ບົດຄວາມໃຫມ່: ASRock X299 OC Formula Motherboard: ສ້າງສໍາລັບການ overclocking

ການແບ່ງປະເພດຂອງບໍລິສັດທີ່ມີຊື່ສຽງທີ່ຜະລິດເມນບອດໃນມື້ນີ້ປະກອບມີຫຼາຍແບບທີ່ສະຫນັບສະຫນູນຟັງຊັນ overclocking. ບາງບ່ອນ - ຕົວຢ່າງເຊັ່ນ, ໃນຊຸດ ASUS ROG ຊັ້ນສູງ - ມີຈໍານວນຫນ້າທີ່ບໍ່ສາມາດຫມົດໄປໄດ້, ຄືກັບວ່າມີຫຼາຍໆຢ່າງ, ແຕ່ໃນກະດານທີ່ມີລາຄາຖືກກວ່າ, ໃນທາງກົງກັນຂ້າມ, ຜູ້ພັດທະນາໄດ້ເພີ່ມພຽງແຕ່ການ overclocking ພື້ນຖານທີ່ສຸດເທົ່ານັ້ນ. ຄວາມສາມາດ. ແຕ່ມີປະເພດນ້ອຍຫຼາຍຂອງເມນບອດທີ່ຖືກອອກແບບໂດຍສະເພາະສໍາລັບການ overclocking. ພວກມັນບໍ່ອີ່ມຕົວກັບຕົວຄວບຄຸມທີ່ "ຊັ່ງນໍ້າຫນັກ" ວົງຈອນ, ມັກຈະບໍ່ສະຫນັບສະຫນູນຈໍານວນ RAM ສູງສຸດສໍາລັບຊຸດເຫດຜົນສະເພາະ, ແລະບໍ່ໄດ້ສະຫວ່າງໂດຍ "ຜ້າພົມ" ຂອງ LEDs ຢ່າງຕໍ່ເນື່ອງໃນ PCB. ແຕ່ພວກເຂົາພ້ອມທີ່ຈະບີບນ້ໍາທັງຫມົດອອກຈາກໂປເຊດເຊີແລະຖືກອອກແບບເພື່ອບັນລຸຄວາມຖີ່ສູງສຸດແລະກໍານົດບັນທຶກ.

ຫນຶ່ງໃນກະດານເຫຼົ່ານີ້ໄດ້ຖືກປ່ອຍອອກມາເມື່ອຫຼາຍກວ່າຫນຶ່ງປີກ່ອນຫນ້ານີ້ໂດຍ ASRock ດ້ວຍການມີສ່ວນຮ່ວມໂດຍກົງຂອງ overclocking legend ຈາກໄຕ້ຫວັນ Nick Shih. ລາວຖືແລະຍັງຖືບັນທຶກຈໍານວນຫນຶ່ງສໍາລັບການ overclocking processors ໂດຍໃຊ້ໄນໂຕຣເຈນຂອງແຫຼວ, ແລະໃນບັນດາ overclockers ມືອາຊີບ, ລາວໄດ້ຮັບຕໍາແຫນ່ງທໍາອິດເປັນເວລາ 18 ເດືອນ. ມັນແມ່ນຄໍາແນະນໍາຂອງລາວທີ່ຊ່ວຍໃຫ້ນັກພັດທະນາປ່ອຍສູດ ASRock X299 OC, ແລະມັນແມ່ນໂປໄຟການ overclocking ທີ່ສຸດຂອງລາວທີ່ຖືກຍຶດເຂົ້າໄປໃນ BIOS ຂອງກະດານນີ້.

ມື້ນີ້ພວກເຮົາຈະມາຮູ້ຈັກກັບລັກສະນະຂອງກະດານນີ້ແລະສຶກສາຄວາມສາມາດ overclocking ຂອງມັນ.

