TSMC: ຍ້າຍຈາກ 7 nm ເປັນ 5 nm ເພີ່ມຄວາມຫນາແຫນ້ນຂອງ transistor 80%

TSMC ໃນອາທິດນີ້ ປະກາດແລ້ວ mastering ຂັ້ນຕອນຂອງການໃຫມ່ຂອງເຕັກໂນໂລຊີ lithographic, ກໍານົດ N6. ການປ່ອຍຂ່າວກ່າວວ່າຂັ້ນຕອນຂອງການ lithography ນີ້ຈະຖືກນໍາໄປສູ່ຂັ້ນຕອນຂອງການຜະລິດຄວາມສ່ຽງໃນໄຕມາດທໍາອິດຂອງປີ 2020, ແຕ່ວ່າພຽງແຕ່ການຖອດຂໍ້ຄວາມຂອງກອງປະຊຸມການລາຍງານ TSMC ປະຈໍາໄຕມາດເທົ່ານັ້ນເຮັດໃຫ້ມັນເປັນໄປໄດ້ທີ່ຈະຮຽນຮູ້ລາຍລະອຽດໃຫມ່ກ່ຽວກັບໄລຍະເວລາຂອງການພັດທະນາ. ອັນທີ່ເອີ້ນວ່າເຕັກໂນໂລຊີ 6-nm.

ມັນຄວນຈະເປັນການລະນຶກວ່າ TSMC ກໍາລັງຜະລິດຂະຫນາດໃຫຍ່ຂອງຜະລິດຕະພັນ 7-nm ແລ້ວ - ໃນໄຕມາດທີ່ຜ່ານມາພວກເຂົາສ້າງ 22% ຂອງລາຍໄດ້ຂອງບໍລິສັດ. ອີງຕາມການພະຍາກອນການຄຸ້ມຄອງ TSMC, ໃນປີນີ້ຂະບວນການເຕັກໂນໂລຢີ N7 ແລະ N7+ ຈະກວມເອົາຢ່າງຫນ້ອຍ 25% ຂອງລາຍໄດ້. ການຜະລິດຄັ້ງທີສອງຂອງເຕັກໂນໂລຊີຂະບວນການ 7nm (N7+) ກ່ຽວຂ້ອງກັບການນໍາໃຊ້ທີ່ເພີ່ມຂຶ້ນຂອງ ultra-hard ultraviolet lithography (EUV). ໃນຂະນະດຽວກັນ, ໃນຖານະທີ່ຜູ້ຕາງຫນ້າ TSMC ເນັ້ນຫນັກ, ມັນແມ່ນປະສົບການທີ່ໄດ້ຮັບໃນລະຫວ່າງການປະຕິບັດຂະບວນການດ້ານວິຊາການ N7+ ທີ່ອະນຸຍາດໃຫ້ບໍລິສັດສະເຫນີໃຫ້ລູກຄ້າໃນຂະບວນການດ້ານວິຊາການ N6, ເຊິ່ງປະຕິບັດຕາມລະບົບນິເວດການອອກແບບ N7 ຢ່າງສົມບູນ. ອັນນີ້ເຮັດໃຫ້ນັກພັດທະນາສາມາດປ່ຽນຈາກ N7 ຫຼື N7+ ໄປເປັນ N6 ໃນເວລາອັນສັ້ນທີ່ສຸດ ແລະ ດ້ວຍຄ່າໃຊ້ຈ່າຍວັດສະດຸໜ້ອຍທີ່ສຸດ. CEO C.C. Wei ໃນກອງປະຊຸມປະຈໍາໄຕມາດເຖິງແມ່ນວ່າໄດ້ສະແດງຄວາມຫມັ້ນໃຈວ່າລູກຄ້າ TSMC ທັງຫມົດທີ່ໃຊ້ເຕັກໂນໂລຢີຂະບວນການ 7nm ຈະປ່ຽນໄປໃຊ້ເຕັກໂນໂລຢີ 6nm. ກ່ອນຫນ້ານີ້, ໃນສະພາບການທີ່ຄ້າຍຄືກັນ, ລາວໄດ້ກ່າວເຖິງຄວາມພ້ອມຂອງ "ເກືອບທັງຫມົດ" ຜູ້ໃຊ້ຂອງເທກໂນໂລຍີຂະບວນການ 7nm ຂອງ TSMC ເພື່ອເຄື່ອນຍ້າຍໄປສູ່ເຕັກໂນໂລຢີຂະບວນການ 5nm.

