ບົດຄວາມໃຫມ່: ການທົບທວນຄືນ ASUS ROG MAXIMUS XI GENE: Micro-ATX ຕົ້ມແຂງ

ເວັບໄຊທ໌ຂອງພວກເຮົາແມ່ນຫນຶ່ງໃນຊັບພະຍາກອນອອນໄລນ໌ຈໍານວນຫນ້ອຍໃນພາກພາສາລັດເຊຍທີ່ຍັງເອົາໃຈໃສ່ເນື່ອງຈາກເມນບອດແລະການທົດສອບອຸປະກອນທີ່ທັນສະໄຫມຈາກຜູ້ຜະລິດທັງຫມົດທີ່ມີຢູ່ໃນຕະຫຼາດຂອງພວກເຮົາ. ຢ່າງໃດກໍຕາມ, ໂດຍໄປທີ່ພາກ "ເມນບອດ» 3DNews, ພວກເຮົາຈະເຫັນວ່າການທົບທວນຄັ້ງສຸດທ້າຍຂອງເມນບອດ mATX, ເຊິ່ງສາມາດຖືກນໍາໃຊ້ເພື່ອສ້າງ PC ເກມທີ່ມີປະສິດທິພາບຢ່າງແທ້ຈິງ, ໄດ້ຖືກຈັດພີມມາໃນຕົ້ນປີ 2017. ກະດານດັ່ງກ່າວທີ່ທຸກສິ່ງທຸກຢ່າງຈະດີກັບການ overclocking, ຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖື, ແລະການເຮັດວຽກ. ໂດຍພື້ນຖານແລ້ວ, ເມື່ອເວົ້າເຖິງການທົບທວນຄືນ, ວິທີແກ້ໄຂ ATX ແລະ mini-ITX ແມ່ນແຂກຢູ່ໃນຫ້ອງທົດລອງ - ເຫຼົ່ານີ້ແມ່ນແນວໂນ້ມໃນປະຈຸບັນ. ໃນຂະນະດຽວກັນ, ມີກໍລະນີ Micro-ATX ທີ່ມີການຂາຍທີ່ຂ້ອນຂ້າງເຫມາະສົມສໍາລັບການແກ້ໄຂບັນຫາເຫຼົ່ານີ້ - ພວກເຂົາມີຄວາມເຢັນທີ່ມີການຈັດຕັ້ງທີ່ດີແລະສາມາດຮອງຮັບອົງປະກອບທີ່ມີປະສິດທິພາບ. ມັນ turns ໃຫ້​ເຫັນ​ວ່າ​ເລື່ອງ​ແມ່ນ​ມີ​ຂະ​ຫນາດ​ນ້ອຍ​: ທ່ານ​ຈໍາ​ເປັນ​ຕ້ອງ​ມີ​ຄະ​ນະ - ແລະ​ຫນຶ່ງ​ໃນ​ທາງ​ເລືອກ​ທີ່​ບໍ່​ຫຼາຍ​ປານ​ໃດ​ຈະ ASUS ROG MAXIMUS XI GENE​. ອ່ານກ່ຽວກັບຂໍ້ດີແລະຂໍ້ເສຍຂອງອຸປະກອນທັງຫມົດໃນການທົບທວນຄືນນີ້.

ຂໍ້ມູນຈໍາເພາະແລະການຫຸ້ມຫໍ່

ປະຊາຊົນຂອງຄະນະກໍາມະ MAXIMUS GENE ໄດ້ມີຊື່ຫຼິ້ນດົນນານ "Zhenko". ຄຸນລັກສະນະຕົ້ນຕໍຂອງຮຸ່ນທີ 11 ຂອງ Zhenya, ເຊິ່ງສະຫນັບສະຫນູນໂຮງງານຜະລິດກາເຟ Lake (Refresh), ແມ່ນສະແດງຢູ່ໃນຕາຕະລາງຂ້າງລຸ່ມນີ້.

ASUS ROG MAXIMUS XI GENE
ໂປເຊດເຊີທີ່ຮອງຮັບ	ໂປເຊດເຊີ Intel ລຸ້ນທີ 9 ແລະ 8th (Core, Pentium Gold ແລະ Celeron) ສໍາລັບເວທີ LGA1151-v2
ຊິບ	Intel Z390 ການສະແດງອອກ
ລະບົບຍ່ອຍຂອງຫນ່ວຍຄວາມຈໍາ	2 × DIMM, ສູງສຸດ 64 GB DDR4-2133-4700 (OC)
ຊ່ອງຂະຫຍາຍ	1 × PCI Express x16 1 × PCI Express x4
ການໂຕ້ຕອບຂອງ Drive	2 × M.2 (Socket 3, 2242/2260/2280) ຮອງຮັບ PCI Express x4 1 × DIMM.2 ຮອງຮັບ PCI Express x8 4 × SATA 6 Gb/s
	RAID 0, 1, 10
ເຄືອຂ່າຍທ້ອງຖິ່ນ	Intel I219V, 10/100/1000 Mbit/s
ເຄືອຂ່າຍໄຮ້ສາຍ	Intel Wireless-AC 9560
ລະບົບຍ່ອຍສຽງ	ROG SupremeFX (S1220A) 7.1 HD
ການໂຕ້ຕອບກະດານຫລັງ	1 × PS/2 1 HDMI 1 x RJ-45 1 × Optical S/PDIF 3 × USB 3.1 Gen2 ປະເພດ A 1 × USB 3.1 Gen2 ປະເພດ C 6 × USB 3.1 Gen1 ປະເພດ A 2 × USB 2.0 ປະເພດ A ສຽງ 5 × 3,5 ມມ
ປັດໃຈແບບຟອມ	mATX
ຕົ້ນ​ທຶນ	23 000 rubles

