ໂຄງການ Open Compute ກໍາລັງພັດທະນາການໂຕ້ຕອບແບບປະສົມປະສານສໍາລັບ chiplets

ຊິບທີ່ມີໄປເຊຍກັນຫຼາຍອັນໃນຊຸດດຽວບໍ່ແມ່ນຂອງໃຫມ່. ຍິ່ງໄປກວ່ານັ້ນ, ລະບົບ heterogeneous ເຊັ່ນ AMD Rome ກໍາລັງເອົາຊະນະຕະຫຼາດຢ່າງຫ້າວຫັນ. ບຸກຄົນຕາຍໃນ chip ດັ່ງກ່າວປົກກະຕິແລ້ວເອີ້ນວ່າ chiplet.

ການນໍາໃຊ້ chiplets ຊ່ວຍໃຫ້ທ່ານສາມາດເພີ່ມປະສິດທິພາບຂອງຂະບວນການດ້ານວິຊາການແລະຫຼຸດຜ່ອນຄ່າໃຊ້ຈ່າຍໃນການຜະລິດຂອງໂປເຊດເຊີສະລັບສັບຊ້ອນ; ວຽກ​ງານ​ຂອງ​ການ​ປັບ​ຂະ​ຫນາດ​ແມ່ນ​ຍັງ​ງ່າຍ​ດາຍ​ຫຼາຍ​. ເຕັກໂນໂລຢີ Chiplet ມີຄ່າໃຊ້ຈ່າຍຂອງມັນ, ແຕ່ໂຄງການຄອມພິວເຕີ້ເປີດ ສະເຫນີການແກ້ໄຂ. OCP, ພວກເຮົາເຕືອນທ່ານ, ນີ້ແມ່ນ ອົງການຈັດຕັ້ງ, ພາຍໃນທີ່ຜູ້ເຂົ້າຮ່ວມຂອງຕົນແບ່ງປັນການພັດທະນາໃນພາກສະຫນາມຂອງຊອບແວແລະການອອກແບບຮາດແວຂອງສູນຂໍ້ມູນທີ່ທັນສະໄຫມແລະອຸປະກອນໃຫ້ເຂົາເຈົ້າ. ພວກເຮົາເວົ້າກ່ຽວກັບນາງຫຼາຍກວ່າຫນຶ່ງຄັ້ງ ບອກ ກັບຜູ້ອ່ານຂອງພວກເຮົາ.

ປະຊາຊົນຈໍານວນຫຼາຍໃຊ້ chiplets ໃນມື້ນີ້. ບໍ່ພຽງແຕ່ AMD ໄດ້ຍ້າຍຈາກແກນໂປເຊດເຊີ monolithic ໄປສູ່ "ໂປເຊດເຊີຫຸ້ມຫໍ່", Intel Stratix 10 ຫຼືຊິບ Huawei Kunpeng ມີຮູບແບບທີ່ຄ້າຍຄືກັນ. ມັນຈະເບິ່ງຄືວ່າສະຖາປັດຕະຍະກໍາ modular, chiplet ອະນຸຍາດໃຫ້ມີຄວາມຍືດຫຍຸ່ນຢ່າງຫຼວງຫຼາຍ, ແຕ່ໃນເວລານີ້, ນີ້ບໍ່ແມ່ນກໍລະນີ - ຜູ້ຜະລິດທັງຫມົດໃຊ້ລະບົບການເຊື່ອມຕໍ່ກັນຂອງເຂົາເຈົ້າເອງ (ຕົວຢ່າງ, ສໍາລັບ AMD ມັນແມ່ນ Infinity Fabric). ຕາມ​ນັ້ນ​ແລ້ວ, ທາງ​ເລືອກ​ຮູບ​ແບບ chip ຖືກ​ຈຳ​ກັດ​ຢູ່​ໃນ​ສານ​ອາ​ວຸດ​ຂອງ​ຜູ້​ຜະ​ລິດ​ຄົນ​ໜຶ່ງ. ດີທີ່ສຸດ, chiplets ຈາກຜູ້ພັດທະນາພັນທະມິດຫຼືຜູ້ຍ່ອຍສາມາດຖືກນໍາໃຊ້.

