TSMC เบšเปเปˆเบชเบปเบ™เปƒเบˆเปƒเบ™เบเบฒเบ™เบŠเบทเป‰เบŠเบฑเบšเบชเบดเบ™เปƒเบซเบกเปˆเปƒเบ™เบญเบฐเบ™เบฒเบ„เบปเบ”เบญเบฑเบ™เปƒเบเป‰เบ™เบตเป‰

เปƒเบ™เบ•เบปเป‰เบ™เป€เบ”เบทเบญเบ™เบเบธเบกเบžเบฒเบ‚เบญเบ‡เบ›เบตเบ™เบตเป‰, Vanguard International Semiconductor (VIS) เป„เบ”เป‰เบกเบฒ GlobalFoundries เบกเบตเบชเบฐเบ–เบฒเบ™เบ—เบตเปˆเบชเบดเบ‡เบเบฐเป‚เบ› Fab 3E เบ—เบตเปˆเบ›เบธเบ‡เปเบ•เปˆเบ‡ wafers เบŠเบดเบฅเบดเบ„เบญเบ™ 200mm เบเบฑเบšเบœเบฐเบฅเบดเบ”เบ•เบฐเบžเบฑเบ™ MEMS. เบ•เปเปˆเบกเบฒ เบฅเบธเบเบ‚เบถเป‰เบ™ เบกเบตเบ‚เปˆเบฒเบงเบฅเบทเบเปˆเบฝเบงเบเบฑเบšเบ„เบงเบฒเบกเบชเบปเบ™เปƒเบˆเปƒเบ™เบŠเบฑเบšเบชเบดเบ™เบญเบทเปˆเบ™เป†เบ‚เบญเบ‡ GlobalFoundries เบˆเบฒเบเบœเบนเป‰เบœเบฐเบฅเบดเบ”เบˆเบตเบ™เบซเบผเบทเบšเปเบฅเบดเบชเบฑเบ” Samsung เบ‚เบญเบ‡เป€เบเบปเบฒเบซเบผเบตเปƒเบ•เป‰, เปเบ•เปˆเบœเบนเป‰เบ•เบฒเบ‡เบซเบ™เป‰เบฒเบ‚เบญเบ‡เบเบธเปˆเบกเบ„เบปเบ™เบชเบธเบ”เบ—เป‰เบฒเบเป„เบ”เป‰เบ›เบฐเบ•เบดเป€เบชเบ”เบ—เบธเบเบขเปˆเบฒเบ‡.

เบ”เป‰เบงเบเบชเบฐเบ–เบฒเบ™เบฐเบเบฒเบ™เบ™เบตเป‰เบขเบนเปˆเปƒเบ™เปƒเบˆ, เบœเบนเป‰เบ•เบฒเบ‡เบซเบ™เป‰เบฒเบ‚เบญเบ‡ Morgan Stanley เป„เบ”เป‰เบ–เบฒเบก CEO CC Wei เปƒเบ™เบเบญเบ‡เบ›เบฐเบŠเบธเบกเบฅเบฒเบเป„เบ”เป‰เบ›เบฐเบˆเปเบฒเป„เบ•เบกเบฒเบ”เบ‚เบญเบ‡ TSMC เบเปˆเบฝเบงเบเบฑเบšเบ„เบงเบฒเบกเบชเบปเบ™เปƒเบˆเบ‚เบญเบ‡เบšเปเบฅเบดเบชเบฑเบ”เปƒเบ™เบเบฒเบ™เบŠเบทเป‰เบ—เบธเบฅเบฐเบเบดเบ”เปƒเบซเบกเปˆเบขเบนเปˆเบ™เบญเบเป„เบ•เป‰เบซเบงเบฑเบ™. เบ„เปเบฒเบ•เบญเบšเบˆเบฒเบเบซเบปเบงเบซเบ™เป‰เบฒ TSMC เปเบกเปˆเบ™ laconic เบ—เบตเปˆเบชเบธเบ”: "เบšเปเปˆเบกเบตเปเบœเบ™เบเบฒเบ™เบ”เบฑเปˆเบ‡เบเปˆเบฒเบงเปƒเบ™เบ›เบฑเบ”เบˆเบธเบšเบฑเบ™." Wei เบ—เบฑเบ™เบ—เบตเบ—เบฑเบ™เปƒเบ”เป„เบ”เป‰เบเปˆเบฒเบงเบ•เบทเปˆเบกเบงเปˆเบฒเบ–เป‰เบฒเบซเบฒเบเบงเปˆเบฒเบšเบฒเบ‡เบ›เบฐเป€เบžเบ”เบ‚เบญเบ‡เบ—เบธเบฅเบฐเบเปเบฒเบ›เบฒเบเบปเบ”เบขเบนเปˆเปƒเบ™เบ‚เบญเบšเป€เบ‚เบ”เบ—เบตเปˆเบ•เบญเบšเบชเบฐเบซเบ™เบญเบ‡เบœเบปเบ™เบ›เบฐเป‚เบซเบเบ”เบ‚เบญเบ‡เบเบธเบ”เบ—เบฐเบชเบฒเบ”เบ‚เบญเบ‡ TSMC, เบซเบผเบฑเบ‡เบˆเบฒเบเบ™เบฑเป‰เบ™เบ„เบปเบ™เบซเบ™เบถเปˆเบ‡เบชเบฒเบกเบฒเบ”เบ„เบดเบ”เบเปˆเบฝเบงเบเบฑเบšเบเบฒเบ™เบŠเบทเป‰เบŠเบฑเบšเบชเบดเบ™เปเบฅเบฐเบเบฒเบ™เบ”เบนเบ”เบŠเบทเบกเบšเปเบฅเบดเบชเบฑเบ”เบญเบทเปˆเบ™, เปเบ•เปˆเบšเปเปˆเบกเบตเปเบœเบ™เบเบฒเบ™เบ”เบฑเปˆเบ‡เบเปˆเบฒเบงเปƒเบ™เบญเบฐเบ™เบฒเบ„เบปเบ”เบญเบฑเบ™เปƒเบเป‰เบ™เบตเป‰.