ອຸປະກອນໄດ້ຖືກຫຸ້ມຫໍ່ຢູ່ໃນກ່ອງ cardboard ຂະຫນາດນ້ອຍແຕ່ມີສີສັນ. ນອກ ເໜືອ ໄປຈາກກະດານ, ມັນມີອຸປະກອນເສີມຫຼາຍຢ່າງ - ທັງທີ່ເປັນປະໂຫຍດແລະບໍ່ມີປະໂຫຍດຫຼາຍ:

• ຄູ່ມືຜູ້ໃຊ້, ທຸກປະເພດຂອງສະຕິກເກີ, cardboard ຢືນສໍາລັບ mug, ເຊັ່ນດຽວກັນກັບສື່ມວນຊົນ optical ກັບຊອບແວແລະໄດເວີ;
• ເສົາອາກາດຫ່າງໄກສອກຫຼີກສໍາລັບໂມດູນການສື່ສານໄຮ້ສາຍ;
• ສອງສາຍ SATA;
• ສາຍ​ເຄ​ເບີນ​ຫນຶ່ງ​ສໍາ​ລັບ​ການ​ເຊື່ອມ​ຕໍ່ RGB strips​;
• screws ເພີ່ມເຕີມສໍາລັບການຕິດຕັ້ງ SSD;
• Q-connector ສໍາລັບການເຊື່ອມຕໍ່ທີ່ງ່າຍຂຶ້ນຂອງປຸ່ມກໍລະນີ;
• ROG DIMM.2 ໂມດູນ, ສະຫນັບສະຫນູນການຕິດຕັ້ງສອງ SSDs.

ການອອກແບບແລະຄຸນສົມບັດ

ASUS ROG MAXIMUS XI GENE ແມ່ນອີງໃສ່ຮູບແບບ mATX ເຕັມຮູບແບບ, ເຊິ່ງແຕ່ລະດ້ານຂອງແຜ່ນວົງຈອນພິມມີຄວາມຍາວ 244 ມມ. ພວກເຮົາເອົາໃຈໃສ່ກັບເລື່ອງນີ້ເພາະວ່າໃນພາກສ່ວນງົບປະມານມັກຈະມີອຸປະກອນທີ່ມີແຖບວົງຈອນພິມທີ່ຖອດອອກຫຼາຍກວ່າເກົ່າ, ຂະຫນາດໃກ້ຊິດກັບຮູບແບບ mini-ITX.

ໃນທາງທິດສະດີ, ກະດານປັດໄຈແບບຟອມ mATX ຊ່ວຍໃຫ້ທ່ານສາມາດ solder ສີ່ຊ່ອງການຂະຫຍາຍຕົວໃນເວລາດຽວກັນ (ທຽບກັບເຈັດຕົວເຊື່ອມຕໍ່ສໍາລັບມາດຕະຖານ ATX). ຢ່າງໃດກໍຕາມ, ASUS ROG MAXIMUS XI GENE ປະກອບມີພຽງແຕ່ສອງພອດ, ຫນຶ່ງໃນນັ້ນແມ່ນ PEG, ເຊິ່ງເອີ້ນກັນວ່າ PCI Express x16 3.0. ຕົວເຊື່ອມຕໍ່ນີ້ຖືກເສີມຕື່ມອີກ. ກອບໂລຫະ improvised ເອີ້ນວ່າ SafeSlot, ອີງຕາມ ASUS, ເພີ່ມຄວາມເຂັ້ມແຂງຂອງພອດ 1,8 ເທົ່າພາຍໃຕ້ການໂຫຼດກະດູກຫັກແລະ 1,6 ເວລາພາຍໃຕ້ການໂຫຼດດຶງອອກ. ການຄໍານຶງເຖິງຄວາມຈິງທີ່ວ່າ "Zhenya" ສາມາດກາຍເປັນພື້ນຖານສໍາລັບມາດຕະຖານມາດຕະຖານບາງປະເພດ, ການສ້າງຄວາມເຂັ້ມແຂງຂອງພອດ PEG ດັ່ງກ່າວແນ່ນອນຈະບໍ່ເປັນສິ່ງເສດເຫຼືອ, ເພາະວ່າບາງຄັ້ງທ່ານຕ້ອງປ່ຽນບັດວີດີໂອ 10 ເທື່ອຫຼືຫຼາຍກວ່ານັ້ນຕໍ່ມື້.