ຄຸນລັກສະນະທາງວິຊາການແລະຄ່າໃຊ້ຈ່າຍ

ສູດ ASRock X299 OC
ໂປເຊດເຊີທີ່ຮອງຮັບ	ໂປເຊດເຊີ Intel Core X ໃນລຸ້ນ LGA2066 (ລຸ້ນທີ XNUMX ຂອງ Core microarchitecture); ຮອງຮັບ Turbo Boost Max Technology 3.0; ຮອງຮັບເທກໂນໂລຍີ ASRock Hyper BCLK Engine III
ຊິບ	Intel X299 Express
ລະບົບຍ່ອຍຂອງຫນ່ວຍຄວາມຈໍາ	4 × DIMM DDR4 unbuffered ຫນ່ວຍຄວາມຈໍາສູງເຖິງ 64 GB; ໂຫມດຫນ່ວຍຄວາມຈໍາສີ່ຫຼືສອງຊ່ອງ (ຂຶ້ນກັບໂປເຊດເຊີ); ຮອງຮັບໂມດູນທີ່ມີຄວາມຖີ່ 4600(OC)/4500(OC)/4400(OC)/4266(OC)/4133(OC)/4000(OC)/ 3866(OC)/3800(OC)/3733(OC)/3600(OC)/3200(OC)/2933(OC)/2800(OC)/2666(OC)/2400(OC)/ 2133 MHz; 15-µm ຕິດຕໍ່ພົວພັນເຮັດດ້ວຍທອງຄໍາໃນຊ່ອງຫນ່ວຍຄວາມຈໍາ; Intel XMP (Extreme Memory Profile) 2.0 ຮອງຮັບ
ຕົວເຊື່ອມຕໍ່ສໍາລັບບັດຂະຫຍາຍ	5 ສະລັອດຕິງ PCI Express x16 3.0, x16/x0/x0/x16/x8 ຫຼື x8/x8/x8/x8/x8 ໂມດູນທີ່ມີໂປເຊດເຊີທີ່ມີ 44 PCI-E; x16/x0/x0/x8/x4 ຫຼື x8/x8/x0/x8/x4 ກັບໂປເຊດເຊີທີ່ມີ 28 PCI-E; x16/x0/x0/x0/x4 ຫຼື x8/x0/x0/x8/x4 ກັບໂປເຊດເຊີທີ່ມີ 16 ເລນ PCI-E; 1 PCI Express 3.0 x4 slot; 1 PCI Express 2.0 x1 slot; 15-µm ຕິດຕໍ່ພົວພັນເຮັດດ້ວຍທອງຄໍາໃນສະລັອດຕິງ PCI-E1 ແລະ PCI-E5
ການຂະຫຍາຍລະບົບຍ່ອຍຂອງວິດີໂອ	NVIDIA Quad/4-way/3-way/2-way SLI Technology; AMD Quad/4-way/3-way/2-way CrossFireX Technology
ການໂຕ້ຕອບຂອງ Drive	ຊິບເຊັດ Intel X299 Express:  – 6 × SATA 3, ແບນວິດເຖິງ 6 Gbit/s (ຮອງຮັບ RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10, Intel Optane Memory, Intel Rapid Storage 15, Intel Smart Response, NCQ, AHCI ແລະ Hot Plug);  – 2 × Ultra M.2 (PCI Express x4 Gen 3/SATA 3), ແບນວິດເຖິງ 32 Gb/s (ພອດທັງສອງຮອງຮັບປະເພດໄດ 2230/2242/2260/2280/22110). ຕົວຄວບຄຸມ ASMedia ASM1061:  – 2 × SATA 3, ແບນວິດເຖິງ 6 Gbit/s (ຮອງຮັບ NCQ, AHCI ແລະ Hot Plug)
ເຄືອຂ່າຍ ອິນເຕີເຟດ	ສອງຕົວຄວບຄຸມເຄືອຂ່າຍ Intel Gigabit LAN I219V ແລະ I211AT (10/100/1000 Mbit); ການ​ປ້ອງ​ກັນ​ຕ້ານ​ກັບ​ຟ້າ​ຜ່າ​ແລະ​ການ​ໄຫຼ electrostatic (ຟ້າ​ຜ່າ / ESD Protection​)​; ຮອງຮັບ Wake-On-LAN, Dual LAN ດ້ວຍເທກໂນໂລຍີ Teaming; Ethernet 802.3az ປະຢັດພະລັງງານ, ມາດຕະຖານ PXE
ອິນເຕີເຟດເຄືອຂ່າຍໄຮ້ສາຍ	ບໍ່​ມີ
Bluetooth	ບໍ່​ມີ
ລະບົບຍ່ອຍສຽງ	Realtek ALC7.1 1220-channel HD codec:   – ອັດ​ຕາ​ສ່ວນ​ສັນ​ຍານ​ກັບ​ສິ່ງ​ລົບ​ກວນ​ທີ່​ຜົນ​ຜະ​ລິດ​ສຽງ​ເສັ້ນ​ແມ່ນ 120 dB​, ແລະ​ຢູ່​ທີ່​ການ​ປ້ອນ​ຂໍ້​ມູນ​ເສັ້ນ – 113 dB​;   – ຕົວເກັບປະຈຸສຽງຍີ່ປຸ່ນ Nichicon Fine Gold Series;   - ຕົວຂະຫຍາຍຫູຟັງໃນຕົວ TI NE5532 Premium ທີ່ມີຜົນອອກສູ່ແຜງດ້ານໜ້າ (ຮອງຮັບຫູຟັງທີ່ມີ impedance ສູງສຸດ 600 Ohms);   - ການໂດດດ່ຽວຂອງເຂດສຽງໃນກະດານ PCB;   – ຊ່ອງ​ທາງ​ສຽງ​ຊ້າຍ​ແລະ​ຂວາ​ແມ່ນ​ຕັ້ງ​ຢູ່​ໃນ​ຊັ້ນ​ທີ່​ແຕກ​ຕ່າງ​ກັນ​ຂອງ​ແຜ່ນ​ວົງ​ຈອນ​ການ​ພິມ​;   - ການ​ປ້ອງ​ກັນ​ພະ​ລັງ​ງານ​ກະ​ຕຸ້ນ​;   - ຕົວເຊື່ອມຕໍ່ສຽງ 15-μm gold-plated;   - ສະ​ຫນັບ​ສະ​ຫນູນ​ສໍາ​ລັບ​ການ​ສຽງ Blu​-ray Premium​;   – ຮອງຮັບ Surge Protection ແລະ Purity Sound 4 ເຕັກໂນໂລຊີ;   - ສະ​ຫນັບ​ສະ​ຫນູນ DTS Connect​
ການໂຕ້ຕອບ USB	ຊິບເຊັດ Intel X299 Express:   – 6 ຜອດ USB 3.1 Gen1 (4 ແຜ່ນຢູ່ດ້ານຫລັງ, 2 ເຊື່ອມຕໍ່ກັບຕົວເຊື່ອມຕໍ່ຢູ່ໃນກະດານ);   – 6 ຊ່ອງສຽບ USB 2.0 (2 ແຜ່ນຢູ່ດ້ານຫລັງ, 4 ເຊື່ອມຕໍ່ກັບສອງຕົວເຊື່ອມຕໍ່ຢູ່ໃນກະດານ). ຕົວຄວບຄຸມ ASMedia ASM3142:   – 2 ພອດ USB 3.1 Gen2 (Type-A ແລະ Type-C ຢູ່ດ້ານຫລັງ); ຕົວຄວບຄຸມ ASMedia ASM3142:   – 1 ພອດ USB 3.1 Gen2 (Type-C ສໍາລັບແຜງດ້ານໜ້າຂອງກໍລະນີ)
ຕົວເຊື່ອມຕໍ່ ແລະປຸ່ມຕ່າງໆໃນແຜງດ້ານຫຼັງ	2 ພອດ USB 2.0 ແລະພອດ combo PS/2; ປຸ່ມ BIOS Flashback; ລຶບປຸ່ມ CMOS; 2 ພອດ USB 3.1 Gen1; 2 ພອດ USB 3.1 Gen1 ແລະຊ່ອງສຽບ RJ-45 LAN; 2 ພອດ USB 3.1 Gen2 (Type-A + Type-C) ແລະຊ່ອງສຽບ RJ-45 LAN; ຜົນຜະລິດ optical S/PDIF; 5 ຊ່ອງສຽບສຽງ (ລໍາໂພງຫລັງ / ກາງ / Bass / Line in / ລໍາໂພງຫນ້າ / ໄມໂຄໂຟນ)
ຕົວເຊື່ອມຕໍ່ພາຍໃນຢູ່ໃນກະດານລະບົບ	ຕົວເຊື່ອມຕໍ່ພະລັງງານຄວາມຫນາແຫນ້ນສູງ EATX 24-pin; ເຊື່ອມຕໍ່ພະລັງງານ ATX 8V ຄວາມຫນາແຫນ້ນສູງ 12-pin; ເຊື່ອມຕໍ່ພະລັງງານ ATX 4V ຄວາມຫນາແຫນ້ນສູງ 12-pin; ຕົວເຊື່ອມຕໍ່ພະລັງງານ ATX 6V ທີ່ມີຄວາມຫນາແຫນ້ນສູງ 12-pin ສໍາລັບບັດວີດີໂອ; 8 SATA 3; 2 ມ.2; 5 ຫົວ 4-pin ສໍາລັບພັດລົມກໍລະນີ / ໂປເຊດເຊີທີ່ສະຫນັບສະຫນູນ PWM; 2 ຕົວເຊື່ອມຕໍ່ LED RGB; ເຊື່ອມຕໍ່ USB 3.1 Gen1 ສໍາລັບການເຊື່ອມຕໍ່ສອງພອດ; 2 ຕົວເຊື່ອມຕໍ່ USB 2.0 ສໍາລັບການເຊື່ອມຕໍ່ສີ່ພອດ; ຕົວເຊື່ອມຕໍ່ USB 3.1 Gen2 ສໍາລັບພອດຢູ່ໃນແຜງດ້ານຫນ້າຂອງກໍລະນີ; ຕົວເຊື່ອມຕໍ່ TPM; ຊ່ອງສຽບສຽງດ້ານຫນ້າ; ຕົວເຊື່ອມຕໍ່ສຽງມຸມຂວາ; Virtual RAID ໃນຕົວເຊື່ອມຕໍ່ CPU; ໄຟ LED ແລະຕົວເຊື່ອມຕໍ່ລໍາໂພງ; ຕົວເຊື່ອມຕໍ່ Thunderbolt; ກຸ່ມຂອງຕົວເຊື່ອມຕໍ່ສໍາລັບແຜງດ້ານຫນ້າ; ເຊື່ອມຕໍ່ຄວບຄຸມແຮງດັນ; ຕົວຊີ້ວັດ ດຣ ດີບັກ; ປຸ່ມພະລັງງານແສງ; ປຸ່ມປັບ; ປຸ່ມ reboot (Retry); ປຸ່ມ Boot ປອດໄພ; ປຸ່ມ OC ຢ່າງໄວວາ; ປຸ່ມເມນູ; ປຸ່ມເປີດ/ປິດ PCIe; Post Status Checker (PSC); ສະຫຼັບໂໝດຊ້າ; ສະຫຼັບໂໝດ LN2; BIOS B ເລືອກຕົວເຊື່ອມຕໍ່
BIOS	2 × 128 Mbit AMI UEFI BIOS ກັບແກະກາຟິກຫຼາຍພາສາ (SD/HD/Full HD); PnP, DMI 3.0 ສະຫນັບສະຫນູນ; WfM 2.0, SM BIOS 3.0, ACPI 6.1; ຮອງຮັບເທັກໂນໂລຍີ Backup UEFI ທີ່ປອດໄພ
ຄຸນນະສົມບັດລາຍເຊັນ, ເຕັກໂນໂລຢີແລະລັກສະນະພິເສດ	ຊຸດພະລັງງານສູດ OC:  – ການອອກແບບພະລັງງານ 13 ໄລຍະ CPU + ການອອກແບບພະລັງງານ 2 ໄລຍະ;  - Digi Power (CPU ແລະ Memory);  – ດຣ. MOS; ຊຸດຕົວເຊື່ອມຕໍ່ສູດ OC:  – ຕົວເຊື່ອມຕໍ່ພະລັງງານ Hi-Density (24-pin ສໍາລັບເມນບອດ, 8+4 pin ສໍາລັບເມນບອດ, 6-pin ສໍາລັບ PCIe Slot);  – 15μ Gold Contact (ເຕົ້າຮັບຫນ່ວຍຄວາມຈໍາແລະ PCIE x16 slots (PCIE1 ແລະ PCIE5)); ຊຸດເຄື່ອງເຮັດຄວາມເຢັນສູດ OC:  - 8 ຊັ້ນ PCB;  - ທອງແດງ 2oz;  - ການ​ອອກ​ແບບ​ທໍ່​ຄວາມ​ຮ້ອນ​; ຊຸດຕິດຕາມສູດ OC:  - ເຊັນເຊີຄວາມຮ້ອນຫຼາຍ ASRock Super Alloy:  - ອາລູມີນຽມ radiator XXL;  – ເກຍພະລັງງານ 60A ພິເສດ;  – 60A Dr.MOS;  - ຕົວເກັບປະຈຸຄວາມຊົງຈໍາທີ່ນິຍົມ;  - ຕົວເກັບປະຈຸ Nichicon 12K Black (100% ຄຸນນະພາບສູງແລະຕົວເກັບປະຈຸໂພລີເມີທີ່ຜະລິດໃນປະເທດຍີ່ປຸ່ນ);  - ແຜ່ນວົງຈອນພິມ matte ສີດໍາ;  - ຄວາມຫນາແຫນ້ນສູງຜ້າແກ້ວ PCB; ASRock Steel ສະລັອດຕິງ; ASRock Ultra M.2 (PCIe Gen3 x4 & SATA3); ASRock Ultra USB Power; ASRock Full Spike Protection (ສຳລັບທຸກຕົວເຊື່ອມຕໍ່ USB, ສຽງ ແລະ LAN); ASRock Live Update & APP Shop
ລະບົບປະຕິບັດການ	Microsoft Windows 10 x64
ຮູບແບບປັດໄຈ, ຂະໜາດ (ມມ)	ATX, 305×244
ຮັບປະກັນ ຜູ້ຜະລິດ, ປີ	3
ລາຄາຂາຍຍ່ອຍຕ່ໍາສຸດ, rub.	30 700

