ລາຍລະອຽດໃຫມ່ກ່ຽວກັບໂປເຊດເຊີ Intel Lakefield XNUMX-core hybrid

• ໃນອະນາຄົດ, ເກືອບທຸກຜະລິດຕະພັນຂອງ Intel ຈະໃຊ້ຮູບແບບ Foveros spatial, ແລະການປະຕິບັດຢ່າງຫ້າວຫັນຂອງມັນຈະເລີ່ມຕົ້ນພາຍໃນເຕັກໂນໂລຢີຂະບວນການ 10nm.
• ຮຸ່ນທີສອງຂອງ Foveros ຈະຖືກນໍາໃຊ້ໂດຍ 7nm Intel GPUs ທໍາອິດທີ່ຈະຊອກຫາຄໍາຮ້ອງສະຫມັກໃນພາກສ່ວນເຊີຟເວີ.
• ໃນເຫດການນັກລົງທຶນ, Intel ໄດ້ອະທິບາຍວ່າໂຮງງານຜະລິດ Lakefield ຫ້າຊັ້ນໃດຈະປະກອບດ້ວຍ.
• ສໍາລັບຄັ້ງທໍາອິດ, ການຄາດຄະເນສໍາລັບລະດັບການປະຕິບັດຂອງໂປເຊດເຊີເຫຼົ່ານີ້ໄດ້ຖືກຈັດພີມມາ.

ເປັນຄັ້ງທໍາອິດ, Intel ເວົ້າກ່ຽວກັບການອອກແບບທີ່ກ້າວຫນ້າຂອງໂປເຊດເຊີ Lakefield hybrid. ໃນຕົ້ນເດືອນມັງກອນ ໃນປີນີ້, ແຕ່ບໍລິສັດໄດ້ນໍາໃຊ້ເຫດການໃນມື້ວານນີ້ສໍາລັບນັກລົງທຶນເພື່ອປະສົມປະສານວິທີການທີ່ໃຊ້ໃນການສ້າງໂປເຊດເຊີເຫຼົ່ານີ້ເຂົ້າໄປໃນແນວຄວາມຄິດລວມຂອງການພັດທະນາຂອງບໍລິສັດໃນຊຸມປີຂ້າງຫນ້າ. ຢ່າງຫນ້ອຍ, ຮູບແບບທາງກວ້າງຂອງ Foveros ໄດ້ຖືກກ່າວເຖິງໃນເຫດການມື້ວານນີ້ໃນຫຼາຍໆສະພາບການ - ມັນຈະຖືກນໍາໃຊ້, ສໍາລັບຕົວຢ່າງ, ໂດຍ GPU ແຍກ 7nm ທໍາອິດຂອງຍີ່ຫໍ້, ເຊິ່ງຈະຊອກຫາການນໍາໃຊ້ໃນພາກສ່ວນເຊີຟເວີໃນປີ 2021.

ສໍາລັບຂະບວນການ 10nm, Intel ຈະໃຊ້ຮູບແບບ Foveros 7D ຮຸ່ນທໍາອິດ, ໃນຂະນະທີ່ຜະລິດຕະພັນ 2021nm ຈະຍ້າຍໄປຢູ່ໃນຮູບແບບ Foveros ຮຸ່ນທີສອງ. ໃນປີ XNUMX, ນອກຈາກນັ້ນ, substrate EMIB ຈະພັດທະນາໄປສູ່ລຸ້ນທີສາມ, ເຊິ່ງ Intel ໄດ້ທົດສອບແລ້ວກ່ຽວກັບ matrices ທີ່ສາມາດ programmable ແລະໂປເຊດເຊີມືຖື Kaby Lake-G ທີ່ເປັນເອກະລັກ, ປະສົມປະສານ Intel computing cores ກັບ chip ແຍກຂອງກາຟິກ AMD Radeon RX Vega M. ດັ່ງນັ້ນ, ຮູບແບບ Foveros ທີ່ຖືກພິຈາລະນາຂອງໂປເຊດເຊີມືຖື Lakefield ຂ້າງລຸ່ມນີ້ແມ່ນຕັ້ງແຕ່ລຸ້ນທໍາອິດ.

Lakefield: ຫ້າຊັ້ນຂອງຄວາມສົມບູນແບບ

ໃນເຫດການດັ່ງກ່າວ ສໍາລັບນັກລົງທຶນ ຜູ້ອໍານວຍການວິສະວະກໍາ Venkata Renduchintala, ເຊິ່ງ Intel ຖືວ່າເຫມາະສົມທີ່ຈະເອີ້ນໂດຍຊື່ຫຼິ້ນວ່າ "Murthy" ໃນເອກະສານທາງການທັງຫມົດ, ໄດ້ເວົ້າກ່ຽວກັບຊັ້ນວາງຕົ້ນຕໍຂອງໂຮງງານຜະລິດ Lakefield ໃນອະນາຄົດ, ເຊິ່ງເຮັດໃຫ້ມັນເປັນໄປໄດ້ທີ່ຈະຂະຫຍາຍຄວາມເຂົ້າໃຈຂອງຜະລິດຕະພັນດັ່ງກ່າວເລັກນ້ອຍເມື່ອສົມທຽບກັບເດືອນມັງກອນ. ການ​ນໍາ​ສະ​ເຫນີ​.