Intel ກໍາລັງພະຍາຍາມແກ້ໄຂບັນຫານີ້ໂດຍການຮ່ວມມືກັບ DARPA ແລະສົ່ງເສີມມາດຕະຖານເປີດ Advanced Interface Bus (AIB). ມີວິໄສທັດຂອງຕົນເອງກ່ຽວກັບບັນຫາ Open Compute Project: ກັບຄືນໄປບ່ອນໃນປີ 2018, ສະມາຄົມໄດ້ສ້າງກຸ່ມຍ່ອຍ ເປີດ Domain-Specific Architecture (ODSA), ມີສ່ວນຮ່ວມໃນການສຶກສາຂອງບັນຫານີ້. ວິທີການຂອງ OCP ແມ່ນກວ້າງກວ່າ Intel; ເປົ້າຫມາຍທົ່ວໂລກແມ່ນການລວມຕົວຢ່າງສົມບູນຂອງຕະຫຼາດ chiplet. ນີ້ຄວນຈະເຮັດໃຫ້ງ່າຍດາຍຫຼາຍເທົ່າທີ່ເປັນໄປໄດ້ໃນການສ້າງວິທີແກ້ໄຂສະເພາະສະຖາປັດຕະທີ່ສາມາດສົມທົບ chiplets ຂອງປະເພດຕ່າງໆແລະຜູ້ຜະລິດ: tensor coprocessors, ເຄືອຂ່າຍແລະ cryptographic accelerators, ເຖິງແມ່ນວ່າ ASICs ສໍາລັບການຂຸດຄົ້ນ cryptocurrency.

ຄວາມຄືບໜ້າຂອງ ODSA ແມ່ນແຂງກະດ້າງ: ຖ້າຢູ່ໃນກອງປະຊຸມຄັ້ງທຳອິດຂອງກຸ່ມໃນປີ 2018, ມີພຽງ XNUMX ບໍລິສັດພັດທະນາເທົ່ານັ້ນທີ່ລວມຢູ່ໃນນັ້ນ, ມາຮອດປັດຈຸບັນ ຈໍານວນຜູ້ເຂົ້າຮ່ວມໄດ້ບັນລຸເກືອບຮ້ອຍຄົນ. ການເຮັດວຽກແມ່ນມີຄວາມຄືບຫນ້າ, ແຕ່ມີຄວາມຫຍຸ້ງຍາກຫຼາຍທີ່ຈະແກ້ໄຂ: ຕົວຢ່າງ, ບັນຫາບໍ່ພຽງແຕ່ຂາດການໂຕ້ຕອບຂອງການເຊື່ອມຕໍ່ແບບປະສົມປະສານ - ມັນຈໍາເປັນຕ້ອງພັດທະນາແລະຮັບຮອງເອົາມາດຕະຖານທີ່ອະນຸຍາດໃຫ້ປະສົມປະສານກັບ chiplets ທີ່ມີຫນ້າທີ່ແຕກຕ່າງກັນ, ແກ້ໄຂບັນຫາຕ່າງໆ. ການຫຸ້ມຫໍ່ແລະການທົດສອບການແກ້ໄຂຫຼາຍ chiplet ພ້ອມທີ່ຈະເຮັດ, ສະຫນອງເຄື່ອງມືການພັດທະນາ, ແລະເຂົ້າໃຈບັນຫາທີ່ກ່ຽວຂ້ອງກັບຊັບສິນທາງປັນຍາ, ແລະຫຼາຍ, ມີຫຼາຍຫຼາຍ.

ມາຮອດປະຈຸ, ຕະຫຼາດສໍາລັບການແກ້ໄຂໂດຍອີງໃສ່ chiplets ຈາກຜູ້ຜະລິດທີ່ແຕກຕ່າງກັນແມ່ນຢູ່ໃນໄວເດັກ. ເວລາເທົ່ານັ້ນທີ່ຈະບອກວ່າວິທີການໃດຈະຊະນະ.

ແຫຼ່ງຂໍ້ມູນ: 3dnews.ru