Intel ຈະແນະນໍາຜະລິດຕະພັນ 7nm ທໍາອິດໃນປີ 2021

• ຜະລິດຕະພັນນີ້ຈະເປັນໂປເຊດເຊີກາຟິກທີ່ຖືກອອກແບບມາເພື່ອເລັ່ງຄອມພິວເຕີ້ໃນລະບົບເຊີຟເວີ.
• ຜົນຜະລິດຕໍ່ວັດຈະເພີ່ມຂຶ້ນ 20%, ຄວາມຫນາແຫນ້ນຂອງ transistors ຄວນສອງເທົ່າ.
• ໃນປີ 2020, Intel ຈະມີເວລາທີ່ຈະປ່ອຍໂປເຊດເຊີກາຟິກ 10nm.
• ຈົນກ່ວາ 2023, ສາມລຸ້ນຂອງເຕັກໂນໂລຊີຂະບວນການ 7nm ຈະມີການປ່ຽນແປງ.

Intel ຫາກໍຈັດກິດຈະກຳນັກລົງທຶນທີ່ອອກແບບມາເພື່ອສ້າງຄວາມໝັ້ນໃຈໃນຈິດໃຈທີ່ເຢັນຊາ ແລະສົມເຫດສົມຜົນຂອງທ່າແຮງທາງດ້ານເທັກໂນໂລຍີ ແລະດ້ານການເງິນຂອງຜູ້ພັດທະນາ CPU ແລະ GPU. ແມ່ນແລ້ວ, ແມ່ນແລ້ວ, ຜູ້ຕາງຫນ້າ Intel ໄດ້ເອົາໃຈໃສ່ບໍ່ຫນ້ອຍລົງກັບອົງປະກອບຂອງປະເພດສຸດທ້າຍໃນບົດລາຍງານຂອງພວກເຂົາກ່ວາໂຮງງານຜະລິດສູນກາງ.

ໃນການຕິດຕາມ TSMC

CEO Robert Swan ໄດ້ໂອ້ລົມກັບນັກລົງທຶນກ່ຽວກັບທິດທາງທົ່ວໄປຂອງ Intel ໃນການພັດທະນາແລະການຫັນປ່ຽນ, ແຕ່ລາວຍັງຮູ້ສຶກວ່າມັນຈໍາເປັນຕ້ອງລະບຸວ່າບໍລິສັດຈະລົງທຶນຊັບພະຍາກອນຢ່າງຈິງຈັງໃນການຮັກສາຄວາມເປັນຜູ້ນໍາໃນເຕັກໂນໂລຢີ lithography. ໃນຄວາມຮ້າຍແຮງທັງຫມົດ, ຄວາມກ້າວຫນ້າຂອງ Intel ໃນຂົງເຂດນີ້ໄດ້ຖືກປຽບທຽບກັບຄວາມສໍາເລັດຂອງ TSMC. ໂປເຊດເຊີ 10nm Ice Lake ທໍາອິດສໍາລັບແລັບທັອບຈະຖືກນໍາສະເຫນີໃນເດືອນມິຖຸນາ, ໂປເຊດເຊີເຊີຟເວີ Ice Lake-SP ຈະປາກົດຢູ່ໃນເຄິ່ງທໍາອິດຂອງປີ 2020, ເມື່ອ TSMC ຈະສະຫນອງຜະລິດຕະພັນ 7nm ໃຫ້ແກ່ລູກຄ້າຂອງຕົນຢ່າງຈິງຈັງ. ດີ, ໃນປີ 2021, Intel ຄາດວ່າຈະປ່ອຍຜະລິດຕະພັນ 7nm ທໍາອິດຂອງຕົນ - ຫຼັງຈາກນັ້ນ TSMC ຈະຜະລິດຜະລິດຕະພັນ 5nm.

ໂດຍທົ່ວໄປ, ຕົ້ນຕໍ ຄຳບັນຍາຍ ຮອງປະທານ Venkata Renduchintala ເວົ້າກ່ຽວກັບຜົນສໍາເລັດຂອງ Intel ໃນການພັດທະນາເຕັກໂນໂລຢີຂະບວນການ 7nm. ແຕ່ທໍາອິດ, ລາວໄດ້ອະທິບາຍວ່າຂະບວນການ 10 ເຕັກໂນໂລຢີຈະເອົາຊະນະສາມລຸ້ນໃນການພັດທະນາຂອງມັນ. ຄັ້ງທໍາອິດຈະເປີດຕົວໃນປີນີ້ (ນີ້ບໍ່ໄດ້ນັບຄວາມພະຍາຍາມທີ່ຜ່ານມາໃນຮູບແບບຂອງ Cannon Lake), ຄັ້ງທີສອງຈະໄດ້ຮັບການເລີ່ມຕົ້ນໃນປີ 2020, ແລະຄັ້ງທີສາມຈະມີຢູ່ແລ້ວໃນຂະຫນານກັບຂະບວນການດ້ານວິຊາການ 7-nm ໃນປີ 2021.

ເທກໂນໂລຍີຂະບວນການ 7-nm ຮຸ່ນທໍາອິດຈະເຮັດໃຫ້ຄວາມຫນາແຫນ້ນຂອງ transistors ເພີ່ມຂຶ້ນສອງເທົ່າເມື່ອທຽບກັບຂະບວນການ 10-nm, ເພີ່ມປະສິດທິພາບຂອງ transistor 20% ໃນດ້ານການປະຕິບັດຕໍ່ວັດຂອງພະລັງງານທີ່ບໍລິໂພກ, ແລະເຮັດໃຫ້ຂະບວນການອອກແບບງ່າຍຂຶ້ນ 7 ເທົ່າ. ເປັນຄັ້ງທໍາອິດ, Intel ຈະໃຊ້ ultra-hard ultraviolet lithography ພາຍໃນຂອບຂອງເຕັກໂນໂລຊີ XNUMX nm. ນອກຈາກນັ້ນ, ຮູບແບບ Foveros heterogeneous ແລະ substrate EMIB ຮຸ່ນໃຫມ່ຈະຖືກນໍາສະເຫນີໃນຂັ້ນຕອນດຽວກັນ.

