ຊິບເຊັດ AMD X570 ຈະແນະນໍາການຮອງຮັບ PCI Express 4.0 ສໍາລັບທຸກຊ່ອງຢູ່ໃນກະດານ

ຄຽງຄູ່ກັບໂປເຊດເຊີ Ryzen 3000 (Matisse), AMD ກໍາລັງກະກຽມທີ່ຈະປ່ອຍຊຸດໃຫມ່ຂອງ X570 system logic, codenamed Valhalla, ເຊິ່ງແມ່ນແນໃສ່ motherboards Socket AM4 flagship ລຸ້ນໃຫມ່. ດັ່ງທີ່ທ່ານຮູ້, ລັກສະນະຕົ້ນຕໍຂອງຊິບເຊັດນີ້ຈະເປັນການສະຫນັບສະຫນູນລົດເມ PCI Express 4.0 ຄວາມໄວສູງ, ເຊິ່ງຈະຖືກປະຕິບັດໃນໂປເຊດເຊີ Ryzen ລຸ້ນໃຫມ່. ຢ່າງໃດກໍຕາມ, ຂໍ້ມູນລາຍລະອຽດເພີ່ມເຕີມກ່ຽວກັບຄຸນສົມບັດຂອງຊິບເຊັດໃຫມ່ໃນປັດຈຸບັນໄດ້ກາຍເປັນທີ່ຮູ້ຈັກ: ລົດເມ PCI Express 4.0 ໃນອະນາຄົດລະບົບ Ryzen 3000 ຈະໄດ້ຮັບການສະຫນັບສະຫນູນບໍ່ພຽງແຕ່ສະລັອດຕິງທີ່ເຊື່ອມຕໍ່ໂດຍກົງກັບໂປເຊດເຊີ, ແຕ່ຍັງເຊື່ອມຕໍ່ຊິບເຊັດທັງຫມົດເຊັ່ນກັນ.

ນີ້ແມ່ນມາຈາກແຜນຜັງບລັອກຂອງຫນຶ່ງໃນເມນບອດ AMD X570, ເຊິ່ງໄດ້ຖືກຈັດພີມມາຢູ່ໃນເວທີຈີນ chiphell.com. ມັນປະຕິບັດຕາມນີ້ວ່າໂປເຊດເຊີໃນລະບົບໃນອະນາຄົດຈະສະຫນັບສະຫນູນສະລັອດຕິງ PCI Express 4.0 x16 ສໍາລັບບັດກາຟິກ (ມີຄວາມສາມາດທີ່ຈະແຍກສາຍເຂົ້າໄປໃນສອງຊ່ອງ PCI Express 4.0 x8), ຊ່ອງສຽບສໍາລັບໄດ NVMe M.2 ທີ່ມີການເຊື່ອມຕໍ່. ການໂຕ້ຕອບ PCI Express 3.0 x4, ເຊັ່ນດຽວກັນກັບສີ່ພອດ USB 3.1 Gen1. ໂປເຊດເຊີຈະເຊື່ອມຕໍ່ກັບສູນ AMD X570 ຜ່ານສີ່ເລນ PCI Express 4.0.

ການເພີ່ມຂຶ້ນສອງເທົ່າຂອງການສົ່ງຜ່ານຂອງ processor-chipset bus ໄດ້ອະນຸຍາດໃຫ້ຊິບ X570, ເຊັ່ນໂປເຊດເຊີໃນອະນາຄົດຂອງຕົນເອງ, ເພື່ອສະຫນັບສະຫນູນລົດເມ PCI Express 4.0. ຊິບເຊັດໃຫມ່, ຄືກັບລຸ້ນກ່ອນ, ຈະສະເຫນີແປດເສັ້ນທາງ PCI Express ສໍາລັບການເຊື່ອມຕໍ່ຊ່ອງສຽບແລະຕົວຄວບຄຸມເພີ່ມເຕີມ, ຢ່າງໃດກໍຕາມ, ໃນຂະນະທີ່ຊິບເຊັດ AMD ທີ່ຜ່ານມາສະເຫນີພຽງແຕ່ສາຍ PCI Express 2.0, ໃນປັດຈຸບັນພວກເຮົາເວົ້າກ່ຽວກັບ PCI Express 4.0 ສາຍທີ່ມີແບນວິດເພີ່ມຂຶ້ນຢ່າງຫຼວງຫຼາຍ. ນອກຈາກນັ້ນ, ຊິບເຊັດຍັງຮອງຮັບຫົກພອດ SATA, ສອງພອດ USB 3.1 Gen2, ສີ່ພອດ USB 3.1 Gen1 ແລະສີ່ພອດ USB 2.0.

ມັນເປັນມູນຄ່າທີ່ກ່າວເຖິງວ່າແຜນວາດບລັອກອະທິບາຍການອອກແບບຂອງກະດານສະເພາະ, ດັ່ງນັ້ນຈໍານວນຂອງພອດ USB ແລະ SATA ໃນເມນບອດອື່ນໆອາດຈະແຕກຕ່າງກັນ. ຢ່າງໃດກໍ່ຕາມ, ທ່ານສາມາດແນ່ໃຈວ່າສິ່ງທີ່ສໍາຄັນ: ຊ່ອງສຽບທັງຫມົດໃນກະດານທີ່ຄາດວ່າຈະມີຊິບເຊັດ X570 ຈະສະຫນັບສະຫນູນໂປໂຕຄອນ PCI Express 4.0 ທີ່ມີສອງເທົ່າຂອງ PCI Express 3.0.

ຢ່າງໃດກໍ່ຕາມ, ການເພີ່ມຄວາມໄວຂອງລົດເມບໍ່ໄດ້ມາໂດຍບໍ່ມີຜົນສະທ້ອນທາງລົບບາງຢ່າງ. ຊຸດຄວາມຮ້ອນຂອງຊິບເຊັດ X570 ແມ່ນ 15 W, ຊຶ່ງຫມາຍຄວາມວ່າໃນເມນບອດສ່ວນໃຫຍ່ chipset heatsink ຈະຖືກຕິດຕັ້ງດ້ວຍພັດລົມ.

ມັນຈະເປັນການເຫມາະສົມທີ່ຈະຈື່ຈໍາວ່າຊຸດເຫດຜົນຂອງລະບົບ X570 ແຕກຕ່າງຈາກຕົວຮຸ່ນກ່ອນຂອງມັນທີ່ມັນຖືກພັດທະນາໂດຍກົງໂດຍວິສະວະກອນ AMD, ໃນຂະນະທີ່ຊິບເຊັດກ່ອນຫນ້ານີ້ສໍາລັບໂປເຊດເຊີ Socket AM4 ໄດ້ຖືກກະກຽມໂດຍ ASMedia.

ແຫຼ່ງຂໍ້ມູນ: 3dnews.ru