສັ່ນສະເທືອນລົດຍົນ. SMTA International, Proceedings of the Technical Program (2001), 324–329.
[39] R. Li ແລະ L. Poglitsch, Vibration fatigue, ກົນໄກຄວາມລົ້ມເຫຼວແລະຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືຂອງ array ຕາຂ່າຍໄຟຟ້າພາດສະຕິກບານແລະຫຸ້ມຫໍ່ quad ພາດສະຕິກ.
[40] Proceedings 2001 HD International Conference on High-Density Interconnect and Systems Packaging (SPIE Vol. 4428), 2001, 223–228.
[41] S. Liguore ແລະ D. Followell, Vibration fatigue ຂອງເຕັກໂນໂລຊີດ້ານ mount (smt) solder joints. Symposium ຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖື ແລະການບໍາລຸງຮັກສາປະຈໍາປີ 1995 ການດໍາເນີນຄະດີ (Cat. No. 95CH35743), 1995, -:18–26.
[42] G. Lim, J. Ong ແລະ J. Penny, ຜົນກະທົບຂອງຂອບແລະຈຸດສະຫນັບສະຫນູນພາຍໃນຂອງແຜ່ນວົງຈອນພິມພາຍໃຕ້ການສັ່ນສະເທືອນ, ASME Journal of Electronic Packaging 121(2) (1999), 122–126.
[43] P. Luthra, Mil-hdbk-217: ແມ່ນຫຍັງຜິດພາດກັບມັນ? ທຸລະກຳຂອງ IEEE ກ່ຽວກັບຄວາມໜ້າເຊື່ອຖື 39(5) (1990), 518.
[44] J. Marouze ແລະ L. Cheng, ການສຶກສາຄວາມເປັນໄປໄດ້ຂອງການແຍກການສັ່ນສະເທືອນຢ່າງຫ້າວຫັນໂດຍໃຊ້ເຄື່ອງກະຕຸ້ນສຽງຟ້າຮ້ອງ, ວັດສະດຸອັດສະລິຍະ ແລະໂຄງສ້າງ 11(6) (2002), 854–862.
[45] MIL-HDBK-217F. ການຄາດຄະເນຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືຂອງອຸປະກອນເອເລັກໂຕຣນິກ. ກະຊວງປ້ອງກັນປະເທດສະຫະລັດ, ສະບັບ F, 1995.
[46] S. R. Moheimani, ການສໍາຫຼວດການປະດິດສ້າງທີ່ຜ່ານມາກ່ຽວກັບການສັ່ນສະເທືອນ ແລະການຄວບຄຸມໂດຍໃຊ້ shunted piezoelectric transducers, IEEE Transactions on Control Systems Technology 11(4) (2003), 482–494.
[47] S. Morris ແລະ J. Reilly, Mil-hdbk-217-ເປັນເປົ້າຫມາຍ favorite. Symposium ຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືແລະການບໍາລຸງຮັກສາປະຈໍາປີ. 1993 ການດຳເນີນຄະດີ (cat. No. 93CH3257-3), (1993), 503–509.
P. O'Connor, ວິສະວະກຳຄວາມໜ້າເຊື່ອຖືພາກປະຕິບັດ. Wiley, 1997.
[48] ​​​​M. Osterman ແລະ T. Stadterman, ຊອບແວການປະເມີນຄວາມລົ້ມເຫຼວສໍາລັບການປະກອບບັດວົງຈອນ. ຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືແລະການຮັກສາປະຈໍາປີ. ກອງປະຊຸມສໍາມະນາ. 1999 ການດຳເນີນຄະດີ (Ct. No. 99CH36283), 1999, 269–276.
[49] M. Pecht ແລະ A. Dasgupta, Physics-of-failure: ເປັນວິທີການພັດທະນາຜະລິດຕະພັນທີ່ເຊື່ອຖືໄດ້, IEEE 1995 International Integrated Reliability Workshop Final Report (Cat. No. 95TH8086), (1999), 1–4.
[50] M. Pecht ແລະ W.-C. Kang, ການວິພາກວິຈານວິທີການຄາດຄະເນຄວາມໜ້າເຊື່ອຖືຂອງ mil-hdbk-217e, ທຸລະກຳຂອງ IEEE ກ່ຽວກັບຄວາມໜ້າເຊື່ອຖື 37(5) (1988), 453–457.
[51] M. G. Pecht ແລະ F. R. Nash, ການຄາດເດົາຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືຂອງອຸປະກອນເອເລັກໂຕຣນິກ, ການດໍາເນີນການຂອງ IEEE 82(7) (1994), 992–1004.
[52] J. Pitarresi, D. Caletka, R. Caldwell ແລະ D. Smith, The smeared property technique for the FE vibration analysis of printed circuit cards, ASME Journal of Electronic Packaging 113 (1991), 250–257.
[53] J. Pitarresi, P. Geng, W. Beltman ແລະ Y. Ling, ການສ້າງແບບຈໍາລອງແບບເຄື່ອນໄຫວແລະການວັດແທກຂອງເມນບອດຄອມພິວເຕີສ່ວນບຸກຄົນ. ກອງ​ປະ​ຊຸມ​ອົງ​ປະ​ກອບ​ເອ​ເລັກ​ໂຕຣ​ນິກ ແລະ​ເຕັກ​ໂນ​ໂລ​ຊີ​ຄັ້ງ​ທີ 52 ປີ 2002., (Cat. No. 02CH37345)(-), 2002, 597–603.
[54] J. Pitarresi ແລະ A. Primavera, ການປຽບທຽບເຕັກນິກການສ້າງແບບຈໍາລອງການສັ່ນສະເທືອນສໍາລັບບັດວົງຈອນພິມ, ASME Journal of Electronic Packaging 114 (1991), 378–383.