ຊຸດທັງຫມົດຂອງໂປເຊດເຊີ Lakefield ມີຂະຫນາດໂດຍລວມຂອງ 12 x 12 x 1 ມມ, ເຊິ່ງຊ່ວຍໃຫ້ທ່ານສາມາດສ້າງເມນບອດທີ່ຫນາແຫນ້ນຫຼາຍທີ່ເຫມາະສົມສໍາລັບການວາງບໍ່ພຽງແຕ່ໃນຄອມພິວເຕີໂນດບຸກ, ແທັບເລັດແລະອຸປະກອນແປງຕ່າງໆ, ແຕ່ຍັງຢູ່ໃນໂທລະສັບສະຫຼາດທີ່ມີປະສິດທິພາບສູງ. .

ຊັ້ນທີສອງແມ່ນອົງປະກອບພື້ນຖານ, ຜະລິດໂດຍໃຊ້ເຕັກໂນໂລຢີ 22 nm. ມັນລວມອົງປະກອບຂອງລະບົບ logic set, cache ລະດັບທີສາມ 1 MB ແລະລະບົບຍ່ອຍພະລັງງານ.

ຊັ້ນທີສາມໄດ້ຮັບຊື່ຂອງແນວຄວາມຄິດການຈັດວາງທັງຫມົດ - Foveros. ມັນ​ເປັນ​ມາ​ຕຣິກ​ເບື້ອງ​ຂອງ​ການ​ເຊື່ອມ​ຕໍ່​ກັນ 2.5D ທີ່​ສາ​ມາດ​ຂະ​ຫຍາຍ​ຕົວ​ທີ່​ອະ​ນຸ​ຍາດ​ໃຫ້​ຂໍ້​ມູນ​ທີ່​ຈະ​ໄດ້​ຮັບ​ການ​ແລກ​ປ່ຽນ​ຢ່າງ​ມີ​ປະ​ສິດ​ທິ​ພາບ​ລະ​ຫວ່າງ​ຫຼາຍ​ຂັ້ນ​ຂອງ​ຊິບ​ຊິ​ລິ​ຄອນ​. ເມື່ອປຽບທຽບກັບການອອກແບບຂົວຊິລິໂຄນ 3D, ແບນວິດຂອງ Foveros ແມ່ນເພີ່ມຂຶ້ນສອງຫຼືສາມເທົ່າ. ການໂຕ້ຕອບນີ້ມີການໃຊ້ພະລັງງານສະເພາະຕ່ໍາ, ແຕ່ຊ່ວຍໃຫ້ທ່ານສ້າງຜະລິດຕະພັນທີ່ມີລະດັບການບໍລິໂພກພະລັງງານຈາກ 1 W ເຖິງ XNUMX kW. Intel ສັນຍາວ່າເທກໂນໂລຍີແມ່ນຢູ່ໃນຂັ້ນຕອນຂອງການເຕີບໃຫຍ່ທີ່ລະດັບຜົນຜະລິດແມ່ນສູງຫຼາຍ.

ຊັ້ນທີ 10 ມີອົງປະກອບ 11nm: ສີ່ແກນ Atom ທີ່ປະຫຍັດກັບສະຖາປັດຕະຍະກໍາ Tremont ແລະແກນຂະຫນາດໃຫຍ່ຫນຶ່ງທີ່ມີສະຖາປັດຕະຍະກໍາ Sunny Cove, ເຊັ່ນດຽວກັນກັບລະບົບຍ່ອຍກາຟິກ Gen64 ທີ່ມີ 10 ແກນປະຕິບັດ, ເຊິ່ງ Lakefield processors ຈະແບ່ງປັນກັບ Ice Lake ຂອງມືຖື XNUMXnm ພີ່ນ້ອງ. ໃນຊັ້ນດຽວກັນມີສ່ວນປະກອບທີ່ແນ່ນອນທີ່ປັບປຸງການນໍາຄວາມຮ້ອນຂອງລະບົບຫຼາຍຊັ້ນທັງຫມົດ.

ສຸດທ້າຍ, ຢູ່ເທິງສຸດຂອງ "ແຊນວິດ" ນີ້ມີຊິບຫນ່ວຍຄວາມຈໍາ LPDDR4 ສີ່ຫນ່ວຍທີ່ມີຄວາມຈຸທັງຫມົດ 8 GB. ຄວາມສູງຂອງການຕິດຕັ້ງຂອງພວກເຂົາຈາກຖານບໍ່ເກີນຫນຶ່ງມີລີແມັດ, ດັ່ງນັ້ນ "ຊັ້ນວາງ" ທັງຫມົດໄດ້ກາຍເປັນ openwork ຫຼາຍ, ບໍ່ເກີນສອງມີລີແມັດ.