ສະລັອດຕິງ PCI Express x4 ທີ່ໃກ້ທີ່ສຸດກັບເຕົ້າຮັບໂປເຊດເຊີແມ່ນສີ່ເລນຈາກຊິບເຊັດ, ກົງກັບມາດຕະຖານ 3.0. ຕົວເຊື່ອມຕໍ່ບໍ່ມີ latch, ດັ່ງນັ້ນສິ່ງໃດສາມາດຕິດຕັ້ງຢູ່ໃນມັນ - ເຖິງແມ່ນວ່າບັດວີດີໂອ. ຢ່າງໃດກໍ່ຕາມ, ກະດານໃນຄໍາຖາມບໍ່ສະຫນັບສະຫນູນເຕັກໂນໂລຢີເຊັ່ນ AMD CrossFire ແລະ NVIDIA SLI, ດັ່ງນັ້ນບໍ່ມີຈຸດໃດໃນການຕິດຕັ້ງບັດກາຟິກຢູ່ທີ່ນີ້.

ຄວາມຈິງທີ່ວ່າ PCI Express x4 ຖືກ soldered ທໍາອິດ, ສະນັ້ນເວົ້າ, ແມ່ນດີ. ຄວາມຈິງນີ້, ໃນອີກດ້ານຫນຶ່ງ, ຫມາຍຄວາມວ່າພວກເຮົາສາມາດນໍາໃຊ້ supercooler ຂະຫນາດໃຫຍ່ໃນລະບົບ. ດັ່ງນັ້ນ, ທັງ Thermalright Archon ຫຼື Noctua NH-D15 ບໍ່ທັບຊ້ອນພອດ PEG ຫຼັກ (ເຊັ່ນດຽວກັນກັບ PCI Express x4).

ສົ້ນຕີນ Achilles ຂອງ ASUS ROG MAXIMUS XI GENE ແມ່ນສະຖານທີ່ໃກ້ຊິດຂອງສອງຕົວເຊື່ອມຕໍ່ DIMM ກັບເຕົ້າຮັບໂປເຊດເຊີ LGA1151-v2. ໄລຍະຫ່າງຈາກສູນກາງຂອງເຕົ້າຮັບກັບຊ່ອງສຽບທໍາອິດແມ່ນພຽງແຕ່ (!) 45 ມມ. ນີ້ຫມາຍຄວາມວ່າ tower coolers ສ່ວນໃຫຍ່ຈະຕັນພອດ DIMM ທີ່ຈໍາເປັນໃນການຕິດຕັ້ງ RAM. ກະດານສະຫນັບສະຫນູນການຕິດຕັ້ງໂມດູນ DDR4 ທີ່ໄວທີ່ສຸດ, ຊຶ່ງຫມາຍຄວາມວ່າລະບົບສາມາດນໍາໃຊ້ຊຸດ RAM ທີ່ມີຄວາມຮ້ອນຂະຫນາດໃຫຍ່ຫຼາຍ, ເຊິ່ງໂດຍສະເພາະແມ່ນຈະບໍ່ເຮັດວຽກກັບ super coolers.

ມັນເປັນທີ່ຊັດເຈນວ່າ ASUS ROG MAXIMUS XI GENE ຖືກ "ປັບແຕ່ງ" ເພື່ອໃຊ້ລະບົບຄວາມເຢັນຂອງແຫຼວທີ່ບໍ່ມີການບໍາລຸງຮັກສາ, ຢ່າງໃດກໍຕາມ, ໃນທີ່ນີ້ພວກເຮົາຍັງພົບບັນຫາ. ດັ່ງນັ້ນ, ຕັນນ້ໍາຂອງ NZXT Kraken X62 ຕັນນ້ໍາທີ່ໃຊ້ໃນຂາຕັ້ງຍັງໄດ້ສະກັດຊ່ອງສຽບ DIMM - ເນື່ອງຈາກວ່າອຸປະກອນທໍ່ສໍາລັບ CO ນີ້ຕັ້ງຢູ່ເບື້ອງຂວາ. ດັ່ງນັ້ນ, ພວກເຮົາຕ້ອງຫັນຕັນນ້ໍາຂອງ Kraken 90 ອົງສາ, ແລະນີ້, ຜູ້ອ່ານທີ່ຮັກແພງ, ແມ່ນ. ກະສິກໍາລວມ, ເນື່ອງຈາກວ່າ "dropsy" ມີໂລໂກ້ illuminated, ເຊິ່ງຫມາຍເຖິງສະຖານທີ່ສະເພາະຫຼາຍ (ເຖິງແມ່ນວ່າ backlight ສາມາດປິດໄດ້ໃນຊອບແວອຸປະກອນເຮັດຄວາມເຢັນ). ດັ່ງນັ້ນໃນທີ່ນີ້, ເຊັ່ນດຽວກັນ, ມັນຈໍາເປັນຕ້ອງໃຊ້ວິທີການທີ່ມີຄວາມຮັບຜິດຊອບຕໍ່ການເລືອກຄວາມເຢັນຂອງນ້ໍາ. ຕົວຢ່າງ, ດ້ວຍ Cryorig A80 ທ່ານຈະບໍ່ມີບັນຫາດັ່ງກ່າວ.