[55] J. Pitarresi, B. Roggeman, S. Chaparala ແລະ P. Geng, ການທົດສອບຊ໊ອກກົນຈັກ ແລະການສ້າງແບບຈໍາລອງຂອງເມນບອດ PC. 2004 ການດຳເນີນງານ, ກອງ​ປະ​ຊຸມ​ອົງ​ປະ​ກອບ​ເອ​ເລັກ​ໂຕຣ​ນິກ ແລະ​ເຕັກ​ໂນ​ໂລ​ຊີ​ຄັ້ງ​ທີ 54 (IEEE Cat. No. 04CH37546) 1 (2004), 1047–1054.
[56] BI Sandor, Solder Mechanics – ການປະເມີນລະດັບສິລະປະ. ສະມາຄົມແຮ່ທາດ, ໂລຫະ ແລະວັດສະດຸ, 1991.
[57] S. Shetty, V. Lehtinen, A. Dasgupta, V., Halkola ແລະ T. Reinikainen, Fatigue ຂອງ chip scale packages interconnects due to cyclic bending, ASME Journal of Electronic Packaging 123(3) (2001), 302– 308.
[58] S. Shetty ແລະ T. Reinikainen, ການທົດສອບງໍສາມແລະສີ່ຈຸດສໍາລັບການຫຸ້ມຫໍ່ເອເລັກໂຕຣນິກ, ASME Journal of Electronic Packaging 125(4) (2003), 556–561.
[59] K. Sidharth ແລະ D. B. Barker, vibration induced fatigue life estimation of corner leads of peripheral leaded components, ASME Journal of Electronic Packaging 118(4) (1996), 244–249.
[60] J. Spanos, Z. Rahman ແລະ G. Blackwood, Soft 6-axis active vibration isolator, Proceedings of the American Control Conference 1 (1995), 412–416.
[61] D. Steinberg, ການວິເຄາະການສັ່ນສະເທືອນສໍາລັບອຸປະກອນເອເລັກໂຕຣນິກ, John Wiley & Sons, 1991.
[62] D. Steinberg, ການວິເຄາະການສັ່ນສະເທືອນສໍາລັບອຸປະກອນເອເລັກໂຕຣນິກ, John Wiley & Sons, 2000.
[63] E. Suhir, ສາມາດປະຕິບັດຕາມການນໍາພາພາຍນອກຫຼຸດຜ່ອນຄວາມເຂັ້ມແຂງຂອງອຸປະກອນທີ່ຕິດຢູ່ດ້ານ? 1988 ການດໍາເນີນກອງປະຊຸມອົງປະກອບເອເລັກໂຕຣນິກຄັ້ງທີ 38 (88CH2600-5), 1988, 1–6.
[64] E. Suhir, ການຕອບສະໜອງແບບເຄື່ອນໄຫວແບບບໍ່ເປັນເສັ້ນຂອງແຜ່ນວົງຈອນພິມຕໍ່ກັບການໂຫຼດຊັອກທີ່ໃຊ້ກັບຮູບແບບການຮອງຮັບຂອງມັນ, ASME Journal of Electronic Packaging 114(4) (1992), 368–377.
[65] E. Suhir, ການຕອບໂຕ້ຂອງແຜ່ນພິມວົງຈອນທີ່ປ່ຽນແປງໄດ້ຕໍ່ກັບການໂຫຼດຊ໊ອກແຕ່ລະໄລຍະທີ່ນໍາໃຊ້ກັບ contour ສະຫນັບສະຫນູນຂອງມັນ, American Society of Mechanical Engineers (Paper) 59(2) (1992), 1–7.
[66] A. Veprik, ການປ້ອງກັນການສັ່ນສະເທືອນຂອງອົງປະກອບທີ່ສໍາຄັນຂອງອຸປະກອນເອເລັກໂຕຣນິກໃນສະພາບສິ່ງແວດລ້ອມທີ່ຮຸນແຮງ, ວາລະສານຂອງສຽງແລະການສັ່ນສະເທືອນ 259(1) (2003), 161-175.
[67] H. Wang, M. Zhao ແລະ Q. Guo, ການທົດລອງຄວາມເຫນື່ອຍລ້າຂອງການສັ່ນສະເທືອນຂອງ SMT solder joint, Microelectronics Reliability 44(7) (2004), 1143–1156.
[68] Z. W. Xu, K. Chan ແລະ W. Liao, ວິທີການ empirical ສໍາລັບການອອກແບບ damping particle, Shock and Vibration 11(5–6) (2004), 647–664.
[69] S. Yamada, A fracture mechanics approach to soldered joint cracking, IEEE Transactions on Components, Hybrids, and Manufacturing Technology 12(1) (1989), 99–104.
[70] W. Zhao ແລະ E. Elsayed, ການສ້າງແບບຈໍາລອງໄດ້ເລັ່ງການທົດສອບຊີວິດໂດຍອີງໃສ່ຊີວິດສ່ວນທີ່ເຫຼືອສະເລ່ຍ, International Journal of Systems Science 36(11) (1995), 689–696.
[71] W. Zhao, A. Mettas, X. Zhao, P. Vassiliou ແລະ E. A. Elsayed, Generalized step stress ເລັ່ງຕົວແບບຊີວິດ. ການດຳເນີນກອງປະຊຸມສາກົນປີ 2004 ກ່ຽວກັບທຸລະກິດຄວາມໜ້າເຊື່ອຖື ແລະຄວາມຮັບຜິດຊອບຂອງຜະລິດຕະພັນອີເລັກໂທຣນິກ, 2004, 19–25.

ແຫຼ່ງຂໍ້ມູນ: www.habr.com