ການຫຸ້ມຫໍ່ແລະອຸປະກອນ

ASRock X299 OC Formula ມາໃນກ່ອງໃຫຍ່, ຕົກແຕ່ງດ້ວຍສີທີ່ເຂັ້ມງວດ. ບໍ່ມີສະຕິກເກີຫນ້າຈໍທີ່ສົດໃສ, ຈັບຕາຫຼືສະຕິກເກີຢູ່ດ້ານຫນ້າ - ພຽງແຕ່ຊື່ຂອງກະດານ, ຜູ້ຜະລິດແລະບັນຊີລາຍຊື່ຂອງເຕັກໂນໂລຢີທີ່ສະຫນັບສະຫນູນ.

ຢູ່ດ້ານຫຼັງຂອງກ່ອງເຈົ້າສາມາດຊອກຫາລາຍການຫຍໍ້ໆຂອງຄຸນສົມບັດຂອງກະດານ ແລະພອດຂອງມັນຢູ່ໃນແຜງດ້ານຫຼັງ, ແລະຂໍ້ມູນຄົບຖ້ວນກວ່າແມ່ນເປີດເຜີຍພາຍໃຕ້ກະດານດ້ານໜ້າຂອງກ່ອງ.

ໃນທີ່ນີ້ທ່ານສາມາດໄດ້ຮັບຂໍ້ມູນເກືອບທັງຫມົດກ່ຽວກັບຜະລິດຕະພັນ, ແລະຍັງເຫັນກະດານສ່ວນໃຫຍ່ໂດຍຜ່ານປ່ອງຢ້ຽມພາດສະຕິກທີ່ໂປ່ງໃສ.

