TSMC ເລີ່ມພັດທະນາເຕັກໂນໂລຊີຂະບວນການ 2nm

ໃນຕົ້ນປີນີ້, ມີລາຍງານວ່າ TSMC ກໍາລັງລົງທຶນຢ່າງຫຼວງຫຼາຍໃນການຫັນປ່ຽນໄປສູ່ການຜະລິດຊິບ 5nm. ຂັ້ນຕອນຕໍ່ໄປຄວນຈະເປັນການພັດທະນາເຕັກໂນໂລຊີຂະບວນການ 3-nm, ຢ່າງໃດກໍຕາມ, ມັນໄດ້ກາຍເປັນທີ່ຮູ້ຈັກວ່າບໍລິສັດໄດ້ເລີ່ມຕົ້ນແລ້ວການພັດທະນາຂອງ lithography 2-nm.

ຍັງບໍ່ມີລາຍລະອຽດເທື່ອ, ແຕ່ວ່າມັນເປັນທີ່ຊັດເຈນວ່າຊິບ 2nm ຈະໃຊ້ພະລັງງານຫນ້ອຍລົງແລະມີຜົນຜະລິດຫຼາຍ. ບໍລິສັດປະຈຸບັນຜະລິດຊິບ 7nm ແລະຄ່ອຍໆເພີ່ມການຜະລິດຜະລິດຕະພັນ 5nm: ແຫຼ່ງຂ່າວກ່າວວ່າໃນເຄິ່ງທີ່ສອງຂອງປີ TSMC ຈະເລີ່ມການຜະລິດຂະຫນາດໃຫຍ່ ໂປເຊດເຊີ ARM 5nm ສໍາລັບ Apple ແລະ Huawei.

ໄລຍະເວລາຂອງການນໍາສະເຫນີເຕັກໂນໂລຢີຂອງຂະບວນການ 2nm ແມ່ນຍັງບໍ່ຮູ້, ດັ່ງນັ້ນພວກເຮົາຈະສັງເກດເຫັນພຽງແຕ່ວ່າການຜະລິດຊິບ 3nm ຄາດວ່າຈະເລີ່ມຕົ້ນໃນປີ 2022 ເທົ່ານັ້ນ.

ແຫຼ່ງຂໍ້ມູນ: 3dnews.ru