TSMC เบšเปเปˆเบชเบปเบ™เปƒเบˆเปƒเบ™เบเบฒเบ™เบŠเบทเป‰เบŠเบฑเบšเบชเบดเบ™เปƒเบซเบกเปˆเปƒเบ™เบญเบฐเบ™เบฒเบ„เบปเบ”เบญเบฑเบ™เปƒเบเป‰เบ™เบตเป‰

TSMC เบเบฑเบ‡เบ„เบปเบ‡เป€เบ›เบฑเบ™เบœเบนเป‰เบ–เบทเบซเบธเป‰เบ™เบ‚เบญเบ‡ VIS, เบชเบฐเบ™เบฑเป‰เบ™ เบกเบฑเบ™เป„เบ”เป‰เป€เบ‚เบปเป‰เบฒเบฎเปˆเบงเบกเป‚เบ”เบเบ—เบฒเบ‡เบญเป‰เบญเบกเปƒเบ™เบเบฒเบ™เบŠเบทเป‰เบšเปเบฅเบดเบชเบฑเบ” GlobalFoundries เบ‚เบญเบ‡เบชเบดเบ‡เบเบฐเป‚เบ›, เป€เบŠเบดเปˆเบ‡เบกเบฑเบ™เป„เบ”เป‰เบชเบทเบšเบ—เบญเบ”เบกเบฒเบˆเบฒเบ Chartered Semiconductor เปƒเบ™เบ›เบต 2009. เบ›เบตเบ—เบตเปˆเบœเปˆเบฒเบ™เบกเบฒ, GlobalFoundries เป„เบ”เป‰เบ–เบทเบเบšเบฑเบ‡เบ„เบฑเบšเปƒเบซเป‰เบเบญเบกเบฎเบฑเบšเบงเปˆเบฒเบกเบฑเบ™เบ–เบทเบเบ›เบฐเบ–เบดเป‰เบกเบเบฒเบ™เบžเบฑเบ”เบ—เบฐเบ™เบฒเป€เบ•เบฑเบเป‚เบ™เป‚เบฅเบขเบต 7nm. "เบเบฒเบ™เปเบ‚เปˆเบ‡เบ‚เบฑเบ™เปเบ‚เบ™ lithographic" เป„เบ”เป‰เบเบฒเบเป€เบ›เบฑเบ™เบฅเบฒเบ„เบฒเปเบžเบ‡เป€เบเบตเบ™เป„เบ›เบชเปเบฒเบฅเบฑเบšเบ„เบนเปˆเบฎเปˆเบงเบกเบ‡เบฒเบ™เบ—เบตเปˆเปƒเบซเบเปˆเบ—เบตเปˆเบชเบธเบ”เบ‚เบญเบ‡ AMD, เปเบฅเบฐเบซเบผเบฑเบ‡เบˆเบฒเบเบเบฒเบ™เบ‚เบฒเบ Fab 3E เบเบฑเบš VIS, เบเบฒเบ™เบชเบปเบ™เบ—เบฐเบ™เบฒเบเปˆเบฝเบงเบเบฑเบšเบ„เบงเบฒเบกเป€เบ›เบฑเบ™เป„เบ›เป„เบ”เป‰เบ‚เบญเบ‡เบเบฒเบ™เป€เบžเบตเปˆเบกเบ›เบฐเบชเบดเบ”เบ—เบดเบžเบฒเบšเป‚เบ„เบ‡เบชเป‰เบฒเบ‡เบŠเบฑเบšเบชเบดเบ™เบ‚เบญเบ‡ GlobalFoundries เป„เบ”เป‰เบเบฒเบเป€เบ›เบฑเบ™เป€เบฅเบทเป‰เบญเบเป†เป€เบฅเบทเป‰เบญเบเป†.


