TSMC ເປີດຕົວການຜະລິດຂະຫນາດໃຫຍ່ຂອງຊິບ A13 ແລະ Kirin 985 ໂດຍໃຊ້ເຕັກໂນໂລຢີ 7nm+

TSMC ຜູ້ຜະລິດ semiconductor ໄຕ້ຫວັນປະກາດເປີດຕົວການຜະລິດຈໍານວນຫລາຍຂອງລະບົບຊິບດຽວໂດຍໃຊ້ຂະບວນການເຕັກໂນໂລຢີ 7-nm+. ມັນເປັນມູນຄ່າທີ່ສັງເກດວ່າຜູ້ຂາຍກໍາລັງຜະລິດຊິບເປັນຄັ້ງທໍາອິດໂດຍໃຊ້ lithography ໃນລະດັບຄວາມທົນທານຂອງ ultraviolet ຍາກ (EUV), ດັ່ງນັ້ນຈຶ່ງເອົາບາດກ້າວອື່ນເພື່ອແຂ່ງຂັນກັບ Intel ແລະ Samsung.  

TSMC ສືບຕໍ່ການຮ່ວມມືກັບ Huawei ຂອງຈີນໂດຍການເປີດຕົວການຜະລິດລະບົບຊິບດຽວ Kirin 985 ລຸ້ນໃໝ່, ເຊິ່ງຈະເປັນພື້ນຖານຂອງສະມາດໂຟນລຸ້ນ Mate 30 series ຂອງຍັກໃຫຍ່ຂອງຈີນ. ຂະບວນການຜະລິດດຽວກັນແມ່ນໃຊ້ເພື່ອເຮັດໃຫ້ຊິບ A13 ຂອງ Apple, ເຊິ່ງຄາດວ່າຈະໃຊ້ໃນ iPhone 2019.

ນອກເຫນືອໄປຈາກການປະກາດການເລີ່ມຕົ້ນຂອງການຜະລິດຂະຫນາດໃຫຍ່ຂອງຊິບໃຫມ່, TSMC ໄດ້ເວົ້າກ່ຽວກັບແຜນການຂອງຕົນໃນອະນາຄົດ. ໂດຍສະເພາະ, ມັນໄດ້ກາຍເປັນທີ່ຮູ້ຈັກກ່ຽວກັບການເປີດຕົວຂອງການທົດລອງການຜະລິດຜະລິດຕະພັນ 5-nanometer ການນໍາໃຊ້ເຕັກໂນໂລຊີ EUV. ຖ້າແຜນການຂອງຜູ້ຜະລິດບໍ່ຖືກລົບກວນ, ການຜະລິດຊິບ 5-nanometer serial ຈະເປີດຕົວໃນໄຕມາດທໍາອິດຂອງປີຫນ້າ, ແລະພວກມັນຈະສາມາດປາກົດຢູ່ໃນຕະຫຼາດໃກ້ກັບກາງປີ 2020.

ໂຮງງານໃຫມ່ຂອງບໍລິສັດ, ຕັ້ງຢູ່ໃນສວນວິທະຍາສາດແລະເຕັກໂນໂລຢີພາກໃຕ້ຂອງໄຕ້ຫວັນ, ໄດ້ຮັບການຕິດຕັ້ງໃຫມ່ກ່ຽວກັບຂະບວນການຜະລິດ. ໃນເວລາດຽວກັນ, ໂຮງງານ TSMC ອື່ນເລີ່ມຕົ້ນເຮັດວຽກກ່ຽວກັບການກະກຽມຂະບວນການ 3-nanometer. ຍັງມີຂະບວນການຫັນປ່ຽນ 6nm ໃນການພັດທະນາ, ເຊິ່ງອາດຈະເປັນການຍົກລະດັບຈາກເຕັກໂນໂລຢີ 7nm ທີ່ໃຊ້ໃນປັດຈຸບັນ.

ແຫຼ່ງຂໍ້ມູນ: 3dnews.ru