ໂດຍວິທີທາງການ, ຂ້າພະເຈົ້າບໍ່ມີການຮ້ອງທຸກກ່ຽວກັບຈໍານວນຂອງຊ່ອງ DIMM. ASUS ROG MAXIMUS XI GENE ເປັນອຸປະກອນທີ່ຈະໃຊ້ຮ່ວມກັນກັບອົງປະກອບທີ່ມີລາຄາແພງ, ດັ່ງນັ້ນມັນເປັນໄປໄດ້ຫຼາຍທີ່ຊຸດ 32 GB ສອງຊ່ອງຈະຖືກຕິດຕັ້ງຢູ່ໃນລະບົບ. ພວກເຂົາຈະຕິດຕັ້ງມັນແລະລືມກ່ຽວກັບການຂາດ RAM ສໍາລັບຫຼາຍປີຂ້າງຫນ້າ.

ສະລັອດຕິງ DIMM ຖືກ soldered ໃກ້ຊິດກັບເຕົ້າຮັບໂປເຊດເຊີເນື່ອງຈາກຄວາມພະຍາຍາມໂດຍວິສະວະກອນ ASUS ທີ່ຈະບີບອັດສາມຕົວເຊື່ອມຕໍ່ເພີ່ມເຕີມໃນຕໍ່ໄປ. ທັນທີຫຼັງຈາກພອດ RAM ມີສອງຊ່ອງ M.2 - ພວກມັນຖືກຕິດຕັ້ງດ້ວຍສຽບໂລຫະທົ່ວໄປ, ເຊິ່ງມີບົດບາດໃນການເຮັດຄວາມເຢັນແບບ passive. ແລະທາງຫລັງຂອງພວກມັນແມ່ນຕົວເຊື່ອມຕໍ່ DIMM.2 ສໍາລັບການຕິດຕັ້ງບັດຂະຫຍາຍພິເສດ, ເຊິ່ງຖືກສ້າງຕັ້ງຂຶ້ນຢ່າງຫນັກແຫນ້ນຢູ່ໃນກະດານເທິງຂອງຊຸດ MAXIMUS. ອ່ານເພີ່ມເຕີມກ່ຽວກັບມັນຂ້າງລຸ່ມນີ້.

ພອດ M.2 ຮ່ວມກັນຊ່ວຍໃຫ້ທ່ານສາມາດຕິດຕັ້ງສອງໄດລັດແຂງຂອງຮູບແບບ 2242, 2260 ແລະ 2280 - ໂດຍແຕ່ລະຕົວເຊື່ອມຕໍ່ເຮັດວຽກພຽງແຕ່ຢູ່ໃນໂຫມດ PCI ​​Express x4 3.0 (ສາຍຂອງຊິບເຊັດ). ພວກມັນຖືກປົກຄຸມດ້ວຍ radiator ອາລູມິນຽມຂະຫນາດໃຫຍ່. ໂດຍວິທີທາງການ, ມັນສາມາດເອົາອອກໄດ້ພຽງແຕ່ຖ້າບັດວີດີໂອບໍ່ໄດ້ຕິດຕັ້ງຢູ່ໃນຊ່ອງ PCI Express x16. ເພື່ອເຮັດສິ່ງນີ້, ທ່ານຈໍາເປັນຕ້ອງ unscrew ສອງ screws.