ສະຕິກເກີຢູ່ປາຍກ່ອງຊີ້ບອກໝາຍເລກ serial ແລະ batch, ຊື່ຂອງຮູບແບບກະດານແລະຂະຫນາດຂອງມັນ, ປະເທດທີ່ຜະລິດແລະນ້ໍາຫນັກ.

ກະ​ລຸ​ນາ​ສັງ​ເກດ​ວ່າ​ຄະ​ນະ​ມີ​ນ​້​ໍາ​ຫນັກ​ຫຼາຍ​ກ​່​ວາ 1,2 ກິ​ໂລ​, ມັນ​ແມ່ນ​ແທ້​ຈິງ​ແມ່ນ​ໃຫຍ່​ແລະ​ຫນັກ​ຫຼາຍ​.

ພາຍໃນກ່ອງກະດາດກະດາດ, ກະດານນອນຢູ່ເທິງຖາດໂຟມໂພລີເອທິລີນ, ເຊິ່ງມັນຖືກກົດດ້ວຍສາຍພາດສະຕິກ, ແລະອີກອັນ ໜຶ່ງ ທີ່ເຮັດດ້ວຍວັດສະດຸດຽວກັນປົກຄຸມມັນຢູ່ເທິງ.

ຊຸດການຈັດສົ່ງຂອງກະດານປະກອບມີສີ່ສາຍ SATA ທີ່ມີ latches, backplate ມາດຕະຖານ, ແຜງດ້ານຫລັງຫວ່າງເປົ່າ, ສອງ screws ສໍາລັບການຮັບປະກັນ drives ໃນຊ່ອງ M.2, ເຊັ່ນດຽວກັນກັບສີ່ຂົວເຊື່ອມຕໍ່ສໍາລັບການຈັດການຕັ້ງຄ່າ SLI ຕ່າງໆ.

ຈາກເອກະສານ, ກະດານມາພ້ອມກັບຄໍາແນະນໍາສອງປະເພດທີ່ມີພາກພາສາລັດເຊຍ, ໃບຍ່ອຍກ່ຽວກັບໂປເຊດເຊີທີ່ສະຫນັບສະຫນູນ, ໂປສເຕີ ASRock, ແຜ່ນທີ່ມີໄດເວີແລະເຄື່ອງໃຊ້ທີ່ເປັນເຈົ້າຂອງ.

ASRock X299 OC Formula ມາພ້ອມກັບການຮັບປະກັນສາມປີ. ສໍາລັບຄ່າໃຊ້ຈ່າຍ, ໃນລັດເຊຍ, ກະດານສາມາດຊື້ໄດ້ໃນລາຄາ 30,7 ພັນຮູເບີນ. ໃນຄໍາສັບຕ່າງໆອື່ນໆ, ນີ້ແມ່ນຫນຶ່ງໃນເມນບອດລາຄາແພງທີ່ສຸດສໍາລັບໂປເຊດເຊີ LGA2066.

ລັກສະນະການອອກແບບ

ການອອກແບບຂອງ ASRock X299 OC Formula ແມ່ນເຄັ່ງຄັດ, ແຕ່ໃນເວລາດຽວກັນມີຄວາມດຶງດູດ. ລະບົບສີຂອງກະດານຖືກເລືອກໃນລັກສະນະທີ່ອົງປະກອບຂອງມັນທັງຫມົດ, ລວມທັງ radiators, ແມ່ນປະສົມກົມກຽວກັບກັນແລະກັນ. ດັ່ງນັ້ນ, ເມື່ອທ່ານເບິ່ງມັນ, ທ່ານໄດ້ຮັບຄວາມຮູ້ສຶກຂອງຜະລິດຕະພັນທີ່ຮຸນແຮງແລະມີຄຸນນະພາບສູງ, ແລະບໍ່ພຽງແຕ່ກະດານ "ຫຼິ້ນ" ອື່ນທີ່ມີເຄື່ອງມືນ້ອຍໆທີ່ສົດໃສໃນ PCB.

ໂດຍສະເພາະຂ້າພະເຈົ້າຢາກຈະສັງເກດເຫັນລັງສີຂະຫນາດໃຫຍ່ສໍາລັບການເຮັດຄວາມເຢັນວົງຈອນ VRM ຂອງໂຮງງານຜະລິດ, ເຊື່ອມຕໍ່ໂດຍທໍ່ຄວາມຮ້ອນ. chipset heatsink, ທີ່ຊື່ຂອງຮູບແບບກະດານໄດ້ຖືກພິມອອກ, ຍັງໄດ້ອອກແບບໃນແບບດຽວກັນ.

ໃຫ້ພວກເຮົາເພີ່ມວ່າ ASRock X299 OC Formula ແມ່ນຜະລິດຢູ່ໃນຮູບແບບ ATX ແລະມີຂະຫນາດຂອງ 305 × 244 ມມ.

ພື້ນທີ່ທີ່ສໍາຄັນຂອງກະດານດ້ານຫລັງຂອງກະດານໄດ້ຖືກຄອບຄອງໂດຍປາຍ ribbed ຂອງພາກທີສອງຂອງ radiator. ແນ່ນອນ, ດ້ວຍການແກ້ໄຂງ່າຍໆດັ່ງກ່າວ, ນັກພັດທະນາໄດ້ຊອກຫາວິທີທີ່ຈະເພີ່ມປະສິດທິພາບຄວາມເຢັນຂອງອົງປະກອບ VRM. ຂໍ້ສະເພາະຂອງກະດານລະບຸວ່າເຄື່ອງເຮັດຄວາມຮ້ອນນີ້ສາມາດເອົາພະລັງງານຄວາມຮ້ອນໄດ້ເຖິງ 450 ວັດຈາກອົງປະກອບ VRM.

ເຖິງວ່າຈະມີຄວາມຈິງນີ້, ທ່າເຮືອທີ່ຈໍາເປັນທັງຫມົດແມ່ນຕັ້ງຢູ່ເທິງກະດານຫລັງ. ໃນບັນດາພວກມັນມີແປດ USB, ລວມທັງ 3.1 Gen2, ພອດ PS / 2, ປຸ່ມ BIOS Flashback ແລະ Clear CMOS, ສອງຊ່ອງສຽບໄຟ, ຜົນຜະລິດ optical ແລະ 5 ສຽງອອກ. ປັ໊ກບໍ່ໄດ້ຢູ່ໃນຕົວຢູ່ທີ່ນີ້, ຄືກັບເມນບອດລຸ້ນອື່ນໆ.

ໄຟລ໌ແນບພຽງແຕ່ໃນ ASRock X299 OC Formula ແມ່ນ radiators, ບໍ່ມີການປົກຫຸ້ມຂອງພາດສະຕິກ backlit. radiators ແມ່ນ secured ກັບ screws, ດັ່ງນັ້ນເຂົາເຈົ້າສາມາດເອົາອອກໄດ້ໂດຍບໍ່ມີການຄວາມຫຍຸ້ງຍາກຫຼາຍ. ນີ້ແມ່ນສິ່ງທີ່ກະດານເບິ່ງຄືວ່າບໍ່ມີພວກມັນ.