ມັນຈະເປັນການເຫມາະສົມທີ່ຈະອະທິບາຍຂໍ້ໄດ້ປຽບຂອງເຕັກໂນໂລຊີຂະບວນການ 5nm (N5) ທີ່ເຮັດໂດຍ TSMC ສະຫນອງ. ດັ່ງທີ່ Xi Xi Wei ຍອມຮັບວ່າ, ໃນແງ່ຂອງວົງຈອນຊີວິດ, N5 ຈະເປັນຫນຶ່ງໃນ "ຍາວນານ" ທີ່ສຸດໃນປະຫວັດສາດຂອງບໍລິສັດ. ໃນຂະນະດຽວກັນ, ຈາກທັດສະນະຂອງນັກພັດທະນາ, ມັນຈະມີຄວາມແຕກຕ່າງກັນຢ່າງຫຼວງຫຼາຍຈາກເຕັກໂນໂລຢີຂະບວນການ 6-nm, ດັ່ງນັ້ນການຫັນໄປສູ່ມາດຕະຖານການອອກແບບ 5-nm ຈະຮຽກຮ້ອງໃຫ້ມີຄວາມພະຍາຍາມຢ່າງຫຼວງຫຼາຍ. ຕົວຢ່າງ, ຖ້າເຕັກໂນໂລຢີຂະບວນການ 6nm ສະຫນອງຄວາມຫນາແຫນ້ນຂອງ transistor ເພີ່ມຂຶ້ນ 7% ເມື່ອທຽບກັບ 18nm, ຄວາມແຕກຕ່າງລະຫວ່າງ 7nm ແລະ 5nm ຈະສູງເຖິງ 80%. ໃນທາງກົງກັນຂ້າມ, ການເພີ່ມຄວາມໄວຂອງ transistor ຈະບໍ່ເກີນ 15%, ດັ່ງນັ້ນ thesis ກ່ຽວກັບການຊ້າລົງຂອງການກະທໍາຂອງ "Moore's law" ໄດ້ຖືກຢືນຢັນໃນກໍລະນີນີ້.

ທັງຫມົດນີ້ບໍ່ໄດ້ປ້ອງກັນບໍ່ໃຫ້ຫົວຫນ້າ TSMC ອ້າງວ່າເຕັກໂນໂລຢີຂະບວນການ N5 ຈະເປັນ "ການແຂ່ງຂັນທີ່ສຸດໃນອຸດສາຫະກໍາ." ດ້ວຍການຊ່ວຍເຫຼືອຂອງຕົນ, ບໍລິສັດຄາດວ່າຈະບໍ່ພຽງແຕ່ເພີ່ມສ່ວນແບ່ງຕະຫຼາດໃນສ່ວນທີ່ມີຢູ່, ແຕ່ຍັງດຶງດູດລູກຄ້າໃຫມ່. ໃນແງ່ຂອງການຊໍານິຊໍານານໃນເຕັກໂນໂລຢີຂະບວນການ 5nm, ຄວາມຫວັງພິເສດແມ່ນຖືກຈັດໃສ່ໃນສ່ວນຂອງການແກ້ໄຂສໍາລັບຄອມພິວເຕີ້ທີ່ມີປະສິດທິພາບສູງ (HPC). ໃນປັດຈຸບັນມັນກວມເອົາບໍ່ເກີນ 29% ຂອງລາຍໄດ້ຂອງ TSMC, ແລະ 47% ຂອງລາຍໄດ້ແມ່ນມາຈາກສ່ວນປະກອບສໍາລັບໂທລະສັບສະຫຼາດ. ເມື່ອເວລາຜ່ານໄປ, ສ່ວນແບ່ງຂອງ HPC ຈະຕ້ອງເພີ່ມຂຶ້ນ, ເຖິງແມ່ນວ່ານັກພັດທະນາຂອງໂປເຊດເຊີສໍາລັບໂທລະສັບສະຫຼາດຈະເຕັມໃຈທີ່ຈະເຮັດມາດຕະຖານໃຫມ່ຂອງ lithographic. ການພັດທະນາເຄືອຂ່າຍການຜະລິດ 5G ຍັງຈະເປັນເຫດຜົນຫນຶ່ງສໍາລັບການເຕີບໂຕຂອງລາຍໄດ້ໃນຊຸມປີຂ້າງຫນ້າ, ບໍລິສັດເຊື່ອ.

ສຸດທ້າຍ, CEO ຂອງ TSMC ໄດ້ຢືນຢັນການເລີ່ມຕົ້ນຂອງການຜະລິດ serial ໂດຍໃຊ້ເຕັກໂນໂລຢີຂະບວນການ N7+ ໂດຍໃຊ້ EUV lithography. ລະດັບຜົນຜະລິດຂອງຜະລິດຕະພັນທີ່ເຫມາະສົມໂດຍໃຊ້ເຕັກໂນໂລຢີຂະບວນການນີ້ແມ່ນທຽບກັບເຕັກໂນໂລຢີ 7nm ຮຸ່ນທໍາອິດ. ການແນະນໍາຂອງ EUV, ອີງຕາມ Xi Xi Wei, ບໍ່ສາມາດໃຫ້ຜົນຕອບແທນທາງເສດຖະກິດທັນທີທັນໃດ - ໃນຂະນະທີ່ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍແມ່ນຂ້ອນຂ້າງສູງ, ແຕ່ທັນທີທີ່ການຜະລິດ "ເພີ່ມຂຶ້ນ", ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍໃນການຜະລິດຈະເລີ່ມຫຼຸດລົງໃນຈັງຫວະປົກກະຕິສໍາລັບປີທີ່ຜ່ານມາ.

ແຫຼ່ງຂໍ້ມູນ: 3dnews.ru