ດ້ວຍ​ຄວາມ​ຄິດ​ເຫັນ​ທາງ​ຫລັງ, ດັ່ງ​ທີ່​ພວກ​ເຮົາ​ຮູ້, ພວກ​ເຮົາ​ທຸກ​ຄົນ​ມີ​ຄວາມ​ເຂັ້ມ​ແຂງ. ຖ້າຂ້ອຍເປັນວິສະວະກອນ ASUS, ຂ້ອຍຈະຍ້າຍສະລັອດຕິງ DIMM ໄປຫາບ່ອນຫນຶ່ງສໍາລັບໄດ M.2, ແລະແບ່ງຊ່ອງສໍາລັບ SSDs ໃນ ROG MAXIMUS XI GENE: ຂ້ອຍຈະຕິດຕັ້ງຫນຶ່ງຂ້າງເທິງ PCI Express x4 ຫຼືໄປທາງຂວາຂອງມັນ, remaking. chipset heatsink ແລະການເຄື່ອນຍ້າຍຊ່ອງສຽບສໍາລັບຫມໍ້ໄຟ; M.2 ທີສອງຈະຖືກເຮັດໃຫ້ເປັນແນວຕັ້ງ. ຕົວຈິງແລ້ວ, ນີ້ແມ່ນວິທີທີ່ມັນຖືກປະຕິບັດ, ສໍາລັບຕົວຢ່າງ, ໃນ ASUS Prime X299-Deluxe. ແມ່ນແລ້ວ, ມັນຈະບໍ່ເປັນທີ່ສວຍງາມ, ແຕ່ໃນຄວາມຄິດເຫັນຂອງຂ້ອຍ, ມັນຈະເປັນການປະຕິບັດຫຼາຍກວ່າ.

ແລະດ້ານຂວາທັງໝົດຂອງກະດານ ແລະໄອຄອນ ROG ຂະໜາດໃຫຍ່ຢູ່ເທິງປລັກພາດສະຕິກຂອງແຜງ I/O ແມ່ນສະຫວ່າງຂຶ້ນ. ASUS ROG MAXIMUS XI GENE ຍັງມີຕົວເຊື່ອມຕໍ່ 4-pin ສອງອັນເພື່ອເຊື່ອມຕໍ່ແຖບ LED ແລະອຸປະກອນຕໍ່ພ່ວງ RGB ອື່ນໆ.

ສະລັອດຕິງ DIMM.2 ຖືກຕິດຕັ້ງດ້ວຍກະດານ ROG DIMM.2 ທີ່ເປັນເຈົ້າຂອງ. ເປັນຄັ້ງທໍາອິດລັກສະນະການອອກແບບຂອງເມນບອດ "ສາທາລະນະລັດ" ປາກົດຢູ່ໃນ ASUS Maximus IX Apex, ເຊິ່ງອອກມາໃນປີ 2017. ແປດເສັ້ນທາງ PCI Express 3.0 ຈາກໂປເຊດເຊີແມ່ນເຊື່ອມຕໍ່ກັບຊ່ອງສຽບ. ດັ່ງນັ້ນ, ຖ້າພວກເຮົາໃຊ້ມັນຕາມຈຸດປະສົງ, ພອດ PEG ຂອງອຸປະກອນຈະເຮັດວຽກໂດຍອັດຕະໂນມັດໃນໂຫມດ x8.

ການອອກແບບຂອງບັດ DIMM.2 ມີການປ່ຽນແປງອີກເທື່ອຫນຶ່ງ, ແລະຕົວປ່ຽນແປງໃຫມ່ສະຫນອງຄວາມເຢັນແບບ passive ສໍາລັບ SSD. ກະດານຕົວມັນເອງຊ່ວຍໃຫ້ທ່ານສາມາດຕິດຕັ້ງໄດ M.2 ສອງອັນທີ່ມີຄວາມຍາວເຖິງ 110 ມມແຕ່ລະຄົນ.

ເນື່ອງຈາກການຕັ້ງຄ່ານີ້ຂອງພອດ M.2, ໂດຍສະເພາະ, ມີພຽງແຕ່ສີ່ຕົວເຊື່ອມຕໍ່ SATA 6 Gb / s ໄວ້ຢູ່ໃນກະດານ. ແຕ່ສໍາລັບ PC ເກມ, ຈໍານວນ pads ນີ້ຈະຂ້ອນຂ້າງພຽງພໍ.

ASUS ROG MAXIMUS XI GENE ແມ່ນມີ 4 ຕົວເຊື່ອມຕໍ່ XNUMX-pin ທີ່ທ່ານສາມາດເຊື່ອມຕໍ່ພັດລົມໄດ້. ນີ້ແມ່ນຕົວຊີ້ວັດທີ່ດີເລີດສໍາລັບກະດານ mATX! ໃນຂະນະດຽວກັນ, ບາງຕົວເຊື່ອມຕໍ່ (ຫ້າ) ຖືກເນັ້ນໃສ່ສີດໍາ - ພວກມັນຊ່ວຍໃຫ້ທ່ານສາມາດປັບຄວາມໄວການຫມຸນຂອງບໍ່ພຽງແຕ່ Carlson ກັບ PWM. ດັ່ງນັ້ນ, ບໍ່ຈໍາເປັນຕ້ອງໃຊ້ອຸປະກອນເພີ່ມເຕີມເຊັ່ນ rheobass ຫຼືເລືອກກໍລະນີທີ່ມີຕົວຄວບຄຸມພັດລົມໃນຕົວ. ຄວາມງາມ! ສອງຕົວເຊື່ອມຕໍ່ທີ່ຍັງເຫຼືອແມ່ນສີຂາວ; ພວກເຂົາບໍ່ສາມາດຫຼຸດຜ່ອນຄວາມໄວໄດ້. ທ່ານສາມາດ "ວາງສາຍ" ໃສ່ພວກມັນໄດ້, ສໍາລັບຕົວຢ່າງ, ພັດລົມທີ່ມີຄວາມໄວຕ່ໍາໃນເບື້ອງຕົ້ນ.