ເຊັ່ນດຽວກັນກັບເມນບອດເຮືອທຸງ ASRock ອື່ນໆ, X299 OC Formula ໃຊ້ PCB ທີ່ມີຄວາມຫນາແຫນ້ນສູງແປດຊັ້ນ, ເຊິ່ງທົນທານຕໍ່ກັບການເຫນັງຕີງຂອງແຮງດັນແລະຄວາມຊຸ່ມຊື່ນສູງ. ນອກຈາກນັ້ນ, ມັນເພີ່ມຄວາມຫນາຂອງຊັ້ນທອງແດງສອງເທົ່າ, ເຊິ່ງຄວນຈະມີຜົນກະທົບທາງບວກຕໍ່ການແຜ່ກະຈາຍຄວາມຮ້ອນ.

ຂໍ້ໄດ້ປຽບຕົ້ນຕໍຂອງກະດານ ASRock, ທີ່ພວກເຮົາຈະສົນທະນາຕະຫຼອດບົດຄວາມ, ແມ່ນໃຫ້ຂ້າງລຸ່ມນີ້.

ແຜນວາດທີ່ມີຕາຕະລາງຈາກຄໍາແນະນໍາການດໍາເນີນງານຈະຊ່ວຍໃຫ້ທ່ານສຶກສາລາຍລະອຽດເພີ່ມເຕີມກ່ຽວກັບການຈັດລຽງຂອງອົງປະກອບໃນ PCB.

ໃນຊັອກເກັດໂປເຊດເຊີ LGA2066 ຂອງກະດານສູດ ASRock X299 OC, ເຂັມຕິດຕໍ່ໄດ້ຖືກເຄືອບດ້ວຍຊັ້ນທອງຄໍາ 15 μm. ອີງຕາມນັກພັດທະນາ, ການເຄືອບນີ້ຊ່ວຍເພີ່ມຄວາມຕ້ານທານຂອງເຂັມຕໍ່ການກັດກ່ອນແລະເພີ່ມຈໍານວນເວລາທີ່ໂປເຊດເຊີສາມາດເອົາອອກແລະຕິດຕັ້ງໂດຍບໍ່ມີການທໍາລາຍການຕິດຕໍ່ກັບມັນ (ເຊິ່ງເປັນສິ່ງສໍາຄັນໂດຍສະເພາະສໍາລັບຜູ້ overclock). ນອກຈາກນັ້ນ, ຢູ່ໃຈກາງຂອງຕົວເຊື່ອມຕໍ່ມີຮູສໍາລັບການຕິດຕັ້ງເຊັນເຊີຄວາມຮ້ອນພາຍໃຕ້ໂປເຊດເຊີ.

ໃນປັດຈຸບັນ, ຄະນະກໍາມະການສະຫນັບສະຫນູນ 17 ຮຸ່ນຂອງໂປເຊດເຊີ Intel ທີ່ປ່ອຍອອກມາໃນການອອກແບບ LGA2066.

ມັນໄດ້ຖືກລະບຸໄວ້ວ່າວົງຈອນພະລັງງານຂອງໂປເຊດເຊີແມ່ນຖືກສ້າງຂຶ້ນຕາມວົງຈອນ 13 ເຟດ, ບ່ອນທີ່ Dr. ປະກອບຖືກນໍາໃຊ້. MOS, Premium 60A Power Choke ແລະ Nichicon 12K Long Life Capacitor. ພະ​ລັງ​ງານ​ທັງ​ຫມົດ​ຂອງ​ວົງ​ຈອນ​ພະ​ລັງ​ງານ​ຂອງ​ໂຮງ​ງານ​ຜະ​ລິດ​ແມ່ນ​ກໍາ​ນົດ​ໄວ້​ທີ່ 750 A.

ແຕ່ເມື່ອການກວດກາຢ່າງໃກ້ຊິດ, ມັນປາກົດວ່າ 12 ໄລຍະໄດ້ຖືກຈັດສັນໂດຍກົງກັບໂປເຊດເຊີ, ແລະອີກອັນຫນຶ່ງແມ່ນກ່ຽວຂ້ອງກັບ VCCSA (Choke ທີ່ຖືກຕ້ອງໃນຮູບທີ່ມີປ້າຍຊື່ TR30) ແລະ VCCIO. ໃນດ້ານກົງກັນຂ້າມຂອງ PCB ມີ microcircuits ສໍາຮອງຂໍ້ມູນ, ການນໍາໃຊ້ທີ່ຍັງຊີ້ບອກໂດຍການນໍາໃຊ້ຕົວຄວບຄຸມ ISL69138 ເຈັດໄລຍະ.

ນອກຈາກນັ້ນ, ASRock X299 OC Formula ມີເຄື່ອງກໍາເນີດໂມງພາຍນອກ - Hyper BCLK Engine III, ປະຕິບັດໂດຍ microprocessor ICS 6V41742B.

ມັນຄວນຈະຊ່ວຍໃຫ້ບັນລຸຜົນໄດ້ຮັບ overclocking ທີ່ສູງຂຶ້ນສໍາລັບຄວາມຖີ່ BCLK ແລະສະຫນອງຄວາມຖືກຕ້ອງເພີ່ມຂຶ້ນຂອງການຕັ້ງຄ່າຂອງມັນ.

ເພື່ອສະຫນອງພະລັງງານ, ກະດານໄດ້ຖືກຕິດຕັ້ງດ້ວຍສີ່ຕົວເຊື່ອມຕໍ່. ເຫຼົ່ານີ້ລວມມີມາດຕະຖານ 24- ແລະ 8-pin, ເຊັ່ນດຽວກັນກັບ 4-pin ເພີ່ມເຕີມສໍາລັບໂປເຊດເຊີແລະຫນ່ວຍຄວາມຈໍາ. ດີ, ມີຕົວເຊື່ອມຕໍ່ຫົກ pin ທີ່ຄວນຈະເຊື່ອມຕໍ່ຖ້າຫາກວ່າສີ່ບັດວີດີໂອຖືກຕິດຕັ້ງຢູ່ໃນກະດານໃນເວລາດຽວກັນ.

ທຸກຕົວເຊື່ອມຕໍ່ພະລັງງານຢູ່ໃນກະດານໃຊ້ເຂັມຕິດຕໍ່ທີ່ມີຄວາມຫນາແຫນ້ນສູງ.

