ຫົວຫນ້າ TSMC ເຊື່ອວ່າການນໍາໃຊ້ຄວາມອາດສາມາດ 7nm ຈະເພີ່ມຂຶ້ນໃນເຄິ່ງທີ່ສອງຂອງປີ

ອີງຕາມຜູ້ບໍລິຫານ TSMC CC Wei, ອັດຕາການນໍາໃຊ້ກໍາລັງການຜະລິດ 2019nm ຈະເພີ່ມຂຶ້ນຢ່າງຫຼວງຫຼາຍໃນເຄິ່ງທີ່ສອງຂອງ 7 ເນື່ອງຈາກການເຕີບໂຕຕາມລະດູການຂອງຄວາມຕ້ອງການໂທລະສັບສະຫຼາດ, ເຊັ່ນດຽວກັນກັບຄວາມຕ້ອງການຊິບສໍາລັບຄອມພິວເຕີ້ທີ່ມີປະສິດທິພາບສູງ, ອິນເຕີເນັດຂອງສິ່ງຕ່າງໆແລະລົດໃຫຍ່. . ແລ້ວໃນປີນີ້, ມາດຕະຖານ 7nm ຈະກວມເອົາ 25% ຂອງລາຍໄດ້ຂອງບໍລິສັດທັງຫມົດ.

ນອກຈາກນີ້ໃນກອງປະຊຸມນັກລົງທຶນໃນວັນທີ 18 ເດືອນເມສາ, ຜູ້ບໍລິຫານໄດ້ປະກາດວ່າ TSMC ໄດ້ເລີ່ມການຜະລິດຈໍານວນຫລາຍຕາມມາດຕະຖານ N7 + (ເຕັກໂນໂລຢີຂະບວນການ 7-nm ກັບການນໍາໃຊ້ບາງສ່ວນຂອງ lithography ໃນລະດັບ ultraviolet EUV). ລາຍງານກ່ອນໜ້ານີ້ບໍລິສັດວາງແຜນທີ່ຈະເລີ່ມຕົ້ນການຜະລິດຊິບທີ່ມີຄວາມສ່ຽງໂດຍນໍາໃຊ້ມາດຕະຖານ 6nm ໃນໄຕມາດທໍາອິດຂອງປີ 2020. N6 ສະຫນອງຄວາມຫນາແຫນ້ນຕາມເຫດຜົນຂອງຊິບ 18% ສູງກວ່າ N7, ແຕ່ເຕັກໂນໂລຢີການອອກແບບທັງຫມົດແມ່ນເຫມາະສົມກັບ N7.

ສໍາລັບເທກໂນໂລຍີຂະບວນການ 5nm ຂອງ TSMC, ການພັດທະນາຂອງມັນ, ອີງຕາມຜູ້ຈັດການ, ແມ່ນຢູ່ໃນ swing ເຕັມທີ່ - ໃນໄຕມາດນີ້ບໍລິສັດຈະເລີ່ມຮັບເອົາຄໍາສັ່ງທໍາອິດຈາກລູກຄ້າ. ຜູ້ຜະລິດວາງແຜນທີ່ຈະນໍາເອົາຂະບວນການດ້ານວິຊາການໄປສູ່ການຜະລິດຈໍານວນຫລາຍໃນເຄິ່ງທໍາອິດຂອງປີ 2020. TSMC ພິຈາລະນາ 5nm ເປັນເຕັກໂນໂລຢີຂະບວນການທີ່ສໍາຄັນແລະໄລຍະຍາວ.

ຢ່າງໃດກໍຕາມ, ອີງຕາມທ່ານ Wei, TSMC ມີຄວາມຕັ້ງໃຈທີ່ຈະເພີ່ມປະລິມານການຜະລິດ 5nm ຢ່າງລະມັດລະວັງ. ການເປີດຕົວໃນເບື້ອງຕົ້ນອາດຈະຊ້າກວ່າ N7, ແຕ່ບໍລິສັດຍັງເຊື່ອວ່າມັນສາມາດເລັ່ງການຜະລິດ N5 ໄດ້ຢ່າງໄວວາ.

ອີງຕາມທ່ານ Wei, ຂະແຫນງ HPC ຈະເປັນຕົວຂັບເຄື່ອນທີ່ສໍາຄັນຂອງການເຕີບໂຕຂອງບໍລິສັດໃນຫ້າປີຂ້າງຫນ້າ. ພວກເຮົາເວົ້າກ່ຽວກັບໂປເຊດເຊີ, ເຄື່ອງເລັ່ງ AI ແລະອຸປະກອນເຄືອຂ່າຍ. ໃນໄລຍະຍາວ, ລາຍໄດ້ຈາກຂະແຫນງການ HPC ຈະເຕີບໂຕໃນລະດັບສອງຕົວເລກຕໍ່ປີ. ຜູ້ບໍລິຫານໄດ້ເວົ້າຄືນຄໍາຖະແຫຼງທີ່ຜ່ານມາຂອງລາວວ່າລາຍໄດ້ຂອງ TSMC ຈະເຕີບໂຕເລັກນ້ອຍໃນປີ 2019 ເທົ່ານັ້ນ.

ໃນປີນີ້, ບໍລິສັດໄດ້ວາງແຜນການໃຊ້ຈ່າຍເງິນທຶນແຕ່ 10-11 ຕື້ໂດລາ, ອີງຕາມການລາຍງານຂອງ TSMC CFO Laura Ho, ປະມານ 80% ຂອງການລົງທຶນຂອງທຶນຈະໃຊ້ເຂົ້າໃນການພັດທະນາມາດຕະຖານການຜະລິດທີ່ກ້າວຫນ້າ, 10% ໃນການປັບປຸງເຕັກນິກການຫຸ້ມຫໍ່ຊິບແບບພິເສດແລະການຜະລິດ stencils. ແລະ 10% - ສໍາລັບເຕັກໂນໂລຢີພິເສດ.

ແຫຼ່ງຂໍ້ມູນ: 3dnews.ru