TSMC ຈະຊໍານິຊໍານານການຜະລິດວົງຈອນປະສົມປະສານກັບຮູບແບບສາມມິຕິໃນປີ 2021

ໃນຊຸມປີມໍ່ໆມານີ້, ນັກພັດທະນາທັງຫມົດຂອງໂປເຊດເຊີສູນກາງແລະກາຟິກໄດ້ຊອກຫາວິທີແກ້ໄຂຮູບແບບໃຫມ່. ບໍລິສັດ AMD ສະແດງໃຫ້ເຫັນ ອັນທີ່ເອີ້ນວ່າ "chiplets" ທີ່ໂປເຊດເຊີທີ່ມີສະຖາປັດຕະຍະກໍາ Zen 2 ຖືກສ້າງຕັ້ງຂຶ້ນ: ໄປເຊຍກັນ 7-nm ແລະແກ້ວ 14-nm ຫນຶ່ງທີ່ມີເຫດຜົນ I / O ແລະຕົວຄວບຄຸມຫນ່ວຍຄວາມຈໍາແມ່ນຕັ້ງຢູ່ໃນ substrate ຫນຶ່ງ. Intel ໃນການປະສົມປະສານ ອົງ​ປະ​ກອບ​ທີ່​ແຕກ​ຕ່າງ​ກັນ​ ໃນຫນຶ່ງ substrate ໄດ້ເວົ້າມາເປັນເວລາດົນນານແລະແມ້ກະທັ້ງຮ່ວມມືກັບ AMD ເພື່ອສ້າງໂປເຊດເຊີ Kaby Lake-G ເພື່ອສະແດງໃຫ້ເຫັນເຖິງຄວາມເປັນໄປໄດ້ຂອງແນວຄວາມຄິດນີ້ກັບລູກຄ້າອື່ນໆ. ສຸດທ້າຍ, ເຖິງແມ່ນວ່າ NVIDIA, CEO ຂອງລາວມີຄວາມພູມໃຈໃນຄວາມສາມາດຂອງວິສະວະກອນໃນການສ້າງໄປເຊຍກັນ monolithic ຂອງຂະຫນາດທີ່ບໍ່ຫນ້າເຊື່ອ, ແມ່ນຢູ່ໃນລະດັບ. ການ​ພັດ​ທະ​ນາ​ການ​ທົດ​ລອງ​ ແລະແນວຄວາມຄິດທາງວິທະຍາສາດ, ຄວາມເປັນໄປໄດ້ຂອງການນໍາໃຊ້ການຈັດລຽງຫຼາຍຊິບແມ່ນຍັງຖືກພິຈາລະນາ.

ເຖິງແມ່ນວ່າຢູ່ໃນສ່ວນທີ່ກຽມພ້ອມຂອງບົດລາຍງານໃນກອງປະຊຸມລາຍງານປະຈໍາໄຕມາດ, ຫົວຫນ້າ TSMC, CC Wei, ເນັ້ນຫນັກວ່າບໍລິສັດກໍາລັງພັດທະນາການແກ້ໄຂຮູບລັກສາມມິຕິໃນການຮ່ວມມືຢ່າງໃກ້ຊິດກັບ "ຜູ້ນໍາອຸດສາຫະກໍາຫຼາຍໆຄົນ," ແລະການຜະລິດຈໍານວນຫລາຍ. ຜະລິດຕະພັນຈະເປີດຕົວໃນປີ 2021. ຄວາມຕ້ອງການຂອງວິທີການຫຸ້ມຫໍ່ໃຫມ່ແມ່ນສະແດງໃຫ້ເຫັນບໍ່ພຽງແຕ່ໂດຍລູກຄ້າໃນດ້ານການແກ້ໄຂທີ່ມີປະສິດທິພາບສູງ, ແຕ່ຍັງໂດຍຜູ້ພັດທະນາອົງປະກອບສໍາລັບໂທລະສັບສະຫຼາດ, ເຊັ່ນດຽວກັນກັບຜູ້ຕາງຫນ້າຂອງອຸດສາຫະກໍາລົດຍົນ. ຫົວຫນ້າ TSMC ຫມັ້ນໃຈວ່າໃນຊຸມປີມໍ່ໆມານີ້, ການບໍລິການການຫຸ້ມຫໍ່ຜະລິດຕະພັນ XNUMXD ຈະນໍາເອົາລາຍໄດ້ຫຼາຍຂຶ້ນມາໃຫ້ບໍລິສັດ.