ຈໍານວນຊ່ອງ RAM ໃນກະດານສູດ ASRock X299 OC ໄດ້ຫຼຸດລົງຈາກແປດເປັນສີ່, ແລະຈໍານວນສູງສຸດຂອງຫນ່ວຍຄວາມຈໍາ DDR4 ທີ່ຮອງຮັບໄດ້ຫຼຸດລົງຈາກ 128 ເປັນ 64 GB. ວິທີການນີ້ຂອງວິສະວະກອນ ASRock ແມ່ນເຂົ້າໃຈໄດ້ແລະສົມເຫດສົມຜົນ, ເພາະວ່າ overclockers ໃນເວທີທີ່ມີ LGA2066 ບໍ່ຄ່ອຍໃຊ້ທັງແປດຊ່ອງ, ແລະມັນງ່າຍຂຶ້ນຫຼາຍທີ່ຈະບັນລຸການ overclocking ຫນ່ວຍຄວາມຈໍາທີ່ຫນ້າປະທັບໃຈຫຼາຍຈາກສີ່ໂມດູນກ່ວາຈາກແປດ. ສະລັອດຕິງຕັ້ງຢູ່ໃນຄູ່ທັງສອງດ້ານຂອງເຕົ້າຮັບໂປເຊດເຊີ, ຕິດຕໍ່ພົວພັນທັງຫມົດພາຍໃນພວກມັນຖືກປົກຄຸມດ້ວຍຊັ້ນທອງ 15-μm.

ຄວາມຖີ່ຂອງໂມດູນສາມາດບັນລຸ 4600 MHz, ແລະການຮອງຮັບ XMP (Extreme Memory Profile) ມາດຕະຖານ 2.0 ຈະເຮັດໃຫ້ການບັນລຸຕົວເລກນີ້ງ່າຍເທົ່າທີ່ຈະເປັນໄປໄດ້, ເພາະວ່າຊຸດ DDR4 ທີ່ມີຄວາມຖີ່ຊື່ດັ່ງກ່າວສາມາດຊື້ໄດ້ແລ້ວ. ໂດຍວິທີທາງການ, ເວັບໄຊທ໌ຂອງບໍລິສັດໄດ້ເຜີຍແຜ່ບັນຊີລາຍຊື່ຂອງຊຸດ RAM ທີ່ໄດ້ຮັບການຢັ້ງຢືນສໍາລັບກະດານນີ້, ໃນນັ້ນມີຫນ່ວຍຄວາມຈໍາທີ່ມີຄວາມຖີ່ 4600 MHz (G.Skill F4-4600CL19D-16GTZKKC). ໃຫ້ຕື່ມວ່າລະບົບການສະຫນອງພະລັງງານສໍາລັບແຕ່ລະຄູ່ຂອງສະລັອດຕິງແມ່ນສອງຊ່ອງ.

ມີເຈັດສະລັອດຕິງ PCI Express ຢູ່ໃນສູດ ASRock X299 OC, ແລະຫ້າຂອງພວກມັນ, ທີ່ຜະລິດຢູ່ໃນຮູບແບບ x16, ມີແກະໂລຫະທີ່ເສີມສ້າງຄວາມເຂັ້ມແຂງຂອງຊ່ອງເຫຼົ່ານີ້ແລະປ້ອງກັນການຕິດຕໍ່ຂອງພວກເຂົາຈາກລັງສີແມ່ເຫຼັກໄຟຟ້າ. ນອກຈາກນັ້ນ, ໃນຊ່ອງທໍາອິດແລະທີ່ຫ້າ, ຕິດຕໍ່ພົວພັນພາຍໃນຍັງເຮັດດ້ວຍທອງຄໍາທີ່ມີຊັ້ນຫນາ 15 microns.

ເມື່ອໂປເຊດເຊີທີ່ມີ 44 ເລນ PCI-E ຖືກຕິດຕັ້ງຢູ່ໃນກະດານ, ມັນສະຫນັບສະຫນູນການສ້າງການຕັ້ງຄ່າກາຟິກ multiprocessor ຈາກສີ່ບັດວີດີໂອໃນ AMD ຫຼື NVIDIA GPUs ໃນໂຫມດ x8 / x8 / x8 / x8, ແລະສອງບັດວີດີໂອຈະເຮັດວຽກຢູ່ໃນຮູບແບບ. ການປະສົມປະສານ x16/x16 ຄວາມໄວເຕັມ. ໃນທາງກັບກັນ, ດ້ວຍໂປເຊດເຊີທີ່ມີ 28 PCI-E ເລນ, ມັນເປັນໄປໄດ້ທີ່ຈະດໍາເນີນການສີ່ບັດວີດີໂອໃນ AMD GPU ໃນໂຫມດ x8 / x8 / x8 / x4 ຫຼືສາມໃນ NVIDIA GPU ໃນໂຫມດ x8 / x8 / x8, ແລະສອງ. ບັດວີດີໂອຈະເຮັດວຽກຢູ່ໃນໂໝດ x16 /x8 ສະເໝີ. ສຸດທ້າຍ, ເມື່ອຕິດຕັ້ງໂປເຊດເຊີທີ່ມີ 16 ເລນ PCI-E ເຂົ້າໄປໃນກະດານ, ໂຫມດ x16 ຫຼື x8 / x8 ຈະມີໃຫ້.

A array huge ຂອງ multiplexers ຜະລິດໂດຍ NXP (22 ຊິ້ນ), ບາງສ່ວນຂອງທີ່ຕັ້ງຢູ່ໃນດ້ານຫລັງຂອງ PCB, ຮັບຜິດຊອບສໍາລັບການແຈກຢາຍຂອງສາຍ PCI-E ເທິງກະດານ.

ນອກຈາກນັ້ນ, ຕົວຄວບຄຸມ ASM1184e ທີ່ຜະລິດໂດຍ ASMedia ປ່ຽນສາຍ PCI-Express.

ສຳລັບອຸປະກອນຕໍ່ພ່ວງ, ກະດານມີຊ່ອງສຽບ PCI Express 3.0 x4 ໜ່ວຍໜຶ່ງທີ່ມີປາຍເປີດ ແລະໜຶ່ງຊ່ອງ PCI Express 2.0 x1.

ຊິບເຊັດຂອງຊິບເຊັດ Intel X299 Express ແມ່ນຕິດຕໍ່ກັບ heatsink ຜ່ານແຜ່ນຄວາມຮ້ອນແລະບໍ່ໂດດເດັ່ນໃນສິ່ງພິເສດ.

ມັນເປັນໄປໄດ້ບໍທີ່ຈະສັງເກດເຫັນວ່າຢູ່ໃນ PCB ຂອງກະດານ, ແນ່ນອນວ່າປະມານ perimeter ຂອງ chipset heatsink, 19 RGB LEDs ແມ່ນສາຍ.

