ຊິບເຮືອທຸງ Qualcomm Snapdragon 875 ຈະມີໂມເດັມ X60 5G ໃນຕົວ

ແຫຼ່ງອິນເຕີເນັດໄດ້ເປີດເຜີຍຂໍ້ມູນກ່ຽວກັບຄຸນລັກສະນະທາງວິຊາການຂອງໂປເຊດເຊີ Qualcomm flagship ໃນອະນາຄົດ - ຊິບ Snapdragon 875, ເຊິ່ງຈະທົດແທນຜະລິດຕະພັນ Snapdragon 865 ໃນປະຈຸບັນ.

ໃຫ້ພວກເຮົາຈື່ໂດຍຫຍໍ້ກ່ຽວກັບຄຸນລັກສະນະຂອງຊິບ Snapdragon 865. ນີ້ແມ່ນແປດແກນ Kryo 585 ທີ່ມີຄວາມຖີ່ໂມງສູງເຖິງ 2,84 GHz ແລະຕົວເລັ່ງກາຟິກ Adreno 650. ໂປເຊດເຊີແມ່ນຜະລິດໂດຍໃຊ້ເຕັກໂນໂລຢີ 7-nanometer. ຄຽງຄູ່ກັບມັນ, ໂມເດັມ Snapdragon X55 ສາມາດເຮັດວຽກໄດ້, ເຊິ່ງສະຫນອງການສະຫນັບສະຫນູນເຄືອຂ່າຍມືຖືລຸ້ນທີ 5 (XNUMXG).

ຊິບ Snapdragon 875 ໃນອະນາຄົດ (ຊື່ທີ່ບໍ່ເປັນທາງການ), ອີງຕາມແຫຼ່ງເວັບໄຊຕ໌, ຈະຖືກຜະລິດໂດຍໃຊ້ເຕັກໂນໂລຢີ 5-nanometer. ມັນຈະອີງໃສ່ Kryo 685 ແກນຄອມພິວເຕີ, ຈໍານວນຂອງທີ່, ປາກົດຂື້ນ, ຈະເປັນແປດຕ່ອນ.

ມັນບອກວ່າມີຕົວເລັ່ງກາຟິກ Adreno 660 ທີ່ມີປະສິດທິພາບສູງ, ຫນ່ວຍງານສະແດງພາບ Adreno 665 ແລະໂປເຊດເຊີຮູບພາບ Spectra 580. ຜະລິດຕະພັນໃຫມ່ຈະໄດ້ຮັບການສະຫນັບສະຫນູນສໍາລັບຫນ່ວຍຄວາມຈໍາ quad-channel LPDDR5.

ໂດຍສົມມຸດວ່າ Snapdragon 875 ຈະປະກອບມີໂມເດັມ Snapdragon X60 5G. ມັນ​ຈະ​ໃຫ້​ຄວາມ​ໄວ​ການ​ສົ່ງ​ຂໍ້​ມູນ​ສູງ​ເຖິງ 7,5 Gbit/s ໄປ​ຫາ​ຜູ້​ຈອງ​ແລະ​ສູງ​ເຖິງ 3 Gbit/s ໄປ​ຫາ​ສະ​ຖາ​ນີ​ຖານ​.

ການປະກາດຂອງໂທລະສັບສະຫຼາດ flagship ທໍາອິດໃນເວທີ Snapdragon 875 ຄາດວ່າຈະເປັນໃນຕົ້ນປີຫນ້າ. 

ແຫຼ່ງຂໍ້ມູນ: 3dnews.ru