ເທກໂນໂລຍີຂະບວນການ 7-nm ຕົວຂອງມັນເອງ, ອີງຕາມການນໍາສະເຫນີຂອງ Intel, ຍັງຈະຜ່ານສາມຂັ້ນຕອນໃນການພັດທະນາຂອງມັນ, ໂດຍມີອັນໃຫມ່ທີ່ປາກົດຂຶ້ນທຸກໆປີ, ຈົນເຖິງ 2023 ລວມທັງ. ເທັກໂນໂລຍີ 7-nm ຈະນຳໃຊ້ຮູບແບບໂຄງຮ່າງທີ່ອະນຸຍາດໃຫ້ເອົາໄປເຊຍກັນທີ່ບໍ່ຄືກັນມາລວມເຂົ້າກັນຢູ່ໃນຊັ້ນຍ່ອຍອັນໜຶ່ງ ອັນທີ່ເອີ້ນວ່າ "chiplets."

ການເກີດລູກທໍາອິດໃນເຕັກໂນໂລຢີຂະບວນການ 7nm ຈະເປັນການແກ້ໄຂກາຟິກທີ່ບໍ່ຊ້ໍາກັນ

ຜະລິດຕະພັນທໍາອິດທີ່ຜະລິດໂດຍໃຊ້ເຕັກໂນໂລຢີ 7nm ຄວນຖືກນໍາສະເຫນີໃນປີ 2021. ມັນເປັນທີ່ຮູ້ຈັກແລ້ວວ່ານີ້ຈະເປັນໂປເຊດເຊີກາຟິກທີ່ມີຈຸດປະສົງທົ່ວໄປທີ່ຈະຊອກຫາຄໍາຮ້ອງສະຫມັກໃນສູນຂໍ້ມູນແລະລະບົບປັນຍາປະດິດ. ໃນຂະນະທີ່ Intel ເຄີຍຕໍ່ຕ້ານການເອີ້ນ "Intel Xe" ສະຖາປັດຕະຍະກໍາ, ນັ້ນແມ່ນສິ່ງທີ່ພວກເຂົາກໍາລັງເຮັດໃນການນໍາສະເຫນີນັກລົງທຶນຂອງພວກເຂົາ. ມັນເປັນສິ່ງສໍາຄັນທີ່ຈະສັງເກດວ່າລູກທໍາອິດ 7nm ຈະໄດ້ຮັບການປະກອບຈາກໄປເຊຍກັນທີ່ແຕກຕ່າງກັນແລະຈະຮັບຮອງເອົາວິທີການຫຸ້ມຫໍ່ທີ່ກ້າວຫນ້າ.

Intel ເນັ້ນຫນັກໂດຍສະເພາະວ່າກ່ອນຫນ້ານີ້, ໂປເຊດເຊີກາຟິກແບບແຍກກັນຈະຖືກປ່ອຍອອກມາໃນປີ 2020, ເຊິ່ງຈະຖືກຜະລິດໂດຍໃຊ້ເຕັກໂນໂລຢີ 10nm. ມັນເປັນໄປໄດ້ຂ້ອນຂ້າງວ່າມັນຈະຈໍາກັດຂອບເຂດຂອງຄໍາຮ້ອງສະຫມັກກັບພາກສ່ວນຜູ້ບໍລິໂພກ, ແລະ Intel ຈະຊ່ວຍປະຢັດສະບັບ 7-nm ສໍາລັບພາກສ່ວນເຄື່ອງແມ່ຂ່າຍ. ດັ່ງທີ່ໄດ້ກ່າວໄວ້ກ່ອນຫນ້ານັ້ນ, GPUs ທີ່ແຍກກັນຂອງ Intel ຈະໃຊ້ສະຖາປັດຕະຍະກໍາທີ່ສືບທອດມາຈາກແກນກາຟິກປະສົມປະສານ. ຜູ້ສືບທອດຂອງຜະລິດຕະພັນເຫຼົ່ານີ້ຈະເປັນກາຟິກລຸ້ນ Gen11 ທີ່ Intel ຈະສ້າງເປັນຜະລິດຕະພັນ 10nm ຂອງມັນ.

ໃນເວລາທີ່ມັນແມ່ນການປ່ຽນຂອງ CFO ໃຫມ່ຂອງ Intel, George Davis, ລາວໄດ້ເລັ່ງການເວົ້າວ່າໃນການຕິດຕາມການປັບປຸງຄຸນນະພາບຂອງຜູ້ບໍລິໂພກຂອງຜະລິດຕະພັນໃນລະຫວ່າງການຫັນປ່ຽນຈາກເຕັກໂນໂລຢີຂະບວນການ 10-nm ໄປ 7-nm, ບໍລິສັດຈະພະຍາຍາມໃຊ້ເງິນຢ່າງສະຫລາດ. ດີ, ຫຼັງຈາກ mastering ຂະບວນການດ້ານວິຊາການ 7-nm, ການປ່ອຍຜະລິດຕະພັນລຸ້ນໃຫມ່ຄວນຮັບປະກັນການເພີ່ມຂຶ້ນຂອງລາຍໄດ້ສະເພາະຂອງນັກລົງທຶນຕໍ່ຫຸ້ນ.

ແຫຼ່ງຂໍ້ມູນ: 3dnews.ru