ກະດານມີແປດພອດ SATA 3, ຫົກອັນຖືກປະຕິບັດໂດຍໃຊ້ຄວາມສາມາດຂອງຊິບເຊັດ Intel X299 Express. ພວກເຂົາສະຫນັບສະຫນູນການສ້າງ RAID arrays ລະດັບ 0, 1, 5 ແລະ 10, ເຊັ່ນດຽວກັນກັບ Intel Optane Memory, Intel Rapid Storage 15, Intel Smart Response, NCQ, AHCI ແລະ Hot Plug technologies.

ສອງພອດເພີ່ມເຕີມແມ່ນປະຕິບັດໂດຍຕົວຄວບຄຸມ ASMedia ASM1061. ຄວາມຫມາຍຂອງການມີຢູ່ໃນກະດານທີ່ແນໃສ່ overclocking ແມ່ນບໍ່ຈະແຈ້ງສໍາລັບພວກເຮົາ.

ASRock X299 OC Formula ມີສອງພອດ Ultra M.2 ທີ່ມີຄວາມໄວເຖິງ 32 Gbps, ເຊິ່ງທັງສອງອັນນີ້ສະຫນັບສະຫນູນໄດທີ່ມີທັງ PCI Express x4 Gen 3 ແລະ SATA 3 interfaces.

ຄວາມຍາວຂອງໄດໃນທັງສອງພອດສາມາດເປັນໃດໆ ​​(ຈາກ 30 ຫາ 110 ມມ), ແຕ່ຂໍ້ບົກຜ່ອງໃນທີ່ນີ້ແມ່ນເຫັນໄດ້ຊັດເຈນ - ບໍ່ມີ radiators ເປັນຫ້ອງຮຽນ, ເຖິງແມ່ນວ່າບັນຫາຂອງ overheating ຂອງ SSDs ຄວາມໄວສູງແລະການຫຼຸດລົງຜົນໄດ້ຮັບຂອງເຂົາເຈົ້າ. ການປະຕິບັດແມ່ນຂ້ອນຂ້າງສ້ວຍແຫຼມໃນມື້ນີ້.

ສືບຕໍ່ຫົວຂໍ້ຂອງໄດ, ພວກເຮົາສັງເກດເຫັນການມີຕົວເຊື່ອມຕໍ່ Virtual RAID On CPU (VROC1) ຢູ່ໃນກະດານ.

ມັນຖືກອອກແບບມາເພື່ອສ້າງອະເຣ RAID ທີ່ມີຄວາມໄວສູງຈາກ NVMe SSDs ທີ່ເຊື່ອມຕໍ່ໂດຍກົງກັບໂປເຊດເຊີ.

ມີທັງຫມົດ 15 ພອດ USB ຢູ່ໃນກະດານ - ແປດພາຍນອກແລະເຈັດພາຍໃນ. ຫົກພອດແມ່ນ USB 3.1 Gen1: ສີ່ແມ່ນຕັ້ງຢູ່ໃນກະດານຫລັງແລະສອງແມ່ນເຊື່ອມຕໍ່ກັບຕົວເຊື່ອມຕໍ່ພາຍໃນຢູ່ໃນກະດານ. ຫົກພອດເພີ່ມເຕີມເປັນຂອງມາດຕະຖານ USB 2.0: ສອງແມ່ນຕັ້ງຢູ່ໃນກະດານຫລັງແລະສີ່ແມ່ນເຊື່ອມຕໍ່ກັບສອງເຊື່ອມຕໍ່ພາຍໃນກະດານ.

ທັງຫມົດຂອງພອດທີ່ລະບຸໄວ້ແມ່ນປະຕິບັດໂດຍຄວາມສາມາດຂອງ chipset. ສອງຕົວຄວບຄຸມ ASMedia ASM3142 ເພີ່ມເຕີມເຮັດໃຫ້ມັນເປັນໄປໄດ້ທີ່ຈະເພີ່ມສາມພອດ USB 3.1 Gen2 ຄວາມໄວສູງທີ່ມີແບນວິດເຖິງ 10 Gbps.

ສອງພອດດັ່ງກ່າວສາມາດພົບເຫັນຢູ່ໃນແຜງດ້ານຫລັງ (ຕົວເຊື່ອມຕໍ່ Type-A ແລະ Type-C), ແລະພອດອື່ນແມ່ນຕັ້ງຢູ່ເທິງ PCB ແລະມີຈຸດປະສົງສໍາລັບການເຊື່ອມຕໍ່ສາຍເຄເບີ້ນກັບມັນຈາກແຜງດ້ານຫນ້າຂອງກໍລະນີຫນ່ວຍລະບົບ. ໂດຍທົ່ວໄປ, ຈໍານວນຂອງພອດ USB ແລະການແຜ່ກະຈາຍຂອງເຂົາເຈົ້າຢູ່ໃນ ASRock X299 OC Formula ສາມາດເອີ້ນວ່າທີ່ເຫມາະສົມ.

ກະດານມີສອງຕົວຄວບຄຸມເຄືອຂ່າຍ gigabit: Intel WGI219-V ແລະ Intel WGI211-AT.

ທັງສອງຕົວຄວບຄຸມ ແລະຕົວເຊື່ອມຕໍ່ຂອງພວກມັນຖືກປ້ອງກັນຈາກຟ້າຜ່າ ແລະກະແສໄຟຟ້າສະຖິດ (ປ້ອງກັນຟ້າຜ່າ/ESD), ແລະຍັງຮອງຮັບ Wake-On-LAN, Dual LAN ດ້ວຍເທັກໂນໂລຍີ Teaming ແລະມາດຕະຖານ Ethernet 802.3az ແບບປະຢັດພະລັງງານ.

ເຖິງວ່າຈະມີການວາງທິດທາງ overclocking ຢ່າງຊັດເຈນຂອງ ASRock X299 OC Formula, ການເອົາໃຈໃສ່ເນື່ອງຈາກສຽງ. ເສັ້ນທາງສຽງແມ່ນອີງໃສ່ຕົວແປງສັນຍານສຽງ 7.1-channel ທີ່ນິຍົມ Realtek ALC1220.

ເພື່ອປັບປຸງຄວາມບໍລິສຸດຂອງສຽງ, ມັນໄດ້ຖືກເສີມດ້ວຍຕົວເກັບປະຈຸສຽງຂອງຍີ່ປຸ່ນ Nichicon Fine Gold Series ແລະເຄື່ອງຂະຫຍາຍສຽງຫູຟັງແບບພິເສດ TI NE5532 ທີ່ມີຜົນຜະລິດໃນແຜງດ້ານຫນ້າ (ຮອງຮັບຫູຟັງທີ່ມີ impedance ເຖິງ 600 Ohms).