ລູກຄ້າ TSMC ຫຼາຍຄົນ, ອີງຕາມ Xi Xi Wei, ຈະມຸ່ງຫມັ້ນທີ່ຈະປະສົມປະສານອົງປະກອບທີ່ແຕກຕ່າງກັນໃນອະນາຄົດ. ແນວໃດກໍ່ຕາມ, ກ່ອນທີ່ການອອກແບບດັ່ງກ່າວສາມາດເປັນໄປໄດ້, ມັນຈໍາເປັນຕ້ອງໄດ້ພັດທະນາການໂຕ້ຕອບທີ່ມີປະສິດທິພາບສໍາລັບການແລກປ່ຽນຂໍ້ມູນລະຫວ່າງຊິບທີ່ບໍ່ຄ້າຍຄືກັນ. ມັນຕ້ອງມີການໄຫຼວຽນສູງ, ການບໍລິໂພກພະລັງງານຕ່ໍາແລະການສູນເສຍຕ່ໍາ. ໃນອະນາຄົດອັນໃກ້ນີ້, ການຂະຫຍາຍຕົວຂອງວິທີການຈັດວາງສາມມິຕິລະດັບໃນລໍາລຽງ TSMC ຈະເກີດຂຶ້ນໃນຈັງຫວະປານກາງ, ສະຫຼຸບ CEO ຂອງບໍລິສັດ.

ບໍ່ດົນມານີ້, ຜູ້ຕາງຫນ້າ Intel ກ່າວໃນການສໍາພາດວ່າຫນຶ່ງໃນບັນຫາຕົ້ນຕໍຂອງການຫຸ້ມຫໍ່ XNUMXD ແມ່ນການກະຈາຍຄວາມຮ້ອນ. ວິທີການປະດິດສ້າງເພື່ອເຮັດຄວາມເຢັນຂອງໂປເຊດເຊີໃນອະນາຄົດຍັງຖືກພິຈາລະນາ, ແລະຄູ່ຮ່ວມງານຂອງ Intel ພ້ອມທີ່ຈະຊ່ວຍຢູ່ທີ່ນີ້. ຫຼາຍກວ່າສິບປີກ່ອນ, IBM ແນະນໍາ ໃຊ້ລະບົບ microchannels ສໍາລັບການເຮັດຄວາມເຢັນຂອງແຫຼວຂອງໂປເຊດເຊີສູນກາງ, ນັບຕັ້ງແຕ່ນັ້ນມາ, ບໍລິສັດໄດ້ມີຄວາມກ້າວຫນ້າຢ່າງຫຼວງຫຼາຍໃນການນໍາໃຊ້ລະບົບຄວາມເຢັນຂອງແຫຼວໃນສ່ວນຂອງເຄື່ອງແມ່ຂ່າຍ. ທໍ່ຄວາມຮ້ອນໃນລະບົບເຮັດຄວາມເຢັນຂອງໂທລະສັບສະຫຼາດຍັງເລີ່ມຖືກນໍາໃຊ້ປະມານຫົກປີກ່ອນ, ດັ່ງນັ້ນເຖິງແມ່ນວ່າລູກຄ້າທີ່ອະນຸລັກນິຍົມທີ່ສຸດກໍ່ພ້ອມທີ່ຈະລອງສິ່ງໃຫມ່ໆເມື່ອຄວາມເຊົາເມື່ອຍເລີ່ມຕົ້ນທີ່ຈະລົບກວນພວກເຂົາ.

ກັບຄືນໄປ TSMC, ມັນຈະເປັນການເຫມາະສົມທີ່ຈະເພີ່ມວ່າໃນອາທິດຫນ້າບໍລິສັດຈະຈັດງານໃນຄາລິຟໍເນຍທີ່ມັນຈະສົນທະນາກ່ຽວກັບສະຖານະການທີ່ມີການພັດທະນາຂະບວນການເຕັກໂນໂລຢີ 5-nm ແລະ 7-nm, ເຊັ່ນດຽວກັນກັບວິທີການກ້າວຫນ້າທາງດ້ານການຕິດຕັ້ງ. ຜະລິດຕະພັນ semiconductor ເຂົ້າໄປໃນຊຸດ. ແນວພັນ XNUMXD ຍັງຢູ່ໃນວາລະຂອງເຫດການ.

ແຫຼ່ງຂໍ້ມູນ: 3dnews.ru