ຂໍ້ມູນທໍາອິດກ່ຽວກັບການຕັ້ງຄ່າແລະບາງລັກສະນະ Lakefield

ໃນສ່ວນທ້າຍຂອງການປ່ອຍຂ່າວໃນເດືອນພຶດສະພາຂອງຕົນ, Intel ກ່າວເຖິງຜົນຂອງການປຽບທຽບໂປເຊດເຊີ Lakefield ທີ່ມີເງື່ອນໄຂກັບໂປເຊດເຊີ Amber Lake ມືຖື 14nm dual-core. ການປຽບທຽບແມ່ນອີງໃສ່ການຈໍາລອງແລະການຈໍາລອງ, ດັ່ງນັ້ນມັນບໍ່ສາມາດເວົ້າໄດ້ວ່າ Intel ມີຕົວຢ່າງວິສະວະກໍາຂອງ Lakefield processors ແລ້ວ. ໃນເດືອນມັງກອນ, ຜູ້ຕາງຫນ້າ Intel ໄດ້ອະທິບາຍວ່າໂປເຊດເຊີ 10nm Ice Lake ຈະເປັນຜູ້ທໍາອິດທີ່ຕີຕະຫຼາດ. ມື້ນີ້ມັນໄດ້ກາຍເປັນທີ່ຮູ້ຈັກວ່າການຈັດສົ່ງໂປເຊດເຊີເຫຼົ່ານີ້ສໍາລັບແລັບທັອບຈະເລີ່ມຕົ້ນໃນເດືອນມິຖຸນາ, ແລະໃນສະໄລ້ໃນການນໍາສະເຫນີ Lakefield ຍັງຢູ່ໃນບັນຊີລາຍຊື່ຂອງຜະລິດຕະພັນໃນປີ 2019. ດັ່ງນັ້ນ, ພວກເຮົາສາມາດນັບໄດ້ກ່ຽວກັບການເປີດຕົວຄອມພິວເຕີມືຖືທີ່ຕັ້ງຢູ່ Lakefield ກ່ອນທ້າຍປີນີ້, ແຕ່ການຂາດຕົວຢ່າງດ້ານວິສະວະກໍາໃນເດືອນເມສາແມ່ນຂ້ອນຂ້າງເປັນຕາຕົກໃຈ.

ໃຫ້ກັບຄືນໄປຫາການຕັ້ງຄ່າຂອງໂປເຊດເຊີທີ່ປຽບທຽບ. Lakefield ໃນກໍລະນີນີ້ມີຫ້າແກນໂດຍບໍ່ມີການສະຫນັບສະຫນູນຫຼາຍ threading; ພາລາມິເຕີ TDP ສາມາດເອົາສອງຄ່າ: ຫ້າຫຼືເຈັດວັດ, ຕາມລໍາດັບ. ສົມທົບກັບໂປເຊດເຊີ, ຫນ່ວຍຄວາມຈໍາ LPDDR4-4267 ທີ່ມີຄວາມຈຸທັງຫມົດ 8 GB, ຕັ້ງຄ່າໃນການອອກແບບສອງຊ່ອງ (2 × 4 GB), ຄວນເຮັດວຽກ. ໂປເຊດເຊີ Amber Lake ໄດ້ຖືກສະແດງໂດຍຮູບແບບ Core i7-8500Y ທີ່ມີສອງແກນແລະ Hyper-Threading ທີ່ມີລະດັບ TDP ບໍ່ເກີນ 5 W ແລະຄວາມຖີ່ຂອງ 3,6 / 4,2 GHz.

ຖ້າທ່ານເຊື່ອຄໍາຖະແຫຼງຂອງ Intel, ໂປເຊດເຊີ Lakefield ສະຫນອງການປຽບທຽບກັບ Amber Lake, ການຫຼຸດຜ່ອນພື້ນທີ່ motherboard ເຄິ່ງຫນຶ່ງ, ການຫຼຸດຜ່ອນການໃຊ້ພະລັງງານໃນສະພາບການເຄື່ອນໄຫວໂດຍເຄິ່ງຫນຶ່ງ, ການເພີ່ມປະສິດທິພາບຂອງກາຟິກໂດຍປັດໃຈສອງ, ແລະ. ການ​ຫຼຸດ​ຜ່ອນ​ການ​ບໍ​ລິ​ໂພກ​ພະ​ລັງ​ງານ​ໃນ​ສະ​ຖາ​ນະ​ການ idle ໄດ້​. ການປຽບທຽບໄດ້ດໍາເນີນຢູ່ໃນ GfxBENCH ແລະ SYSmark 2014 SE, ດັ່ງນັ້ນມັນບໍ່ໄດ້ທໍາທ່າວ່າເປັນຈຸດປະສົງ, ແຕ່ມັນພຽງພໍສໍາລັບການນໍາສະເຫນີ.

ແຫຼ່ງຂໍ້ມູນ: 3dnews.ru