ນອກຈາກນັ້ນ, ຊ່ອງສຽງຊ້າຍແລະຂວາແມ່ນຕັ້ງຢູ່ໃນຊັ້ນຕ່າງໆຂອງ PCB, ແລະພື້ນທີ່ອົງປະກອບສຽງທັງຫມົດຖືກແຍກອອກຈາກສ່ວນທີ່ເຫຼືອຂອງກະດານໂດຍແຖບທີ່ບໍ່ແມ່ນ conductive.

ການເພີ່ມປະສິດທິພາບຂອງຮາດແວດັ່ງກ່າວ, ອີງຕາມຜູ້ພັດທະນາ, ເຮັດໃຫ້ມັນເປັນໄປໄດ້ທີ່ຈະບັນລຸອັດຕາສ່ວນສັນຍານກັບສິ່ງລົບກວນຢູ່ທີ່ຜົນຜະລິດສຽງເສັ້ນຂອງ 120 dB, ແລະຢູ່ໃນເສັ້ນເຂົ້າ - 113 dB. ໃນລະດັບຊອຟແວ, ພວກມັນຖືກປະກອບເຂົ້າດ້ວຍ Purity Sound 4, DTS Connect, Premium Blu-ray audio, Surge Protection ແລະ DTS Connect technologies.

ຫນ້າທີ່ຕິດຕາມແລະຄວບຄຸມພັດລົມຢູ່ໃນກະດານແມ່ນມອບໃຫ້ສອງຕົວຄວບຄຸມ Super I/O Nuvoton NCT6683D ແລະ NCT6791D.

ນອກຈາກນັ້ນ, ສອງຕົວຄວບຄຸມ Winbond W83795ADG ເພີ່ມເຕີມແມ່ນ soldered ຢູ່ດ້ານກົງກັນຂ້າມຂອງກະດານ.

ແຕ່ລະຕົວຄວບຄຸມດັ່ງກ່າວສາມາດຕິດຕາມເຖິງ 21 ແຮງດັນ, 8 ພັດລົມແລະ 6 ເຊັນເຊີອຸນຫະພູມ. ແຕ່ມັນເປັນເລື່ອງແປກທີ່ຢູ່ໃນກະດານພວກເຮົາສາມາດຊອກຫາ 5 ຕົວເຊື່ອມຕໍ່ສໍາລັບການເຊື່ອມຕໍ່ແລະຄວບຄຸມພັດລົມໂດຍ PWM ຫຼືແຮງດັນ. ໃນຄວາມຄິດເຫັນຂອງພວກເຮົາ, ສໍາລັບ motherboard ຂອງຊັ້ນຮຽນນີ້ແລະການປະຖົມນິເທດຄວນຈະມີຢ່າງຫນ້ອຍເຈັດຂອງຕົວເຊື່ອມຕໍ່ເຫຼົ່ານີ້.

ແຕ່ກະດານມີອຸປະກອນຄົບຊຸດຂອງປຸ່ມ overclocking ແລະສະຫຼັບ, ເຊັ່ນດຽວກັນກັບສີ່ LEDs ການວິນິດໄສ.

ນອກຈາກນັ້ນ, ຢູ່ແຂບລຸ່ມຂອງ PCB ມີຕົວຊີ້ວັດລະຫັດ POST, ເຊິ່ງທ່ານສາມາດກໍານົດສາເຫດຂອງຄວາມຜິດພາດໃນເວລາທີ່ການໂຫຼດຫຼືຄວາມລົ້ມເຫຼວຂອງລະບົບ.

ASRock X299 OC Formula ມີສອງຊິບ BIOS 128-bit.

ການປ່ຽນລະຫວ່າງ microcircuits ຕົ້ນຕໍແລະ backup ແມ່ນປະຕິບັດໂດຍໃຊ້ jumper ເກົ່າທີ່ດີ. ໃຫ້ຕື່ມວ່າປຸ່ມ BIOS Flashback ຢູ່ດ້ານຫລັງຂອງກະດານສາມາດຖືກນໍາໃຊ້ເພື່ອອັບເດດ BIOS. ຍິ່ງໄປກວ່ານັ້ນ, ນີ້ບໍ່ຈໍາເປັນຕ້ອງມີໂປເຊດເຊີ, RAM, ຫຼືບັດວີດີໂອ - ພຽງແຕ່ກະດານຕົວມັນເອງທີ່ມີພະລັງງານເຊື່ອມຕໍ່, ໄດ USB ທີ່ມີລະບົບໄຟລ໌ FAT32 ແລະ BIOS ຮຸ່ນໃຫມ່.

ດັ່ງທີ່ພວກເຮົາໄດ້ກ່າວມາຂ້າງເທິງ, ພື້ນທີ່ຄວາມຮ້ອນຂອງຊິບເຊັດຢູ່ເທິງກະດານແມ່ນເນັ້ນໃສ່. ສີ backlight ແລະຮູບແບບການເຮັດວຽກສາມາດໄດ້ຮັບການກໍາຫນົດຄ່າທັງໃນ BIOS ແລະໃນຄໍາຮ້ອງສະຫມັກ ASRock RGB LED ທີ່ເປັນເຈົ້າຂອງ.

ສອງຕົວເຊື່ອມຕໍ່ RGB ຈະຊ່ວຍຂະຫຍາຍແສງ backlight ໄປທົ່ວຮ່າງກາຍຂອງຫນ່ວຍງານລະບົບ, ທີ່ທ່ານສາມາດເຊື່ອມຕໍ່ແຖບ LED ທີ່ມີຂອບເຂດຈໍາກັດໃນປະຈຸບັນຂອງ 3 A ແຕ່ລະຄົນແລະຄວາມຍາວເຖິງສອງແມັດ.

ການເຮັດຄວາມເຢັນຂອງອົງປະກອບວົງຈອນ VRM ໃນສູດ ASRock X299 OC ແມ່ນຖືກປະຕິບັດໂດຍລັງສີຂະຫນາດໃຫຍ່ສອງອັນທີ່ເຊື່ອມຕໍ່ໂດຍທໍ່ຄວາມຮ້ອນ. ທໍ່ລະບາຍຄວາມຮ້ອນທາງໄກບາງສ່ວນຂະຫຍາຍໄປເຖິງແຜງດ້ານຫຼັງຂອງກະດານ ແລະຍັງເຮັດໃຫ້ເຢັນຕື່ມອີກໂດຍການໄຫຼຂອງອາກາດພາຍນອກ.

ຊິບເຊັດ, ເຊິ່ງເກືອບບໍ່ຮ້ອນ, ມີອາລູມິນຽມລະບາຍຄວາມຮ້ອນທີ່ມີແຜ່ນຄວາມຮ້ອນ.

ແຫຼ່ງຂໍ້ມູນ: 3dnews.ru