ໂປເຊດເຊີ Intel Lakefield ໃຫ້ຄວາມເຂົ້າກັນໄດ້ PCI Express 3.0

Сертифицирующий орган PCI-SIG проверяет все готовящиеся к выходу на рынок новинки на соответствия требованиям стандарта PCI Express 3.0. Недавно в профильной базе данных появилась запись об успешной сертификации процессоров Intel Lakefield. Это в очередной раз доказывает, что они близки к выходу на рынок. Опубликованная в августе презентация Intel обещала, что серийное производство процессоров Lakefield стартует в конце года. В декабре один из руководителей компании добавил, что процессоры Lakefield в числе первых начнут использовать 10-нм техпроцесс нового поколения.

Напомним, что процессоры Lakefield будут попутно использовать пространственную компоновку Foveros, которая позволит расположить в пять ярусов несколько разнородных компонентов, включая оперативную память. Всё это разнообразие уместится в корпусе размерами 12 × 12 × 1 мм, что позволит применять процессоры Lakefield в компактных мобильных устройствах. Например, одна из моделей Microsoft Surface Neo, представляющая собой складной планшет с двумя дисплеями, будет использовать именно процессоры Lakefield.

Поддержку PCI Express 3.0, согласно компоновочным эскизам процессоров Lakefield, должен обеспечивать нижний слой кремния, выпускаемый по 22-нм технологии. Вычислительные ядра расположатся в отдельном слое, который будет выпускаться по технологии класса «10 нм++». Четыре компактных ядра с архитектурой Tremont будут соседствовать с одним производительным ядром с микроархитектурой Sunny Cove, по соседству расположится графическая подсистема Gen11 с 64 исполнительными блоками.

Примечательно, что уже в конце следующего года Intel планирует обновить процессоры Lakefield. К тому времени поддержку PCI Express 4.0 в клиентском сегменте могут обеспечить 10-нм процессоры Tiger Lake, нельзя исключать, что процессоры Lakefield Refresh последуют их примеру.

ແຫຼ່ງຂໍ້ມູນ: 3dnews.ru