ຕົວເຊື່ອມຕໍ່ 4-pin ໂດຍທົ່ວໄປແມ່ນຕັ້ງຢູ່ດີ. ໃຫ້ເວົ້າວ່າພວກເຮົາໃຊ້ກໍລະນີ tower ຂະຫນາດນ້ອຍແລະລະບົບສະຫນັບສະຫນູນຊີວິດສອງສ່ວນໃນລະບົບ. ປັ໊ມນ້ໍາແລະພັດລົມແມ່ນເຊື່ອມຕໍ່ກັບແຖວເທິງຂອງຕົວເຊື່ອມຕໍ່. ຝາອັດປາກມົດລູກ, ຕັ້ງຢູ່ເທິງຝາດ້ານຫຼັງ, ໄປຫາຕົວເຊື່ອມຕໍ່ໃກ້ກັບຊ່ອງສຽບ PCI Express x4, ແລະພັດລົມຂອງກໍລະນີດ້ານໜ້າໄປຫາພອດ W_PUMP, ທີ່ຕັ້ງຢູ່ດ້ານລຸ່ມ ແລະ ໝຸນ 90 ອົງສາ. ພອດນີ້ຍັງຈະເປັນປະໂຫຍດສໍາລັບຜູ້ທີ່ຈະປະກອບລະບົບການຊ່ວຍເຫຼືອຊີວິດແບບກໍານົດເອງຮ່ວມກັນກັບ ASUS ROG MAXIMUS XI GENE - ອ່າງເກັບນ້ໍາທີ່ມີປັ໊ມມັກຈະຖືກຕິດຕັ້ງຢູ່ດ້ານລຸ່ມຂອງຫໍຄອຍ.

ແມ່ນແລ້ວ, ທຸກໆຕົວເຊື່ອມຕໍ່ທີ່ຕັ້ງຢູ່ດ້ານລຸ່ມຂອງ PCB ຖືກຫມຸນ 90 ອົງສາ. ນີ້ແມ່ນເຮັດຕາມຈຸດປະສົງ, ເພາະວ່າບັດວີດີໂອທີ່ມີເຄື່ອງເຮັດຄວາມເຢັນສາມຊ່ອງພຽງແຕ່ຈະຕັນພື້ນທີ່ນີ້ຂອງເມນບອດ. ຂອງພອດພາຍໃນທີ່ຫນ້າສົນໃຈ, ຂ້າພະເຈົ້າສັງເກດເຫັນການປະກົດຕົວຂອງ W_IN/OUT, W_Flow - ຕົວເຊື່ອມຕໍ່ເຫຼົ່ານີ້ຕິດຕາມອຸນຫະພູມຂອງເຄື່ອງເຮັດຄວາມເຢັນແລະອັດຕາການໄຫຼຂອງມັນໃນລະບົບເຮັດຄວາມເຢັນຂອງແຫຼວ. ກະດານຍັງມີຕົວເຊື່ອມຕໍ່ Node, ເຊິ່ງເປັນສິ່ງຈໍາເປັນສໍາລັບການເຊື່ອມຕໍ່ການສະຫນອງພະລັງງານທີ່ເຂົ້າກັນໄດ້. ຖ້າທ່ານເຮັດແນວນີ້, ທ່ານຈະສາມາດຄວບຄຸມຄວາມໄວການຫມຸນຂອງພັດລົມສະຫນອງພະລັງງານ, ເຊັ່ນດຽວກັນກັບຕິດຕາມກວດກາແຮງດັນຂາເຂົ້າແລະຜົນຜະລິດຂອງມັນ. ບັນຊີລາຍຊື່ຂອງອຸປະກອນທີ່ເຂົ້າກັນໄດ້ສາມາດພົບໄດ້ ທີ່ນີ້.

ແຜງ I/O ຂອງກະດານມີການຕິດຕັ້ງຫວ່າງເປົ່າ. ມັນຂ້ອນຂ້າງຫນາແຫນ້ນດ້ວຍພອດຕ່າງໆ - ນອກ ເໜືອ ໄປຈາກ jacks ສຽງ analog 2 ອັນແລະຜົນຜະລິດ optical S / P-DIF, ທ່ານສາມາດຊອກຫາຜົນໄດ້ຮັບ HDMI, ພອດ PS / XNUMX ລວມ (ຍັງຕ້ອງການໃນລະຫວ່າງການ overclocking, ນັບຕັ້ງແຕ່ USB. ຕົວຄວບຄຸມແມ່ນຢູ່ພາຍໃຕ້ເງື່ອນໄຂທີ່ເຄັ່ງຕຶງອາດຈະ "ຕົກ"), ຊຸດຂອງພອດ USB, ລວມທັງ Type-C ໃຫມ່, ເຄືອຂ່າຍ gigabit ແລະແມ້ກະທັ້ງສອງປຸ່ມ: ClearCMOS ແລະ USB BIOS Flashback.