TSMC เบšเปเปˆเบชเบปเบ™เปƒเบˆเปƒเบ™เบเบฒเบ™เบŠเบทเป‰เบŠเบฑเบšเบชเบดเบ™เปƒเบซเบกเปˆเปƒเบ™เบญเบฐเบ™เบฒเบ„เบปเบ”เบญเบฑเบ™เปƒเบเป‰เบ™เบตเป‰

เบขเปˆเบฒเบ‡เปƒเบ”เบเปเบ•เบฒเบก, เบชเปเบฒเบฅเบฑเบš TSMC, เบงเบดเบชเบฒเบซเบฐเบเบดเบ” GlobalFoundries เบ—เบตเปˆเบเบฑเบ‡เป€เบซเบผเบทเบญเบšเปเปˆเปเบกเปˆเบ™เบญเบฒเบซเบฒเบ™เบ—เบตเปˆเบกเบตเบฅเบปเบ”เบŠเบฒเบ”เป€เบฅเบตเบ. เบœเบนเป‰เบœเบฐเบฅเบดเบ”เบชเบฑเบ™เบเบฒเป„เบ•เป‰เบซเบงเบฑเบ™เบเปเบฒเบฅเบฑเบ‡เบฅเบปเบ‡เบ—เบถเบ™เปƒเบ™เบเบฒเบ™เบเปเปˆเบชเป‰เบฒเบ‡เบงเบดเบชเบฒเบซเบฐเบเบดเบ”เปƒเบซเบกเปˆ, เป€เบŠเบดเปˆเบ‡เบˆเบฐเป€เบ›เบฑเบ™เปเบกเปˆเบšเบปเบ”เบเบฒเบ™เบœเบฐเบฅเบดเบ”เบœเบฐเบฅเบดเบ”เบ•เบฐเบžเบฑเบ™ 5-nm เปเบฅเบฐเปเบกเป‰เบเบฐเบ—เบฑเป‰เบ‡ 3-nm เปƒเบ™เบ—เบปเบ”เบชเบฐเบงเบฑเบ”เบ•เปเปˆเป„เบ›. เบเบฒเบ™โ€‹เบชเป‰เบฒเบ‡โ€‹เบ‚เบญเบ‡โ€‹เบ„เบปเบ™โ€‹เบญเบทเปˆเบ™โ€‹เบ„เบทเบ™โ€‹เบกเบฒโ€‹เป€เบ›เบฑเบ™โ€‹เป€เบฅเบทเปˆเบญเบ‡โ€‹เบเบฒเบโ€‹เบเบงเปˆเบฒโ€‹เบเบฒเบ™โ€‹เบชเป‰เบฒเบ‡โ€‹เบ‚เบญเบ‡โ€‹เบ•เบปเบ™โ€‹เป€เบญเบ‡โ€‹เปเบ•เปˆโ€‹เบ•เบปเป‰เบ™. เบˆเบฒเบเบˆเบธเบ”เบ™เบตเป‰, เบœเบปเบ™เบ›เบฐเป‚เบซเบเบ”เบ‚เบญเบ‡ TSMC เปเบกเปˆเบ™เป„เบ”เป‰เบฎเบฑเบšเบเบฒเบ™เบšเปเบฅเบดเบเบฒเบ™เบ—เบตเปˆเบ”เบตเบเบงเปˆเบฒ "เบเบฒเบ™เบžเบฑเบ”เบ—เบฐเบ™เบฒเบญเบดเบ™เบŠเบต" เบœเปˆเบฒเบ™เบเบฒเบ™เบเปเปˆเบชเป‰เบฒเบ‡เบงเบดเบชเบฒเบซเบฐเบเบดเบ”เปƒเบซเบกเปˆเบ”เป‰เบงเบเบ•เบปเบงเป€เบญเบ‡.



เปเบซเบผเปˆเบ‡เบ‚เปเป‰เบกเบนเบ™: 3dnews.ru

เป€เบžเบตเปˆเบกเบ„เบงเบฒเบกเบ„เบดเบ”เป€เบซเบฑเบ™