ການ​ເຊື່ອມ​ຕໍ່​ເຄືອ​ຂ່າຍ​ແບບ​ມີ​ສາຍ​ແມ່ນ​ໄດ້​ຖືກ​ສ້າງ​ຂຶ້ນ​ໂດຍ​ນໍາ​ໃຊ້​ຕົວ​ຄວບ​ຄຸມ Intel I219-V, ແລະ​ການ​ເຊື່ອມ​ຕໍ່​ໄຮ້​ສາຍ​ແມ່ນ​ໄດ້​ຖືກ​ສ້າງ​ຂຶ້ນ​ໂດຍ​ການ​ນໍາ​ໃຊ້ Wireless-AC 9560, ຊຶ່ງ​ນອກ​ເຫນືອ​ໄປ​ຈາກ​ມາດ​ຕະ​ຖານ Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac ກັບ throughput ຂອງ ເຖິງ 1733 Mbit/s, ຍັງຮອງຮັບ ແລະ Bluetooth 5.0.

ສຽງໃນ ASUS ROG MAXIMUS XI GENE, ເຊັ່ນດຽວກັນກັບກະດານ ROG ອື່ນໆຈໍານວນຫຼາຍ, ແມ່ນສະຫນອງໃຫ້ໂດຍຕົວແປງສັນຍານສຽງ Supreme FX, ເຊິ່ງອີງໃສ່ຊິບ Realtek ALC1220A ທີ່ມີຊື່ສຽງ. ຜູ້ຜະລິດອ້າງວ່າມັນໄດ້ຮັບ "ລຸ້ນພິເສດ" ຂອງຊິບນີ້, ນັ້ນແມ່ນເຫດຜົນທີ່ມີຕົວອັກສອນທີສອງ A ໃນຊື່. ເມື່ອປຽບທຽບກັບ "ມາດຕະຖານ" Realtek ALC1220, ອັດຕາສ່ວນສັນຍານຕໍ່ສຽງຂອງ "elite" ແມ່ນ. ສູງກວ່າ - 113 ທຽບກັບ 108 dB. ຕາມປະເພນີ, ສໍາລັບກະດານລາຄາແພງ, ວົງຈອນສຽງປະກອບມີຕົວເກັບປະຈຸ Nichicon ທີ່ມີຄຸນນະພາບສູງແລະເຄື່ອງຂະຫຍາຍສຽງປະຕິບັດງານ RC4580 ແລະ OPA1688 ຈາກ Texas Instruments. ຊິບສຽງຕົວມັນເອງຖືກປ້ອງກັນ, ແລະອົງປະກອບທັງຫມົດຂອງລະບົບສຽງແມ່ນແຍກອອກຈາກສ່ວນທີ່ເຫຼືອຂອງອົງປະກອບຂອງກະດານໂດຍແຖບ PCB ທີ່ບໍ່ດໍາເນີນການໃນປະຈຸບັນ.

ກະດານຊຸດ MAXIMUS ທັງໝົດຍັງເຫມາະສົມສໍາລັບການ overclocking, ແລະ ROG MAXIMUS XI GENE ຍັງເຫມາະສົມສໍາລັບການ overclock ທີ່ສຸດ. ດັ່ງນັ້ນ, ກະດານມີ "ຜູ້ປັບປຸງ" ຫຼາຍຄັ້ງທີ່ overclocking ໃນເວລາດຽວກັນ, ເຮັດໃຫ້ຊີວິດງ່າຍຂຶ້ນສໍາລັບໄວຫນຸ່ມແລະບໍ່ມັກໄວຫນຸ່ມ. ປຸ່ມເປີດປິດ ແລະ ຣີເຊັດ, ເຊັ່ນດຽວກັນກັບຕົວຊີ້ບອກສັນຍານ POST, ແມ່ນງ່າຍທີ່ຈະສັງເກດເຫັນ. ແລະຢູ່ເບື້ອງຂວາຂອງແຜງວົງຈອນພິມມີຕົວຊີ້ບອກ QLED ທີ່ສະແດງໃຫ້ເຫັນຢ່າງຈະແຈ້ງວ່າຄອມພິວເຕີກຳລັງໂຫລດຢູ່ໃນຂັ້ນຕອນໃດ. ນອກນັ້ນຍັງມີປຸ່ມ ReTry (ເປີດລະບົບຄືນໃໝ່ທັນທີ) ແລະ Safe Boot (ເປີດບ່ອນຕັ້ງດ້ວຍການຕັ້ງຄ່າທີ່ປອດໄພ). ຂໍໃຫ້ເພີ່ມການປ່ຽນ MemOK!, ຢຸດຊົ່ວຄາວ (ຄອມພິວເຕີຢຸດຊົ່ວຄາວເພື່ອໃຫ້ຜູ້ໃຊ້ສາມາດປ່ຽນພາລາມິເຕີຂອງມັນໃນຂະນະທີ່ດັດຊະນີກໍາລັງເຮັດວຽກ) ແລະ Slow Mode (ການປັບຄ່າຕົວຄູນ CPU ທັນທີເປັນ 8x ເພື່ອຮັບປະກັນວ່າຄອມພິວເຕີຜ່ານການທົດສອບທີ່ຫຍຸ້ງຍາກໂດຍສະເພາະ) . ສຸດທ້າຍ, ຢູ່ດ້ານລຸ່ມຂອງອຸປະກອນມີການຕິດຕາມການຕິດຕໍ່ ProbeIt, ເຊິ່ງອະນຸຍາດໃຫ້ທ່ານໃຊ້ multimeter ເພື່ອວັດແທກແຮງດັນຕົ້ນຕໍຂອງລະບົບຢ່າງຖືກຕ້ອງ. ມັນຕັ້ງຢູ່, ຢ່າງໃດກໍຕາມ, ບໍ່ດີຫຼາຍ. ເມື່ອໃຊ້ບັດວີດີໂອກັບເຄື່ອງເຮັດຄວາມເຢັນສາມຊ່ອງ, ທ່ານບໍ່ສາມາດເຂົ້າໃກ້ມັນ (ຫຼືທ່ານສາມາດເຂົ້າໃກ້ໄດ້, ແຕ່ຫຼັງຈາກນັ້ນທ່ານຈະຕ້ອງເຮັດວຽກກັບທາດເຫຼັກ soldering). ແລະໂດຍທົ່ວໄປ, ການເຮັດວຽກກັບ probe ຕໍ່ກັບພັດລົມ rotating ຂອງ accelerator 3D ບໍ່ແມ່ນວຽກທີ່ດີ.

ໂປເຊດເຊີສູນກາງແມ່ນຂັບເຄື່ອນໂດຍໃຊ້ສອງຕົວເຊື່ອມຕໍ່ 8-pin. ຢ່າລືມວ່າການສະຫນອງພະລັງງານກັບຊຸດຂອງສາຍໄຟດັ່ງກ່າວແມ່ນບໍ່ທໍາມະດາຫຼາຍ, ແລະພວກເຮົາສ່ວນຫຼາຍແມ່ນເວົ້າກ່ຽວກັບອຸປະກອນທີ່ມີປະສິດທິພາບ - 700 ວັດຫຼືຫຼາຍກວ່ານັ້ນ. ຢ່າງໃດກໍຕາມ, ໂຮງງານຜະລິດຕ້ອງການພະລັງງານເພີ່ມເຕີມພຽງແຕ່ໃນກໍລະນີທີ່ຮ້າຍແຮງ.

ເຄື່ອງປ່ຽນພະລັງງານ ASUS ROG MAXIMUS XI GENE ແມ່ນອີງໃສ່ຕົວຄວບຄຸມ ASP1405I PWM. ມັນອາດຈະເບິ່ງຄືວ່າກະດານມີ 12 ໄລຍະ, ແຕ່ນີ້ບໍ່ແມ່ນກໍລະນີ. ແຕ່ລະຊ່ອງທີ່ຮັບຜິດຊອບສໍາລັບການເຮັດວຽກຂອງ CPU ແມ່ນອຸປະກອນທີ່ມີ inductors ສອງຕົວແລະສອງ IR3555 ປະກອບ. ອີກສອງໄລຍະດຽວ "ເບິ່ງແຍງ" iGPU. ຕົວແປງໄຟເບິ່ງຄືວ່າມີອໍານາດຫຼາຍ.

array ຂອງຄູ່ຂອງ radiators ອາລູມິນຽມຂະຫນາດກາງ, ແນວໃດກໍ່ຕາມ, united ໂດຍທໍ່ຄວາມຮ້ອນທອງແດງ, ມີຄວາມຮັບຜິດຊອບສໍາລັບການເຮັດໃຫ້ເຢັນຂອງ transistors ພາກສະຫນາມ. ຂ້ອຍຈະເວົ້າຕື່ມອີກວ່າລະບົບເຮັດຄວາມເຢັນເຂດ VRM ມີປະສິດທິພາບແນວໃດໃນລະຫວ່າງການ overclocking.

ແຫຼ່ງຂໍ້ມູນ: 3dnews.ru